自组装nand 万物皆可DIY，自己做一块PSSD（移动固态硬盘），真香

发布时间 : 2024-10-06

作者 : 小编

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万物皆可DIY，自己做一块PSSD（移动固态硬盘），真香

大家好，我是蘑菇。

今年以来，存储颗粒价格除了前俩月稍有抬头以外，一直是呈现下探趋势。喜欢DIY的小伙伴们也逐渐抛弃了256G“小容量”固态硬盘，更加青睐512G以上的容量，无论当系统盘也好，当资料盘也罢，反正大的总是比小的用起来舒服——估计最不开心的那波人就是囤货的JS们了，从年后就哭着喊着涨价，结果被现实把脸都打紫了。

其实我一直有一个愿望，就是买一个速度足够快、体积足够小的移动硬盘。之前的时候用2.5寸SSD做出来的PSSD，体积上就是一个标准大小移动硬盘，只是不再怕震动了；618的时候特价抢了一块希捷颜黑钻，体积小是小了，但是速度和2.5寸硬盘没差别，后来才知道USB 3.0接口还要区分3.1和3.2，后者才是速度飞快的那个。再回去看看能跑到10G的成品PSSD，价格实在感人，无奈只好作罢。

前阵子某位朋友送我了一个M.2的硬盘盒，恰逢铠侠RC10 500G版本搞特价，这真是，瞌睡了有人送枕头——所以大家就看到我这篇文章啦~

铠侠RC10

铠侠其实就是之前的东芝存储，改个名字就经常被人认为是山寨小厂了；铠侠RC10呢，其实就是原先的东芝RC500，采用了铠侠（东芝）自研96层3D BiCS TLC NAND闪存颗粒，标称顺序读写速度为1700MB/s，1600MB/s，IO每秒处理性能为读290K IOPS，写390K IOPS。

铠侠产品，除了SATA版本的TC10以外，都是提供5年质保服务的，从保修时间上来说很良心~

背面“方寸之间闪瞬之速”的宣传语很贴切，比起sata固态硬盘2.5寸的身躯，M.2硬盘个头小了太多，性能也好了太多。

硬盘本体采用双层硬塑料存放，可以有效的避免运输途中的物流损，取出也方便。之前用过某品牌固态硬盘，好家伙卡的那叫一个紧……

铠侠RC10采用定制主控+独立缓存设计，这也是我选择它的主要原因。之前用过SM2263XT主控的做移动硬盘，缓存内速度能跑满USB 3.2，但是爆了缓存之后就挣扎在50M/s了……这种10秒钟真男人要他有何用？

继承于东芝存储的96层3D-TLC原厂颗粒也能够给用户的数据存储带来足够的安全感。又快又稳的存储产品才是最好的。

Orico硬盘盒

硬盘盒来自奥睿科。Type-C接口，最高支持10G传输速度。附件方面，除了一条A to C数据线以外，还有一条C to C，方便用户使用。同时还附赠了螺丝刀和导热胶，以及一个硬盘卡扣的替换装，组装方式非常简单。

这家来自深圳的厂商产品线十分丰富，选择拿它用硬盘盒，而没考虑绿联等产品，主要是之前用过绿联的一款，一来个头有点大，二来虽然铝壳，但是没有利用到铝壳来散热——当然，最重要的一点是，这个壳子是朋友送的——用绿联等品牌的话，要花钱买。

硬盘盒采用上下开启方式，虽然都是深色涂装，但是只有上盖是金属材质，下面盒子是塑料的。所以目测盒子的主控多半发热不高，所以只需要给M.2硬盘进行散热就行了。顶部的铝盖个头不小，可以有效的导出热量。要知道越快的固态发热也越可观，过热的话不仅仅会出现掉速情况，甚至极端情况下还会引发掉盘。

盒子主控来自瑞昱（RealTek），俗称小螃蟹，印象中他家的东西虽然性能大多一般，但是发热低而且功耗也低，不知道在这个PSSD上表现如何。

全家福，准备合体。

合体成功，通电灯亮。硬盘和盒子都没问题，准备测试。

空盘测速

由于这个PSSD打算在Windows和macOS双系统下使用，格式化的时候如果用Windows自带的工具不太好用，所以这次用了DiskGenius（磁盘精灵）来进行初始操作。我用不着拿它当启动盘，所以就不需要建立ESP分区了。

直接格式化成exFAT格式，两个系统下都能访问，十分方便。之前入手的成品PSSD多半也都是这个格式。

需要注意的是，win10系统好像在格式化的时候不太好用，之前也遇到过，exfat格式格式化会被报错弹出，但是用DiskGenius就没问题，所以还是更推荐用DG来操作非NTFS分区。

