13寸Touch Bar版MBP拆解：修复性低到哭

大约两个星期前，苹果正式发布了新一代13英寸系列Macbook Pro产品，其中搭载全新Touch Bar功能的高配版机型备受关注。

众所周知，苹果近两年为了追求轻薄而对Macbook Pro机身背部的硬件进行了大规模的集成化设计，CPU、GPU、内存统统被焊在了主板上，为拆机维修带来了很大麻烦。

那么，类似的情况不会不在Touch Bar版的Macbook Pro身上变本加厉呢？iFixit小组的拆解为我们给出了答案。

首先来明确一下Touch Bar版本13英寸Macbook Pro的基本硬件配置：

- 13.3英寸IPS视网膜显示屏，分别率2560*1600，像素密度227dpi，支持P3色域；

- Intel Core i5（Skylake）双核处理器，默频2.9Ghz、睿频3.3GHz，集成Intel Iris 550图形核心；

- 8GB LPDDR3-2133板载内存；

- 256GB、512GB或1TB主板集成PCIe SSD固态硬盘；

- 四个USB-C接口，支持Thunderblot 3、DisplayPort、USB 3.1；

- 集成Touch ID模块和Touch Bar触摸屏；

- Force Touch触摸板。

此次拆解的机型在美国FCC认证登记的型号为A1706。

位于键盘上部的一窄条Touch Bar触摸显示屏能够显示各种有趣的图形。

拆机的第一步就是用螺丝刀送掉底壳的螺丝，然后拿下机壳。

上面两幅照片中，位于上部的是TouchBar版Macbook Pro的内部构造，相比下部图片中的普通版MacBook Pro，风扇的数量增加到了两个，但每个风扇更小，同时电池总体积有明显的缩小。这意味着续航的缩短。

Macbook Pro的电池两极采用这种压片固定，非常的牢靠。

这可能是一个检测接口，用于测试电路和固件问题。

模块化的耳机插孔，没有提供麦克风功能支持。

想要拆掉触摸板你需要拧掉总共10颗螺丝，而且还要当心别碰坏了背面的排线。

触摸板背后的主控芯片、电源芯片和压感芯片。

在松掉几个排线之后我们终于可以拿下Macbook Pro的主板了，上面布满了各种芯片。

取下连接散热系统的热管。

重点来了，红色方框中的是Intel Core i5-6267U双核处理器；主板两边的土黄色方框中是Intel JHL6540 Thunderbolt 3控制器；正黄色方框中的是两颗SanDisk 64GB NAND闪存（主板背后还有两颗，组成容量256GB的板载SSD）；绿色方框中为四颗三星DDR3 DRAM芯片，构成8GB内存。

图中蓝色方框内的是Murata/Apple 339S00056 Wi-Fi模块芯片。

红框内是两颗SanDisk 64GB NAND闪存（与主板正面的两颗组成容量256GB的板载SSD）；土黄色方框内的芯片型号为APL1023 343S00137，推测是苹果定制的TouchBar控制芯片；玫红色方框内是恩智浦66V10 NFC控制器，包含Secure Element 008和恩智浦PN549。

APL1023 343S00137芯片特写，推测是苹果定制的TouchBar控制芯片。

红框内是HDMI和DisplayPort接口总控；土黄色框中是Cirrus Logic CS42L83A音频编解码器芯片。

2016款MacBook Pro首次加入了Touch ID指纹识别功能，想要拆下该模块就需要松下排线，然后再拧掉四颗螺丝。

用镊子小心翼翼的将Touch ID模块从机身内取出。Touch ID模块正面带有一层蓝宝石玻璃，防止使用中磨花。

Touch ID模块特写。

单独的模块化USB-C接口，两个一体。苹果此次取消了Magsafe电源接口，因此USB-C接口也肩负了充电功能，因此独立模块化的设计方便在发生接口意外损坏时的维修更换。值得一提的是，只有机身左边的两个USB-C接口支持全速Thunderbolt 3。

