手机进水不开机,iPhone常见故障,换元件后无效,原来问题出在这
现在手机已成为我们生活中必不可少的一部分,但随之而来的,手机维修的故障率也越来越高。今天就接到客户送来一台6S,说的是手机开不了机。
拆机取出主板,上电触发定电流374mA,初步判断LDO供电短路。
断电后对主电源输出的所有供电测对地值,发现硬盘PP3V0_NAND供电对地值为2,供电短路。
观察硬盘周围电容没有明显腐蚀现象,在关联的电容上熏松香,加电烧机发现硬盘非常热,而电容上的松香没有熔化,怀疑硬盘可能有故障。把硬盘取下再次测量3V供电,发现还是短路。3V供电直接加在焊盘上,烧机发现硬盘右下角电容C1515短路。
拆掉后3V供电正常,联机DFU,刷机能进恢复模式。
装回硬盘刷机正常通过,但发现一个问题,机器上电触发后电流直接从0跳变到230mA左右,而且待机灭屏状态下电流有220mA,明显存在漏电。
在使用过程中机器会出现耗电快电池不经用的现象,通常情况下这种问题出在3V供电线路上,于是再次把关联的线路查找了一遍:USB、指南针、感光、感距等,各条线路的对地值都正常,没有发现问题。
显微镜下观察主板,发现主摄像头2.85V供电芯片旁边的电容有腐蚀,测量供电对地值为0,当时觉得很奇怪为什么这路供电短路不会引起接电大电流呢?一定是线路的电感有问题。
经测量发现线路上的保险电感FL3202虚焊了,一端有值另一端为0,重新加焊电感,拆掉腐蚀的电容,线路值正常。
测量3V供电都正常,再仔细观察主板发现进水贴发红,但没有观察到明显进水腐蚀痕迹,这种情况下最大的可能性出在USB管理芯片上,拆掉USB芯片后发现焊盘有进水腐蚀,而且还波及到上方的音频芯片,于是将2个芯片一起进行更换。
更换完后装屏开机,电流跳变正常,灭屏待机电流仅有8mA。
开机直接进系统,手机完美复活。
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NVDIMM-P非易失内存标准公布:断电不丢数据、兼容DDR4
我们知道,传统的DDR DIMM内存是易失性的,也就是必须维持通电才能保持数据,一旦断电就都没了。
Intel创造了Optane傲腾持久内存,做到了非易失性,也兼容DDR DIMM,但仅用于数据中心,和普通用户无关。
现在,JEDEC固态技术标准协会发布了DDR4 NVDIMM-P非易失内存标准规范,序列编号JESD304-4.01,也可以在断电后不丢失数据,而且完全兼容DDR4内存标准。
根据规范,这种新内存兼容普通的DIMM内存标准、固件,可以最大程度减少对于现有设备、平台的更改,同时为新内存提供了低延迟接口,提高了易用性,未来也会兼容支持DDR5。
NVDIMM-P的新功能:
- 持久性:操作系统能够低延迟、高带宽访问非易失内存。
- 虚拟化的内存:在DDR通道启用尽可能多的内存容量。
- 大容量:支持扩展的内存寻址功能。
- 支持即插即用:在电脑开机时可以直接插入标准的双列内存插槽,并立刻与同一总线上的DDR内存交互操作。
NVDIMM-P的主要特征:
- 与现有DDR通道完全兼容,包括物理接口、电气性能、协议、时钟。
- 保证为下一代CPU插槽增加的针脚尽可能少。
- 协议支持数据读取时的不确定延迟。
- 确保数据在非易失内存中的事务性操作。
- 从NAND到DRAM多种延迟模式的支持(在模块级别)。
- 内存本身具备高可靠性、链路错误保护功能。
事实上,NVDIMM是一个系列标准,除了这里说的NVDIMM-P,还有NVDIMM-F、NVDIMM-N、NVDIMM-H。
NVDIMM-F本质上就是DDR接口的SSD固态盘,只使用NAND闪存,优点是延迟低(纳秒级别)、带宽高(DDR4可超过200GT/s),不怕断电,也不需要外接供电,但性能和DRAM仍然远不是一个级别。
NVDIMM-N混合使用DRAM、DRAM,在内存条上集成NAND闪存,外接电源供电,断电时将数据转移保存到NAND闪存中,重新来电后恢复到DRAM,但闪存只是个备份,正常工作时闲置无法使用。
有消息称,紫光集团旗下西安紫光国芯也成功研发出了一看基于DDR4的NVDIMM-N。
NVDIMM-P则是以上二者的结合,三星主导DDR4版本,美光主导DDR5版本。
NVDIMM-H正在研发,美国Netlist公司主导,类似NVDIMM-N,也是DRAM、NAND混合体,但硬件结构差异较大。
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