MCP和emcp之间就差个“E”？区别差远了

经过前期文章的科普，相信大家已经对eMMC、UFS和LPDDR都有了深入的了解。今天宏旺半导体和大家聊聊MCP和eMCP，一个字母之差，他们之间有什么区别和联系？分别应用于什么领域？带着这样的疑问，一起来看这篇文章。

MCP

MCP 为 Multi Chip Package 多芯片封装的简称，是将两种以上的存储器芯片透过水平放置或堆栈的方式成同一个 BGA 封装，MCP 合而为一的方式，较以往以主流 TSOP 封装成单独两个芯片，节省 70% 的空间，简化了 PCB 板的结构，也简化了系统设计，使得组装与测试良率得以提高。

一般 MCP 组合方式有两种：一为 NOR Flash 加 Mobile DRAM（SRAM 或 PSRAM），一种为 NAND Flash 加 DRAM 或 Mobile DRAM（SRAM 或 PSRAM）而 NAND Flash 由于储存密度高、功耗低、体积小，成本也较 NOR Flash 低廉，总体而言，MCP 降低了系统硬件成本，价格甚至比各自独立的芯片还要便宜，MCP 的最终多取决于 NAND Flash 价格变化，不过一般而言至少可便宜 10% 以上。

MCP 技术发展关键在厚度的控制与实际良率，MCP 堆栈的芯片愈多，厚度也愈厚，然设计过程中还是得维持在一定的厚度，当初定义的最高高度在 1.4 mm 左右（目前普遍为 1.0mm），在技术上有一定的侷限，此外，其中一颗芯片失效，其他芯片也无法运作。

MCP 技术通常以 SLC NAND 搭配 LPDDR2 为主，Mobile DRAM 不超过 4Gb，主要运用在早期功能型手机（Feature phone）或低阶智能型手机，MCP 出现较早，在技术发展上渐出现局限，三星、SK 海力士、ICMAX等开始转向 eMMC、eMCP 等技术的研发。

兼容 MCP 与 eMMC 的 eMCP

eMCP是结合eMMC和MCP封装而成的智能手机记忆体标准，与传统的MCP相较之下，eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片，可以减少主晶片运算的负担，并且管理更大容量的快闪记忆体。以外型设计来看，不论是eMCP或是eMMC内嵌式记忆体设计概念，都是为了让智能手机的外型厚度更薄，机壳密闭度更完整。

eMCP 主要是为缩短低阶智慧手机上市时程而开发，便于手机厂商测试的特性，中国手机市场竞争愈发激烈，对上市时程也就愈形重要，因此 eMCP 尤其受到联发科等公版客户的青睐。在配置上以 LPDDR4 为基础，以 8+16 与 8+32 为最多，但在价格上与同规格 MCP 加 NAND Flash 控制芯片相比，价差可达 10～20%，就端看手机厂商在成本与上市时间的权衡。

eMCP 在规格上和 eMMC 同样有的 11.5mm x 13mm x 1.Xmm 尺寸限制，要将 eMMC 与 LPDDR 组装在一起，一来容量增长不易，二来两者结合很容易产生讯号干扰，质量增加了不确定性，都成为 eMCP 往高阶市场发展的难点。

总体来说，MCP 主要运用在非常低阶的智能手机或功能型手机市场，eMCP 适合主流型的智能手机，尤其以使用联发科等处理器的手机厂商来说，采用 eMCP 有助于上市时间的推进。eMCP 主要横跨低、中阶市场，并有逐步往高阶市场迈进的趋势，而 eMMC 与分离式 Mobile DRAM 在配置上有较大的弹性，厂商在开规格上有较大的主控权，对于处理器与存储器之间的配合也能有较好的掌握，适合运用在追求效能的顶级旗舰机种。

宏旺半导体ICMAX 2019 年推出LPDDR4X 8GB存储器，抢攻中高端手机市场，当然就手机厂商在存储器的选择上，并不是最先进的整合技术就是最佳，整体而言适当、符合芯片平台，能够满足所开出的规格需求，稳定度与成本如预期，就是最佳的存储器整合技术

本月上市！新一代手机内存方案来了

三星宣布，公司已开始量产其最新的智能手机内存解决方案，即基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 ( uMCP ) 。

三星 uMCP 结合了 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 NAND 闪存的特点，可提供业界最高的性能、容量和效率。据称，业内首款 LPDDR5 uMCP 将于本月开始量产并部署在某款中高端智能手机上。

这里不妨来做一个简要的科普：

智能型手机发展初期其存储主流方案是NAND MCP，它是通过将SLC NAND Flash与低功耗DRAM封装在一起，具有生产成本低，节省空间等优势。

但很快，智能手机对于存储容量和性能的更高要求让MCP开始吃不消了。

于是新的eMCP方案开始出现，并很快部署到了智能手机产品上。eMCP具有高集成度的优势，包含eMMC和低功耗DRAM两颗芯片。不仅可以提高存储容量，满足手机对大容量的要求，而且内嵌的控制芯片可以减少主CPU运算的负担，从而简化和更好的管理大容量的NAND Flash芯片，并节省手机主板的空间。

而eMCP封装方案，相较于eMMC和移动DRAM分开采购，对于终端厂商来说采购价格更低，也有利于手机厂商降低硬件成本。

但很快，eMCP方案也不够用了。一些高端旗舰手机需要CPU与DRAM进行高频通讯，比如当前旗舰手机标配的多摄方案在进行超高像素拍照或者是8K视频录制的时候，对于CPU和内存的性能要求和响应时间提出了更高的要求。

当前的旗舰手机往往将CPU和LPDDR进行POP封装，也就是相当于将LPDDR芯片覆盖到CPU上。这样做的好处一来是节省空间，二来这样的方案引线长度最短，能最大限度地降低线路噪声、延迟以及相关的功耗。

但跟之前的方案相比，这样的方案还需要在主板上放置一颗存储芯片。对于智能手机这样的产品来说，如果能将这颗存储芯片和内存集成到一起，就无须在主板上预留出存储芯片的区域。同时和之前的方案一样，也有利于降低采购成本。

三星这次的LPDDR5 uMCP方案其实就是这个思路。

它结合了 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 NAND 闪存的特点，能够给终端带来更强的性能、容量和效率。uMCP将 DRAM 和 NAND 存储集成到一个尺寸仅为 11.5mm x 13mm 的紧凑封装芯片中，从而为其他的电子元器件留出更大的空间。

在性能方面，三星表示其 uMCP 的 DRAM 性能提升近 50%（17 GB/s 至 25GB/s），NAND 闪存性能翻倍（1.5GB/s 至 3GB/s），相比之前的基于 LPDDR4X 的 UFS 2.2 解决方案大幅度提升。

更关键的是，由于uMCP5方案在成本上的优势，使得其更有潜力被部署在一些中低端的智能手机上。这样一来，一些中低端在高性能使用场景下将会有更强的性能表现，也能够为后续更多的旗舰级功能下放提供充足的性能准备。

三星官方表示，他们的uMCP5方案有 6~12GB RAM +和128~512GB ROM 等不同的存储组合，终端厂商可以根据需求进行搭配和组合。目前三星已经跟全球范围内的多家智能手机制造商完成了兼容性测试。预计从本月开始，配备了新款LPDDR5 uMCP的设备将进入主流市场。

就是不知道，率先搭载uMCP5方案的智能手机厂商会是哪一家？

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