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x-nand 一种名为X-NAND的新型存储,速度飙升
发布时间 : 2024-11-25
作者 : 小编
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一种名为X-NAND的新型存储,速度飙升

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自blocksandfiles,谢谢。

初创公司 Neo Semiconductor 之前推出了 一种名为X-NAND 的技术,该技术将 NAND 裸片切割成多个平行平面以加速 IO。现在它说它已经推出了第二代,以再次将速度提高两倍。

该技术采用具有两到四个访问平面的基本 NAND 芯片。每个平面分为 4 到 16 个子平面,每个子平面并行访问。页面缓冲区用于优化数据吞吐速度。一本小册子解释说,在第 1 代中,总共有四个平面用于 SLC/TLC 并行编程。输入数据被编程到三个平面中的三个 SLC 字线,然后被编程到第四平面中的 TLC 字线。

第二代X-NAND 的工作方式有所不同。两个平面用于 SLC/TLC 并行编程。输入数据像以前一样被编程到三个 SLC 字线,但现在只在一个平面中,然后被编程到第二个平面中的 TLC 字线。这使得数据写入能够以更少的平面并行发生,并且 X-NAND 通过更大容量和更低成本的 QLC 内存提供类似 SLC 的性能。

Neo Semiconductor 表示,X-NAND 第 2 代可提供 3,200MB/秒的顺序写入吞吐量,比基本 SSD 快 20 倍。还有未指定的延迟改进。

它还提供 3 倍的基本随机读/写速度,并且裸片尺寸增加为零。

X-NAND 架构支持 NAND 的 SLC、MLC、TLC、QLC 和 PLC 变体。该IP可由NAND制造商(Kioxia、Micron、Samsung、SK hynix、Solidigm、Western Digital和YMTC)部署,并且与现有技术和工艺兼容,制造成本零增加。至少这是 Neo Semiconductor 的宣传。

到目前为止,我们还没有听说任何 NAND 制造商使用 Neo 的 X-NAND 技术。

Neo Semiconductor 还拥有 X-DRAM 技术,该技术基于更短的位线和更低的电容,从而增加了并行性。它说,这通过 400% 的刷新数据吞吐量提高了 DRAM 性能,降低了所需的电压,并降低了整体功耗。

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*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。

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NEO半导体推出X-NAND,兼顾SLC的速度和QLC的密度

NAND闪存诞生这么多年,它的发展一直没有停下来,基本上都是追求更高的存储密度,所以从最初的SLC一直发展到现在的QLC,虽然存储密度大幅度提升,但论性能的话还最初的SLC更快。在2020年闪存峰会上,NEO半导体首席执行官兼创始人Andy Hsu介绍了他们公司的新X-NAND闪存架构,新的架构有望把SLC的速度与QLC的高密度与低价结合在一起。

消息来自tomshardware,该公司称X-NAND的随机读写与写入比QLC闪存快三倍,连续读取快27倍,连续写入快14倍,从性能来看确实非常之快。

此外芯片的尺寸更小,Die Size只有同样16 planes的NAND闪存的37%,这样就可以有更好的灵活性,可以根据实际需要缩减芯片的尺寸,而且X-NAND在较小的尺寸下依然有较高的并行性,就像智能手机或者M.2 SSD上看到的那样,可以在不影响耐用性和成本的情况下实现这一目标,而且它的功耗非常低。

现在的QLC SSD严重依赖SLC Cache,因为QLC的原始写入速度实在太低了,所以QLC SSD基本上都会利用它的容量优势配备大容量SLC Cache,在消费级市场上通常来说写入压力不会很大,所以有足够的空闲时间把SLC缓冲区搬运到QLC闪存上存储,但企业级负载就没有这样的时间了。X-NAND允许同时进行SLC和QLC写入模式,这样就能让闪存一直保持SLC的性能。

西数预计到2024年闪存市场上QLC的份额可能高达50%,X-NAND的设计目标是确保使用现有NAND的方案,传统的NAND工艺无需进行结构更改,没有额外的制造成本,并且可以通过快速采样开发,该设计旨在加快QLC的推广应用,特别是在数据中心市场,让QLC的性能不再是瓶颈。

同时X-NAND对编程与擦除策略进行了修改,这样可以提高QLC闪存的耐用性,X-NAND把页面缓冲区从16KB改到1KB,不过Plane的大小可以做到16倍。

Plane是闪存的最小单位,每个Die里面有一个或者多个Plane,页面缓冲区保存总线与闪存之间保存的数据。闪存芯片被划分为保护位线或单元串的Plane,因此Plane划分可以减少位线的长度,从而有助于提高性能。通过在相邻位线之间进行屏蔽以减少读取或验证编程时的建立时间,可以进一步增强此技术。由于可以并行编程多达十六个位线,因此提高了写入性能。

X-NAND具有六个主要功能:多位线写入,多Plane QLC编程,编程挂起,多BL读取,单锁存QLC读取以及SLC/QLC并行编程。取决于实现方式,由于可以在编程序列中使用多个Plane,因此可以大大提高程序的吞吐量。使用多个存储体可以同时进行SLC和QLC编程,从而确保SLC页面永远不会满载,同时可以以SLC速度将数据转存到QLC页面。程序允许使用内部共享的页间缓冲区数据线或I/O总线来最大程度地减少额外的延迟。通过使用Plane锁存每个位线的读取来改进读取,并且可以像DRAM一样用非破坏性的方式来刷新数据。

X-NAND可以与任何数量的现有NAND配合使用,从而提高了灵活性并简化了转换。NEO半导体希望该技术具有成本效益,快速且易于在现有设计中实施,该公司表示,它对于像QLC这样的高密度闪存特别有用,因为它可以利用高容量,兼顾高性能和较小的芯片面积,同时又有良好的耐久性和功耗,该技术针对嵌入式设备、AI和云,包括NAS、数据中心和边缘计算。

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