Xbox One S彻底拆解：硬盘设计无语

微软在今年的E3游戏展上正式公布了Xbox One S主机，并声称新机借助全新的内部设计，不仅将以往的大砖头电源塞进了机壳内，而且还让整机的体积缩减了40%，重量也变轻了。

今天，国外拆解网站iFixit分享了Xbox One S的详细拆解流程，我们首次完整看到了这款新主机的内部构造。

经过一番开膛破肚，iFixit为Xbox One S给出了8分的可维修指数，意为非常容易拆机。

不过，硬盘设计依旧是Xbox One S令人头疼的地方，虽然原机就已经携带容量2TB的2.5英寸硬盘，但由于位于机身内部，因此想要更换更大容量硬盘或者是固态硬盘的玩家将面临拆机失去保修的后果。

在这一点上，索尼PS4显然更加人性化，独立的硬盘位非常方便更换新硬盘，而且官方承诺不会影响保修。

Xbox Logo样式的电源键

背部各种接口

按照拆解思维惯性，先想到的是撕下贴纸找螺丝。

结果没有……贴纸下面只有一个卡口，Xbox One S实际采用了真正的无螺丝外观设计。

没螺丝的话那就好办了，撬棒伺候。

继续撬撬撬……

铛铛铛铛！地壳被成功拿下来了，里面还有一层真正的金属机壳。

原来螺丝都在金属机壳上。内部的金属机壳不仅仅可以保护原件免受冲击损伤，而且还可以辅助散热，这一点和PS4的设计极为相似。

拧掉螺丝后整个抽出来，看着感觉好爽~

整个Xbox One S的躯壳被掏空

掀开金属保护壳后就可以直接看到内部的各部分原件了

左上是光驱、右上硬盘、左下散热风扇、右下电源，布局非常的工整、紧凑。

光驱泊位上还有《光环》士官长的菜单logo

这是Xbox One S的蓝牙4.0模块，位于机身正面，易于连接手柄，左下角的是一个前置USB接口。

这是Xbox One S的Wi-Fi无线模块，支持802.11ac模式网络。

这是机身底部的金属壳，微软的用料还是十分厚道的。

Xbox One S的硬盘位于机身内部，采用连接线+接口泊位的方式进行连接，玩家私自更换硬盘将导致失去保修。

Xbox One S的蓝光光驱

Duang~轻轻一拉就能将光驱从泊位中的取出来。

固定泊位中有减震设计，能够有效保护光驱，延长寿命。

Xbox One S的电源，首次采用的内置设计，让机身摆放更加美观。

电源输出规格为12V、10A，产地为中国。

电源内部元器件密布，做工很规矩。

最后要将主板拆下来，直接掀起来就能取出。

散热器通过卡口进行固定，轻轻撬动就可以松开。

抬起散热器，看见APU处理器真容。

散热器采用的双热管+纯铝鳍片散热，虽然不及高端PC上的那么霸气，但也足够使用。

红框中的就是Xbox One S的心脏，内部整合了1.75GHz AMD Jaguar 8核CPU和914MHz AMD Radeon GPU，支持4K超高清。除此之外，土黄色框中的是16颗512MB三星DDR3 SDRAM，总容量8GB。而绿色框中则是一颗8GB东芝eMMC NAND Flash芯片。

主板背面非常的干净，基本没有芯片。

Xbox One S的最终拆解得分为8/10，比较易于拆机。

被拆解后的三星Galaxy S8+详尽拆解竟然这么美！

虽然 Galaxy S8/S8+ 的外在很美，但我们都是有内涵的人，更加注重内在，所以今天，就来拆开 S8+ 的机身内部，一探究竟，首先瞧瞧它的一些关键数据：

6.2 英寸 Super AMOLED 曲面屏，2960 x 1440 分辨率，529ppi

高通骁龙 835 处理器，4GB 内存

1200 万像素主摄像头，双核全像素自动对焦，4K 视频拍摄；800 万像素前置摄像头

64GB 存储空间，最高可使用 256GB microSD 进行拓展

IP68 防水防尘

Android 7.0 系统

机身底部有耳机接口（iPhone 继续默哀）以及 USB Type-C 接口，右侧为麦克风以及扬声器开孔。

顶部则有两个小孔，一个是 SIM 卡槽孔，另外一个则是降噪麦克风，别将它们搞混了。

看个对比，S7 edge、S8+ 以及 S8，感觉背部明显的不同在于闪光灯换了个位置，并且还新增了指纹传感器。

OK，现在正式开始拆解，先用热风枪在手机背部玻璃的周边进行加热，然后粘合剂便会软化，接下来就使用吸盘以及撬片将背部玻璃打开。虽然看上去好像很简单的样子，但实际上是非常非常难搞的。

