小主机散热性能升级折腾篇

作者：瞎折腾DIY

前言:

作为diy主机爱好者，在去年大一上半学期为自己装了一台itx主机，机箱用的是普利魔P115EA，而我也在某论坛还发过一篇装机文，最近对这台主机的散热和性能上做了一些升级。在散热设计上普利魔P115EA的风道设计前进可安装一把12cm风扇，后面出可安装俩把8cm风扇进行排风，整机风道设计前进后出确实可以形成一个小的风道循环，而我当时的散热方案则是前一把12cm风扇+12cm下压散热器，后置无安装8cm风扇进行排风，显卡采用的也是单风扇直吹的微星gtx960,所以整机基本算是无风道状态。但当时正处深秋，环境温度不算高，itx小主机闷热的诟病还不是太明显，日常使用整机温度控制的还算不错，但因为无出风，在烤机时温度数据确实不太好看。目前渐渐变暖，无风道的诟病也渐渐现象出来，这下半学期就开始准备对这台主机进行一些升级，不但是散热上的升级，而我对主机的噪音控制和性能上也进一步升级。散热升级还要兼顾噪音控制，入了俩把温柔台风gt1850和俩把三洋9s 8025，都是公认的性能和噪音都能兼顾的俩把神扇，性能升级主要俩个一块美光MX200 250g固态硬盘和日历2.5英寸1T机箱硬盘。

选购配件开箱:

温柔台风_淘宝搜索

考虑到噪音和效能都能兼具，选择了神扇镰刀温柔台风，这次购买的是原装版，也是最新的一个版本。之前在某论坛看到镰刀发布新版温柔台风的消息，采用了独特的pwm转接器来实现风扇pwm。这个pwm集成风扇电压控制模块，这个和华硕主板3pin调压模块类似

Gentletyphoon温柔台风，型号:D1225C12B5AP-15

made in Vietnam越南制造

6种语言标注规格参数

新版本贴有新方式PWM标签

pwm-master,pwm转接装置名称

连接方式

温柔台风实物了，份量很重，份量很重，份量很重，重要的事情说三遍，从这份量和效能上上基本无被山寨的可能

手动拨转了下，动平衡果然不错，而且持久性更长

二次动平衡设计，大大加强动平衡能力，另一个神扇三洋9s也有同样设计

边框还贴有镰刀二维码

DC12V 0.083A

这种锯齿设计类似导流槽设计？

蛇皮保网差强人意，动手能力强可以自己换

PWM-MASTE

温柔台风专用

风扇为3pin的所以需要pwm模块来支持pwm功能

英睿达(Crucial)MX200系列 250G SATA3固态硬盘

美光mx200 250G作为软件盘，因为机器本身只有一个闪迪x110 64g作为系统盘，软件还都装在机械盘里，所以软件加载速度上会些瓶颈

产品规格以及安装指南链接

防静电袋

美光附赠Acronis True Image HD的密钥，并支持12国语言以及简繁体中文

支撑架多用于笔记本

Crucial 英睿达MX200是美光15年推出的型号，是14年催出的MX100的升级版，定位更低的还有BX100是入门级，MX200使用了Marvell 88SS9189主控和美光自家的16nm MLC NAND闪存， 有250GB、500GB和1TB三个版本，理论最大连续读写速度分别为555/500 MB/s。最大随机读写IOPS为100,000/87,000，耐用性则根据容量大小达到80TBW至320TBW。

接口特写

厚度为7mm

日立HTS721010A9E630_淘宝搜索

因为普利魔P115EA在安装3.5英寸标准机械硬盘时会挡住一个8cm的风扇位，所以这次干脆把3.5英寸换为2.5英寸的日立HTS721010A9E630

2.5英寸多为笔记本硬盘，所以主流转速只有5400RPM，速度上确实比7200转要差些，所以7200转依然是我的首要选购硬盘的重要参数，日立HTS721010A9E630是性价比很高的7200转2.5英寸HDD，比较起西数的7200转2.5HDD价格上要良心不少。

和MX200对比，标准2.5英寸硬盘

9.5mm的厚度要比MX200厚一些

三洋9S 8025_淘宝搜索

三洋9S 8025（80mm尺寸 25mm厚度）也是静音神扇，额定转速最低950RPM±5% 最高2800RPM±5%，因为这次用于机箱风扇，因为微星B85I主板机箱风扇PWM最低只支持50%转速，所以转速一直保持在2000PRM左右，噪音就相当明显。

