nand spare 新概念英语500核心单词全解(8) spare

发布时间 : 2025-02-05

作者 : 小编

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新概念英语500核心单词全解(8) spare

新概念英语核心单词全解(8) spare

spare这个单词出现在《新概念英语》第二册第五课中。新概念英语核心单词全解(8)大嘴英将主要给粉丝朋友们详细解析spare的基本词义、惯用法、熟词生义及在常见谚语中的应用。

❶谚语Spare the rod and spoil the child. 句中spare. 词义是什么？翻译于后。

❷《新概念英语》第二册Lesson5课文原句Up to now, Mr.Scott has sent a great many requests for spare parts and other urgent messages from one garage to the other. 到目前为止，史葛先生发送了大量索取备件的信件和其他紧急信息从一个地方到另一。

Ⅰ. spare [speə] 基础词义双解及用法举例。 spare基本词义主要有: 抽出,匀出,饶恕,不遗余力,不用的,闲置的,备用的,外加的,备用品,备用轮胎,多余的,空闲的,节约

1. spare n.备用品 [C] an extra thing which is not being used and which can be used instead of a part which is broken, lost, etc.

（汽车或其他设备的）备件，配件 [C usually plural通常都是用复数] a piece that can be used to replace another similar piece in a car or other device

2. spare adj. 额外的，备用的；多余的If something is spare, it is available to use because it is extra

a spare key/tyre备用钥匙／轮胎spare sheets and blankets多余的床单和毛毯Have you got a spare pen?你有多余的笔吗？We've got a spare room if you want to stay overnight with us.要是你想在我们这里过夜的话，我们有一个空房间。---Do you want this cake?---Yes, if it's going spare (= if no one else wants it).你要这块蛋糕吗?如果没有别人要，就给我吧。

3.spare adj.空闲的，spare time空闲时间, time when you are not working

I like to do a bit of gardening in my spare time. 我业余时间喜欢搞点园艺。Could I have a word with you when you've got a spare moment/minute? 如果你有时间，我能否和你谈两句？

4. to spare v. 抽出,匀出，留出；匀出to make sth such as time or money available to sb or for sth, especially when it requires an effort for you to do this.

①Five minutes is all that I can spare for you.五分钟是我能给你的最长时间了。

②If you can spare a week or two, pack your bag because September will be your best month to go. 如果你能留出一到两周，整理好你的行李，9月是最好的时机。

5. spare v. [T]（尤指在自己困难的情况下）给，抽出，拨出，匀出 , to give time or space to someone especially when it is difficult for you

[ spare + two objects]

Could you spare me 100 yuan?你能匀给我100元吗？I'd love to come, but I'm afraid I can't spare the time.我很想来，但恐怕没时间。

6. spare剩下，多余 meaning left over or more than you need

If you've got any wool to spare when you've finished the pullover, can you make me some gloves? 如果你织完毛衣套衫还剩下毛线的话，可以给我织副手套吗？I caught the plane with only two minutes to spare. 我赶上飞机时距离起飞只剩两分钟了。There's no time/We've got no time to spare if we want to get the article written by tomorrow. 如果我们想明天就把这篇文章写完，那么就没剩多少时间了。

Ⅱ. Spare熟词生义

1. spare adj.瘦高的，瘦长的 literary tall and thin

He had the spare build of a runner.他有着赛跑运动员的瘦长体型。

2. spare adj.简朴的，未装饰的 literary usually approving plain and not decorated

The interior is spare, almost minimalist.内部是简朴的，几乎是最简单的。

3. spare v. SAVE 拯救;饶恕；不伤害；不毁坏 [及物动词T] to not hurt or destroy something or someone

They asked him to spare the women and children.他们要他放过妇女和儿童。

4. spare v. AVOID 避免; 使避免，使免遭 [spare + 跟双宾语two objects] to prevent someone from having to experience something unpleasant

①Not a man was spared. 无人得以幸免。

②Luckily, I was spared the embarrassment of having to play the guitar in front of everyone, for I am not good at it. 幸运的是，我躲过了在大家面前弹吉他的尴尬,因为我根本不怎么会。

③It was a serious accident - but I'll spare you (= I won't tell you) the gruesome details.那是一起严重的事故——我就不跟你讲那些令人毛骨悚然的细节了。

5. spare简普的 ，

Inside, the two small rooms were spare and neat, stripped bare of ornaments.进去以后是两个简单而整洁的小房间，朴实无华，没有什么装饰。

Ⅲ. 常用spare惯用语idiom

1. go spare (惯用语)很恼火，很生气, to get very upset or angry

She goes spare if I'm so much as five minutes late. 如果我迟到5分钟，她就会很生气。

2. spare no effort/expense v. TRY HARD 努力尝试，不遗余力 ／不惜工本 to use a lot of effort, expense (= money) etc. to do something

