铁流：芯片产业发展应避免一哄而上

2019-10-22 05:29 铁流

去年以来，国家对集成电路产业高度重视，各地政府纷纷招商引资，开出大量优惠条件，投入海量资金启动集成电路项目。今年年初，广州一市宣布拟建3座12寸晶圆厂，至年中，山东省公布项目名单，其中正在接触筹划12寸晶圆产线达6条之多。这股加快改变关键电子元器件被“卡脖子”命运的热情是好的，但在实施过程中须注意资金使用和规划统筹的问题，避免一哄而上。

其一，应避免投资缺乏规划。以在建晶圆厂为例，虽然从广东到山东遍地开花，但投资仍相对散乱，个别地方为了引进外商相互恶性竞争，给外商开出过于优厚的条件，不禁令人想起1980年至1985年各地方争相引进了112条彩电整机生产线，共计50多个品牌，但大多折戟沉沙的往事。集成电路是需要大规模长期投资的产业，各项目间亟待统筹规划，集中力量，避免相互倾轧。

其二，应避免热衷追捧国外巨头。从最近几年的实践上看，相对于扶持本土企业，一些地方似乎更愿意引进境外大厂，给出的条件往往非常优厚，为了征地还出现过让基层干部驻村做群众思想工作的情况。然而，一些国外科技巨头往往在真正有竞争力的技术上对中国严防死守，只愿意转让已不具备充分竞争力的二流、三流技术。从结果上看，不少技术引进项目已经陷入困局，或处于停摆状态，或闹出欠薪等风波。

其三，应避免盲目跟风新兴概念，在“阿法狗”对弈柯洁和李世石后，人工智能概念火爆全球，人工智能芯片成为资本宠儿，大量社会资本一拥而上，参与其中的有互联网巨头，有原本做比特币矿机的公司，还有一些获得风投的初创团队。虽然人工智能概念很火，但当下能够实现的只是图形识别、机器学习之类的“弱人工智能”，与科幻电影中的人工智能差距巨大。而且人工智能芯片的功能，GPU、DSP、FPGA等传统芯片也能做，其意义被舆论过度拔高了。要清醒地看到，当下中国真正的短板是CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、DRAM、射频等传统器件，这些才是信息产业的“石油”，是当下被“卡脖子”的东西。

其四，应尽快建立起自主产业链。过去几十年，中国IT产业可以说建立在西方的技术体系之上，对国外原材料、设备、EDA、IP、制造工艺有较强依赖。国内芯片设计公司热衷于购买国外设计工具和芯片技术授权，而不是采用本土的设计工具和自主研发芯片，热衷于去境外大厂流片，而不是选择本土晶圆厂。国内晶圆厂偏好购买国外ASML和应用材料，而不是本土厂商的设备。这些导致中国IT产业实际上是给国外产业链做下游，没能形成横跨原材料、设备、设计、制造、封装测试的本土自主产业链，很容易被“卡脖子”。

自2014年设立国家集成电路大基金以来，注入集成电路领域的资金总计已达7000亿至9000亿元。有了资金保障，下一步有必要进一步合理规划，提高投入产出比。首先是加强顶层设计。产业发展应有明确规划和方向，全国一盘棋，不能零敲碎打。鼓励机关企业优先采购境内IP、境内工艺的芯片产品，对于采用境外IP或制造工艺的芯片，则不纳入采购名录。或者是评标时将原材料、设计、制造、验证等诸多环节列入采购加分项，符合条件的可以优先入围等等。其次是加强对自主技术的支持力度。加强技术引进项目审核，避免盲目引进、重复引进。对一些拿国外技术“穿马甲”伪装成自主技术的情况细加甄别。重点扶持本土企业，支持自主技术做强做大，哪怕自主技术弱一些，出成绩慢一些。最后是加强短板领域的投资。对社会资本不愿投资的短板领域，应充分整合“国家队”资源，以抱团攻坚的方式突破技术瓶颈。从机关企业开始，由内而外，商业上形成正循环，循序渐进发展壮大。(作者是技术经济观察家)

