二代嵌入式S3C2440开发备忘录-第一篇：知识准备共九篇

1. 指令集架构和系列

指令集架构 代表系列

V4-ARM7

V5-ARM9

V6-ARM11

V7 Cortex-M:

Cortex-M0

Cortex-M3

Cortex-M4

Cortex-R:

Cortex-A:

Cortex-A7

Cortex-A8

Cortex-A9

V8(64Bit/异构) Cortex-A5x：

Cortex-A53

Cortex-A55

Cortex-A57

2. 寄存器和组工作模式

USER/SYS FIQ SCV ABORT IRQ UND

R0

R1

R2

R3

R4

R5

R6

R7

R8 R8'

R9 R9'

R10 R10'

R11 R11'

R12 R12'

R13(SP) R13' R13' R13' R13' R13'

R14(LR) R14' R14' R14' R14' R14'

R15(PC)

CPSR

SPSR SPSR SPSR SPSR SPSR

统计：

R0-R15 = 16

CPSR/SPSR = 6

R13/R14 = 10

R8'-R12' =5

16 + 6 + 10 + 5 = 37

CPSR:

31 30 29 28 27~8 7 6 5 4~0

N Z C V 保留 I F T M[4:0]

N:

N=1 -> 计算结果为负数

N=0 -> 计算结果为正数或0

Z:

Z=1 -> 运算结果为零

Z=0 -> 运算结果不为零

对于CMP指令，Z=1表示相等

C:

加法指令产生进位C=1,否则C=0

减法指令产生借位C=0,否则C=1

对于有移位操作的指令，C为操作中最后被移出的一位

V:

V=1 -> 溢出

V=0 -> 无溢出

I:

I=1 ->禁止IRQ

F:

F=1 ->禁止FIQ

T:

T=1 ->Thumb指令集

M:

处理器模式

0b10000->用户模式

0b10001->FIQ

0b10010->IRQ

0b10011->SVC

0b10111->中止

0b11011->未定义

0b11111->系统

LINUX用户态：

1. 用户模式(usr)：应用程序执行态

LINUX内核态：

//----------------特权模式----------------//

2. 系统模式(sys)：运行具有特权的操作系统任务

3. 中断模式(irq)：通用中断处理

4. 快中断模式(fiq)：支持数据传送或者通道处理

5. 未定义指令终止模式(und)：当未定义指令被执行时进入该模式，可用于支持硬件

6. 数据访问终止模式(abt)：当数据或指令预取终止时进入该模式，用于虚拟存储及存储保护

7. 管理模式(svc)：操作系统使用的保护模式

在特权模式中，除了SVC以外，其他都属于异常模式包括sys/irq/fiq/und/abt

复位和软中断会进入SVC模式，所以ARM上电后会进入SVC模式，BootLoad就是在SVC模式下运行的

操作系统起来后从init进程后就进入用户态；用户态进入系统态有3种方式：软中断、异常(如缺页)、周边设备产生中断

软中断是主动方式，其他两种是被动进入内核态

3. S3C2440启动方式

3.1. 当引脚OM0跟OM1有一个是高电平时，这时地址0会映射到外部nGCS0片选的空间，也就是Norflash，程序就会从Norflash中启动，arm直接取Norflash中的指令运行。

3.2. 当OM0跟OM1都为低电平，则0地址内部bootbuf（一段4k的SRAM）开始。系统上电，arm会自动把NANDflash中的前4K内容考到bootbuf（也就是0地址），然后从0地址运行。这时NANDFlash中的前4K就是启动代码（他的功能就是初始化硬件然后在把NANDFlash中的代码复制到RAM中，再把相应的指针指向该运行的地方）

3.3. 不管是从NORFLASH启动还是从NAND FLASH启动，ARM都是从0x0000 0000地址开始执行的

3.4. 由于Nand Flash控制器从Nand Flash中搬移到内部RAM的代码是有限的,所以在启动代码的前4K里,我们必须完成S3C2440的核心配置以及把启动代码(U-BOOT)剩余部分搬到RAM中运行，至于将2440当做单片机玩裸跑程序的时候，就不要做这样的事情，当代码小于4K的时候，只要下到nand flash中就会被搬运到内部RAM中执行了

3.5.

