NAND和NOR Flash 完全学习笔记(基础篇)
本文要点:1. NAND FLASH与NOR FLASH 的技术对比;2. 最详细的存储单元对比详解;3. NAND FLASH与NOR FLASH 的最新市场份额及应用;4. NAND FLASH与NOR FLASH 的基础原理分析。
目前,NOR FLASH和NAND FLASH是市场上主要的非易失性闪存技术,但是据我了解,还是有很多工程师分不清NAND FLASH与NOR FLASH。首先,来一个直观的图片。
然后,我从权威的网站上找到了最新的NAND FLASH收益以及市场份额表,根据最新的表单,我们可以知道谁是这个市场的老大,做的比较好一些,一方面让工程师时刻知道市场的动向,另一方面可以在之后的器件选型等方面提供重要的参考。
一般来说,快闪记忆体可分为两大规格,一个是NAND, 一个是NOR。简单来说,NAND一般以存储数据为主,晶片容量大,容量可以达到2Gb甚至更大,NAND的读取是以一次读取一块的形式来进行的,通常一次读取512个字节,采用这种技术的Flash比较廉价;NOR一般以存储程序代码为主,又称为Code Flash,所以可让微处理器直接读取,但晶片容量较低,主流容量512Mb,NOR采用内存的随机读取技术。如果利用闪存只是用来存储少量的代码,这是NOR Flash更合适一些。用户不能直接运行NAND Flash上的代码,因此很多使用NAND Flash的Demo Board除了使用NAND Flash以外,还加上一块小的NOR Flash来运行启动代码。通过下表我比较了几乎所有关于NAND FLASH以及NOR FLASH的全部重要特性。
然后,对于Flash三个重要概念的理解:
1. Flash属于非易失性存储设备,内部存储单元是MOSFET,里面有一个悬浮门(Floating Gate), 是存储数据的单元。与此对应的,易失性存储设备就是断电后,数据就丢失了,例如常用的内存,不论是之前的SDRAM,还是现在通用的DDR3以及DDR4,都是断电后,数据就没有了。
2. SLC和MLC的区别:NAND FLASH的内存单元可以分为两类,存储一位数据,也就是SLC(Single Level Cell); 对应的,存储多位数据的就是MLC(Multi Level Cell),比如两位,或者四位。
3. 大多数的写入操作需要先进行擦除操作。
到此,对于NAND FLASH以及NOR FLASH 我们有了一个基本的认识。我对知识的学习一个重要的方法是对比,通过图表的对比更能看出各自的差异化,从而达到加深知识的效果,因此我做了下图来比较目前还算所有存储器的最小单元结构图,便于学习与理解。
原理分析 要说明此原理,需要一些基本的量子物理学,我认为以下这种论述是比较适合理解的,也很有趣:经典物理学认为,物体越过势垒,有一定的阈值能量;所以,粒子能量小于此阈值能量的不能越过,能量大于此阈值能量的可以越过。举例来说,我们骑自行车过坡道,如果先用力骑,因此有一定初入能量,坡道不高的话,即使不蹬自行车也可以依靠惯性过去;但是,如果坡道很高,不蹬自行车,可能车到了一半,可能就退回来了。而量子力学则认为,即便是粒子能量小于阈值能量,同时很多粒子冲向势垒,虽然也有一部分粒子会反弹,但是还会有一些粒子可以越过去,好像有一个隧道,因此称为量子隧道。
对比二者的差异发现,宏观上的确定性在微观上常常就具有不确定性。因为隧穿几率极小,因此通常情况下,隧道效应并不影响经典的宏观效应,但是某些特殊条件下也会出现。当微电子器件进一步微型化是必须要考虑量子效应。NAND FLASH的擦写均是基于隧道效应,电流穿过浮置栅极与硅基层之间的绝缘层,对浮置栅极进行充电(写数据)或放电(擦除数据);另外,NOR FLASH擦除数据也是基于隧道效应(电流从浮置栅极到硅基层),但在写入数据时则是采用热电子注入方式(电流从浮置栅极到源极)。对于FLASH闪存单元来说,它是为三端器件,与场效应管有相同的名称:源极、漏极和栅极。栅极与硅衬底之间有二氧化硅绝缘层,用来保护浮置栅极中的电荷不会泄漏。采用这种结构,使得存储单元具有了电荷保持能力。举个栗子,就像是装进瓶子里的水,当你倒入水后,水位就一直保持在那里,除非你再次倒入或倒出,所以闪存具有记忆能力。
绝缘浮置栅极是NAND存储数据的核心
Nand Flash操作原理及裸机程序分析——FLASH操作原理
来源:韦东山嵌入式专栏_ARM裸机加强版维基教程
作者:韦东山
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NAND_FLASH操作原理
NAND FLASH原理图NAND FLASH是一个存储芯片那么: 这样的操作很合理”读地址A的数据,把数据B写到地址A”
问1. 原理图上NAND FLASH和S3C2440之间只有数据线,怎么传输地址?
答1. 在DATA0~DATA7上既传输数据,又传输地址当ALE为高电平时传输的是地址,
那么在数据线上是不是只传输数据和只传输地址呢?
我们参考NAND FLASH的芯片手册可以知道,对NAND FLASH的操作还需要发出命令,下面有个NAND FLASH的命令表格
问2. 从NAND FLASH芯片手册可知,要操作NAND FLASH需要先发出命令怎么传入命令?
答2. 在DATA0~DATA7上既传输数据,又传输地址,也传输命令:
当ALE为高电平时传输的是地址。当CLE为高电平时传输的是命令。当ALE和CLE都为低电平时传输的是数据。
问3. 数据线既连接到NAND FLASH,也接到NOR FLASH,还接到SDRAM、DM9000等等那么怎么避免干扰?
答3. 这些设备,要访问时必须”选中”,没有选中的芯片不会工作,相当于没接一样。
问4. 假设烧写NAND FLASH,把命令、地址、数据发给它之后,NAND FLASH肯定不可能瞬间完成烧写的,怎么判断烧写完成?
答4. 通过状态引脚RnB来判断:它为高电平表示就绪,它为低电平表示正忙
问5. 怎么操作NAND FLASH呢?
答5. 根据NAND FLASH的芯片手册,一般的过程是:
发出命令
发出地址
发出数据/读数据
看上面的命令表格,不容易看,我们看一下读ID的时序图,
每个NAND FLASH都内嵌一些ID(譬如:厂家ID,设备ID),时序图从左往右看,纵向放是一列一列的看。
对于我们s3c2440来说,内部集成了一个NAND FLASH控制器,2440和外设连接的简易图,如下图所示
NAND FLASH控制器,帮我们简化了对NAND FLASH的操作,下面来分析一下不使用NAND FLASH控制器和使用NAND FLASH控制器对外设NAND FLASH的操作。
发命令:
发地址:
发数据:
读数据 :
用UBOOT来体验NAND FLASH的操作:
1.读ID
下图是读操作时序图
对于存储为256M的NAND FLASH,需要28条地址线,来表示这个地址值,根据原理图可以,只用8根地址线,所以需要4个周期的地址,为了兼容更大容量的NAND FLASH,要发出5个周期的地址:(如下图所示)
2.读数据
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