[spare + 动词不定式to infinitive]

We will spare no effort to find out who did this. 我们会不遗余力，一定查出是谁做了这件事。The government is determined to spare no effort in investigating this case thoroughly政府决定不遗余力地彻底调查这个案子。

都是”不遗余力“的意思，但是根据前面的主语的单复数来决定后面的”effort"的单复数。

We should spare no efforts to further your interests.我们应该不遗余力的争取你的利益。I shall spare no effort to help you realize the accomplishment of your objectives.我将不遗余力地帮助你实现你的目标。

3. not spare 竭尽全力，全力以赴 to try as hard as you can to achieve something

She never spared herself in the pursuit of excellence. 她竭尽全力追求卓越。

4. spare a thought for sb替（某人）着想 ，to think about someone who is in a difficult or unpleasant situation

Spare a thought for me tomorrow, when you're lying on a beach, because I'll still be here in the hospital. 明天你躺在海滩上的时候，替我想想吧，因为我还在这里住院呢。

5. spare sb's blushes 不使（某人）脸红，避免让（某人）难为情, humorous to avoid making someone feel embarrassed

①Spare the rod and spoil the child. 谚语 saying, said to mean that if you do not punish a child when it does something wrong, it will not learn what is right 孩子不打不成器。愛之深，責之切。

②Age does not spare people, season does not spare days.年纪不饶人，节令不饶天。

③spare sb's feelings不惹某人难受；避免触及某人的痛处to be careful not to do or say anything that might upset sb

Ⅳ.感悟翻译下列句子，并能够说出spare的词义

You'd better keep a spare pair of glasses accessible in case your main pair is broken or lost.你最好准备一副备用眼镜，以防常用的那副眼镜打碎或者丢失。We don't have a lot of spare cash.他们没有多少闲钱。You got here with ninety seconds to spare yesterday.昨天你到这里的时候还剩90秒钟时间。She was thin and spare, with a sharply intelligent face.她又高又瘦，一副精明过人的模样。I wanted to spare her the embarrassment of discussing this subject.讨论这个话题太尴尬，我不想让她难堪。Don't forget to take a few spare batteries. 别忘了带上几节备用电池。He could have taken a spare key. 他本该带上一把备用钥匙的。There was hardly a spare inch of space to be found. 几乎找不到一丁点空余的地方。He suggested that his country could not spare the troops for such an operation.他暗示说他的国家无法抽调军队参与这样的行动。The Northern part of the town was largely spared from the flood.城北的大部分地区逃过了这场洪水。

Ⅴ. 总结spare高频考点梳理

常考点一: 基本词义 spare常用“抽出,让给,分出,匀出,腾出”词义,指把有多余的某物让给别人，或留出、抽出时间做某事。常考点二: 基本词义 spare的基本意思是“多余的,备用的”,指剩下的、空闲的或暂时不用的东西,放置起来以便以后拿来使用　常考点三: 基本词义 spare的基本意思是“节省,节约,舍不得,吝惜”,引申还可表示“珍惜”。常考点四: 熟词生义 spare可表示“省去,免除”,指免除或使不受痛苦，引申为“饶恕,赦免,不伤害”。常考点五: 熟词生义 spare可作“薄弱的,瘦的”解,指物时表示少量的,粗糙的,指人时表示健美感的瘦。常考点六:习惯用语 spare no effort/expense v. TRY HARD 努力尝试，不遗余力常考点七:习惯用语 spare oneself意为“偷懒,不努力”,,常用于否定形式，含义指吝惜花出的力量,对自己不严格要求。常考点八: 习惯用语 not spare 竭尽全力，全力以赴。常考点九: 习惯用语 go spare (惯用语)很恼火，很生气。常考点十:习惯用语 spare a thought for sb替（某人）着想。

「收藏」Flash闪存颗粒和工艺知识深度解析

[收藏] Flash闪存颗粒和工艺知识深度解析

原创： Hardy 架构师技术联盟 5天前

Wafer即晶圆，是半导体组件“晶片”或“芯片”的基材，从沙子里面高温拉伸生长出来的高纯度硅晶体柱(Crystal Ingot)上切下来的圆形薄片称为“晶圆”。采用精密“光罩”通过感光制程得到所需的“光阻”，再对硅材进行精密的蚀刻凹槽，继续以金属真空蒸着制程，于是在各自独立的“晶粒”(Die)上完成其各种微型组件及微细线路。对晶圆背面则还需另行蒸着上黄金层，以做为晶粒固着(Die Attach) 于脚架上的用途。