NOR FLASH地址线和数据线分开，来了地址和控制信号，数据就出来

NAND Flash地址线和数据线在一起，需要用程序来控制，才能出数据

通俗的说，只给地址不行，要先命令，再给地址，才能读到NAND的数据,在一个总线完成的。

结论是：ARM无法从NAND直接启动。除非装载完程序，才能使用NAND Flash

3.6. 在2440中为什么可以配置成从Nand Flash中启动程序？

如果S3C2440被配置成从Nand Flash启动, S3C2440的Nand Flash控制器有一个特殊的功能,在S3C2440上电后,NandFlash控制器会自动的把Nand Flash上的前4K数据搬移到4K内部SRAM中,（此内部RAM被称为Steppingstone）并把0x00000000设置内部RAM的起始地址,CPU从内部RAM的0x00000000位置开始启动。这个过程不需要程序干涉。程序员需要完成的工作,是把最核心的启动程序放在Nand Flash的前4K中，也就是说,你需要编写一个长度小于4K的引导程序,作用是将主程序拷贝到SDRAM中运行(NF地址不是线性的,程序不能直接运行,必须拷贝到线性RAM中

3.7. Samsung S3C2440支持Nor Flash和Nand Flash启动,在TQ2440上可以通过跳线设置启动方式。主要由OM[1:0]这两位来决定从何处启动。具体含义如下:

OM[1:0]所决定的启动方式

OM[1：0]=00时，处理器从NAND Flash启动

OM[1：0]=01时，处理器从16位宽度的ROM启动

OM[1：0]=10时，处理器从32位宽度的ROM启动。

OM[1：0]=11时，处理器从Test Mode启动

3.8. 当从NAND启动时

cpu会自动从NAND flash中读取前4KB的数据放置在片内SRAM里（s3c2440是soc），同时把这段片内SRAM映射到nGCS0片选的空间（即0x00000000）。cpu是从0x00000000开始执行，也就是NAND flash里的前4KB内容。因为NAND FLASH连地址线都没有，不能直接把NAND映射到0x00000000，只好使用片内SRAM做一个载体。通过这个载体把nandflash中大代码复制到RAM(一般是SDRAM)中去执行

3.9. 当从非Norflash启动时

nor flash被映射到0x00000000地址（就是nGCS0，这里就不需要片内SRAM来辅助了，所以片内SRAM的起始地址还是0x40000000）. 然后cpu从0x00000000开始执行（也就是在Norfalsh中执行）

3.10. Nandflash和Norflash通常在ARM(搭载Linux)系统中充当什么角色？

如Mini2440的nandflash有128M，而Norflash有2M，而系统中一般Bootloader:200KB, kernel:2M, fs:100M, 这样首先这些数据不会都存放在Norflash中，所以Nandflash中存放Bootloader/kernel/fs, 而Norflash存放Bootloader，这样Mini2440既可以从Nandflash启动，也可以从Norflash中启动。

3.11. 程序如果在Norflash里面运行，是不是意味着RAM在程序运行的这个过程没有任何意义？

程序编译完之后，有codesize和datasize,前者通常指的是存在flash中的代码，data通常是指在ram中的用户数据，如数组等。比如2M大小的未初始化数组，在code里面其实很小，只会指定code大小之类的参数，而程序启动后，由.bss段展开，则会产生在ram内对应2M大小的内存块

3.12. 所以，在使用openocd调试的时候，如果需要使用load_image xxx.bin载入程序到片内SRAM中调试的话，就要分2种情况

3.12.1 如果使用NandFlash启动，那SRAM地址为0，那下载程序到片内SRAM：load_image xxx.bin

3.12.2 如果使用NorFlash启动，因为SRAM地址为0x40000000，所以下载程序到片内SRAM应该这样使用：

load_image xxx.bin 0x40000000,如果没有加0x40000000，就默认下载到0x00000000地址，而NorFlash启动的情况下0x00000000处是NorFlash，而不是SRAM，但是openocd使用load_image命令只能实现简单的内存写，不能写NorFlash,

