买一个eMCP，就可以同时拥有eMMC＋LPDDR双性能？宏旺半导体辟谣

疫情期间，随着智能手机、平板电脑持续走热，存储器件作为影响智能硬件设备的关键元器件，也逐渐成为大家关注的焦点，当然存储器的形态也在与时俱进。除了eMMC，eMCP也是如今市场上千元机、可穿戴设备、车载电子、无人机等领域的主流存储选择之一，那相比于eMMC,eMCP有什么区别？又有什么优势？对于在移动存储中大热的UFS，它要被淘汰了吗？

买一个eMCP，就可以同时拥有eMMC＋LPDDR双性能？宏旺半导体辟谣

宏旺半导体了解到，早期的智能型手机，存储主流方案是NAND MCP，将SLC NAND Flash与低功耗DRAM封装在一起，具有生产成本低等优势。随着智能型手机对存储容量和性能更高的要求，特别是随着Android操作系统的广泛流行，以及手机厂商预装大量程序及软件，对大容量的需求日益增加。

在这种情况下，eMMC诞生。eMMC的全称为“embedded Multi Media Card”，即嵌入式的多媒体存储卡，是由MMC协会所订立的、主要是针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC相当于Nand Flash+主控IC ，它的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。

为了进一步加快终端产品的上市速度，eMCP应运而生。和eMMC相比，eMCP是高品质的eMMC+LPDDR的二合一存储产品，适用于高集成度的嵌入式存储应用环境。eMCP不仅可以提高存储容量，满足手机对大容量的要求，而且内嵌的控制芯片可以减少主CPU运算的负担，从而简化和更好的管理大容量的NAND Flash芯片，并节省手机主板的空间。

而和UFS相比，这两者的核心区别就在于截然不同的读取机制和读取速度，UFS可以实现双向同时读写，而且可实现同时处理多个命令，这样在相同的内存大小下，使用UFS制式的内存芯片，手机运行会更加流畅。

当然，eMCP 在规格上和 eMMC 同样有的11.5mm x 13mm x 1.Xmm 尺寸限制，要将 eMMC 与 LPDDR 组装在一起，一来容量增长不易，二来两者结合很容易产生讯号干扰，质量增加了不确定性，都成为 eMCP 往高阶市场发展的难点。这也是eMCP深受低端客户青睐、且仍在中低端手机中广泛应用的原因之一，要原因是eMCP具有高集成度的优势，包含eMMC和低功耗DRAM两颗芯片，对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计，缩短出货周期。

由于目前疫情的对全球生产链、供应链的影响，很多智能手机、平板电脑厂商都在一定程度上遭遇存储器件缺货状况。与此同时，疫情也给国产替代带来了较大的增长空间。以宏旺半导体为例，产品已经在部分消费市场完成了“国产替代”，包括智能电视，机顶盒等很多领域，都应用了国产品牌宏旺半导体的存储芯片，并且这些领域现在都是国内存储器的天下，甚至在一些工业、汽车方面，宏旺半导体也都在积极的进入。

宏旺半导体推出的eMCP采用原装NAND Flash晶片及先进的BGA封装工艺，把eMMC和LPDDR进行精密地整合封装，从而实现了小体积内的一体化，大数据后的高效化、智能化。具有独创的ECC、CRC、断电保护、固件备份、均衡磨损等特性，可有效帮助客户提升使用效率，降低使用成本，提升存储体验，提高产品的持续性与稳定性。

ICMAX宏旺半导体eMCP

在国外供应无法保障的情况下，宏旺半导体能够稳定出货，同时配备专业的FAE团队进行一对一服务，无论是尺寸、系统，还是固件规格上的限制及瓶颈，都致力于提供存储器的最佳产品客制化方案。

MCP和emcp之间就差个“E”？区别差远了

经过前期文章的科普，相信大家已经对eMMC、UFS和LPDDR都有了深入的了解。今天宏旺半导体和大家聊聊MCP和eMCP，一个字母之差，他们之间有什么区别和联系？分别应用于什么领域？带着这样的疑问，一起来看这篇文章。

