手工拆卸和焊接TSOP-48封装FLASH芯片过程分享
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手工拆卸和焊接TSOP-48封装FLASH芯片过程分享
TSOP48-05下压老化座
产品简介
A、产品用途:编程座、测试座,对TSOP48的IC芯片进行测试,编程
B、适用封装:TSOP48引脚间距0.5mm
C、测试座:TSOP48-0.5
D、特点:下压结构节省测试环境空间,有球无球残球均可测试
规格尺寸
A、型号:TSOP48-0.5
B、引脚间距(mm):0.5
C、脚位:48
D、芯片尺寸:12*18
实物图:
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