空盘状态下跑个测试。AS SSD下跑分还可以，虽然受限于接口速率，顺序读写只发挥了RC10的一半水平，不过这个速度已经是USB 3.0的两倍，抛开价格高攀不起的40G速率的雷电3，这就是顶级速度。

换成TxBENCH跑分来看看，Tx下跑分无论什么盘，都要比AS SSD速度快一些，做个参考就好。

由于之前对这个盘不熟悉，写了50G数据包看看缓存能跑满不。嗯……可以看出，缓存设置成了42G左右，超过这个数值之后，写入速度会掉到700M/s左右，还算可以。不过显然我数据跑小了，因为之前测试其它款硬盘是遇到过二次掉速的。

趁热打铁，继续跑100G数据。这次在大约连续25G数据之后就掉速了，因为刚刚缓存还没来得及回收掉，所以掉速就快一些。不过掉速后最低也保持在700M/s左右的速度，比起某些无缓存主控、甚至QLC颗粒，跑出50M/s的缓外速度的“小朋友”，除了碾压以外，实在想不出别的形容词。

满盘测速

通常测试，我都是空盘——50%——90%——满盘，做四次测速的，但是这次是为了组装PSSD，加上铠侠RC10是带缓存的，50和90感觉意义不大，所以直接跳过，进行满盘测速。

用另外一块固态硬盘+同盘拷贝的方式往铠侠RC10+奥睿科硬盘盒做成的PSSD里写入影视数据，此时磁盘基本满载，速度达到了633M/s，由于硬盘后台在拷贝自身资料副本，所以现在的速率会比理论值低不少。

在磁盘空间几近占满的时候测速数据依然很漂亮。

TxBENCH测速结果同上。

写满最后3G空间。得益于大容高速独立缓存（DDR4 512M）的加成，铠侠RC10在这个环节仍然表现优秀，相当强悍。

尾声

东芝存储虽然更名为铠侠，但是无论颗粒素质、硬盘质量还是售后服务，都没有任何缩水。铠侠RC10这块硬盘作为装机市场上点名率非常高的中端产品，无论速度还是品质，毫不夸张的说可以算是数一数二。尤其是拿来做成PSSD之后，就算连续大量数据写入触发掉速，也能稳稳超过700M/s的写入速度，实在太强了。

不过高性能的代价便是高发热，在测试中，室温30℃时（未开空调），在我连续大容量数据写入（200G），因发热而出现了速度波动，甚至直接提示断开连接——这还是有大体积的铝制散热片压制的情况。如果用在台式机或者笔记本上进行大容量写入，没有散热片的话估计掉速会很厉害。总之，如果想写入稳定，要么控制单次写入数据量；要么做好散热——我填满存储空间的463G数据是吹着风扇写的……

总之，DIY一个PSSD（固态移动硬盘）还是很简单的，性能给力，而且价格比买同样素质的成品实惠得多，以后更换起来也更加方便——哪天不想用了，随手就拆下来给电脑当硬盘用，而成品则大多不好拆，或者拆了就没保修了。当然，制作PSSD最重要的还是选用靠谱的产品来保证数据安全，这一点上，相信与东芝存储一脉相承的铠侠不会让我失望。

好了，就到这里吧，我们下次见~

探访固态硬盘工厂，揭秘SSD生产过程

OCZ在固态硬盘市场的经历大体可以分为两个阶段——在没被东芝收购之前，他们在SSD市场闯出了一片天地，还坚持自主研发主控，但作为一家小公司，OCZ在NAND闪存货源上得不到支持，不得不自己想办法（你懂的），但这又导致OCZ的口碑下降。在挣扎之后，OCZ最终选择了委身于东芝，现在已经是东芝旗下的子公司了，获得了稳定的NAND货源，还卖掉了非主业的电源等业务，准备在SSD市场大干一场了。

OCZ公司CEO Ralph Schmitt，后面的牌子上写着“东芝集团旗下公司”

在产品研发和生产层面，OCZ现在已经没什么障碍了，不过SSD市场巨头环视，如何在市场上杀出一条路是个考验，OCZ还需要在营销、宣传上下功夫。最近他们邀请了Anandtech网站去参观了台湾的SSD工厂，OCZ公司的高管向他们讲解了SSD研发及生产的过程，大家可以可以了解下。