规格：

额定电压12v 额定电流0.3A

和镰刀温柔台风一样的二次动平衡设计

为了不伤风扇孔位，选择了胶钉安装风扇。

可见标准的3.5英寸硬盘位置上会有些冲突，会影响一个风扇位的安装，故此选择更换2.5英寸笔记本机械硬盘

因为之前电源线序都是自制的定制线，加一块2.5硬盘后还要需要在做个供电

成品图，镀银线看着就是舒服XD

上为MX200下为日立的2.5英寸HHD

装机成果以及风道的标识:

温度与噪音测试：

测试平台：

C P U：Intel Core E3 1231 V3 频率3.8GHZ

主板：MSI（微星） Z97 GAMING7

内存：Crucial（美光） 8G DDR3-1600(4G×2)

显卡：MSI（微星） GTX 960 2GD5 OCV1

硬盘：Sandisk（闪迪）X110 128G+Crucial（美光）MX200 250G+HITACHI（日立）HTS721010A9E630

电源：Silverstone （银欣）SX600-G 600W

散热器：PHANTEKS（追风者） PH-TC12LS

系统：Windows 7 64bit

软件：AIDA64 ExtremeEditionV4.2

测试模式1：原先散热方案一把Tt Riing 12cm负责先进+另一把Tt Riing 12cm作为追风者PH-TC12LS下压散热风扇+无后出风扇（Tt Riing 12cm是3pin接口不支持PWM一直处于满载转速）

测试模式2：一把Tt Riing 12cm风扇负责前进风+另一把Tt Riing 12cm作为追风者PH-TC12LS下压的散热风扇+俩把三洋9S 8025负责出风（Tt Riing 12cm是3pin接口不支持PWM一直处于满载转速，并且微星B85I主板机箱风扇PWM最低只支持50%转速，所以三洋9S 8025 最低转速一直保持在2000PRM左右，会有明显噪音）

测试模式3：一把温柔台风负责前进风+另一把温柔台风作为追风者PH-TC12LS下压散热风扇+无后出风扇

测试模式4：一把温柔台风负责前进风+另一把温柔台风作为追风者PH-TC12LS下压散热风扇+俩把三洋9S 8025负责出风（微星B85I主板system风扇PWM最低只支持50%转速，所以三洋9S 8025 最低转速一直保持在2000PRM左右，会有明显噪音）

散热测试方法：为了体现出风道优势以及各个风扇性能和噪音控制水平，我会用以上四个测试模式利用AIDA64单点FPU进行20烤机测试温度

噪音测试方法:用分贝仪离主机40cm处（模拟本人与主机的距离）分别对四个模式下待机和满载进行噪音测试

测试模式1满载温度以及噪音：

CPU：92℃

核心1：89℃

核心2：91℃

核心3：93℃

核心4：88℃

Min cpu fans：1591RPM

Max cpu fans：1624PRM

Min system fans：1593RPM

Max system fans：1628RPM

待机噪音：45.0dBA

满载噪音：45.0dBA

PS：因为模式1的散热方案基本是无风道状态，所以温度控制上在烤机6分钟时CPU温度飙升到92℃，而且Tt Riing 12cm是3pin接口不支持PWM一直处于满载转速1600RPM左右，所以待机和满载噪音水平一直都在45dBA左右

测试模式2满载温度以及噪音：

CPU：81℃

核心1：81℃

核心2：81℃

核心3：83℃

核心4：78℃

Min cpu fans：1564RPM

Max cpu fans：1591PRM

Min system fans：2042RPM

Max system fans：2992RPM

待机噪音：47.3dBA

满载噪音：51.0dBA

PS：模式2下在原散热方案基础上加了俩把8cm风扇后，CPU满载温度控制上要比模式1低10℃左右，可以见一个好的风道对整机散热的重要性。而且噪音控制上加了俩把8cm风扇后，不管是待机还是满载噪音也更加明显，而且由于微星B85i主板不支持更低的PWM（最低50%）最低转速始终保持在2000转左右。

测试模式3满载温度以及噪音：

CPU：88℃

核心1：86℃

核心2：86℃

核心3：89℃

核心4：84℃

Min cpu fans：632RPM

Max cpu fans：1753PRM

Min system fans：632RPM

Max system fans：1753RPM

待机噪音：37.7dBA

满载噪音：44.9dBA

PS：测试模式3只是为了和模式1进行对比，也就是Tt riing和镰刀温柔台风对比，从以上CPU满载测试的数据中可以看出，同样无风道下镰刀温柔台风温度也要比Tt riing要低4℃左右，而最最暴力的就是噪音控制上，从以上数据可以看出温柔台风待机转速为632RPM下噪音只有区区37.7dBA，表现确实很惊人吗，而在满载转速在1753RPM噪音也只有44.9dBA，也只是1600RPM的Tt riing相当

