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nand的主要厂家 盘点华为小米OPPOVIVO手机里的DRAM和NAND供应商
发布时间 : 2024-11-24
作者 : 小编
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盘点华为小米OPPOVIVO手机里的DRAM和NAND供应商

华为(荣耀)、小米、OPPO 和 VIVO 是中国品牌的智能手机市场大玩家。在智能手机上使用的低功耗移动DRAM组件方面,它们有由三星、SK 海力士和美光三大DRAM制造商制造的LPDDR4X或LPDDR5 DRAM芯片,使用了先进的 10 纳米级 DRAM 节点,例如 D1y 和 D1z。

国际电子商情讯,随着手机对内存性能的需求接近PC,全球智能手机制造商已将最新内存组件用于手机当中,近日Techinsight发布了对智能手机中内存组件的使用情况。

DRAM使用情况

例如,荣耀 X20 和 OPPO A54 手机有美光 D1z 和三星 D1z LPDDR4X;小米 Redmi K40 Pro 和 Vivo X70 手机具有 S-D1z LPDDR5 芯片和 LPDDR4X 三星芯片。

图:近期发布的中国智能手机的低功耗移动 DRAM 组件和芯片细节。图片来源:Techinsight

NAND使用情况

NAND的商业产品有三星、铠侠、西部数据、SK海力士、美光、英特尔和长江存储的112L、128L、144L和176L芯片。

大多数情况下,中国智能手机使用主要NAND芯片制造商的92L/96L和128L TLC 3D NAND芯片。

去年年初一些 2D eMMC NAND 芯片,例如小米 Redmi 9A 手机,但是目前中国所有智能手机都具有 eMMC5.1 或 UFS 3.1 标准的 3D NAND 组件。

近期发布的OPPO A54和部分荣耀手机采用eMMC 5.1,其他手机采用UFS 3.1规范。

作为参考,对于 Apple iPhone,铠侠进入了 2021 年的 iPhone 13、13Pro 和 13Pro Max,提供了128GB、256GB 和 512GB芯片。它们在每台设备中都配备了铠侠的 FXH8 112L 512Gb 芯片。

三星在 2021 年为 S21/21+/S21 Ultra 采用了 S-128L TLC NAND 设备,并在 2022 年为 S22 系列组装了 S-128L TLC NAND 设备。

图 :近期发布的中国智能手机的数据存储组件和芯片细节。图片来源:Techinsight

责编:ECHO

存储芯片大厂美光称DRAM短缺今年将持续 密切关注中国NAND同行布局

数字化趋势正在改写多个行业生态,芯片需求急速上升。存储芯片大厂美光(Micron)近日在接受包括南方财经全媒体在内的媒体采访中指出,目前主要告缺的芯片种类为DRAM(动态随机存取存储器),紧俏行情将贯穿2021年全年,同时面临涨价。该公司还表示,密切关注中国NAND(闪存)同行的发展。

芯片告急尤其在汽车业凸显,这也令汽车板块成为美光的重点战略,该公司执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana直言:“在内存和存储技术的市场,汽车领域会成长最快。”

美国当地时间2月1日,汽车芯片大厂恩智浦、安森美公布了2020年四季报,均优于预期。恩智浦期内收入25.07亿美元,按年增9%;安森美收入14.46亿美元,按年增3%。此外关于2021年第一季度的收入预测,恩智浦认为预期按年增长率将达到22%-30%,安森美则预期至少有13.5%。

近期,有报道称,至少有包括本田、马自达、丰田、日产和斯巴鲁在内的5家日本车企因“缺芯”出现停工或减产。另有消息称,美、日、德等造车大国,正向位于台湾的制造商发出“超级急件(super hot run)”订单,进一步挤压其他行业的芯片出货量。上述消息反映,“抢芯”大战已经展开,相关产业也由此迎来高速成长期。

科技趋势改写行业生态

芯片短缺问题牵动市场神经,但芯片种类繁多,Sumit Sadana指出,短缺品种主要为DRAM,相较之下,NAND(闪存)供应相对充足,产量也会在年内稳定下来。他指出,2021年自然年的第一季度,某一些DRAM产品的价格有所上涨,并预料需求不断上升的趋势会持续下去。

