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手机主板nand CPU并不是全部你的手机里还有这些芯片

发布时间 : 2025-02-23

作者 : 小编

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CPU并不是全部你的手机里还有这些芯片

近日，网上有人爆出了一则有关“华为屏幕驱动芯片领域”消息，消息称华为将成立新部门自主研发屏幕驱动芯片。这一消息的曝光让人们将目光移向手机内除了CPU之外的众多芯片之上，虽说CPU是一部智能手机的核心硬件，但是单有一块CPU并不能让手机正常运行，在此之外还需要诸多芯片的加入，才能让一部智能手机能上网能显示画面、能发出声音。今天便带大家来聊一聊智能手机里都有哪些芯片以及它们都分别发挥哪些作用。

手机的核心大脑——SoC

说到手机内的芯片大家最熟悉的自然还是SoC了，SoC被称为系统级芯片，SoC在物理上可以被看成是一块芯片，但它其实是集成了多款芯片的一个模块其一般集成了CPU、GPU、ISP、AI等芯片，因此我们可以说SoC是手机的“核心处理器”。

麒麟990 5G SoC

由于SoC现在一般都集成了CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）这两个性能芯片，所以SoC的性能水平往往也代表着手机的基本性能表现。除了大家熟悉的CPU和GPU之外，SoC内往往还集成了基带、ISP、AI等功能芯片。其中ISP名为图像信号处理器，主要用来处理相机传感器传回的图像信号；AI芯片是最近今年新加入手机SoC的芯片模块，其主要被用于为手机提供强劲的AI算力，可以用于处理图片美化、视觉识别等任务。

麒麟990 SoC内置NPU

例如，华为海思麒麟990 5G SoC便在集成了由Cortex-A76和Cortex-A55构成的八核CPU和Mali-G76 MP16 GPU的基础之上，还集成了自研的ISP 5.0图像处理器和达芬奇架构NPU（AI芯片）以及双模5G基带，从而实现一颗芯片便可以完成了手机上的主要运算需求，节约了手机内部空间并降低了功耗。

麒麟990 5G SoC

手机的货舱——闪存芯片

说到手机上的闪存大家经常会把RAM和ROM搞混，一般而言在我们常说的8GB+128GB中，前者8GB一般是指RAM（运行内存）其作用相当于电脑上的内存，后者128GB一般是指ROM（存储内存）作用和电脑上的硬盘类似用来存储手机运行时的缓存和用户存储的数据，而RAM和ROM作为闪存，其本身也是一种芯片。例如iPhone 11 Pro Max便采用了来自东芝的Toshiba TSB4236 512GB NAND Flash闪存芯片。

东芝512GB闪存芯片（图片来自：techinsights）

因为和传统PC电脑所使用的机械硬盘不同，闪存也是使用半导体技术制造的一种芯片，也通常被直接封装在手机的主板上，因此其也可以被称为内存芯片。

互联互通的大门——通信芯片

说到手机上的通信芯片，大家最了解的自然就是基带了。基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。简单理解就是它主要是负责收发手机的蜂窝网络数据信息。

高通X55 5G基带芯片

目前手机上的基带芯片主要分为集成和外挂两种方案，上文中我们提到的麒麟990 5G SoC便集成了双模5G基带。目前最知名的基带外挂设计便是高通旗下的高通骁龙865处理器+骁龙X55 双模5G基带芯片的组合。此外，手机一般还会搭载独立的射频芯片，例如由Skywork、Qorvo、AVAGO等厂商提供的第三方射频芯片，不过进入5G时代之后越来越多的手机厂商开始选择由高通提供的5G整体解决方案中打包出售的射频模组。

高通X60 5G解决方案

除了负责移动网络的通信的基带芯片之外，还有负责支持wifi和蓝牙网络技术的相应芯片，这些芯片同样既可以选择集成在SoC中也可以选择进行外挂配置。例如，iPhone 11系列便采用了独立支持Wi-Fi 6+蓝牙 5.0的Murata 339S00647 Wi-Fi/BT Wireless Combo IC。