MCP

MCP 为 Multi Chip Package 多芯片封装的简称，是将两种以上的存储器芯片透过水平放置或堆栈的方式成同一个 BGA 封装，MCP 合而为一的方式，较以往以主流 TSOP 封装成单独两个芯片，节省 70% 的空间，简化了 PCB 板的结构，也简化了系统设计，使得组装与测试良率得以提高。

一般 MCP 组合方式有两种：一为 NOR Flash 加 Mobile DRAM（SRAM 或 PSRAM），一种为 NAND Flash 加 DRAM 或 Mobile DRAM（SRAM 或 PSRAM）而 NAND Flash 由于储存密度高、功耗低、体积小，成本也较 NOR Flash 低廉，总体而言，MCP 降低了系统硬件成本，价格甚至比各自独立的芯片还要便宜，MCP 的最终多取决于 NAND Flash 价格变化，不过一般而言至少可便宜 10% 以上。

MCP 技术发展关键在厚度的控制与实际良率，MCP 堆栈的芯片愈多，厚度也愈厚，然设计过程中还是得维持在一定的厚度，当初定义的最高高度在 1.4 mm 左右（目前普遍为 1.0mm），在技术上有一定的侷限，此外，其中一颗芯片失效，其他芯片也无法运作。

MCP 技术通常以 SLC NAND 搭配 LPDDR2 为主，Mobile DRAM 不超过 4Gb，主要运用在早期功能型手机（Feature phone）或低阶智能型手机，MCP 出现较早，在技术发展上渐出现局限，三星、SK 海力士、ICMAX等开始转向 eMMC、eMCP 等技术的研发。

兼容 MCP 与 eMMC 的 eMCP

eMCP是结合eMMC和MCP封装而成的智能手机记忆体标准，与传统的MCP相较之下，eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片，可以减少主晶片运算的负担，并且管理更大容量的快闪记忆体。以外型设计来看，不论是eMCP或是eMMC内嵌式记忆体设计概念，都是为了让智能手机的外型厚度更薄，机壳密闭度更完整。

eMCP 主要是为缩短低阶智慧手机上市时程而开发，便于手机厂商测试的特性，中国手机市场竞争愈发激烈，对上市时程也就愈形重要，因此 eMCP 尤其受到联发科等公版客户的青睐。在配置上以 LPDDR4 为基础，以 8+16 与 8+32 为最多，但在价格上与同规格 MCP 加 NAND Flash 控制芯片相比，价差可达 10～20%，就端看手机厂商在成本与上市时间的权衡。

eMCP 在规格上和 eMMC 同样有的 11.5mm x 13mm x 1.Xmm 尺寸限制，要将 eMMC 与 LPDDR 组装在一起，一来容量增长不易，二来两者结合很容易产生讯号干扰，质量增加了不确定性，都成为 eMCP 往高阶市场发展的难点。

总体来说，MCP 主要运用在非常低阶的智能手机或功能型手机市场，eMCP 适合主流型的智能手机，尤其以使用联发科等处理器的手机厂商来说，采用 eMCP 有助于上市时间的推进。eMCP 主要横跨低、中阶市场，并有逐步往高阶市场迈进的趋势，而 eMMC 与分离式 Mobile DRAM 在配置上有较大的弹性，厂商在开规格上有较大的主控权，对于处理器与存储器之间的配合也能有较好的掌握，适合运用在追求效能的顶级旗舰机种。

宏旺半导体ICMAX 2019 年推出LPDDR4X 8GB存储器，抢攻中高端手机市场，当然就手机厂商在存储器的选择上，并不是最先进的整合技术就是最佳，整体而言适当、符合芯片平台，能够满足所开出的规格需求，稳定度与成本如预期，就是最佳的存储器整合技术

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