不掉速的黑科技,HP S700 Pro 512G全面测试与拆解
双十二刚刚过去,大家都败了吗?新败的512G SSD下班前就拿到了,同城这效率还行。
说起HP惠普,大家更熟悉的相信是PC整机,笔记本之类的。多年前,前东家还购买过HP的服务器。
HP S700pro 是一款SATA3接口2.5寸固态硬盘,其外包装采用的是HP主色系--蓝白搭配。
SATA3接口,7mm厚度,2.5寸固态硬盘
这主要是给我的B150平台升级用的,最近跟着单位的设计学视频后期,特意换个大容量SSD
呵呵,你以为光把系统装到固态硬盘就够了?那么,如果你的应用程序,缓存以及素材,输出均在又老又慢的机械硬盘上面还能有多少速度呢?
你试过从机械硬盘copy数据都SSD或者从SSD复制数据到机械硬盘吗?那么,请告诉我,决定传输速度是谁?
当然了,SATA3接口并不是现在最快的接口,但是M.2接口,NVMe协议,32Gbps带宽的512GB SSD的价格非常喜人。
即使你用双路E5,4路GTX980TI,64GB内存的卡吧神机,把数据写入到USB2.0的U盘的速度也只能在20MB/s以下
我的机器只是很平常的配置,I5 6500+B150主板,都是朋友升级换下来的。再配上16GB DDR4 2666内存,一台入门级的视频处理机器也是够格的。
装上马上就能识别到,真正的即插即用
估计不少对diy不熟悉的朋友会问,为什么512GB的SSD仅有476GB的空间呢?
放心,这个不是手机,不会存在有系统或者各种程序占用容量的事情。这是因为硬盘容量的单位为兆字节(MB)或千兆字节(GB),目前的主流硬盘容量为500G~2TB,影响硬盘容量的因素有单碟容量和碟片数量。许多人发现,计算机中显示出来的容量往往比硬盘容量的标称值要小,这是由于不同的单位转换关系造成的。我们知道,在计算机中1GB=1024MB,而硬盘厂家通常是按照1GB=1000MB进行换算的。
具体的公式比较复杂,大家可以乘以0.93系数作为换算,基本上接近了。
信息识别我是用TXbench,一个专业的磁盘工具。
实在话,对于新品牌(对于SSD领域而言)一开始我是怀疑的。反正白天才能带回单位安装,先通电跑点数据吧。没有把它作为系统盘,一方面可以看到极限性能数据,另外一方面我想测试一下不同的负载下面性能损失程度(毕竟我是考虑纯SSD)。因此,我的系统盘是另外一个SSD,HP S700PRO作为从盘跑数据。
当然了,最重要的原因是---懒!
先来看看空盘的数据如何
测试软件分别是AS SSD benchmark,Crystaldiskmark,TXbench,ATTO Diskbenchmark,Anvi’s Storage
数据分为三类六项,分别为持续读取,持续写入,4k随机读取,4k随机写入,4k深层队列读取,4k深层队列写入。至于分数怎么看?除了寻道时间,其余都是越大越好
HP S700Pro 512GB SSD得益于大容量,数据已经到达了SATA3接口的边界,读取560MB/s,写入511MB/s,4k随机读取33MB/s,随机写入是115MB/s,4k深层队列读写均为333MB/s左右
空盘的跑分数据是最能反映一个SSD理论最大的性能,有一定的参照作用。
当然了,多数SSD用户都会把系统安装在SSD中,按照现在win10系统,不优化破70GB容量是毫无问题的。
因此,第二部我是把使命召唤11(解压后大约70GB,复制到测试盘以后占用15%空间)作为负载物,模拟SSD在不同剩余容量下面性能的变化。
可以明显看到,当系统盘占用了15%空间,70GB容量以后,性能基本上不变
可能是因为硬盘容量比较大,因此占用了15%空间以后性能不变也不是太意外的事情
再来看看,占用容量过半以后的性能
前面说了,一个使命召唤游戏的容量是70G,我是以此为负载物进行测试(主要是因为懒)
HP S700PRO数据还是没有太大的变化,部分小项目甚至能小胜
本来打算关机睡觉的,看到如此结果
那我就继续多加负载物进行测试
因为我的游戏在一个2TB绿盘上面,因此传输的速度非常郁闷。基本上我可以打一盘王者再去看(王者荣耀一般一句20来分钟左右,有黄忠或者六分投另外说)
这次我一口气堆到了89%空间被占用
此时,硬盘的空间已经剩下10%左右,跑分也终于出现了轻微的下滑。但是轻微程度几乎可以当测试误差
万万想不到,固态硬盘新军能写出如此6的固件。
好奇心杀死猫,忍不住使出了十多年没用过的绝学---易碎贴无损拆解大法(此绝学传女不传男,同性勿扰)。
只要易碎贴不损坏,SSD就很好拆了。HP S700Pro没有螺丝,只能通过撬开外壳打开(细节不说了,怕误导用户)。
PCB仅有80%左右的大小,底面是闪存和缓存
卸掉三颗小螺丝,就可以看到SSD的全貌
黑色PCB电路板正反两面各有四颗镁光3D NAND TLC颗粒分布排列,具体型号为:7DB2D NW837和7CB2D NW838。
主控芯片应该是一颗慧荣为惠普定制的SM2258,最多支持4通道。
慧荣SM2258主控芯片位于PCB板正面,支持NANDXtend ECC技术,全面支持2D/3D TLC闪存的成品解决方案,根据评测数据,最大持续读写速率分别可以达到560MB/s和520MB/s,4K随机读写分别可以达到90000IOPS和80000IOPS。
基于NANDXtend ECC技术,它能够提供RAID数据恢复、软件解码和硬件解码,三级的错误校正可以将NAND闪存的寿命延长3倍,另外还可以显著提升解码效率,提速达40%,也显著的降低的产品的能耗。
缓存颗粒为南亚的NT5CB128M16IP-EK,容量为256MB。
一般而言,SSD就是主控,闪存,固件三部分(部分SSD取消了缓存)。慧荣主控+镁光内存整体不错,但是更大的功劳应该就是固件开发的团队。
HP S700pro的固件写得挺有水平,从零开始到到负载高达89%,性能变化几乎忽略不算。真乃科技!