Murata 339S00647（图片来自：techinsights）

各司其职的功能芯片

除了占据手机大部分空间的SoC、闪存、通信芯片之外，负责各种具体功能的芯片则分布在手机内的各个角落。一般来说手机还会配备电源管理芯片、屏幕触摸控制器、音频IC、NFC芯片、无线充电控制器等芯片。例如，iPhone 11 Pro Max里面便配备了STMicrolectronics STB601A0N电源管理IC、Intel PMB6840基带PMIC、Cirrus Logic 338S00509音频编解码器、NXP SN200 NFC芯片以及苹果的UWB技术芯片Apple U1。同时，GPS、陀螺仪等设备也分别有自己的控制芯片，这里便不一一列举了。

iPhone 11 Pro Max主板局部（图片来自：techinsights）

此外，对于音频体验有一定追求的手机型号还会采用独立的HiFi芯片，例如iQOO 5便采用了独立HiFi芯片CS43131。

总结

随着智能手机的所配备的功能越来越多，其相应所搭载的各类芯片也随之增多，不过与此同时，越来越多的芯片也开始被集成到同一块SoC模块之中。通常被认知的CPU和GPU并不是手机上全部芯片，甚至其在主SoC中也并不能占据大部分的面积。对于现在的智能手机来说其体验是由手机上的每一个部件所共同组成的，就像木桶一样缺少一块木板便会带来体验上的缺失。

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一张集成&外挂芯片模组对比图告诉你为何选择OPPO Reno3 Pro 5G手机

北京时间凌晨，高通在夏威夷骁龙技术峰会上发布了高通骁龙865、骁龙765以及骁龙765G芯片，随后OPPO官方宣布即将发布的OPPO Reno3 Pro将搭载骁龙765G移动平台，成为OPPO首款双模5G手机。另外，OPPO还放出另一条重磅消息：将于2020年第一季度首批推出基于高通骁龙865移动平台的旗舰机5G手机!

根据高通在技术峰会上发布的信息了解到，OPPO Reno3 Pro搭载的骁龙765G移动平台采用集成式5G芯片模组，是骁龙765的GPU加强版，它基于7nm制程，内置Snapdragon X52Modem，以此实现对5G独立组网与非独立组网的支持。骁龙765G芯片集成式的模组与采用外挂芯片模组的芯片来讲存在一些差异。

外挂芯片(左)&集成芯片(右)模组对比图

从上方的集成和外挂芯片模组的差异对比图可以清晰看出，外挂基带主板上的器件数量较多，相反，集成基带主板上的器件数量就少了许多。对于外挂式5G基带而言，会扩大手机主板面积，由于不能和CPU集成在一起，手机必须提供额外的空间放置5G外挂基带。这对于越来越纤薄的智能手机而言，内部空间有限，是比较难以接受的，而且外挂芯片模组因为工艺不能和CPU保持一致，芯片与外挂基带之间想要无缝对接合作也是有点困难，还会带来一些弊端问题，例如耗电较高，热量高，续航上较集成式的芯片也要差一些。但是5G芯片集成模组在功耗及发热控制上显然更有优势，集成芯片基带与处理器的连接无需走电路板上的外部电路，理论上连接会更稳定，数据交换速度会更高，所以集成5G芯片对5G手机的设计和体验起着至关重要的作用。就目前来看，OPPO Reno3 Pro搭载的骁龙765G移动平台无疑是提升了用户使用5G手机的体验。

OPPO Reno3 Pro

根据目前已经曝光的有关OPPO Reno3 Pro的信息来看，OPPO Reno3 Pro将会采用微小挖孔屏设计，正背双3D玻璃材质，不含镜头凸起部分，机身厚度仅为7.7mm;续航方面，OPPO Reno3 Pro将搭载一块4025mAh(典型值)电池，至于是否会搭载超级闪充还未知。系统方面，Reno3系列是首款搭载ColorOS 7的新机系列，届时将会给用户带来设计、交互、游戏上进一步提升。新机影像方面也进行了深入优化，自主研发的即录App更是给用户提供了巨大的创作空间，给用户带来全新的系统体验。对于一款高颜值的5G手机，售价应该会在4000+左右。

虽说距离OPPO首款双模5G手机——OPPO Reno3系列发布还有一段时间，而且还有部分性能配置还处于保密阶段，但是丝毫不影响大家对OPPO Reno3系列的热情与期待，接下来就请大家耐心等待OPPO副总裁沈义人日常“不靠谱”的爆料以及OPPO官宣吧!

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