Sumit Sadana指出,芯片短缺的原因是多方面的,一方面,在疫情后产业大幅复苏,另一方面,数字化经济发展加速,科技趋势改变了多个行业的生态,例如电动汽车的存储需求大幅提升、电子商务的长足进展、云端的快速增长、工业互联网在连接技术上也采用更多的记忆芯片等。

他又指出,汽车将是美光成长最快的驱动因素,“接下来5到10年电动车的成长可能会远远超出目前大家的预期”。事实上,目前电动车正在改写市场用户对汽车的想象,电动车正提供互动软件、友好的用户界面、娱乐系统、辅助或自动驾驶软件等,且这些软件均可持续更新。Sumit Sadana称,上述一切的发展都需要更多的数字化处理,汽车中有越来越多的东西由电脑控制,这需要更多的传感器、更高的处理能力及更多的存储需求,这一切都会需要用到更多的DRAM或者是NAND,需求将大幅提升,他直言:“这里说的提升可能不是20%到40%的数字,而是好几倍的提升。”

在数字化牵引经济发展的背景下,半导体行业预料将会获得比GDP更快的增速,Sumit Sadana认为,其中内存和存储技术这一领域,又将引领半导体行业。他引述行业报告称,2021年,全球GDP增速预计为5%、半导体产业增速约为12%,而内存与存储技术增速则将达到19%,产值也会达到1460亿美元。相较之下,美光在2020年财年(截至2020年8月底)的年收入为214.4亿美元,市场预期其2021年财年的年收入将达到249亿美元。

资本投入加大

2020年,在半导体产业链中,美光资本性支出(CapEx)82亿美元,为行内第五大支出厂商。该公司在2021年再加码,计划将支出提高10%至90亿美元。

Sumit Sadana解释称,增加资本支出主要为了满足市场需求。一部分资本支出用于建设晶圆厂空间,包括更多的无尘室/洁净室(clean room),一部分用来扩充美光内部做封测的一些设施。他进一步解释称,事实上随着技术发展,每一代新的技术会使用到的工具、机器变得越来越多。他还指出,美光仍然有部分封测会依赖外部供应商。

根据查询,2020年,韩国三星电子、台积电、英特尔、韩国SK海力士是资本支出最强劲的前四大半导体制造商,分别达到319.2亿美元、172亿美元、144.5亿美元、119.5亿美元。上述数字反映,进行晶圆代工和存储芯片制造,相对逻辑芯片设计需要更重型的资本开支。行业调研机构IC Insights在去年12月发布调研报告称,2021年半导体行业资本开支整体将上升6%至1081亿美元,其中34%、21%、15%将依次用于晶圆代工、闪存、动态或静态随机存储(DRAM/SRAM)领域。

国产芯片仍需发力

在逻辑芯片领域,耳熟能详的大厂包括英特尔、英伟达、AMD等,而相比之下,存储芯片领域则同样存在巨头,且更具“寡头”性。记者查询数据网站Statista,2011至2020年十年间,DRAM芯片前三大厂为韩国三星、SK海力士、美光,市占率总和从75%左右一路攀升,在2020年三季度已然达到94.5%。在NAND方面,至2020年三季度,则有三星、Kioxia、Western Digital、SK海力士、英特尔合计占据65.4%的市场。

存储芯片应用广泛,在汽车等领域属于“卡脖子”产品,这也引起中国厂家的奋起直追。尤其在NAND领域,国内厂家正在攻关技术、并正在争取市场份额。根据NAND制造商、总部位于武汉的长江存储官网,该公司在2020年4月推出了使用QLC(四层单元,亦即每个单元存储4个bit数据)技术、128层堆叠的NAND产品,在当时拥有业内已知型号中最高单位面积存储密度、最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量,反映了中国厂商在技术上与国际巨头展开竞争。

中国NAND产业的兴起,也令业内同行认为,美光将面临更大的竞争。对此Sumit Sadana承认,美光在密切关注中国大陆公司在NAND市场的布局。不过他自信地指出,美光和中国大陆客户合作密切,客户遍布诸多领域,包括智能手机、服务器、PC、消费类设备、工业以及汽车业等。对于正在追赶技术的中国同行,Sumit Sadana抛出疑问,又授出“锦囊”,称:“(关键问题是)是否能够大规模量产、量产的可靠性如何、是否能够符合客户所期待和要求的品质?”

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