这样NorFlash烧不进，SRAM地址又不对，从而导致了程序即无法写入内存又无法写入NorFlash而丢失并且程序丢失了

openocd还不报错，显示一切正常，但运行的是之前存储在NorFlash里面的程序，不是要下载的目标程序，这点很容易误导人

高性能轻薄移动工作站笔记本，宏碁非凡S3 Plus全方位拆机评测

高性能轻薄移动工作站笔记本，宏碁非凡S3 Plus全方位拆机评测

高性能轻薄本越来越受欢迎了

作为一名数码爱好者，经常会收到很多各行各业小伙伴本的购机咨询，以前高性能游戏本需求比较高，而最近几年则越来越多的是轻薄需求。

一款性能足够强大还能满足轻薄便携的笔记本是非常吃香的，在移动版CPU计算性能和功耗的逐年改善下，曾经性能和轻薄不能兼顾的纠结情况也永远的成了过去式。

近期我也一直在给各行各业的小伙伴们安利这样的轻薄本加拓展坞的工作站形式，因为使用起来确实太方便了。

这是一种一本走天下的使用场景：

以笔记本为核心，像手机一样可以放包里随身携带。办公室里通过雷电接口加上扩展坞实现双屏、三屏的扩展，满足工作需求，在强大计算能力的支持下，可以搞定绝大多数的办公以及轻度生产力需求。外出直接拔走笔记本，轻薄便携的性质让他可以在任何地方使用，可以是膝盖，可以是吧台，可以是任何你想使用的地方，满足移动办公需求。回家连上电视、投影，又是一个影音娱乐游戏中心。

以上场景可以说是将笔记本的用途挖掘的淋漓尽致了，外接扩展坞和显示器以及一些外设就直接变成了台式电脑，便携性可以实现电脑以及重要资料都随人走，外出在哪都能办公的极致移动化体验，也是最具性价比的工作生活笔记本解决方案。

宏碁非凡S3 Plus 评测

符合配置要求的笔记本如今其实非常多，随着搭载intel H35 CPU轻薄本的大量上市铺货，最近也随着潮流入手了这款适合作为移动工作站的轻薄本宏碁非凡S3 Plus，做个评测分享给大家。

配置参数

宏碁非凡S3 Plus

这是intel H35系列CPU的首发版，会有多个不同配置的版本陆续面世。

CPU：i5-11300H

内存：16G

显卡：锐炬Xe显卡

硬盘：512G

屏幕：16.1英寸屏幕，1920×1080物理分辨率，100%sRGB高色域，DC调光，90%全面屏

接口：雷电4、双USB、HDMI、3.5mm耳机孔，带指纹识别

电池：56Wh

厚度：15.9mm

重量：1.7kg

在4000-4500元的价位中可以说是比较香的配置了，在轻薄的设计下16.1英寸屏幕配置的整体外框尺其实与大多数15.6英寸的配置差不多，屏占比更大，视觉效果更好。