测试模式4满载温度以及噪音：

CPU：76℃

核心1：75℃

核心2：75℃

核心3：78℃

核心4：72℃

Min cpu fans：620RPM

Max cpu fans：1719PRM

Min system fans：2045RPM

Max system fans：1915RPM

待机噪音：40.2dBA

满载噪音：51.3dBA

PS：模式4下与模式2对比，模式4在与模式2相同风道下CPU满载温度也要比模式2（81℃）低5℃左右，噪音控制模式4和模式2的满载下的噪音控制相当，主要就看待机下的噪音表现，因为更接近于日常使用的情况，模式4待机噪音在40.2dBA，处于可接受范围，而在深夜确实觉得有明显的噪音，噪音的来源还是主要那俩把8cm风扇2000左右的转速，只怪微星B85i最低只支持到50%的PWM

下面进行HHD和SSD的简单测试

日立HTS721010A9E630跑分测试：

HHD我一般到手就会先测试是否有坏道

日立HTS721010A9E630读取速度上确实比原3.5英寸西数HHD要慢13%左右，相对来说3.5英寸更大的磁盘外圈直径带来更快的读取速度，所以一般相同转速和容量下的3.5性能都要比2.5的要高些。

美光MX200的SMART信息如下：

AS SSD Benchmark测试：

CrystalDiskMark测试：

ATTO测试：

TxBENCH测试：

Anvil's Storage Utilities测试:

PCMARK7测试:

华为ES3000V3 NVMe PCIe闪存卡开箱体验

一般来说，数据中活动频繁、被访问频度较高的数据被归为热数据。反之,冷数据就是需要被长久、安全地保留或归档的数据。随着大数据时代的到来，热数据在容量上随着总体数据规模一同增长，这一势头，以及它对于读写的性能及延时的严苛要求，也奠定了企业级SSD市场崛起的基础，并催生了用户对更高性能闪存技术永无止境的追求。

按照使用客户群分类，SSD分为“消费级SSD”和“企业级SSD”，消费级SSD就是我们日常所接触的，关注“价格>容量>性能>可靠”，大量使用在笔记本和台式机中;而企业级SSD就是针对企业级用户的，关注“可靠>性能>容量>价格”，而且会使用多块SSD做RAID以提升可靠性，使用在服务器和存储设备中。

企业级SSD有SATA、SAS、PCIe三种接口：

1、 SATA SSD盘：性能、可靠性一般，用于低价值、成本敏感应用场景，如做系统盘、文件共享等;接口采用最新的SATA 3.0标准，传输速率6Gb/s，理论带宽0.75GB/s，容量最大2TB;代表产品有IntelDC S3500、三星SM863等;

2、 SAS SSD盘：带宽性能、可靠性稍高，一般用于存储阵列中，在服务器上也可使用;接口采用最新的SAS 3.0标准，传输速率12Gb/s，理论带宽1.5GB/s，容量最大2TB;代表产品有三星SM1635、HGST Ultrastar系列、华为ES3500S V3等;

3、 PCIe SSD盘/卡：性能最高、可靠性最高，主要用于对时延要求高、IOPS高、带宽高的应用中，如数据库、虚拟化、搜索等业务，可作为主存设备或缓存设备使用;采用PCIe 2.0 x8或PCIe 3.0 x4，传输速率32Gb/s，理论带宽4GB/s，最大容量3.2TB，代表产品有Fusion-IO ioMemory系列、Intel DC P3600、华为ES3000 V2/ES3000 V3等。

SATA/SAS标准已经没有下一代了，这直接导致了SATA/SAS SSD的性能也无法再得到突破，因此PCIe SSD就成为了SSD提升性能的最好途径，而PCIe闪存的出货量已经开始起飞。据Gartner Group预计，PCIe闪存的出货量在2015年将超过100万片。此外，随着PCIe闪存的价格逐渐降至接近1美元/GB，Gartner预计到2018年，所有出货至数据中心的SSD中，有接近一半都将是PCIe闪存。

在过去数届的IDF大会上，Intel也在大力推进PCIe/NVMe标准化，宣传PCIe/NVMe作为固态硬盘接口的优势，制定PCIe/NVMe标准、完善驱动生态系统。

