传小米采购长存232层3D NAND闪存,用于最新款智能手机
长江存储在2022年闪存峰会(FMS)上,正式发布了基于晶栈3.0(Xtacking 3.0)架构的第四代3D TLC NAND闪存芯片,名为X3-9070。相比上一代产品,X3-9070拥有更高的存储密度、更快的I/O速度,也是首个进入零售市场的200+层3D NAND闪存解决方案。目前X3-9070主要用于国内销售的存储产品上,不过很快可能会出现在全球销售的终端设备里。
小米在上个月举行了旗舰新品发布会,正式发布小米14系列智能手机。据Business Korea报道,小米已向长江存储采购了232层3D NAND闪存芯片,用在了旗下最新的智能手机上。目前智能手机主要使用176层的NAND闪存芯片,而小米的新产品可能有着全球智能手机里最强的存储子系统。
小米去年推出了旗下首款桌面PC,也就是小米迷你主机,其中就使用了长江存储专为OEM打造的PC300系列SSD,不过采用的是基于晶栈2.0架构的第三代NAND闪存芯片。由于长江存储已进入小米供应链,双方进一步扩大合作范围也不会让人感到奇怪。
目前长江存储至少有两种232层3D NAND闪存芯片,除了X3-9070这款1Tb 3D TLC NAND闪存芯片以外,还有新款消费级SSD产品致态TiPro600上使用的1Tb 3D QLC NAND闪存芯片,两者均基于晶栈3.0架构打造,I/O传输速率达到了2400 MT/s。
闪迪发布iNAND 7232闪存:手机中的“固态硬盘”
IT之家讯 MWC 2015世界移动大会上海站将于7月15日开幕,大会期间会有一些新产品与我们见面。闪迪宣布,他们将推出新一代移动设备嵌入式闪存存储方案iNAND 7232。
此前,闪迪曾推出iNAND 7132闪存存储方案,它基于eMMC 5.0 HS400接口,采用1Ynm TLC NAND,拥有SmartSLC缓存加速技术,分为16GB/32GB/64GB三种容量版本,连续写入速度为125MB/s,读取速度为280MB/s。
iNAND 7232继续采用TLC NAND+SmartSLC缓存加速组合,接口升级至eMMC 5.1,改用15nm TLC NAND新工艺,容量则跳过16GB,从32GB起步,另外还有64GB和128GB容量版本,根据容量的不同将会搭配500MB至1GB容量SLC加速缓存。另外,iNAND 7232还支持命令队列,可提升I/O随机读取性能。
iNAND 7232连续读取性能与iNAND 7132相同,达到280MB/s,而连续写入性能则提升至150MB/s。
闪迪称,iNAND 7232将会是高端智能手机、平板等设备的优先选择,它支持安卓、Chrome以及Windows Phone系统。目前,闪迪已向OEM厂商提供了测试样品,预计今年秋天可以看到搭载该闪存的产品出现。
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