责编：杨阳

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铁流：半导体产业自强，钱要花在刀刃上

来源：环球时报

近两年，中国半导体企业在资本市场备受青睐，截止到7月5日，中国半导体企业2020年的融资额约1440亿元人民币, 仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。但是，半导体产业关键元器件被卡脖子的命运仍然没有改变，当下半导体行业在顶层设计和企业资金使用上还存在一些问题，几千亿资金高额投入所取得的成绩与人民的期望还有很大差距，投入产出比还有待提升。

一是盲目引进国外企业和技术。从最近几年的实践上看，相对于扶持本土企业，地方政府更喜欢引进跨国公司。相对于自主研发，国内企业更喜欢引进海外技术，或与海外企业技术合作。由于外商在技术转让上往往转让在西方没有竞争力的二流、三流技术，不少技术引进项目已陷入困局。

二是投资上缺乏顶层设计。过去几十年，国内企业奉行“融入国际主流”的策略。近年来，国家高度重视半导体产业，地方政府纷纷招商引资，开出大量优惠条件，并投入海量资金启动集成电路项目。以晶圆厂来说，从广东到山东，从青岛到厦门，有十多家12寸晶圆厂正在建设或即将上马。在生产线建设中，大量采购ASML、应材、泛林、科垒等欧美公司的设备，这些投资中很大一部分资金变成国外半导体设备商的利润，没有对本土半导体设备商产生牵引作用。目前，半导体工厂虽然在全国遍地开花，但这些投资非常散乱，缺乏统筹规划，个别项目互相倾轧，个别地方政府还为了引进外商恶性竞争，开出过于优厚的条件。

三是资金错配和空转。近年来，民间资本对半导体热情高涨，很多主营业务与芯片关系不大的企业纷纷改头换面，包装成芯片概念股，谋求拉高股价，已经出现多只10倍股价的“妖股”。一些企业在大量融资后没有把钱真正用到技术研发上，反而大肆投资或收购，通过资本运作和包装开启新一轮融资，出现资本空转的现象。另外，新兴热门领域占用过多资金也是一个问题。随着人工智能等概念火爆全球，人工智能芯片也成为资本的宠儿，大量社会资本一拥而上，鱼龙混杂。虽然人工智能的概念很火，但当下能够实现的只是图形识别、机器学习之类的“弱人工智能”。何况人工智能芯片并非被卡脖子的领域。当下，中国真正的短板是CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、DRAM、射频等传统器件，这些才是信息产业的“石油”，是当下被卡脖子的东西。

因此，为了提高我国半导体产业投入产出比，有必要在以下几个方面进行努力：

一是全国一盘棋布局半导体产业。在资金投入上对半导体原材料、设备、设计、制造、封装、测试各个环节都要有所投入，不能存在“厚此薄彼”的情况，必须实现全产业链齐头并进。各地方政府应当有所为，有所不为，应结合本地实际情况布局产业链，不能盲目贪大求洋，妄图一口气吃成胖子。针对资金在资本市场错配、空转的问题，应当加强对企业融资上市和资本市场不正常交易的监管。

二是加强对自主技术的支持力度。对于技术引进项目要加强审核，不能够盲目引进、重复引进。对于一些拿国外技术“穿马甲”伪装成自主技术的情况，也必须进行甄别。在相关行业已经有技术积累十多年的本土企业情况下，应当重点扶持本土企业，哪怕自主技术暂时弱一些，出成绩慢一些，也要支持，地方政府要有“功成不必在我，功成必定有我”的觉悟。

三是要运用政策引导培育本土产业链。中国IT市场的特点是受政府影响的市场份额非常大，政府完全可以利用这个市场扶持本土企业和本土技术发展。比如党政国企优先采购不会受外商制裁的自主技术。或者是评标时把原材料、设计、制造、验证等诸多环节列入采购加分项，符合条件的可以优先入围等等。

四是加强短板领域的投资。对于社会资本不愿投资的短板领域，国家应该加大投资力度，充分整合“国家队”的资源，把天南海北的技术团队联合起来，以抱团攻坚的方式突破技术瓶颈。在市场化方面优先从党政事业单位和金融、能源、交通、电力、通信等行业开始，由内而外，商业上形成正循环，循序渐进发展壮大，最终实现解除政策保护，在商业市场上与国外寡头同台竞技。（作者是技术经济观察家）

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