nand flash焊接芯片高性能演进趋势下，该产品可将互连密度提高10倍

发布时间 : 2025-04-29

作者 : 小编

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芯片高性能演进趋势下，该产品可将互连密度提高10倍

①芯片高性能演进趋势下，该产品可将互连密度提高10倍;②涨价趋势延续，该细分半导体三季度最高涨幅预计达13%;③应用生态持续优化，该产品或突破当前需求瓶颈。

据报道，英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。

玻璃基板的热膨胀系数(CTE)与元器件非常接近，且湿度系数为零，可以用作封装(IC)基板。芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处，由于不同材料的热膨胀系数不同，在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近，具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点，有望在高性能芯片封装领域得到更多应用。源达信息指出，目前英特尔、三星等晶圆厂均已加码玻璃基板技术，三星预计2026年有望推出面向高端SiP的量产封装基板。芯片高性能趋势下玻璃基板有望凭借优异的热稳定性和电学性能在先进封装领域得到更多应用，TGV工艺是玻璃基板用于先进封装领域的必备技术，国内多家激光设备厂商已储备激光诱导刻蚀技术。

上市公司中，帝尔激光的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。雷曼光电新型PM驱动玻璃基封装技术获得了多项国内专利，目前已实现小批量试产，公司现有的玻璃基封装技术主要应用于显示面板的封装。阿石创所生产的ITO靶材为“卡脖子”技术产品之一，并获得了“国家技术发明奖”二等奖。公司产品的使用主要是通过玻璃基板进行镀膜和材料沉积以实现半导体和光学性能。

涨价趋势延续，该细分半导体三季度最高涨幅预计达13%

根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器(generalserver)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬，DRAM价格涨幅达8%-13%，其中ConventionalDRAM涨幅为5%-10%，较第二季涨幅略有收缩。

存储产品价格自2023年8月下旬陆续开始涨价，主要系原厂积极减产的效应逐步显现，叠加电子消费旺季备货需求回暖，AI驱动的高端存储需求持续旺盛。野村东方证券研报指出，2023年下半年以来，在供需格局修复的背景下，存储产品价格出现企稳回升态势。根据DRAMexchange数据，DRAM产品价格基本在2023年9-10月落底，此后开始企稳回升。另一方面，2022年年末生成式AI催生AI服务器市场对高速存储技术的需求。搭载AI硬件的新型AIPC和AI手机有望在2024年下半年放量，不仅将拉动市场对高性能DRAM的需求，同时也将带动回暖势头较弱的消费级NAND闪存需求。

上市公司中，兆易创新存储产品包括NOR Flash、SLC Nand Flash以及利基DRAM产品。公司现已实现DDR4的量产;DDR3基本完成功能验证和客户导入工作。深科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。

应用生态持续优化，该产品或突破当前需求瓶颈

据媒体报道，爱奇艺已推出Apple Vision Pro版应用，官方称具有超25000部精品视频内容、沉浸式IP观影场景及独家开发的 3D表情弹幕功能，带来更具沉浸感和交互性的内容消费体验。目前，爱奇艺Apple Vision Pro版片库内容已实现与爱奇艺其他端口同步更新，覆盖电视剧、综艺、电影、动漫、纪录片等多元内容。

银河证券指出，长期来看，Vision Pro应用程序的生态持续优化，有望突破当前需求瓶颈，提振换机需求，XR产业有望迎来加速;另外，Vision Pro搭载M2芯片，NPU1核可实现每秒15.8万亿次运算，苹果自研芯片及处理器将利好相关供应链及渠道服务商等。华福证券认为AI有望重燃XR行业热度，如谷歌在5月15日宣布并展示了一款AR眼镜，4月份Meta的雷朋眼镜也开始支持AI大模型。AI大幅增强了设备对音频的理解，而XR作为输入中音频占比较大的硬件将大幅受益。

上市公司中，华勤技术在AR/VR/XR领域，公司已经实现端到端打通VR/AR的研发、运营及制造的一站式服务能力。长盈精密与苹果在多个领域都有广泛的合作，特别是在Mac的金属外壳、Apple Watch的表带和上盖以及Apple Vision Pro等方面。东山精密FPC产品应用于消费电子、新能源汽车、AR/VR等领域。

