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华为ap nand坏了 韩媒:华为海思芯片设计技术转让?无论谁接手都可能遭到美国打击
发布时间 : 2024-10-09
作者 : 小编
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韩媒:华为海思芯片设计技术转让?无论谁接手都可能遭到美国打击

集微网消息(文/小山)当地时间5月15日,美国商务部宣布正在修改一项出口规则,意图加强对华为出口半导体的管制措施,打击华为的芯片供应链。BusinessKorea报道指出,三星电子和SK 海力士对这一举动保持着警惕。

根据美国正在修改的出口规则,只要外国公司使用了美国芯片制造技术或设备,就必须获得美国政府的许可,才能向华为及其附属公司提供芯片。在这一方面,向华为供应DRAM和NAND闪存的三星电子和SK 海力士将受到一定影响。

不过韩媒指出,美国的针锋相对不太可能会威胁到韩国半导体公司与华为的业务,因为三星、SK海力士可以通过获得美国政府的许可证,继续向华为供应芯片。

一些行业专家表示,整个存储半导体产业的压力将是有限的。然而相比之下,台积电和中国大陆的无晶圆厂和代工企业预计将受到打击。

报道指出,美国此举预计将让华为难以通过台积电大规模生产高端的麒麟处理器,即便华为转单中芯国际,但中芯国际最先进工艺仅是14nm制程,不能满足华为需求。而同样拥有5纳米技术的三星电子则受困于美国管制措施,无法为华为生产芯片。

值得一提的是,华为轮值董事长徐直军在3月份接受外国媒体采访时表示:“华为还能从韩国三星、中国台湾联发科、紫光展锐等公司购买芯片来生产手机。”但目前尚不清楚华为是否会真的从这些公司购买AP。

另外,一些分析人士表示,华为海思正在寻找自救出路,包括将芯片设计技术转让给紫光展锐,但美国政府的下一个目标极有可能是紫光集团。这意味着,美国围剿计划似乎还没有结束。(校对/ Jurnan )

华为禁令或引致NAND Flash价格下跌

来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢。

美国政府对华为祭出的追加出口管制禁令于9月15日正式生效。而预计在10月6日进行IPO(首次公开发行)的全球第2大NAND型快闪记忆体(Flash Memory)厂铠侠(Kioxia、旧称东芝记忆体)在最新公布的IPO相关资料中指出,该公司卖给华为的大部分产品很有可能都是美国禁令的管制对象,而美国为华为的禁令恐让整体NAND Flash业界陷入供应过剩局面、NAND Flash价格恐下跌。

综合日本媒体报导,铠侠于17日公布的IPO相关资料中指出,关于美国川普政权于9月15日正式生效的华为禁令,现阶段,该公司卖给华为的产品中,有很高的可能性是全部或是大部分将列入管制对象内。

铠侠指出,对整体NAND Flash业界来说,美国此次的华为禁令,有可能会让NAND Flash产品陷入供应过剩、价格下跌的局面。

铠侠整体营收中、智能手机用NAND Flash占比重达4成。铠侠已自9月15日起停止对华为的NAND Flash出货。

半导体存储器市场:到2027年将达到1349.5亿美元

2019年,全球半导体存储器市场的价值超过900亿美元,并有望在2020年至2027年的预测期内以约6.1%的复合年增长率增长。而根据Precedence Research的数据,到2027年,全球半导体存储器市场规模预计将达到1349.5亿美元。

报告指出,物联网(IoT)在汽车,消费电子和工业应用中的集成度不断提高,同时这些行业对IoT的接受度也在不断提高,这推动了半导体存储市场的发展。物联网和智能电子设备的实施提高了生产和制造能力,同时降低了产品的整体成本。

此外,设备(如人工智能(AI),物联网和大数据)的集成需要很高的运行速度和容量,从而在未来几年推动了对半导体存储设备的需求。目前,消费趋势也已从传统的电子产品转向智能和先进产品,再次繁荣了整个市场。

从不同地区看,2019年,亚太地区占全球半导体存储市场的最高市场份额,超过45%。印度,中国大陆和韩国的消费类电子产品和存储器解决方案产量不断增加,这促使了这一趋势。此外,该地区还有多家公司在运营,其中包括三星,SK海力士,南亚科技有限公司,东芝公司,还有更多主要致力于产品创新和开发的公司。

此外,在新加坡,印度和印度尼西亚等亚洲国家对数据中心的投资不断增加,有望为该地区的半导体存储器市场创造诱人的增长机会。例如,2017年9月,亚马逊公司在未来十年内在印尼投资了9.24亿美元用于数据中心设施。

除此之外,在预测期内,北美寻求成为全球半导体存储器市场中最有利可图的地区。汽车行业中先进电子设备的集成以及对研发的不断增加的投资是该地区增长的主要因素。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2436期内容,欢迎关注。

晶圆|设备|SiC|封装|射频|台积电|华为|EDA

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