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烙铁拆焊nand 焊接教程|拆焊的各种方法,拆焊锡的技巧和办法,图文结合,秒懂
发布时间 : 2024-12-28
作者 : 小编
访问数量 : 23
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焊接教程|拆焊的各种方法,拆焊锡的技巧和办法,图文结合,秒懂

依旧自我介绍,张工NPI 工程师 ,如果还不知道我具体是干什么的,欢迎看我的第一篇文章(主页点进去即可)。

万变不离其宗,作为 NPI 工程师,DFM 可制造性分析 涉及的范围非常广,今天是关于:PCB拆焊技巧。

一、简单的PCB拆焊-电容为例

1、第一步-焊接电容

首先,我们用通孔焊盘焊接固定在电路板上的大元件。已经从两个焊盘去除了电容,当电容从板上拉出时,每个焊盘都已被加热。必须要注意孔是否被焊料完全覆盖,等孔打开,将电容从孔中推入就好,焊接十分的简单。

焊接电容

2、第二步-拆焊

先打开被焊料阻塞的孔,用烙铁尖端加热焊盘。 用缝合针或缝针从另一侧推出熔融焊料。在上面的例子中,使用向右的角度。 铅焊料不会粘在钢板上,所以在比较薄的PCB板上也可以使用。将工具一直穿过孔可能需要加热板子几次。 根据经验,加热焊料足够使其熔化,然后从焊盘上取下焊接头, 过热会损坏电子元件。

拆焊图

拆焊图

拆焊图

拆焊图

3、第三步

当工具完全通过该孔时,通过加热焊盘的顶部,同时用工具来扩大孔。这两个焊接孔现在应该足够大以插入组件的裸导线。

拆焊图

拆焊图

拆焊图

拆焊图

4、第四步

准备已经清除了多余焊料的元件, 触点应足够清洁以穿过焊盘孔。沿着每个触点的长度滑动烙铁头,将焊料从部件上擦去。 通过海绵将烙铁头擦拭干净,清洁烙铁铁尖。过热会损坏组件,因此不要长时间将烙铁与组件相接触。

拆焊图

5、第五步

将引脚插入并穿过焊盘上的孔。为了方便焊接,略微弯曲通过孔突出的引脚,使它们保持在适当的位置。

6、第六步

焊接连接:将烙铁头放在焊盘上。将足够的焊料熔化到焊盘上,以使电容的触点引线牢固地固定到位。一旦足够的焊料熔化到焊盘上,移走烙铁和焊料。

拆焊图

拆焊图

拆焊图

拆焊图

拆焊图

拆焊图

二、中等难度拆焊

1、第一步

在这个的例子中,我们将焊接非常薄而精细的导线到电路板。包括电线在内的小型电子元件不像较大的组件那样能够快速散热。,这使得它们非常容易过热,要确保加热连接处融化焊料的时间恰到好处。通过加热电路板的顶部的接头,同时用镊子拉出导线,将引线从焊盘上取下。

拆焊图

2、第二步

焊料通常是通过电路板上的焊盘掩盖一些孔。 打开这些孔大大简化了焊接。在从板的另一侧加热相同的焊盘时,通过将一个钉子压靠在堵塞物上,通过焊盘打开孔。

拆焊图

拆焊图

拆焊图

拆焊图

3、第三步

清除所有孔后,用镊子插入引线的裸露端。为了将引线保持在正确位置,首先将电池引线弯曲成最终形状,然后将剥离的端部插入孔中。

拆焊图

拆焊图

拆焊图

拆焊图

4、第四步

焊接每个连接:将烙铁头放在焊盘上。将足够的焊料熔化到焊盘上,使接触引线牢固地固定到位。一旦足够的焊料熔化到焊盘上,则取下焊料和烙铁头。

拆焊图

三、最难的拆焊-电池引线焊接拆焊

1、第一步

最后是电池引线将焊接到表面贴装焊盘。 这些类型的接头难以焊接,因为引线在焊接过程中没有固定的锚定点(例如通孔)将其固定到位。要焊接接头,将吸锡线放在现有焊球的顶部,然后用烙铁将吸锡线向下压。一旦焊料熔化并流入吸锡线,从接头上取下吸锡线。对剩余的引线重复相同的步骤。当一段吸锡线被焊料充满后,应对其进行修整和丢弃。

焊接图

2、第二步

建议你使用软布、海绵或牙刷和少量外用酒精清洁表面贴装焊盘。要将一小块焊料熔化到每个焊盘上:将烙铁头放在焊盘上。熔化焊料,使其在焊盘顶部形成圆顶形状。一旦足够的焊料熔化到焊盘上,请从焊盘上移走焊料和烙铁头。

拆焊图

3、第三步

焊珠应该看起来像一个小圆顶或半球。 如果是平坦的或锯齿状的,只需将烙铁放回焊料上,再重新熔化,然后将烙铁拉走。 如果不起作用,可能需要更多的焊锡。

拆焊图

4、第四步

要将新的引线焊接到电路板上,请将一根导线的裸露端放在相应焊盘上的焊珠上。将烙铁头放在焊锡珠上,直至熔化。将引线的暴露端滑入焊料中,直到其位于焊料的中心,然后取走烙铁。以相同的方式继续其他连接,特别注意不要将两个焊盘焊接在一起。

拆焊图

原文链接:https://zh.ifixit.com/Guide/%E5%A6%82%E4%BD%95%E7%84%8A%E6%8E%A5%E5%92%8C%E6%8B%86%E7%84%8A/750

以上就是关于 PCB拆焊 的简单介绍,希望能够对大家有用,欢迎大家多多指教。

电烙铁新手入门之TO263拆焊#电工知识

TO-263元件拆卸与焊接。

TO-263封装元件的拆卸与焊接。

·TO-263元件封装由于焊盘较大,散热较快,要把烙铁的温度设定较高,一般设定到400到430度左右,根据环境温度不同酌情增减。

·选用刀口焊笔,先对元器件的焊盘进行加锡,焊盘较大的地方停留时间稍微长一点。

·等大焊盘融化以后再对小焊盘进行焊接,加热,融化过后快速移动,用镊子夹取即可。

·TO-263元件焊接时需将引脚(和焊盘)清理干净,用吸锡带吸走残留锡,将元器件的一三脚也要吸取干净。

·将TO-263封装元件的二脚焊盘融化,融化后再将原件放置,放置好位置后调节好位置。

·调节位置,烙铁先上锡后上焊接一三脚,二脚夹住作焊剂,用吸锡带拖走二脚多余残锡,清洗焊盘。

TO-263封装元件拆卸完成。

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