宏碁也是我从学生时代起经常给小伙伴们推荐的品牌，比起其他品牌，宏碁在同等价位下通常有更高的配置，也是学生党的最爱。

外观/设计

下面简单开个箱，看看外观和设计。

盒体是标准的简包，大部分电子产品都是这样的简包形式。

开箱内部有瓦楞纸支撑充填，尺寸贴合度高，减少运输碰撞，保护到位。

装箱配置：主机、适配器、说明书。

外壳是铂钢灰配色的铝合金机身，阳极化工艺一体冲压成型，有不错的结构强度和手感。

这是目前的主流外壳配置，金属质感的灰色更偏向于沉稳的商务风格，但轻薄和流线型的设计也赋予了一些时尚气息，各种场景和人群使用均合适。

屏幕采用的是16.1 英寸 IPS 屏，100% sRGB 高色域，300nits 亮度，支持 DC 调光，屏占比 90%，比较优秀的屏幕配置。

16.1寸的尺寸下键盘位置布局更为宽松，可以轻松在右侧放下数字小键盘，还配备有指纹识别传感器，秒开机秒认证，有不错的使用体验。

按键采用了巧克力键盘的配置，支持背光，触发键程短，触发力小，按压舒适，也方便清洁，这是巧克力键盘的特质，如今大多数笔记本都是巧克力键盘的配置。

底面可以看到大面积的散热网孔布局，保证散热效率，金属外壳也可以增加导热换热面积，提升稳定性。

底部吸入，正面屏幕下方是出风口，可以看到大面积的散热鳍片，低吸顶出的风道设计比较合理，符合热力学自然流动方向。

接口方面是中规中矩的配置，双USB3.2 GEN 1，传输速度最高20 Gbps，日常可以外接存储介质，扩展容量，不会有传输速度限制。

最核心的接口是Type-c（TBT4）雷电接口，Type-c和雷电接口是通用的外形，但速度差距非常大，最新的雷电4接口协议可支持高达40 Gbps高速连接，实现供电和传输多口合一，这也是轻薄本能方便的作为移动工作站使用的核心配置，变形成为台式就只需要接一个接口了，便利性有了极大的提升。

最佳的使用场景是通过雷电接口外接拓展坞秒变台式机，我可以把显示器、网线、鼠键外设等全部接在拓展坞上，笔记本就只需要接上雷电接口即可开始使用，码字看网页这样的使用体验与台式没有差异，还节省了桌面空间，也可以通过扩展坞上的千兆有线网络访问局域网内的NAS等网络存储设备，轻薄本硬盘容量较小的缺点可以完美规避掉。

不但实现了旅行外出的轻量化，也在家中和办公室里精简了设备，这种情况下不是重度需求基本不再需要台式电脑了。

配了多个可供电的扩展坞之后适配器的作用就只有旅行携带了，标配适配器规格是19V 3.42A，最大功率65W，有65W Type-c快充的其实也可以直接省掉了适配器，像我是习惯在包里放65W适配器的，可以充手机，也可以为Type-c笔记本供电，做到了回家插上雷电接口就用，出门本本拿起来就走的顺畅体验。

另外尺寸确实非常友好，轻量化控制到位，16.1寸的屏幕却只有15.6寸的机身尺寸，最大厚度仅17.24mm。

我的摄影包属于中型款式，标注的容量是15寸以下的笔记本的，试了下夹层也是可以完全放下这款笔记本电脑的，户外摄影的时候也可以方便的携带，旅途中翻出来处理下照片，剪剪视频有非常棒的体验，尤其是这代intel H35标压U在流媒体文件处理上有很大提升，高清图片处理速度快约59%，视频编辑快约49%，以前都是另外再带一个专用的万元级像MAC BOOK或者DELL XPS这样的高性能设计本出行，这里使用这款宏碁非凡S3 PLUS也是完全足够了，而且价位只有前者的一半，性能方面下文会进行测试。

设计方面，可以看出这款宏碁非凡S3 Plus主要思路是保障性能的前提下为轻薄让路，90%屏占比进一步扩大了显示区域，同时也将外框尺寸控制在了常规15.6寸笔记本电脑的范围，可以说是零损失下的提升了，最大的便捷之处在于雷电4接口的加入，让充电和扩展变成了非常顺畅的“一键”操作，对于想要打造移动工作站的用户来说，这款非常符合需求。

拆机与性能测试

这款宏碁非凡S3 Plus从底面可以看到12个的螺丝孔，可以方便的开盖更换升级配件。对于数码爱好者来说，看到没有贴保修封条的产品我都会心领神会，这是为了方便用户升级维护，日常换换内存硬盘、清清灰、换换硅脂之类的操作都是要开盖的，这点维护保养的小事用户其实都可以自己搞定，不然为了保修每次都去售后都会很麻烦。