华为入股多模态大模型公司，AI应用商业化空间进一步打开

据媒体报道，天眼查显示，近日，北京生数科技有限公司发生工商变更，股东新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、北京百度网讯科技有限公司、北京中关村科学城科技成长投资合伙企业(有限合伙)、深圳卓源星拓创业投资合伙企业(有限合伙)，同时公司注册资本由152.7万元增至约177.5万元。据悉，生数科技成立于2023年3月6日，是全球领先的生成式AI基础设施及应用提供商。公司由清华系AI公司瑞莱智慧RealAI、蚂蚁集团和百度发起的BV百度风投联合孵化创立，致力于打造可控多模态通用大模型。

开源证券表示，国内外大模型的视频生成、物理世界理解等多模态能力仍在持续提升，而两大智能终端头部厂商苹果AI和华为鸿蒙原生AI的先后推出，有望加速智能手机换机潮，拉动AI手机出货量及相应AI应用装机量增长，推动Agent、影视、音乐、教育、营销等领域AI应用商业化空间进一步打开，建议继续布局AI应用。

公司方面，正元智慧同华为及生态合作伙伴共同发布了全新基于“数字平台”的智慧校园解决方案，公司基于AI大模型的校园智能服务助手整合了自然语言处理、语音智能、AIGC大模型等AI技术，重塑人机交互方式，构建用户与服务间的智能连接。国光电器与vifa共同研发了AI智能音箱ChatMini，并由公司独家生产。该音箱主打的高情商陪伴畅聊依托于ChatGPT与百度文心一言双AI驱动。

两家清华系人形机器人公司落户成都

两家清华系人形机器人公司——成都星宇纪元科技有限公司与菁华创星智能科技有限公司正式入驻四川省智能感算芯片与系统技术创新中心，将落户成都高新区IC设计产业园，助力成都抢占人形机器人产业新高地，塑造未来产业竞争新优势，加快形成新质生产力。

人形机器人产业趋势的共识在多轮行情中逐渐形成，呈现AI技术发展+产业巨头加持+政策支持的三重共振。广发证券代川分析指出，人形机器人产业链是中国制造重要的产业机遇之一。人形机器人在产品、产能端均已准备充分，首批量产指日可待，持续关注电机、减速器、丝杠、传感器等国产零部件发展。

上市公司中，丰立智能表示，人形机器人的大规模发展对公司业务上会有一定增量，公司主要的产品包括小模数齿轮、精密减速器及零部件，新能源传动以及气动工具等产品。机器人 零部件产品计划覆盖工业机器人、协作机器人及人形机器人等领域，公司基于前期市场调研的情况，计划逐步开发和量产谐波减速器、执行器模组、丝杠三大类产品。

我国首个省级氢能高速示范项目实施方案发布

近日，广东省发展改革委发布《广东省广湛氢能高速示范项目实施方案》(以下简称《方案》)。《方案》提出，在2025年底前投入运营2000辆4.5吨和100辆49吨燃料电池冷藏车，全面推进广湛氢能高速示范项目。项目实施期限为2024年6月至2025年12月，为期18个月。

国务院在5月印发的《2024-2025年节能降碳行动方案》中部署了重点任务，包括化石能源消费减量替代行动，非化石能源消费(包含氢能)提升行动等10方面行动27项任务，同时在支撑保障方面明确了6项措施。申万宏源证券王璐认为，氢能产业发展具有重大战略意义，随着2024年国家级奖励资金的下发以及多项中央叠加地方政策的出台，政策体系愈加完善，氢能产业链景气度将持续攀升。

上市公司中，锡南科技已落地一系列新能源汽车零部件及非压壳类新产品相关项目，包括与博世合作氢燃料电池零部件项目、与盖瑞特合作氢燃料电池电机壳体项目、与势加透博合作氢燃料电池电机壳体项目等。华锋股份持有清极能源5.88%的股权，清极能源是佛山市南海区一家落地并研发生产氢燃料电池的高新技术企业，具备持续研发新技术、高功率电堆系统的能力和经验。

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苹果 Mac Studio，再次刷新我们对个人电脑的认知

由两块 M1 Max 组成的 M1 Ultra，成为了 M1 系列的最后一块拼图，并完成了整个 M1 SoC 宇宙。

▲ 拼出来的 M1 宇宙.

