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TX2.2 nand Marvell宣布OCTEON 10 DPU平台：采用ARM N2 CPU内核与5nm制程

发布时间 : 2024-11-24

作者 : 小编

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Marvell宣布OCTEON 10 DPU平台：采用ARM N2 CPU内核与5nm制程

一年多前，我们就已经听说过美满电子（Marvell）的 OCTEON TX2 基础架构处理器。自那时起，相关生态就一直在公司内外以极快的方式在发展。今天我们要介绍的，就是 Marvell 最新推出的 OCTEON 10 系列 DPU 。 作为一个全新的 SoC 系列，其采用了台积电 5nm 制程工艺，且首次用上了 ARM 的 Neoverse N2 CPU 内核。

上一代的 OCTEON TX 和 OCTEON TX2，仅被 Marvel 称作“基础架构处理器”。而最新的 OCTEON 10 平台，则被该公司称作 DPU 加速器。这种类型的多功能芯片，旨在帮助移动和处理那些通过网络传输的数据。

在 OCTEON 10 身上，我们不仅看到了与上一代相同的多功能构建块阵列，还看到了某些先进的 IP、以及一些新功能。比如集成机器学习推理的引擎、内联加密处理器、以及矢量数据包处理器，且它们都能够以虚拟化方式运行。

值得一提的是，OCTEON 10 也是 Marvell 首款采用台积电 N5P 工艺制造的 DPU 芯片。其不仅率先集成了 ARM 的 Neoverse N2 CPU 核心，还支持最新的 PCIe 5.0 I/O 与 DDR5 内存。

作为 DPU 的重要补充，Marvell 还为 OCTEON 10 引入了内部机器学习（ML）引擎。尽管去年完成的早期 IP，最初是为专用型的推理加速应用而打造的。

但在激烈的市场竞争面前，该公司还是决定暂时按下不表，直到将 ML 加速器集成到最新的 OCTEON DPU 芯片中。

Marvel 指出，将推理加速器放到同一芯片、并直接集成到数据管道中，对于此类数据流用例所需的高吞吐量 / 低延迟处理至关重要。

与此同时，Marvel 正在为英伟达下一代 BlueField-3 DPU 提供优于竞争对手的解决方案，尤其在 AI 处理性能和产能等方面。

据悉，首批 OCTEON 10 产品预计将于 2021 年底前出样，而英伟达 BF2 则要等到 2022 年。

此外 OCTEON 10 新系列引入了矢量数据包处理引擎，与当前一代的标量处理引擎相比，它能够将数据包的处理吞吐量，大幅提升至 5 倍。

如前所述，OCTEON 10 DPU 系列是首款公开宣布采用 ARM 最新的 Neoverse N2 基础架构的 CPU IP 设计。

AnandTech 在数月前介绍过 N2 与面向高性能计算的 HPC V1，可知与亚马逊 Graviton2 或 Ampere Altra 相比，其承诺带来 40% 的性能提升。

对于 Marvell 而言，在从 TX CPU 核心切换到 N2 之后，其单线程性能亦有望提升 3 倍。2020 年底的时候，该公司已宣布停用自家的 CPU IP，转而支持 ARM 的 Neoverse 内核。

从 DPU 用例来看，这款 Armv9 CPU 也支持 SVE2，其中包含了有利于数据处理和机器学习功能的重要指令，这点较英伟达 BlueField3 DPU 设计具有很大的优势（后者仍停留在 Armv8.2+ 的 Cortex-A78 内核）。

Marvel 还为 N2 配备了完整的缓存选项，包括 64KB L1I 和 L1D 缓存，以及完整的 1MB L2 缓存。不过在网状网络解决方案上，Marvell 还是选择了为该 SoC 集成自家的设计。

这部分的规格相当高，网状网络中提供了 256-bit 数据路径，辅以 2MB 的 L3 共享缓存，并且能够随着核心数量的增加而加大。

在交换集成和网络吞吐量方面，Marvell 结合了 1 Tbps 交换与多达 16 路 50G MAC 整合到了一起，尽管实际产品 SKU 还是会针对特定场景而有所区分。

AnandTech 指出，OCTEON 10 系列涵盖了广泛的应用，从 4G / 5G RAN 数字 / 中央单元、到前传网关 \ vRAN 卸载处理器等。

在云和数据中心用例上，这些解决方案可在计算与网络吞吐量性能方面，提供广泛的多功能性。对于企业而言，OCTEON 10 系列亦可提供深度集成的数据包处理和安全加速特性。

