助力3D NAND 群联SSD主控过BiCS3测试

全球NAND Flash控制芯片领导厂商群联电子，今日正式宣布，SSD(固态硬盘)控制芯片已正式取得BiCS3测试验证，这次升级改版的成果正象征着，迎接由全球大厂日本东芝所主导的3D NAND Flash时代，群联电子已经作好准备了。

群联电子一向全力支持NAND Flash合作伙伴日本东芝发展先进制程技术。有鉴于日本东芝将持续推升48层、64层等次世代3D NAND Flash先进制程技术，并预计于今年新推出3D NAND Flash高容量BiCS3芯片，因此群联电子相关SSD控制芯片产品抢在今年首季取得BiCS3测试验证，以预作准备。

群联电子目前SSD控制芯片两大主要产品包括有PS3110-S10(简称S10)、PS3111-S11(简称S11)，皆于今年2月份正式取得BiCS3验证，因此在可预见的未来里，一旦NAND Flash制造原厂日本东芝正式推出BiCS3芯片，群联电子的S10、S11即可进行搭载设计取得市场先机，为日本东芝扩大3D NAND Flash的市场版图增添新动能。

外媒曝光：金士顿 NV1 固态硬盘混用主控芯片、QLC TLC 闪存

IT之家 12 月 30 日消息，金士顿 NV1 固态硬盘定位入门级别，采用 PCIe 3.0 界面，1TB 容量售价 589 元。外媒 techpowerup 发现，这款固态硬盘最新批次采用的主控芯片与之前不同，产品混用了慧荣和群联的主控，不同容量的版本也混用 QLC、TLC 闪存。

外媒买到了一条 1TB 容量 NV1 SSD，揭开标签后发现产品使用了慧荣 SM2263XT 主控，闪存芯片为美光 96 层堆叠的 QLC NAND。

▲ 不同的 NV1 硬盘实拍对比

其它几家评测机构的金士顿 NV1 固态硬盘，采用了群联 PS5013-E13 主控芯片，有着 QLC、TLC 不同的闪存。群联和慧荣这两款主控芯片均兼容 TLC、QLC 闪存，但是具体哪种容量采用 TLC 则未知。

根据目前网络上的评测结果，金士顿 NV1 固态硬盘顺序写入速度约为 2200MB / s，顺序读取速度约为 1700MB / s。目前没有证据表明，金士顿 NV1 固态硬盘混用主控的做法，会使得产品性能受到影响。

IT之家了解到，目前金士顿 NV1 SSD 提供 250GB 至 2TB 容量可选，2TB 版本售价 1179 元。官方标称的产品寿命符合 QLC 闪存的特点，官方提供三年有限保固服务，具体的条件也根据剩余寿命进行判断。

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