以上流程称为Wafer Fabrication。早期在小集成电路时代，每一个6吋的晶圆上制作数以千计的晶粒，现在次微米线宽的大型VLSI，每一个8吋的晶圆上也只能完成一两百个大型芯片。我们NAND Flash的Wafer，目前主要采用8寸和12寸晶圆，一片晶圆上也只能做出一两百颗NAND Flash芯片来。

NAND Flash Wafer

Wafer的制造虽动辄投资数百亿，但却是所有电子工业的基础。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.99%以上。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再在融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，封装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

下图是NAND Flash生产简要流程:

Die 就是芯片未封装前的晶粒,是从硅晶圆(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)。每一个Die就是一个独立的功能芯片，它无数个晶体管电路组成，但最终将被作为一个单位而被封装起来成为我们常见的闪存颗粒，CPU等常见芯片。

什么是ink Die

在晶圆制造过程中，会对Wafer中的每个Die进行严格测试，通过测试的Die，就是Good Die，未通过测试的即为Ink Die。这个测试过程完成后，会出一张Mapping图，在Mapping里面会用颜色标记出不良的Die，故称Ink Die。

Flash芯片封装分类

目前NAND Flash封装方式多采取TSOP、FBGA与LGA等方式，由于受到终端电子产品转向轻薄短小的趋势影响，因而缩小体积与低成本的封装方式成为NAND Flash封装发展的主流趋势。

TSOP: (Thin smaller outline package )封装技术，为目前最广泛使用于NAND Flash的封装技术，首先先在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装时，寄生参数减小，因而适合高频的相关应用，操作方便，可靠性与成品率高，同时具有价格便宜等优点，因此于目前得到了极为广泛的应用。

BGA: (Ball Grid Array也称为锡球数组封装或锡脚封装体 )封装方式，主要应用于计算机的内存、主机板芯片组等大规模集成电路的封装领域，FBGA 封装技术的特点在于虽然导线数增多，但导线间距并不小，因而提升了组装良率，虽然功率增加，但FBGA能够大幅改善电热性能，使重量减少，信号传输顺利，提升了可靠性。

采用FBGA新技术封装的内存，可以使所有计算机中的内存在体积不变的情况下容量提升数倍，与TSOP相比，具有更小的体积与更好的散热性能，FBGA封装技术使每平方英寸的储存量有很大的提升，体积却只有TSOP封装的三分之一，与传统TSOP封装模式相比，FBGA封装方式有加快传输速度并提供有效的散热途径，FBGA封装除了具备极佳的电气性能与散热效果外，也提供内存极佳的稳定性与更多未来应用的扩充性。

LGA: (Land Grid Array ) 触点陈列封装，亦即在底面制作有数组状态坦电极触点的封装，装配时插入插座即可，现有227 触点(1.27mm中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑 LSI 电路，由于引线的阻电抗小，对高速LSI 相当适用的，但由于插座制作复杂，成本较高，普及率较低，但未来需求可望逐渐增加。

Flash芯片封装叠Die(Stack Die)

由于NAND Flash单颗Die的容量有限，为了实现更高的容量，需要在一个封装片内堆叠几个Die。在Wire Bond的时候，用金线互连。

目前单颗Die的容量最高的为Micron公司的MLC 4GB，目前最先进的堆叠技术可以叠8层，因此理论上MLC单颗封装片可以做到32GB。Micron公司计划在09年Q4推出此容量的封装片。

Flash芯片TSOP封装和BGA封装的内部结构

TSOP封装只需要一个引脚框架，把NAND FLASH Die的Pad打线(Wire Bond)连接到引进框架上面即可。封装技术简单，成本低。但其打线方式只能从两边打线，因此stack die就比较困难。

BGA封装与TSOP封装不同在于其采用了Substrate，用电路板来对引脚走线，因此可以进行四面打线，这样在进行叠die的时候，就变得更加容易操作。但成本会比TSOP要高。

Flash芯片封装的尺寸，一些封装方式尺寸比较:

NAND Flash出货有两种产品样式:

一种是Wafer，即晶圆出货，这种产品样式一般客户采购回去需要再测试和COB封装等，这种客户多为闪存卡大客户。

一种是封装片出货，NAND Flash目前最普遍采用的是48TSOP1的封装方式，现货市场均为TSOP的封装片。

NAND Flash按工艺可分为SLC与MLC

SLC英文全称(Single Level Cell)即单层式单元储存。SLC技术特点是在浮置闸极与源极之中的氧化薄膜更薄，在写入数据时通过对浮置闸极的电荷加电压，然后透过源极，即可将所储存的电荷消除，通过这样的方式，便可储存1个信息单元，这种技术能提供快速的程序编程与读取，不过此技术受限于Silicon efficiency的问题，必须要用较先进的流程强化技术，才能向上提升SLC制程技术。