首个 OCTEON 10 产品将基于 CN106XX 设计，在 PCIe 5.0 外形尺寸上提供了 24 个 N2 内核 + 双路 100GbE QSFP56 端口，

目前 CN106XX 已经完成流片，预计将于 2021 下半年出样，且有望在 4 季度上市。规格方面，Marvell 对 OCTEON 10 系列的各种设计进行了细分。

比如本文介绍的 DDR5 控制器特指 40-bit 通道（含 8-bit ECC），辅以 SPECint2006 基准测试的性能参考数据。

此外 Marvell 准备了另外三款 OCTEON 10 SKU，包括仅配备 8 个 N2 内核、TDP 低至 10-25W 的入门级 CN103XX，两款改进网络连接的高端款 CN106XXS，以及多达 32 个 N2 内核、运算能力和网络连接吞吐量都最高的旗舰级 DPU400 。

好消息是，即便是规格最强的产品，其热设计功耗也只有 60W，远低于当前一代 CN98XX Octeon TX2 旗舰 SKU 的 80-120W。不过这些产品尚未流片，预计出样时间为 2022 年。

Marvell 总结道，该公司在 DPU 出货量方面一直处于行业领先地位，且在所有大型数据中心都有广泛的部署。随着全新一代 OCTEON 10 系列产品的到来，其将在性能和效率方面拥有更显著的竞争优势。

PCIe40下的M2 SSD有多快？：影驰HOF PRO M2 1T 使用评测

PCIe4.0下的M.2 SSD有多快？：影驰HOF PRO M.2 1T 使用评测

前言

前不久组了台R9 3900 + X570平台台式机，X570的芯片组也有较大的升级，PCIe4.0则是非常大的亮点，拥有PCIE 3.0翻倍的速度，带来的自然是极速体验了。

目前PCIe4.0接口标准下的设备目前并不多见，但M.2 NVMe SSD却已经早早出现了，现在已经可以说是普及阶段了。

得益于存储市场的稳定表现，新面世的PCIe4.0存储设备也在稳步下降，目前已经进入了值得入手的好价区间。

影驰HOF PRO M.2 1T 是一块影驰最近推出的PCIe 4.0 M.2 NVMe SSD高速固态硬盘，加上了影驰HOF名人堂系列的名字，表明这是一款定位高端用料奢华的产品。

而商品界面标注的速度确实让人“口水”不已，如此极速参数已经是PCIe3.0X4下所有设备无法企及的高度了。

AMD锐龙三代+X570主板下的PCIe4.0 M.2 NVMe 固态硬盘的实际表现又会如何呢？下面一起来看看吧。

开箱/外观

作为TOF系列，影驰HOF PRO M.2 1T使用了家族式的白色配色，让熟悉影驰名人堂系列的用户一眼就可以看出血统。

LOGO使用了烫金电镀色，在昏暗的灯光下十分显眼。

LOGO的设计包含了皇冠、电路的元素十分贴切的彰显了影驰的电子电路设计思想，类似华硕ROG“败家之眼”系列，产品上见到此标志代表了影驰的工艺用料的最高水平。

盒体背部标注了一些参数，工作温度0-70℃，支持TRIM等。

有一句“一切只为性能”的口号，此前HOF系列在显卡上的不俗的表现也应用到了这块固态硬盘里。

揭开盒盖除了白色PCB板的影驰HOF PRO M.2 固态硬盘外，可以非常醒目的散热模块上的热管，有非常夸张的视觉效果，外形有点像星际战舰。

散热马甲使用了铝合金以及热管导热设计，体积巨大，是以往各类M.2固态硬盘上都没有的设计，热管的加入可以有效的将接触面的热量迅速导致表面，而硕大的铝制散热块则提供了较大的表面积，让热量可以迅速与外界空气交换，二者结合可以达到很好的散热效果。

散热器与固态硬盘之间使用了一层导热硅胶片，软质的导热硅胶片可以让散热器与芯片、存储颗粒等发热体紧密接触，增强导热效率。

再来看看这块影驰HOF PRO M.2 1T固态硬盘，白色的PCB板确实让人浮想联翩。

对比其他M.2 SSD裸盘也有很高的颜值，白色也成了影驰TOF系列的标志性配色，自带高贵气息。

影驰HOF PRO M.2 1T使用了双面PCB布局设计，正面为主控芯片、缓存芯片以及两粒存储颗粒。反面为另外两粒存储颗粒以及缓存。

同时PCB板上也不忘印刷上HOF名人堂LOGO。

主控芯片为群联旗下顶级SSD主控芯片PS5016 -E16-32，使用了28nm 制程，支持 8 个 NAND 通道和32颗闪存芯片，接口数据率800MT/s，支持最新的96层3D TLC/QLC闪存，内部集成智能温控和多种数据纠错机制，新芯片完美支持AMD X570主板/三代锐龙处理器平台。