TouchBar版的MacBook Pro风扇大小为43mm，比普通版机型的45mm略小，但值得庆幸的是，TouchBar版中有两个这样的风扇，散热效率更高。

左边的TouchBar版机型散热风扇做工看起来要比右边的普通版更加精致。

从上面的图片中可以了解到，C面所看到的两列圆孔隔栅其实只是装饰，真正的扬声器位于掌托部位。

扬声器单元被用胶带死死的固定在机壳上，其中较小的部分推测为高音单元。

这是TouchBar的控制模块

一条长长的黑色排线连接TouchBar和主板。

TouchBar的背部电路板上有一颗意法半导体32A 8628型号芯片。

TouchBar的显示屏是通过粘胶固定在机身C面的，所以我们需要用热敷带来让它更容易被取下。

热敷之后，使用撬片轻轻抬起TouchBar显示屏。

TouchBar屏幕被整条拿下来了。

红色方框中是TouchBar的Broadcom BCM5976TC1KUB60G触摸控制器。

这个黑色的未知名芯片推测应该是TouchBar的显示驱动芯片，而整个TouchBar屏幕也非常脆弱，拆卸时需要格外的注意保护。

TouchBar版13寸MacBook Pro搭载了49.2Wh的电池（普通版为54.5Wh），全部五块电池都被用胶带固定，图中红色方框中是TI BQ20Z451电池电路总控芯片。

折腾了半天，终于将2016款13寸TouchBar版MacBook Pro拆解完了，之所以没有拆屏幕，是因为实在不想再费力了（实际上是屏幕部分的设计变化并不大，里面包括天线、铰链等等，都是常见的东西）。

就到这里吧。下面是时候按照惯例给出评价了。

我们给2016款TouchBar版MacBook Pro的可维修性评分为1，毫无维修价值。内部的高集成化注定新Macbook Pro是一台不允许出现故障的电脑，如果内存、处理器、SSD其中的某一样抽风坏掉了……对不起，请直接换主板！或者换机！

最后再次强调，TouchBar虽炫但非常脆弱，而且很难更换。所以一定要小心呵护。

QLC闪存三星870 QVO SSD拆解探秘：缓存外写入速度惨不忍睹

一年半之前，三星发布了旗下首款消费级QLC闪存SSD 860 QVO，现在第二款来了，它就是870 QVO。

虽然很多人对于QLC闪存非常抗拒，但正如之前的TLC，这是不可逆转的趋势，只能慢慢接受，当然厂商在涉及产品的时候也会有相应的权衡，比如QLC闪存初期就不会用于高性能NVMe SSD，而是主打主流大容量，三星870 QVO就是SATA SSD，而且首次做到了8TB。

870 QVO的诚意还是满满的，比如V-NAND闪存从64层升级到92层，单Die容量1Tb，只需八颗就能组成一颗1TB容量的闪存芯片，同时主控也从MJX升级到MKX ，不过并未公布任何技术更新、固件变化，相信只是一次小更新。

下边先看看拆解图，再了解一下性能，尤其是缓存之外的写入性能。

左右分别是4TB、1TB的电路板正反面。很显然，1TB、2TB只需一颗和两颗闪存芯片 ，再加一颗主控、一颗缓存就搞定了，所以PCB非常短小精悍，1TB的留了个空焊位。4TB的正反各两颗闪存芯片，补上四个空焊位那就是8TB 。

即便是4TB、8TB的电路板，放在标准的2.5寸盘体内，也是很小巧。

这是三星MKX主控和LPDDR4缓存。

870 QVO系列的详细规格，1/2/4/8TB型号分别搭配1/2/4/8GB LPDDR4缓存，同时还设置了SLC缓存以提升性能，2/4/8TB的都有78GB，1TB则只有42GB。

在写入的时候，一旦用完这些SLC缓存容量，就会回归到QLC的本质，性能自然大大降低，1TB的落差尤其巨大。

根据官方数据，870 QVO系列的持续读取速度都是560MB/s，SLC缓存下的持续写入都是530MB/s，但是QLC闪存下，2/4/8TB型号的持续写入会降至160MB/s，1TB的更是只有80MB/s。

随机性能方面，1TB的读取也不受影响，但是写入损失比较大，尤其是QD32队列深度的时候，随机读写会分别降低40％、48％。

寿命上倒是保持一致，都是每天0.33次全盘写入，质保五年 ，最大写入量360TB、720TB、1440TB、2880TB，而一般的消费级QLC SSD只有每天0.1-0.15次，即便是五年质保写入量也不如870 QVO。

AnandTech已经对870 QVO进行了详细的测试，其他没什么意外，这里只看看缓存内外的写入情况。

QD32队列深度，128KB数据块，缓存内持续写入速度都可以达到标称的530MB/s左右，而在缓存耗尽之后，速度瞬间就跌了下来，1TB 80MB/s左右，4TB 164MB/s左右，同样完美符合标称。

好消息是，缓存耗尽之后，写入速度一直非常稳定，直到完全填满都没有再变化。

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