这里我也直接麻溜的拆机看了下内部配置。

拆机比较容易，拧下六角螺丝，抠开底盖就行。六角螺丝的设计比较友好，不像十字螺丝那样容易打滑，频繁拆卸也没问题。

另外底盖也扣得比较紧，四周均带有卡扣，严丝合缝工艺水平还不错，可以看出是成熟生产线的产品。

散热与稳定性

稳定性所有类型电脑最重要的地方，稳定性和性能之间的选择当然是稳定为主，谁也不想工作一半出现问题导致资料丢失，这里从硬件配置到满载测试来看看宏碁S3 Plus的表现。

散热器的配置比较独特，双热管双风扇，但都排列在了一侧，看起来没有最大化利用散热面积，但其实只有一个核心，这样的配置可以算是超额配置了，H35虽然是标压，但功耗控制在了35W，发热量并不算高，压住这枚U压力不大。

为了测试散热器的效率，我进行了一个3小时左右的满载测试，使用的是ADAI64软件中的系统稳定性测试功能，满载了所有选项，可以较好的测试整套配置的散热性能以及稳定性。

稳定性不错，室温25℃，整个过程中CPU核心温度没有超过70℃，温度控制也比较给力，没有温度过高的情况，基本严苛条件下是不会出问题的，比如长时间的视频渲染任务也是可以搞定的。

测试过程中使用红外热成像温度测试仪拍摄记录了一下键盘和背面的温度分布，同样表现良好，整个键盘区平均温度33℃，最高点集中在出风口位置蛋液仅41.1℃，没有达到烫手的程度，手部也不会接触到这个位置。

同时手腕摆放的位置温度也比较低，左侧平均30℃，右侧平均27.4℃，这样的表现可以说是比较优秀的。

另外从背部的发热情况来看，透过栅格可以看到热量主要集中在了CPU位置，最高温52℃，也是比较安全的温度。

总的来说，这款宏碁S3 plus在温度和稳定性方面的表现是非常出色的，双热管加双风扇的配置可以说是超额配置了，搞定i5-11300H这枚35W TDP的U是绰绰有余的，甚至还能超超频，当然，主板是不支持的。

性能测试

从需求来说，这种“一本走天下”的轻薄工作站笔记本首先需要考虑的是性能必须满足要求，性能需要从多个方面进行评价，但选来选去其实核心配置是CPU的选择。

早前intel发布的TIGER LAKE H35标压系列移动版CPU更是让轻薄本的性能上了一个台阶，CPU性能飙升，也加入了锐炬® X e核显，尤其系列中像i7-11370H这样的标压版U，单核性能甚至可以达到旗舰级桌面版CPU的性能。

当然除了性能提升外，H35系列还有以下特质：

11代酷睿™高性能移动版H35，全新次世代CPU架构，处理器睿频频率可高达5GHz，35瓦满血功耗火力全开，时刻激发狂野性能，特效拉满畅享 细腻高帧率（FPS）影视级游戏画面，蓝屏？卡顿？不存在的！第4代4通道PCIe，带宽可达32GB/秒，兼容性更高、支持更多设备连接，可轻松匹配 市面最新GPU。轻薄之姿，芯怀猛虎，颠覆轻薄游戏本/轻薄创意电脑性能想象。

英特尔®Adaptix™科技，动态调节技术+图形控制中心双BUFF加持，效率大大提高。内置三大人工智能加速引擎，AI智能加速提升高达约5倍 ，领跑面向未来智能应用：采用英特尔 Gaussian 和神经加速器 2.0（英特尔 GNA）增强的音频功能，实现视频及语音的AI加速。