缓存使用了SK 海力士，H5AN4G8NBJR-UHC，DDR4- 2400 17-17-17缓存颗粒，正反面各一颗。

存储颗粒方面则是来自东芝的原厂颗粒，型号TABHG65AWV ，东芝BiCS4 3D TLC存储颗粒，96层堆叠。

影驰提供了一份SSD固态硬盘使用指南，介绍了影驰专为自家SSD固态硬盘开发的《魔盘 Extreme Tuner》软件，可以提供一些S.M.A.R.T信息、硬盘优化、固件升级、安全抹除等功能。

而后是手把手教你初始化SSD、分区、开启AHCI模式、性能测试等常规步骤，帮助新手快速上手。

开箱完毕，装上散热器，准备上机测试。

测试平台

测试平台为最新的AMD锐龙R9 3900X+微星MEG X570 ACE战神板+芝奇 DDR4 3600 C18时序内存。

测试时开启内存XMP时序，让CPU与内存工作在最佳状态，减少平台带来的误差。

跑分测试

接下来是跑分测试，使用几个常见的SSD跑分软件来对这款影驰HOF PRO M.2 1T进行全面的评价。

CrystalDiskInfo 查看S.M.A.R.T.信息

可以看到，产品型号为GALAX HA1K1000N 容量1000G，工作在PCIe 4.0 X4传输模式下，使用NVMe 1.3协议。室温15℃，待机温度25℃（未安装散热器稍后进行温度测试）。

HD Tune Pro 缓存测试

由于SSD无法通过软件显示出缓存信息，通常使用HD Tune Pro的文件基准测试来查看缓存容量以及缓存内外读写速度，大文件读写可以去掉缓存带来的加速，更反映真实值。

可以看到，即使设置了950GB的文件长度测试依然没有看到读写下降的情况，实测读写速度分别为4400MB/s与3900MB/s，且可以全程保持稳定高速，这样的表现非常优秀，远胜于大部分PCIe3.0旗舰级M.2 SSD。

CrystalDiskMark测试

CrystalDiskMark（简称CDM）是测试硬盘或者存储设备的小巧工具，测试存储设备大小和测试数次都可以选择。测试项目里分为，持续传输率测试，随机512KB传输率测试，随机4KB测试，随机4KB QD32(队列深度32)测试。

在CrystalDiskMark 1G文件测试中时持续读写速度高达5007.3MB/s、4279.3MB/s。同时4K性能也有一定的提升，非常漂亮的成绩。

TXBENCH 测试

TxBENCH中文版是一款高效专业的固态硬盘性能测试软件，TxBENCH最新版功能强悍，不但具备了基础的测试项目，软件还可以帮助用户自定义测试项目，TxBENCH软件便捷好用，支持自由设定测试的区块大小、队列深度等等，还有全盘写入测试，FILE和RAW都支持。

成绩与CrystalDiskMark一致，接近5000MB/s的顺序读取以及4300MB/s的顺序写入。

ATTODiskBenchmark

ATTO磁盘基准测试是一款简单易用的磁盘传送速率检测工具，可以用来检测硬盘、U盘、存储卡及其它可移动磁盘的读取及写入速率，该软件使用了不同大小的数据测试包，数据包按0.5K, 1.0K, 2.0K直到到64MB进行分别读写测试，测试完成后数据用柱状图的形式表达出来，很好的说明了文件大小比例不同对磁盘速度的影响。

文件大小256MB

文件大小32GB

分别测试了文件大小为256MB的小文件与32GB大文件下的读写速度，接近真实使用水平。

可以看到不同文件大小的读写速率基本一致，没有掉速的情况。在256KB以上大小数据包的读写上最高速度达到了5.25GB/s，写入速度也在3.96GB/s，与之前的测试结果一致，没有速度下降的情况发生，整体素质还不错。