跟以往的 Galaxy 手机不一样，如今撬开背部玻璃之后还可以看到指纹传感器的加入，有一条短短的线缆将其与母板进行连接。只需轻轻将背部玻璃打开，这条指纹传感器的连接线缆便会脱离连接器，三星将其设计的很简单，相比其它手机上的指纹传感器更容易拆。

现在要先将电池断开连接了，但电池的连接器位于手机中框的底部。将中框卸下来之后，可以看到如此布局与 S7 和 S7 edge 非常相像。三星已经连续三代使用玻璃材质作为背壳了，相比起金属，与天线结合之简易，使其省下了不少的成本。

顶部天线是与 NFC、无线充电面板结合在一起的，这点跟 Note7 很是相似。

我感觉 S8+ 的电池设计跟 Note7 几乎是一样的，希望千万别像它的前辈一样 Ga Le Get Get BOOM BOOM BOOM 了。电池底部有大量粘合剂，即便将它完全撬开拿出来，也依旧藕断丝连。

S8+ 配备了一块 13.48Wh、也就是 3500 毫安时的电池，容量与 Note7 是一致的，不过比起 S7 edge 的 13.86Wh 还是要少那么一点。

OK，现在来搞这块主板，看上去非常非常有意思，要开始满怀冲劲来搞它了。先把主摄像头拆下来，跟 S7 和 S7 edge 是一样的，三星只是在软件方面进行了一些改进和提升，其它地方都保持一致。

（主摄像头、前置摄像头以及虹膜扫描器）

现在来看看主板，我们发现了以下东东：

红色：三星 K3UH5H50MM-NGCJ 4 GB LPDDR4 内存，堆叠在高通骁龙 MSM8998 处理器上

橙色：东芝 THGAF4G9N4LBAIR 64 GB UFS （NAND flash + 控制器）

黄色：高通 Aqstic WCD9341 audio codec

绿色：美国思佳讯 78160-11

蓝色：安华高 AFEM-9066

再来看看主板的背面：

红色：高通 WTR5975 射频收发器

橙色：日本村田 KM7118064 Wi-Fi 模块

黄色：安华高 AFEM-9053

绿色：高通 PM8998 电源芯片

蓝色：恩智浦 80T71 NFC 控制器

现在撬开 I/O 子板，可以看到这些地方都做了防水处理，扬声器、USB Type-C 接口以及耳机孔都进行了密封处理，你可以看到在上面有一圈防水垫圈，这也是实现 IP68 的基础，耳机接口是模块化的部件，对于后期维修会方便很多。

（在这里可以看到触片纽扣电池以及导热管）

（震动马达）

传感器阵列：

红色：RGB LED 消息通知灯

橙色：红外发射器，用于测量心率

黄色：这个可能是红外摄像头，用于测量心率或者距离检测

OK，拆的差不多了，现在来看看这颗“模拟物理按键”的虚拟 Home 键是怎样的，拆卸屏幕面板有点困难，需要一些力气，不过好在我们没有对它造成任何伤害。可惜的是，在卸下屏幕面板之后，我们并没有发现这个压力传感器的具体型号和信息等~

以上就是 S8+ 的详尽拆解啦，对于这台手机的可修复性评分，我们给到了4 分（满分 10 分）。

√ 许多零部件都是模块化的，可单独进行更换

- 虽然电池也能够进行更换，但其上面的粘合剂使得过程无比艰难

× 前后面板玻璃增加了碎屏的几率，而且跟电池一样，上面的粘合剂会使得开启过程十分困难，增加了修复难度

× 由于曲屏的缘故，想要更换前面板玻璃的同时又不损伤屏幕，几乎是不可能的

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