全新的AV1编解码技术，多媒体硬解码不卡顿，完美支持8K视频，让创意工作如虎添翼，高清图片处理速度快约59% , 视频编辑快约49%。

搭载英特尔® Killer™ Wi-Fi 6E与Thunderbolt™ 4，刷新速度上限！英特尔® Killer™ Wi-Fi 6E 杀手级连接速度，支持同时连接多设备高效输出 ，速度提升约3倍，Thunderbolt™4端口相较USB3.2端口，速度提高约4倍。超长续航满血电量，强悍实力，全程在线。

高性能U加上WiFi6、雷电4组成了一个高算力、高扩展性、高速传输速度的配置，达到了多设备无障碍畅联的体验，拥有了这些再加上轻薄的特质，就是一款配置不错的轻薄移动工作站笔记本了。

这里也是第一次接触intel H35标压系列，也比较期待性能表现，下面来测试一下。

从CPU-Z的参数上可以看到详细信息，核心速度是亮点，睿频可以达到4.4GHz，还新增了一些指令集支持，可以提升计算效率。

下面来跑个分测试一下性能。

在CPU-Z的分数测试中单核分数与上代桌面版i7-10700一致，多核成绩由于核心数量偏少处于劣势，不过就这款轻薄本定位的宏碁S3 Plus的日常办公为主要用途来说，单核性能的提升受益更大，因为日常使用PS、CAD、office这类常用软件时，由于软件本身的优化问题，基本上也只能调用到单核/双核，多核仅在多开启多个程序以及渲染这样的重度压力下才有一定提升，所以办公环境下的性能提升方面单核的收益最为明显。

另外，考虑到intel 11代U的特性是优化和支持AVX-512等指令集，这里选择CPU-Z中新的AVX-512指令集测试来重新测试一下性能。

单核分数达到了824.3、多核分数4074.3，有了很大提升，尤其是多核，提升明显，而AVX-512指令集的优势是：理论上浮点性能翻倍，整数计算则增加约33%的性能， 从成绩上看也确实符合预期水平。

虽然目前AVX-512指令集目前还不一定能被各种软件和算法高效调用，但以发展的角度来看，这是比较值的部分，且是反摩尔定律般的存在，因为仅通过指令集的优化就实现了在不增加价格和功耗的情况下提升了计算能力，意味着未来几年使用最新版本的软件时，这枚U可以提供更强的计算处理能力，另外大部分系统和软件对intel U的支持性和执行效率也更高，比如lunix就对其他U的支持性不够友好。

再来继续看看综合表现。

CINEBENCH R23跑分为单核1421pts /多核4932pts，核心性能还不错，多核成绩在i7-7700k之下，但单核成绩超过了i7-7700k，从分数来看是可以搞定一些轻度游戏需求的，比如LOL以及低画质吃鸡。

既然能够轻度游戏，那么再来看看3DMARK跑分，TIME SPY模式下跑分为1597，成绩比2020年的商务笔记本要高出50%以上，但提示无法识别显卡型号，3DMARK对intel Iris XE显卡的支持尚未完成，不过分数是超越入门级显卡的，不排除在后期的不断优化中有鸡血驱动增加性能，单就目前的成绩来说也是不错的，intel Iris XE是可以完全替代入门级显卡的，分数更高且功耗更低，稳定性也不错。

从几项核心测试来看，这枚intel i5-11300H的表现还不错，标压满血下的单核性能可以达到一些桌面级U的水平，完全可以胜任所有办公影音以及轻度游戏需求。

下面继续来看内存和硬盘等整机性能。

主板提供了一个PCI-E4.0×4 NVME M.2 SSD盘位，宏碁非凡S3 Plus标配的是三星PM9A1，配置比较良心，512GB版本价格700左右，存取速度为R 6900MB/S W5000MB/S，闪存类型 3D V-NAND TLC，Phoenix主控，性能还是非常强大的，比PCIE3.0速度快上一倍，开机可以做大3秒左右进系统了，从前面的满载压力测试来看，装上这块高速盘也是无压力的，温度并不高。

不过从CrystalDiskinfo来看待机温度还是稍微偏高，室温30℃，待机40℃，冬季表现应该稍好一点，实际上这种速度即使降频也感受不大，仅在大文件连续读写的时候会有温度持续升高的情况，但同样不是几个T的文件读写大多都在几十秒内完成了，理论上不会有过热的情况。

