华为新专利公开：“堆叠封装”技术确定 性能有望翻倍

2022年4月5日，据国家知识产权局信息显示华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备 ”的专利（申请公布号：CN 114287057 A），引起了我们的注意；而时隔一个月，据国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备 ”的专利（申请公布号：CN 114450786 A）。

来源：国家知识产权局

专利摘要显示，该申请涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元(30)可靠的键合在同一主芯片堆叠单元(10)上的问题。

来源：国家知识产权局

专利文件显示，芯片堆叠封装结构(100)，包括：主芯片堆叠单元(10)，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚(11)；第一键合层(20)，设置于第一表面上；第一键合层(20)包括绝缘且间隔设置的多个键合组件(21)；多个键合组件(21)中的每个包括至少一个键合部(211)，任意两个键合部(211)绝缘设置，且任意两个键合部(211)的横截面积相同；多个键合组件(21)分别与多个主管脚(11)键合；多个副芯片堆叠单元(30)，设置于第一键合层(20)远离主芯片堆叠单元(10)一侧的表面；副芯片堆叠单元(30)具有绝缘且间隔设置的多个微凸点(31)；多个微凸点(31)中的每个与多个键合组件(21)中的一个键合。

专利大家可能看得云里雾里，但是如果我们结合去年知名科技博主 @菊厂营业部Fans 的爆料与苹果M1 Ultra芯片的“炸场” ，我们不难猜出，华为 “ 双芯叠加 ” 的技术应该是已经进入到了第二个阶段。

苹果M1系列芯片

值得一提的是，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东在上个月召开的华为折叠屏及全场景新品发布会时也表示：“华为手机的供应得到极大的改善 ，去年我们手机供应很困难，今年我们华为手机开始回来了，所以大家想买华为产品，华为手机都能买到 ，这是一个最大的好消息”。

苹果M1 Ultra芯片

或许在不久的将来，我们就能看到华为的设备搭载上 “ 双芯叠加 ” 技术，给我们带来更多智慧与时尚的新生体验，让我们一起拭目以待！

华为公司申请半导体芯片封装专利，可以至少部分抵消半导体芯片封装中的差分串扰

金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“半导体芯片封装“，公开号CN117678327A，申请日期为2021年11月。

专利摘要显示，本公开的实施例涉及半导体芯片封装。在该半导体芯片封装中，第一对焊盘传送差分信号，并且与第一对镀覆孔电连接。第二对焊盘也传送差分信号，并且与第二对镀覆孔电连接。两对焊盘之间相邻的焊盘传送的信号的极性相同，则两对镀覆孔之间相邻的镀覆孔传送的信号的极性相反，反之亦然。以这种方式，可以至少部分抵消半导体芯片封装中的差分串扰。

本文源自金融界

相关问答

是的,华为芯片采用了叠加技术。叠加技术是指将多个晶体管层叠在一起,以增加芯片的计算能力和集成度。华为的麒麟芯片系列采用了多层叠加技术,通过在同一芯片上...

华为宣布芯片封装专利具有重要的现实意义。芯片封装是将芯片封装在外部保护层中,保护芯片免受物理损害和环境影响。华为的专利意味着他们在芯片封装技术方面...

华为的产品也是代工厂做的,可以将华为的代工供应商分为三类:代工组装、产品测试、物流运输。下文具体说一说。1、富士康富士康总部在台湾,全球代工之王。富...

据了解,哈工大电子封装研究生是可以进华为的。哈工大的实力可以说是东北的一个招牌大学了,这所学校的理工类专业有些都可以和清华北大齐头并进了,实力真的是...

麒麟990依然够用,拯救华为,需要一款良心机,雷军那样的良心,没良心1nm也没用。如果自主研发不是为了降低价格,让人民受益。那自主研发就是瞎折腾。希望任老爷...

攻克了。因为华为在过去的几年中持续加大了对于芯片领域的研发投入,同时积极与全球供应商合作,成功攻克了很多高端芯片领域的技术难题。此外,华为还在芯片领域...

首先5G+云计算和芯片的制作没有直接关系!华为Mate40搭载的是麒麟9000芯片,而麒麟9000芯片需要5nm芯片封装!而美国的制裁直接导致华为失去了芯片的来源!余承...

是积极的。华为作为全球领先的通信设备和智能手机制造商,对半导体行业有着巨大的需求和影响力。首先,华为的高需求推动了半导体产业的发展,促进了半导体技术的...

为何?中芯国际自身的代工能力比华为的设计能力低了不止一头,怎么可能扶得起华为呢,即使能够自由代工也扶不起,而中芯国际的代工能力低于华为那么多,低于台积...

华为芯片被限制是从2019年5月开始的。当时,美国政府将华为列入实体清单,禁止美国企业向华为出售产品和技术,包括芯片。这一限制对于华为的业务造成了巨大的冲...