SSD固态硬盘研发过程

在介绍SSD是如何生产之前，首先看下SSD的开发过程。

SSD的研发首先源于一个想法（灵感），它可以是任何东西，比如全新型号、现有产品的NAND升级版、大容量型号、不同尺寸的或者新的软件等。之后这个想法会走向P0阶段，变成具体的概念，通常会有简短（1-2页纸）的文档描述。

概念清晰之后，营销及工程团队就会给出他们的反馈意见，这也是非常重要的，因为一个产品要想生产出来，必须要是工程角度上可以执行的。通常情况下，P1阶段会花费三周时间，然后作出更有深度的描述，如果失败的话，它就会返回到概念阶段。

在P2阶段，OCZ开始为这个工程提供更多资源，P3阶段会开始真正的产品计划，这时候会有2个关键的文档完成，也就是市场营销和工程部门的回应。

P2阶段可能是最关键的一步，因为这时候的计划及预算将决定OCZ是否投入几十甚至上百万资金，因此所有文档都必须精心制作及评估以便作出最佳决定。P2阶段的长度取决于计划的复杂度以及涉及到的团队，通常情况下需要三个月时间来制定最终计划和预算。

如果计划资金到位，OCZ就会进入P3阶段，这时候工程任务是最多的。OCZ这时当然希望具体细节如计划的那样，但此时最终的目标是制造出可工作的原型，此后团队开始测试原型。在工程团队进行的同时，其他团队也要继续自己的工作，并准备生产测试样品，这些工作包括供应链认证、确保厂研制周期、制作规格表及营销材料等。

这期间的时长取决于产品，即便使用现成的主控，新产品也可能花费长达1年的时间。如果是全新开发JetExrpess这样的主控，那可能花费数年时间。

认证阶段

P4阶段，也就是检验（validation）及认证（qualification）阶段，这部分主要包括EVT工程验证测试、DVT设计验证测试及PVT产品验证测试。其中EVT将在首个样品上验证它是否能在现实中如设计目标那样真正工作起来，主要涉及功耗、信号及接口等测试，也会有部分性能测试，但EVT阶段固件还远未完工，因此性能不是关键。

DVT阶段会进一步分为两个阶段——正常的DVT及质量/可靠性测试。之所以分为两个阶段是因为EVT及正常DVT都是工程团队负责的，而大部分DVT工作都是质量/可靠性测试，是另一个由Van Patten领导的团队完成的。

PVT是P4阶段中靠后的测试，主要集中于可靠性及制造工艺的可重复性上。PVT测试的目的是确保生产出来的每个产品都是一样的质量，这部分工作通过使用dye&pry染色及X-Ray射线检查PCB焊接中是否产生缺陷来完成的。

其他PVT测试则会评估工厂质量检验系统的准备状态以确保每个质量控制阶段都能分辨好产品与坏产品，保证流入到消费者手中的产品都是没有缺陷的。ORT持续可靠性测试也会挑选样品开始测试，以保证随着时间增长质量也没有变化。

整个质量认证过程的进度要看具体情况了，短则2个月，但也可能长达半年，如果产品比较复杂的话。在认证阶段，OCZ通常设置2-5组工程样品以便能发现问题并解决问题，但这时候不会有什么预调，它主要依赖测试中会发现什么问题，需要什么程度的修正。直到产品通过了所有质量及可靠性测试，它才会进入下一个阶段。

生产阶段

在P5阶段，硬盘将从工程及验证阶段转向操作阶段，这通常需要3-6周时间。

一旦生产方面准备就绪了，OCZ就会发布新品公告，然后开始大规模生产，并准备发货给消费者。现在我们来看下SSD到底是如何生产的吧。

OCZ在台湾的工厂位于桃源县的中坜市，与台北市中心大约有45分钟的车程。技术上讲这个工厂实际上是属于台湾力成科技（PTI），因为东芝收购OCZ的条件之一就是OCZ卖掉工厂。至于力成科技，他们在业界很知名，员工数超过1万，客户中不乏苹果这样的大公司。

除了组装之外，PTI也有晶圆针测及核心封装的业务，实际上东芝NAND闪存的封装也是PTI代工的，原文表示三星是唯一一家自己做封装的NAND公司。

PTI与OCZ的合作很亲密，毕竟在收购之前这家工厂的员工都是OCZ支付薪水的。PTI的产线中有两条SMT生产线是专门给OCZ的，每月产能大约7万单位。如果有需求的话，OCZ还会要求PTI公司其他工厂及SMT产品线来提高产能，该区域可以容纳10条SMT产线。

当然，这座工厂倒不是专门为OCZ生产硬盘的，其他厂商的SSD也在这里，采访中他们一行就见到了金士顿的SSD。

组装SSD