基于TI的ARM CORTEX A8芯片TI 335X的TQ335X开发板的VxWorks BSP

基于TI的ARM CORTEX A8芯片TI 335X的TQ335X开发板的VxWorks BSP

转载自【VxWorks Club 北南南北 今天】

产品名称： TQ335XBv2开发平台

品牌: 天嵌

CPU型号: TI 335X

架构: Cortex_A8

主频: 1GHz

内存: 512MB DDR3

存储: 1GB SLC Nandflash

核心板参数

TQ335X_COREB核心板主要由MPU(AM335xBZCZA100)、内存(DDR3，512MB)、NandFlash，RTC及其它外围电路组成。核心板使用引出功能最多的ZCZ封装的MPU，并引出了AM335x芯片的所有功能，留有各种应用的接口于底板上，满足学习或者是产品开发的所有要求。部分端口多达7种功能复用，可通过对端口资源的灵活配置，匹配不同的接口底板，快速实现产品的多样化。

类别参数核心板尺寸50x41mm核心板层数PCB采用6层沉金工艺，布局、布线充分考虑EMC、EMI核心板引脚数160pin，采用B2B高速接口CPUTI AM335X ARM Cortex A8主频最高1GHz内存512MB，DDR3 512Mx1pcsNandflash1GB Nandflash核心板工作功耗5伏 300毫安工作温度-40℃~80℃

软件参数

天嵌科技在原生的 u-boot 中添加了 SD 卡的驱动，完善了 Nand Flash 的 ECC 校验，让 Nand Flash 的读写更加安全，添加了 FAT32 协议的驱动，实现了开机自动烧写镜像， SD 卡烧写支持大于内存容量的文件系统的烧写，完善了环境变量的保存方式。

VxWorks BSP

经过反复调试和验证，VxWorks 终于可以在TQ3358上顺利运行，带图形功能，下面是BSP源码：

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固态硬盘ECC纠错能力，一眼看出SSD的好坏

我们常常看到SSD上显示支持ECC。那么ECC是个什么东西呢？

ECC是SSD的数据校验、纠错。

为什么SSD需要ECC呢？

原因：

1.SSD容易产生数据读写错误。ECC需要去校验更改数据错误，以及判断是否坏块。

2.SSD读写的介质是NANDFLASH。而NANDFLASH在生产过程和使用过程中都会产生坏块。

为什么NANDFLASH会产生数据读写错误呢？

原因：

1.写入集中、写入放大、异常断电等等，数据读写错误是普遍的。

2.NANDFLASH坏块引起数据读写错误。

为什么NANDFLASH会有坏块？

原因：

1.生产时的造成的坏块。

2.使用中造成的坏块。NANDFLASH是通过电荷来实现数据储存的，而当电荷击穿底层的绝缘层，坏块或就出现了。

坏块太多的NANDFLAH，无法通过测试，就成了黑片，部分测试未通过NANDFLASH基本能用就成了白片，而NANDFLAH的坏块少并且通过全部测试是为正片。

NANDFLASH中坏块是普遍存在的，只是多少的问题。这些坏块影响NANDFLASH/SSD的读写性能和寿命。

如上图，SSD的写入主要分为顺序读写和随机读写，而SSD使用中不断增加的坏块，随机的出现在SSD的NANDFLASH中，这使得SSD读写时容易出现错误，和增加读写的等待时间。

为了减小坏块、错误数据对NANDFLASH/SSD的影响。主控需要对NANDFLASH里的坏块进行判定、校正错误数据、对坏块进行管理。于是主控加入了BBM坏块管理和ECC校验纠错。

ECC找到坏块或者“伪坏块”，对它们进行判断、识别、纠正、标注，如果确定它们是真的坏块，则将其交给BBM去管理。

这样在主控的干预下，SSD读写时就可以减少数据错误、避开坏块，从而保证了SSD的读写性能和安全、寿命。

随着主控技术的不断进步。主控的ECC和BBM能力不断增强，主控ECC能力越来越强，BBM也能管理和屏蔽更多的坏块了。

这使得SSD对NANDFLASH的品质要求越来越低。这使得黑片都可以拿来做SSD，且性能勉强达到使用要求。

主控进步是SSD技术的一种进步，但是降低对NANDFLASH品质的要求对于我们消费者来说，却是一件坏事。因为黑片从此可以暗度陈仓，鱼目混珠了。

简单的讲了讲ECC和SSD的坏块管理，就叭叭叭说了一大通。如果有错误和遗漏，欢迎交流。

下面我们来一点实际的。我们来看看如何通过查看“ECC的运行历史/状况”来大概看懂一个SSD的好坏。

（声明：此方法是我无意中发现的，是结合了ECC和BBM知识的一种猜想，有待验证。）

我用SSD-Z测到硬盘S.M.A.R.T自我检测分析报告，在里面，我看到“ECC错误率”格式化为682。而我的SSD才使用214小时。我的电脑几乎是24小时开机，也就是说我的SSD才使用15天以内。半个月时间，我的ECC检查到和格式化的错误数据/坏块达到了682次/个。

我用鲁大师测试SSD。硬件ECC校正数据达到了699。

这两个图说明，我的SSD“牛仔很忙”。

为什么SSD使用不久，但是ECC却很忙，检查到/纠正过的数据错误或者发现的坏块非常多？

因为：

1.可能是NANDFLASH品质很渣。

2.可能是SSD主控不给力。

只有这两个可能，且任何一个都代表SSD可能很差劲。

确实如此，我的SSD速度测试，顺序读为300多MB/S，顺序写入不到20MB/S，4K也是不堪入目，是一个性能比HDD还糟糕的SSD。

另外我也用其他SSD用上面的方法检测过。也证明，我们通过看“ECC的运行历史/状况”可以大概了解到SSD主控和NANDFLASH的好坏，进而了解到这款SSD的好坏。

（但是由于ECC的版本不同，可能有的SSD在测试时无法看到“ECC的运行历史/状况”。大家不妨自己试试。）

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