SK 海力士发布 176 层 4D NAND 闪存

IT之家 12 月 7 日消息 根据外媒 TechPowerUp 的消息，SK 海力士公司发布了 176 层 512 Gb 三层 TLC 4D NAND 闪存。

SK 海力士表示新的 176 层 NAND 闪存采用加速技术，数据传输速度提高了 33%，达到 1.6 Gbps。明年年中，SK 海力士将推出最大读取速度提高 70%、最大写入速度提高 35% 的移动解决方案产品，并计划推出消费者和企业 SSD 产品，进而扩大该产品的应用市场。

SK 海力士还计划开发基于 176 层 4D NAND的 1Tb 密度的闪存，从而持续增强其在NAND闪存业务的竞争力。

IT之家曾报道，11月初，美光科技宣布已批量出货全球首款 176 层 3D NAND 闪存。这款 176 层 NAND 产品采用美光第五代 3D NAND 技术和第二代替换栅极架构。

美光科技表示，与美光的上一代大容量 3D NAND 产品相比，176 层 NAND 将数据读取和写入延迟缩短了 35% 以上。美光的 176 层 NAND 采用紧凑型设计，裸片尺寸比市场最接近同类产品缩小近 30%。美光 176 层三层单元 (TLC) 3D NAND 已在美光新加坡晶圆制造工厂量产并向客户交付，包括通过其英睿达 (Crucial) 消费级 SSD 产品线。美光将在 2021 日历年推出基于该技术的更多新产品。

SK海力士组建子公司SK HNA，“挖英特尔墙角”提升NAND竞争力

IT之家 12 月 29 日消息，据外媒 ChosunBiz 报道，SK 海力士日前在美国组建了一家名为 SK HNA（SK hynix NAND Development America）的子公司，并通过“挖英特尔墙角”招募了多位“具有数十年经验”的专家，以期提高自家 NAND 竞争力。

据悉，SK HNA 公司位于美国加州圣何塞，由约 30 名研究人员组成，唯一目标是“专注于开发高性能 NAND 技术”。

外媒提到，SK 海力士本月从英特尔招募了资深主任工程师 Richard Pasto，这名工程师拥有 28 年经验，此前曾在 AMD、Spansion 和 Cypress Semiconductor 工作过，在半导体领域拥有包含 3D NAND 技术在内的数十项专利。

除了 Richard Pasto 外，SK 海力士还在今年 6 月招募了一位拥有 30 年经验的存储设计专家 Rezaul Haque，在今年 11 月招募了一位曾在英特尔 NAND 领域工作 13 年的工程师 Erika Shiple，目前上述三位人才已经成为 SK HNA 公司的“关键部门负责人”。

外媒同时声称，SK 海力士计划利用 SK HNA 子公司吸引更多 NAND 方面的人才，并能够与 SK 海力士旗下另一家从英特尔收购的子公司 Solidigm 产生协同效应，从而缩小与三星电子等对手之间的差距。

另据IT之家早前报道，SK 海力士计划在 2024 年启动 HBM4 研发，并推动 CXL 内存商业化量产工作，计划在 2024 年上半年完成 96GB 和 128GB 产品的客户认证，并在下半年实现商业化。

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