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nand tsop48 手工拆卸和焊接TSOP-48封装FLASH芯片过程分享
发布时间 : 2024-11-24
作者 : 小编
访问数量 : 23
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手工拆卸和焊接TSOP-48封装FLASH芯片过程分享

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手工拆卸和焊接TSOP-48封装FLASH芯片过程分享

TSOP48-05下压老化座

产品简介

A、产品用途:编程座、测试座,对TSOP48的IC芯片进行测试,编程

B、适用封装:TSOP48引脚间距0.5mm

C、测试座:TSOP48-0.5

D、特点:下压结构节省测试环境空间,有球无球残球均可测试

规格尺寸

A、型号:TSOP48-0.5

B、引脚间距(mm):0.5

C、脚位:48

D、芯片尺寸:12*18

实物图:

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