集邦咨询:第二季DRAM合约价涨幅上修至13~18% NAND Flash约15~20%
每经AI快讯,5月7日,据TrendForce集邦咨询最新预估,第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%;NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%,全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小,约10%。
每日经济新闻
TrendForce:二季DRAM合约价涨幅上修至13~18%,NAND Flash约15~20%
根据TrendForce集邦咨询的最新预估,2024年第二季度DRAM合约价格的季度涨幅将被上修至13%至18%,而NAND Flash合约价格的季度涨幅也将同步上修至大约15%至20%。在全线产品中,仅eMMC/UFS的价格涨幅较小,约为10%。
在403地震发生之前,TrendForce集邦咨询曾预估第二季度DRAM合约价格的季度涨幅约为3%至8%,NAND Flash则为13%至18%,相较于第一季度涨幅明显收敛。当时,现货价格的先行指标已经显示出连续走弱的迹象,上涨动能不足,交易量减少。主要原因在于除了AI之外的终端需求不振,特别是笔记本电脑和智能手机的需求尚未出现复苏迹象。买方手中的库存逐渐增加,尤其是PC OEM的库存。此外,由于DRAM和NAND Flash已经连续涨价2至3个季度,买方对大幅涨价的接受度降低。
地震发生后,市场出现了一些PC OEM供应商因特殊考量而接受较高的DRAM及NAND Flash合约价格涨幅的情况,但这些仅是零星的成交。到了4月下旬,随着相关业者完成新一轮合约价格的议价,涨幅超出了最初的预期。这促使TrendForce集邦咨询上调了第二季度DRAM和NAND Flash合约价格的预估涨幅。这一调整不仅反映了买方希望支撑其库存价值,更重要的是考虑了供需两端对AI市场的预期。
TrendForce集邦咨询指出,由于对HBM产能排挤效应的担忧,特别是三星的HBM3e产品,预计将在2024年底前占用约六成的1alpha制程产能,这将进一步排挤DDR5的供给量,尤其是在第三季度HBM3e生产量增加时影响最为显著。因此,买方愿意在第二季度提前备货,以应对第三季度可能出现的HBM供应短缺。
同时,随着节能成为AI推理服务器(AI Inference Server)的优先考虑因素,北美的云端服务提供商(CSP)正在扩大采用QLC Enterprise SSD作为存储解决方案,这推动了QLC Enterprise SSD的需求,并加快了部分供应商库存的去化,导致一些供应商出现了惜售的心态。然而,由于消费性产品需求的复苏情况不明朗,原厂普遍对非HBM晶圆产能的资本支出持保守态度,尤其是在价格仍处于损益平衡点的NAND Flash领域。
本文源自金融界
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