作为PCIe/NVMe标准协会的重要成员之一，华为在今年9月份的华为云计算大会2015(HCC)大会上发布了新一代高性能存储加速部件——ES3000 V3 NVMe PCIe SSD，同时也在刚刚结束的全球超级计算大会(SC15)上发布了该产品，该产品将于2016年2月底全球正式发售。

华为ES3000 V3系列NVMe PCIe SSD是企业级高性能的存储加速部件，具有性能高、响应快、可靠性高等特点，极大的提升存储IO性能，提升数据库(OracleDB/MySQL/Mircosoft SQL Server/SAPHANA)、虚拟化(VMwarevSphere/Huawei FusionSphere)、搜索等业务性能，帮助客户降低系统TCO。

作为华为新一代PCIe SSD产品，ES3000 V3提供2.5寸盘和半高半长PCIe标卡两种物理形态，容量高达3.2TB，采用华为自主研发的Hi1812 ASIC SSD控制器，遵从NVMe标准协议，支持预约插拔和暴力热插拔，具体规格可参考下表。

今天小编有幸通过私人关系拿到一块容量为3.2TB的ES3600P V3 NVMe PCIe SSD盘，让我们来先睹为快。

这块ES3600P V3盘看起来和我们平时常见的2.5英寸硬盘一样大小，但要厚很多，有1.5厘米厚。纯黑色的铝合金外壳可以有效的传导和散发热量;磨砂式设计可以防滑，摸起来很有分量，整体表现出稳重、扎实的特征。盘体正面贴有产品信息的标签，包括华为logo、产品型号、容量、FCC/CE认证等信息，标签上的“NVMe”字样明确表明该产品支持NVMe标准;背面是SFF-8639接口和散热风道凹槽。

ES3600P V3 NVMe PCIe SSD盘正面和背面

接下来我们打开这个外壳，看看里面乾坤。用小号十字螺丝刀卸下两侧的四个螺钉即可看到绿色的ES3600P V3主板，布局整齐，看起来非常舒服。

ES3600P V3 NVMe PCIe SSD盘打开外壳

ES3600P V3的主板采用2块小板组成，并通过柔性板进行连接，各个器件一目了然。

图：ES3600P V3 NVMe PCIe SSD主板由2个小板组成

ES3600P V3主板的主要器件有：一个SFF-8639接口(蓝色框)、一个Hi1812 SSD控制器(绿色框)、5个内存颗粒(白色数字)、34个NAND Flash颗粒(红色数字)，以及一颗保护电容(紫色框)。

ES3600P V3 NVMe PCIe SSD主板正面

ES3600P V3 NVMe PCIe SSD主板背面

小编上网了解了一下SFF-8639连接器，这个连接器可同时提供PCIe、SAS、SATA三种信号接口，ES3600P V3就是使用了其中的PCIe接口。只要服务器支持NVMe PCIe SSD盘，即可直接安装使用。

SFF-8639接口

ES3600P V3的核心部件是Hi1812 ASIC SSD控制器，这是华为自主研发的控制器。众所周知，现在Intel、三星厂商的SSD产品基本上都采用自家开发SSD控制器，华为想要在SSD市场走的更好更远，这是必经之路。SSD软件算法也全部由华为自主研发，且这些软件算法已经在华为前几代PCIe SSD产品上成熟应用。

华为Hi1812 ASIC SSD控制器

ES3600P V3能够同时支持最新的Toshiba 15nm和Micron 16nm NAND Flash颗粒，这个样品采用的是Toshiba颗粒。

ES3600P V3的NAND Flash颗粒

ES3600P V3使用了5颗DDR4-2133 Micron内存颗粒，其中4颗内存颗粒用于缓存SSD盘的FTL表，加快IO的地址寻址;另一颗用于ECC校验。

ES3600P V3的内存颗粒

保护电容可以保障系统异常掉电时，将SSD缓存中的数据完整保存到Flash中，避免数据丢失。ES3600P V3的保护电容采用了一颗1200μF大容量铝电解电容，可以提供充足的掉电保护时间，保障数据完全写入Flash。

ES3600P V3的保护电容

以上就是华为ES3600P V3 NVMe PCIe SSD盘的硬件解析，总体感觉用料非常扎实、给人以稳重的感觉。

下一期，我们将进一步对华为ES3000 V3 NVMe PCIe SSD产品进行全面的性能评测，让大家对该产品有更进一步的了解。敬请关注。

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