在现在新平台、新接口的时期,SATA3接口2.5寸SSD更多充当一个大容量刚需的固态硬盘角色。喜欢玩3A大作,需要设计或者后期处理的朋友,完完全全可以错位选择2.5寸SSD,省钱,容量大,通用性强。
关于Switch国行续航版TX芯片硬破的建议
缘起
去年偶然间在手机下载了一个FC版超级玛丽的游戏,孩子很喜欢玩,随后在安卓手机上安装了wii模拟器(Dophine)体验了一下新版超级玛丽兄弟,也玩得很开心。但是后来在尝试模拟马里奥银河和马里奥赛车的时候并不顺畅。其实家里很早就有wii了,不过还是掌机玩得比较方便,所以开始关注Switch。
前一阵被某电商补贴的Switch国行版价格吸引,没忍住还是剁手了。买来后很久都没开封,因为本身是打算给孩子作为学习奖励的,自己兴趣一般。但听说破解团队TX要被端了,服务器时常停机,担心变成国行烈士,所以打算试着先破解一下。
破解版本对比
据我了解,目前主流破解方式有大气层和TX。 TX又分 TX pro 和TX芯片硬破。而现在出的国行续航版不能使用大气层和TX pro,只能焊接TX芯片硬破(所以闲鱼上卖的大气层破解或者TX注入器破解的Switch一般都是比较老的机器,据说叫包浆机)。相对来讲,虽然硬破过程有点复杂,但是破解后使用会比较方便,兼容性也更好。所以有条件还是选择硬破。
破解方法
硬破一般有三种方式完成:
· 自己购买TX芯片,找当地修手机的师傅焊接(闲鱼可以找到提供这种服务的人),然后按照教程完成注册等流程。费用:芯片大约280+焊接费50~100不等
· 自己买芯片,自己焊接。费用:芯片大约280
· 找同时提供TX芯片和焊接服务的卖家,把机器寄过去,焊接完成再寄回来。费用: 大约380 + 邮费
个人倾向于前两种方案,焊接过程自己在场还是更放心些。当然如果能找到靠谱的卖家,第三种方案也可以。
具体破解流程就不详说了,芯片卖家会给你TX官方教程,网上也有很多步骤介绍,还有很好的视频资源,都可以参考。我个人强烈建议动手能力一般的同学不要自己焊接。起初我还以为这只是芯片卖家为了促销焊接服务吓唬人的,但是当你拆开机器,看到需要焊接的电容尺寸的时候,你就能了解其难度系数了。
不过,如果你像我一样,觉得破解比游戏更好玩,更有成就感的话,下面是一些小的建议。
Switch TX芯片破解中的小坑:
· 拆机的时候最好准备三把螺丝刀。一把1.5的Y型螺丝刀,一把1.5的十字螺丝刀,还有一把稍微大点的十字螺丝刀。实在没有,用下图中修眼镜那种也行。
因为switch侧面的螺丝尺寸稍大一点,如果继续使用1.5十字螺丝刀的话,不是滑丝,就是把螺丝刀头弄碎….
而焊接教程中并未提示螺丝尺寸。
· 焊接芯片时一定要先在焊盘上上锡,这样会大大提高成功率。
· 焊锡丝一定选择细一些的,比如0.3mm的,否则的话那么小的电容一下锡上多了,非常不好去除。
· 眼神儿不好的可以考虑买一个显微镜。
虽然过程难度不小,但也没必要过度担心。我感觉Swtich还是比较皮实的,只要没把电容焊脱落,或者TX芯片的焊盘弄折了的话,一般就没问题,可以多尝试几次。实在不行,都拆下来恢复原状,一般不会弄坏机器。即使电容脱落了,也可以更换,当然这个难度就更大了,需要专业人士,但总归有救。
希望以上能对想尝试硬破Switch的朋友有点帮助,买个游戏机不仅能玩游戏还能精进焊接技术,那真是一举两得了 [大笑]。
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