脏盘测试

我们知道SSD固态硬盘在使用过程中速度会逐渐下降，剩余空间越少性能越低，下面来看看PCIe4.0的新标准下会不会是同样的情况。

所以这里使用25%、50%、75%、95%四个空间占比点位来测试，看看掉速情况。

速度基本没有变化，也与空盘的测试水平一致，可以推测是主控性能的以及读写算法的进步带来的提升。

不过这是新盘的大文件测试，实际使用过程中作为系统盘的情况下可能会与测试结果不同，但依然可以说这是非常不错的表现。

跑分测试整体上不错，速度基本维持在5GB/s的读取与4GB/s的写入速度上，随机4K的跑分水平比PCIe3.0 M.2固态硬盘都一定提升，可以说是带来了全方位的升级。

日常使用体验

魔盘 Extreme Tuner

影驰提供了一套SSD专用优化软件。

可以很方便的察看测试硬盘状态，健康状态，使用数据统计，固件升级以及优化操作，有一定的实用性，支持影驰大部分在售SSD。

实际文件存取测试

进行了一个盘内读写大文件的复制粘贴测试。

速度稳定在2.36GB/s，整个阶段的速度维持的很好，没有掉速或者过热降频掉速的情况（裸盘未安装散热器）。

解压缩测试

《荒野大镖客2》安装文件压缩包，一共109GB。

解压至盘内，读写同时进行，耗时5′36″，解压速度差不多2GB/s，速度符合预期。

而同样的压缩文件和方式在PCIe3.0 M.2 SSD设备中解压则花了一倍以上的时间，PCIe4.0读写综合优势更明显。

温度测试

温度主要对于SSD固态硬盘的寿命以及速度会有较大影响，一些M.2高速固态硬盘会在高温下进行降频降速，十分影响使用体验。

在此前的各类测试中未安装散热马甲，裸盘记录了测试过程中的温度表现，可以看到基本维持在60℃之下。

不过由于是冬季，室温并不高，仅15℃，到了夏季可能会出现高温情况，所以下面对散热器进行一个满载测试来看一看温度控制表现。

影驰HOF PRO M.2 1T在温控方面标配了一块非常大的散热器，较为少见。

另外这块微星MEG X570 ACE也标配了主板M.2散热马甲。

所以这里进行一个对比温控测试，分别测试满载下裸盘、影驰散热器、微星MEG X570 ACE M.2散热马甲的散热表现。

满载一段时间后的温度表现，室温15℃左右。

无散热器：

无散热器影驰HOF PRO M.2 1T在主控位置温度最高，表面温度达到了68.4℃，核心温度传感器显示也在54℃，温度曲线陡峭，升温快，而标注的工作温度在0℃~70℃之间，夏季温度较高的时候可能会出现高温保护的现象。

TOF散热器：

主控温度传感器显示温度为33℃，温度曲线平滑，升温慢，散热器表面温度平均值仅23.3，温度分布均匀，热管有较高的导热效率。

主板散热器：

主控温度传感器显示温度为35℃，温度曲线初期升温高，升温同样属于较慢水平，温度分布均匀，表面平均温度24.6℃，比TOF稍高。

看起来TOF散热器与主板散热马甲效果仅2℃差别不大，但在更高温度时会放大得更明显，高室温以及负荷下差别可能会达到5℃-8℃，二者的热交换效率还是一定差别的。

可以看出这块TOF散热器还是非常有效果的，可以稳稳的压在33℃左右（室温15℃），不易出现热量堆积，即使夏天也能有较好的散热效果。

标配高规格散热器很有必要，可以有效维持M.2固态硬盘长时间稳定运行。

总结

总的来说，PCIe4.0时代的M.2 NVMe SSD固态硬盘确实非常香，影驰HOF PRO M.2 1T拥有高达 5000/4400 MB/s的连续读写速度，4K随机读写也达到了 750/700K IOPS，在目前的所有M.2 SSD中处于顶级水平。使用了最新的东芝96层3D TLC存储颗粒，主控芯片带来高速读写的同时也有不错的温度控制，配合影驰标配的奢华版热管加持散热器达到了十分优秀的温度控制，高负荷下的稳定性表现不错。

不过由于散热器过大装进笔记本散热器无法发挥作用，裸盘安装可能对部分散热性能不够好的超薄本可能不太友好。

目前也仅能在支持PCIe4.0的X570主板上使用，适合X570用户新机配置，对于PCIe3.0 X4 M.2旧接口用户而言没有更换的必要性。

另外价格方面目前还算可以接受，已经从发布时的2999降到了1k-2k可以入手的好价区间了，手持X570以及三代锐龙的用户可以关注一下。

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