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dram nand 製程美光将基于EUV光刻的1γnm制程DRAM技术推迟到2025年

发布时间 : 2024-11-25

作者 : 小编

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美光将基于EUV光刻的1γnm制程DRAM技术推迟到2025年

IT之家 12 月 23 日消息，美国最大存储芯片制造商美光科技周三宣布，公司将在 2023 年裁员大约 10%，并停发奖金。这再次表明，科技行业的增长放缓正在影响就业。

作为减少资本支出的一部分，消息称美光将使用 EUV 光刻的 1γ nm 制程 DRAM 推迟到 2025 年，232 层之后的 NAND 节点也被推迟。

美光 1γ 制造技术中原定于 2024 年的某个时候推出，但因为美光必须在 2023 和 2024 财年减少新设备的支出，并减少 DRAM bit 出货量，它将不得不放慢 DRAM 在其 1β 和 1γ 制造技术上的增长速度。

IT之家了解到，该公司最新的 1β 制造节点 —— bit 密度提高了 35%，电源效率提高了 15%，不过这一技术依然依赖于深紫外线（DUV ）光刻技术。

相比之下，三星和 SK 海力士已经在其第 4 代 10nm 级存储技术（1α、1-alpha）中的多个层使用 EUV 光刻技术，并计划进一步强化其在第 5 代 10nm 级 DRAM 节点中的使用。

“鉴于我们决定放慢 1β（1-Beta）DRAM 的生产速度，我们预计我们的 1γ（1-gamma）技术将在 2025 年推出，”美光称 “同样，我们将推迟 232 层 3D NAND 存储器以外的下一个 NAND 节点，以适应新的需求前景和所需的供应增长。”

日本存储器大厂东芝存储器与西数于19日宣布，共同在日本三重县四日市的6号晶圆厂（Fab 6）举行开幕仪式。该厂为新设先进半导体制造厂区，并设有存储器研发中心。

图片来源：东芝官网

东芝存储器自2017年2月开始兴建6号晶圆厂，是3D NAND Flash快闪存储器的专用生产厂区。东芝存储器与西数已针对沉积（deposition）与蚀刻（etching）等关键生产制程开始部署先进制造设备，新厂已经在9月初开始量产新一代96层3D NAND Flash。

鉴于3D NAND Flash在企业服务器、资料中心及智能手机的需求不断成长，未来几年这些需求将持续扩大的情况下，为因应市场趋势，未来可望进一步投资扩大产能。

此外，与6号晶圆厂相毗邻的存储器研发中心，也已经于2018年3月开始营运，主要负责研发及推动3D NAND Flash的发展工作。

东芝存储器进一步指出，将与西数持续推动并扩展双方在存储器事业的市场领导地位，积极开发各项计划以强化竞争力，推动3D NAND Flash的共同开发，并根据市场趋势规划资本的投入。

对此，东芝存储器社长暨执行长成毛康雄表示，东芝存储器很高兴有这个机会能为新一代的3D NAND Flash开拓更广阔的市场。而6号晶圆厂和存储器研发中心能让东芝存储器在3D NAND Flash市场中维持领先地位，而且相信与西数的合资事业，将能协助四日市的工厂继续生产市场上最先进的存储器。

西数的执行长Steve Milligan也同时指出，很荣幸能与西数的重要合作伙伴──东芝存储器一起为6号晶圆厂和存储器研发中心揭开序幕。

近20年来，两家公司合作无间，带动了NAND Flash技术的成长和创新。此外，双方也正积极提升96层3D NAND Flash的产能，以因应从消费性、移动应用到云端资料中心等终端市场的各式商机，且6号晶圆厂具备先进技术设备，将进一步提升东芝存储与西数在业界技术领先和成本领导的地位。

已开始准备IPO事宜最快2年内上市

东芝存储器(Toshiba Memory)20日表示，公司已经在准备IPO(首次公开招股)事宜，最快将在2年内上市。

成毛康雄(Yasuo Naruke)19日表示，他并不担心近期的存储器芯片价格下滑，并重申公司计划在两三年内上市。

成毛康雄说：“短期内的价格波动是供需平衡的体现，但东芝关注的是市场长期需求，这些需求将受到智能手机和数据中心所带来的数据存储量增长的推动。”

去年9月，东芝同意以2万亿日元(约合180亿美元)的价格将旗下芯片业务部门(即东芝存储器)出售给贝恩资本财团。贝恩资本财团成员还包括苹果、戴尔和其他几家公司。

根据协议，东芝将持有约东芝存储器40%的股份。其他贝恩联盟的成员包括苹果公司、韩国芯片制造商SK海力士、戴尔科技、希捷科技、以及金士顿科技等。

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)数据显示，今年第二季度由于NAND Flash仍是供过于求，平均价格跌幅达15-20%。基于营收，今年第二季度东芝和西数总计占据全球NAND闪存市场33.8%的份额，而三星电子为36.4%。

此外，成毛康雄还表示，东芝存储器仍坚持“尽快上市”的计划。而且，公司目前已开始了IPO(首次公开招股)的初步筹备工作。成毛康雄说：“我们的计划没变，希望在两三年内上市。”

备注：本文根据TechNews科技新报和新浪科技相关文章整理。

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