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nand新的挑战 AI浪潮引爆存储晶圆需求,DRAM和NAND产能面临新挑战
发布时间 : 2024-10-10
作者 : 小编
访问数量 : 23
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AI浪潮引爆存储晶圆需求,DRAM和NAND产能面临新挑战

随着人工智能技术的快速发展,AI对存储容量的需求正在不断增加,这对DRAM和NAND晶圆的产能提出了新的挑战。国泰君安研报通过详细计算,分析了AI增长对服务器、手机和PC存储需求的影响,结果显示AI的发展对晶圆的消耗量有着比较明显的推动作用。

AI服务器存储需求激增,单台设备晶圆消耗量可观

以GB200 NVL72(HBM+LPDDR5x)为例,单台AI服务器的DRAM晶圆片消耗量高达15.21片。而以DGX H100 SSD为例,单台设备的NAND晶圆消耗量也达到了0.46片。随着AI技术的不断进步和应用场景的拓展,AI服务器的数量将持续增长,这将对存储晶圆产能形成巨大压力。存储晶圆产能的扩张和技术升级势在必行,以满足AI时代的存储需求。

手机和PC存储容量提升,DRAM和NAND晶圆消耗量大幅增加

AI的发展不仅对服务器存储提出了更高要求,也带动了手机和PC等终端设备存储容量的提升。根据国泰君安研报的计算,若手机内存由8GB增加至16GB,DRAM晶圆新增消耗量约为3643.26千片;若闪存容量由256GB增加至512GB,NAND晶圆新增消耗量约为4033.61千片。同样地,若PC内存由16GB增加至32GB,DRAM晶圆新增消耗量约为1518.03千片;若闪存由512GB增加至1TB,NAND晶圆新增消耗量约为1680.67千片。这些数据表明,存储晶圆产能面临着巨大的扩张压力,需要存储厂商加大投资力度,提升产能以满足市场需求。

2023年末,全球DRAM总产能约为1351千片/月,NAND总产能约为1157千片/月。面对AI时代的到来,存储晶圆产能能否跟上需求增长的步伐,将是决定AI产业发展速度的关键因素之一。同时,我们也需要关注下游传统需求恢复不及预期、AI产业进度不及预期以及国际贸易风险等因素,这些都可能对存储晶圆产能的扩张产生影响。

本文源自金融界

DRAM价格小幅波动,NAND市场挑战:存储行业变革在即!

和讯为您带来最新券商看点,供您参考:

DRAM价格轻微波动,市场需求有支撑

近期DRAM颗粒价格出现了小幅度的下降,但并非所有产品价格都受到影响。根据行业数据,上周DRAM的价格变动在-1.5%到+1.0%之间,平均变动为-0.3%。尽管市场整体呈现卖压,部分产品由于需求稳定,价格仍然保持稳定。

NAND市场面临挑战,价格略有下降

NAND颗粒现货价格过去一周出现了小幅下跌,市场整体卖压显现。平均价格变动为-0.6%,与前一周的+0.4%相比有所放缓。市场库存增加和代理商积极销售的态度可能导致了价格下降,同时供应商和工厂端的态度也趋于保守。

存储模组行业或迎来变革,合并谈判重启

铠侠和西部数据计划在4月下旬重启合并谈判,这一动作可能会改变行业的竞争格局。尽管之前因各种原因谈判未能成功,但双方的市场份额之大,使得此次合并谈判备受关注,预计将对行业产生积极影响。

投资建议与风险提示

投资者可以关注存储模组和存储芯片的相关公司,如江波龙、佰维存储等。同时,也要注意下游需求可能不及预期、行业竞争加剧以及全球贸易摩擦等潜在风险。

和讯自选股写手

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