如何选择嵌入式产品中的存储器类型?
摘要:Flash存储器是一种非易失性内存,其作为数据、系统存储的关键介质,在嵌入式系统中扮演着重要角色。常见的Flash有NAND Flash 、Nor Flash、eMMC等,本文将简单介绍不同Flash的区别及应用场景。
图1 HD6Q-CORE ARM核心板板载Flash
1. NAND Flash
按照接口区分,NAND Flash分为串行和并行两种,串行就是每次传输1 bit,并行就是每次传输多位。下图的并行Flash采用8bit的数据位宽,并配合RE/WE等读写信号进行数据的读写。串行Flash管脚较少,多采用SPI或者QSPI接口进行通信。一般来讲,并行Flash的容量要高于串行Flash。
图2 并行NAND Flash接口
图3 串行NAND Flash接口
按照颗粒密度区分,并行NAND Flash可以分为SLC、MLC、TLC、QLC等,其中SLC、MLC颗粒较为常用。
图4 SLC、MLC、TLC、QLC
第一代SLC(Single-Level Cell)每单元可存储1比特数据(1bit/cell),性能好、寿命长,可经受10万次编程/擦写循环,但容量低、成本高,市场上用的比较少;第二代MLC(Multi-Level Cell)每单元可存储2比特数据(2bits/cell),性能、寿命、容量、成各方面比较均衡,可经受1万次编程/擦写循环,目前主流的核心板厂商大都配置该类型的存储;第三代TLC(Trinary-Level Cell)每单元可存储3比特数据(3bits/cell),性能、寿命变差,只能经受3千次编程/擦写循环,但是容量可以做得更大,成本也可以更低,大多数固态硬盘的选择;第四代QLC(Quad-Level Cell)每单元可存储4比特数据(4bits/cell),性能、寿命进一步变差,只能经受1000次编程/擦写循环,但是容量更容易提升,成本也继续降低。2.Nor Flash
NOR Flash是一种非易失闪存技术,是Intel在1988年创建。是市场上两种主要的非易失闪存技术之一。按照接口区分, Nor Flash也可以分为并行和串行两种。由于并行Nor Flash易存在兼容性问题,现已逐渐淘汰,目前常用的Nor Flash通常指串行Flash,即SPI Flash,其接口定义和图3一致。
与NAND Flash相比,Nor Flash容量较低,且读写速度和擦写速度较慢。不同于NAND Flash的是,NOR Flash支持Execute ON Chip,程序可以直接在Flash片内执行,因此很适合作为嵌入式系统中的程序启动介质。
表1 NAND Flash &Nor Flash 存储介质对比表
eMMC
eMMC 本质上还是Nand flash ,数据接口支持1bit、4bit和8bit三种。eMMC=Nand flash +闪存控制芯片+标准接口封装,其内部集成的闪存控制器具有读写协议、擦写均衡、坏块管理、ECC校验、电源管理、时钟管理、数据存取等功能,极大降低了Nand-flash的使用难度。
图5 eMMC架构
在嵌入式系统中,Flash除了用来存放数据,还有一个重要的功能就是存放uboot启动程序。一般来讲,系统可以直接从Nor Flash启动,而不能直接从NAND Flash启动。系统要从NAND Flash启动,则需要先将NAND Flash低4K的代码拷贝到CPU内部的SRAM中,然后从SRAM中驱动。再将FLASH剩下的代码拷贝到SDRAM中,从SDRAM开始执行main函数,启动流程如下图所示。
图6 NAND Flash启动方式
一般来讲,当主控制所需搭配的存储容量较低时(如256M、512M),通常选择Nand flash。当主控制所需搭配的存储容量较高时(如4GB、8GB甚至32GB),选择eMMC将更具性价比。
宏旺半导体解答什么是SPI Flash 运用于哪些领域
有关注宏旺半导体的小伙伴都知道,宏旺半导体是一家专注于存储芯片Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。在之前宏旺半导体给大家带来了很多关于存储方面的文章,主要介绍了eMMC、UFS等Flash,但很少提到SPI闪存,作为闪存家族的重要一员,今天就和大家聊聊ICMAX SPI。
什么是SPI Flash
SPI Flash是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为PCB的布局上节省空间,提供方便,一般智能电视、老式机顶盒、智能后视镜、投影仪、物联网、监控摄像机等产品会用到。由于体积小,它可以减少ASIC控制器引脚数,降低封装成本,缩小电路板空间,并降低系统成本。与并行闪存相比,SPI串行闪存功耗更低、连线更少,它是一种理想的高成本效益的数据传输解决方案。
如果采用SPI NAND Flash的方案,主控(MCU)内可以不需要带有传统NAND的控制器,只需要有SPI的接口,这样可以减少主控的成本。另外SPI NAND Flash的封装形式多采用 WSON的封装,尺寸比传统的NAND Flash TSOP的封装要小很多,充分节省了PCB板的空间,已经管脚的数量,从而可以减小PCB的尺寸及层数,既满足了小型化的需求也降低了产品的成本。
随着5G网络即将带来的数据狂潮,万物互联对存储芯片有了更高的需求,目前SPI SLC NAND在PON、网通模块、监控等领域也逐步普及。SPI NAND有更快的写入速度,且对于频繁擦写有着更高的稳定性。从上面我们了解到了 SPI NAND Flash的这么多优点,那么他的性能相比于传统的NAND Flash是否有打折扣呢?
我们以国产本土品牌ICMAX的2Gb SPI NAND Flash 型号为IMS2G083J1H2S-WN 为例来进行说明。SPI NAND Flash本质上是一个NAND Flash+ SPI controller,ICMAX为了提供给客户稳定可靠的ICMAX Flash,保证用户的程序代码的一致性,将NAND Flash和 SPI controller做了独特别设计,从而保证了所有ICMAX出厂的SPI NAND Flash都拥有一致的controller,客户在对于SPI 编程时也不会出现因为不同的controller导致驱动程序需要调整的问题。
另外ICMAX拥有完全自主的NAND Flash设计能力,在SPI NAND Flash中采用的 NAND 晶圆均为SLC规格的,擦写次数达到10万次,存储时间高达10年以上,硬件的ECC校验,更好的帮助客户管理好Flash。宏旺半导体ICMAX的SPI NAND具备体积小、集成度高等优势,从严格的封装、测试、认证等一步到位,大大缩短生产周期,为客户提供高性能到高性价比的解决方案,帮助客户抢占市场先机。
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