MLC英文全称(Multi Level Cell)即多层式单元储存。Intel在1997年9月最先开发成功MLC，其作用是将两个单位的信息存入一个Floating Gate(闪存存储单元中存放电荷的部分)，然后利用不同电位(Level)的电荷，通过内存储存的电压控制精准读写。MLC通过使用大量的电压等级，每一个单元储存两位数据，数据密度比较大。SLC架构是0和1两个值，而MLC架构可以一次储存4个以上的值。因此，MLC架构可以有比较高的储存密度。

TLC英文全称(Triple Level Cell)即一个单元可以存储单元可以存储3bit，因此需要8个等级的电位进行编码解码才能实现。其实TLC是属于MLC的一种。

SLC和MLC的基本特性表

Flash坏块的形成

NAND Flash的存储原理是，在写入(Program)的时候利用F-N隧道效应(Tunnel Injection隧道注入)的方法使浮栅充电，即注入电荷；在擦除(Erase)的时候也是是利用F-N隧道效应(Tunnel Release隧道释放)将浮栅上的电荷释放。

隧道注入和隧道释放的产生都需要十几伏的瞬间高电压条件，这对浮栅上下的氧化层会造成一定损伤，因此这样重复的操作(P/E Cycle)是有限的。SLC大概是100K次，MLC大概是10K次。达到读写寿命极限的时候存储单元就会出现失效，然后就会造成数据块擦除失效，以及写入失效，于是就会被标记起来，作为坏块，并将这个标记信息存放在Spare Area里面，后续操作这个Block时，需要Check一下这个信息。

Flash固有坏块

由于制造工艺的原因，通常普通的NAND FLASH从出厂开始就有坏块了，一般在2‰以下。一般芯片原厂都会在出厂时都会将坏块第一个page的spare area的第6个byte标记为不等于0xff的值。

NAND Flash的存储单元是有使用寿命的

NAND Flash的存储原理是，在写入(Program)的时候利用F-N隧道效应(Tunnel Injection隧道注入)的方法使浮栅充电，即注入电荷；在擦除(Erase)的时候也是是利用F-N隧道效应(Tunnel Release隧道释放)将浮栅上的电荷释放。隧道注入和隧道释放的产生都需要20V左右瞬间高电压条件，这对浮栅上下的氧化层会造成一定损伤，因此这样重复的操作(P/E Cycle)是有限的。SLC大概是100K次，MLC大概是10K次。

三星估算的SSD硬盘的寿命

如果每天对SSD写入4.8GB的数据，假设SSD总容量为16GB，那么，你至少需要3.34天才能对整个SSD的每个单元擦写一次；如果此SSD为擦写次数为100K的SLC单元，那么，你至少需要3.34×100K天才能使这个SSD完全失效；3.34×100K天＝913年，因此16G的SSD可以使用913年 。那么，如果是MLC的话，也至少可以使用91.3年。

晶圆制程工艺发展历史

芯片制程工艺是指晶圆内部晶体管之间的连线间距。按技术述语来说，也就是指芯片上最基本功能单元门电路和门电路间连线的宽度。

主流厂商的晶圆制程工艺以及下一代制程工艺的情况，如下表。

芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、75纳米、65纳米一直发展到目前最新的34纳米。

一步步印证了摩尔定律的神奇。以90纳米制造工艺为例，此时门电路间的连线宽度为90纳米。我们知道，1微米相当于1/60头发丝大小，经过计算我们可以算出，0.045微米(45纳米)相当于1/1333头发丝大小。可别小看这1/1333头发丝大小，这微小的连线宽度决定了芯片的实际性能，芯片生产厂商为此不遗余力地减小晶体管间的连线宽度，以提高在单位面积上所集成的晶体管数量。采用34纳米制造工艺之后，与65纳米工艺相比，绝对不是简单地令连线宽度减少了31纳米，而是芯片制造工艺上的一个质的飞跃。

目前最先实现34nm工艺的是Intel和Micron联合投资的IM，此技术被最先应用在了NAND FLASH上面，可见NAND FLASH的制程工艺跳跃是所有IC中最快的。

晶圆技术的发展都是受生产力驱动，必须向更小的制程间距和更大的晶圆尺寸发展。制程从2.0um、0.5um、0.18um、90nm一直到目前的34nm，晶圆尺寸从最初的5英寸发展到目前的12英寸，每次更迭都是一次巨大的技术跳跃，凝聚了人类科技的结晶，也一次次印证了摩尔定律的神奇。

晶圆尺寸的大约每9年切换一次。而晶圆制程由最初的几年更迭一次，到目前的基本上每年都能更迭一次。

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