CrystalDiskiMark跑分与标称存取速度一致，R 6878MB/S W 5067MB/S，性能可以完全发挥出来，没有瓶颈，H35系列配套的主板也是比较香的。

WiFi模块为 Intel AX201NGW WIFI6千兆2400M无线网卡，双频段:2.4 Ghz/ 5ghz (160 Mhz)，速度可达2.4 Gbps(路由器必须在160 Mhz, 802.11ax);

5 GHz (160 MHz)频段的速度为2.4 Gbps,2.4 GHz频段的速度约为574 MB/S(两者均为802.11ax)。支持蓝牙5.0,支持mu – imo。

前提条件是需要intel 10代以上CPU才能适配，这里11代i5-11300H是完美适配的，WiFi6的速度还是有立竿见影的提升的，尤其是在连接局域网NAS的时候，速度接近100MB/s视频照片这样的大文件访问编辑都顺畅了很多。

内存是板载的形式， WiFi模块下方的金属片区域就是内存位置，金属片覆盖是为了增加散热性能，相当于我们在台式机内存条上常见的散热马甲，本条一般不会有马甲这样的配置，不板载内存可以通过这样的方式来增加散热效果。

没有揭开查看内存颗粒，考虑到可能破坏散热贴片，这里直接在系统里查看一下内存，指令是在cmd中输入“wmic memorychip”，可以看到存储颗粒为SK Hynix(海力士)，频率4267MHz，一共8片，容量16GB。

ADAI64的内存跑分也很nice，使用了quad-channel四通道LPDDR4低功率 SDRAM内存，频率显示不正确，可能存储颗粒比较新，软件识别有一定偏差。

在反映综合办公表现的PCMARK中跑分4804，高于大部分商务办公笔记本，今年的商务办公笔记本的基准线又要升高一个档次了。

最后是色域和色彩精度测试，这台宏碁非凡S3 Plus仅作为单纯的办公上网用途确实有些浪费性能了，屏幕素质不错，作为设计本搞定一些轻度设计需求也是足够的。

在使用datacolor Spyder5 elite测试的色域和色彩精度结果中可以看到色域是94%的sRGB、71%的AdobeRGB，达到了设计本的基本素质，色彩精度平均值为0.98，ΔE≤2，达到了专业级色彩精度，作为设计本来使用也是不错的选择。

当然，有更高色彩需求的情况下也可以外接专业级显示器来使用，笔记本则提供了外出使用的方案，不至于在不同显示设备上编辑时色彩有很大偏差，基本上可以实现所见即所得。

总结

总的来说，这款搭载intel I5-11300H的16.1英寸宏碁非凡S3 Plus轻薄本性能强劲，可以完全胜任轻薄工作站笔记本的需求，可以说只要不涉及重度浮点运算这样的对显卡需求高的场景它都可以轻松应对，尤其是R 6900MB/s W5000MB/s的高速PCIE4.0 M.2 NVME固态硬盘可以让日常办公设计等软件的使用体验直线飙升，开机都能控制在3秒，软件更是秒开秒关秒切换，对于大文件视频编辑尤其提升明显，极大的节省了存取所花费的时间。

轻薄便携的设计理念下让90%屏占比的16.1英寸屏幕放进了接近15.6英寸笔记本机身里，获得了大的显示面积。同时也有100%sRGB的色域以及高色彩精度，可以作为设计本使用。

在雷电4高速接口的加持下，可以外接显示器秒变台式，工作、旅行、生活娱乐无缝切换，轻松实现一本走天下。

做工用料配件选择也均属上乘，这个价位也是良心满满了。

不过没有提供额外的M.2 SSD硬盘位，内存也是板载形式，损失了部分扩展能力，有些遗憾。不过16G的四通道板载内存性能非常强劲，能够满足绝大部分软件了，没有很高的扩容需求。

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