这就好像《复仇者联盟 4：终局之战》对于漫威第一阶段，十几年勤恳的布局，最终达到顶峰。

不同的是，搭载 M1 Ultra 的 Mac Studio 更像是「灭霸」这个终极 boss，而非是联手与之搏命、各怀奇技的复联成员。

ARM 架构的 M1 系列芯片的诞生，以及后续相应 Mac 产品所追求的高能效，实则是颠覆了 X86 架构 PC 用高功率换取高性能的传统。

作为 M1 系列芯片能效巅峰的 M1 Ultra，和与之理念相配的 Mac Studio 成为了今年苹果春季发布会的绝对主角。

《连线》称 Mac Studio 是一台拥有着地狱般恐怖性能的电脑，而 The Verge 更是直接表明它是苹果史上的一项里程碑。

它没有刻意的为了设计而追求轻薄，也没有因为 M1 Ultra 的高能而在散热上妥协。

反而意外的在发布会上就展示了为 Mac Studio 单独设计的散热系统，并且几乎占据了内部 50% 的空间。

可以说 Mac Studio 的散热可以媲美那些高能 PC 了，是不是也意味着内部的一些结构也与 PC 类似了？

一个好消息、一个坏消息以及一个「阴谋」

在 Mac Studio 陆续发货后，不少的科技 YouTuber 也在第一时间做了拆机视频。

▲ AMD Ryzen 3 3300x 与 M1 Ultra 封装面积对比（注：M1 Ultra 封装包括统一内存）. 图片来自：Max Tech

有发现 M1 Ultra 封装面积远超同时期的 X86 旗舰 CPU，也有发现 Mac Studio 机内的设计依然精练简洁，还有的发现 Mac Studio 内部的散热器比 Mac mini 还要大上一圈。

当把主板翻过来之后，Luke Miani 发现 Mac Studio 的 SSD 并非是焊接在主板上，而是与 PC 主机类似的可拆卸设计。

并且在另一侧，苹果也预留了一个额外的硬盘插槽。

虽然接口的型号和尺寸并非常见，极大可能是定制版，但可拆卸也就意味着「自行更换或升级」，这是一个好消息。

为了验证可能性，Miani 将另外一台 Mac Studio 的 SSD 交换到这台 Mac Studio 上，无法开机。

同时，他将这两块 SSD 自由组合到一台 Mac Studio 上，依然无法正常开机。这是一个坏消息。

似乎每一款 Mac Studio 与其 SSD 型号、容量均做了软件绑定，封堵了用户的自行升级。

「这种做法实际上比把存储焊接在主板上还要糟糕。」这是 Miani 在视频最后下的结论。似乎是一个阴谋。

在这则视频发出之后，著名拆机机构 iFixit 也在第一时间回应，它们同样注意到了这个问题，但仍在测试更多的可能性。

iFixit 多了一个步骤，当更换 SSD，Mac Studio 在闪烁橙色 LED 故障灯时，它们用 Configurator 对其执行 DFU 恢复，一通操作下来，只有在备用 SSD 单独插在 Mac Studio 时，能够正常启动。

值得注意的是，备用 SSD 与原装 SSD 拥有着相同的容量，更换、增加 SSD 仍然不可行，iFixit 对这个结果只表达了「沮丧」的看法。

保不齐苹果后续在更新 Configurator 时，会放开对容量和数量的限制。

Mac Studio 里面那个可拆卸的部件可不叫 SSD

众所周知，无论是三星还是西部数据的 SSD，其实包含了两部分，一部分是 NAND Flash 颗粒，另一部分则是控制器。

▲ 三星 SSD. 图片来自：Tomshardware

每个 SSD 都是一个独立的「设备」，并拥有 SATA 或者 M.2 插口以方便在现代的 PC 上互换。

在 2016 年 TouchBar MacBook Pro 出现之前，Mac 也采用了类似的设计，即支持用户自由升级和更换。

▲ 图片来自：iFixit

但 Apple T2 安全芯片改变了一切，存储颗粒被集成在主板上，而控制器则集成在 T2 内。

换句话说，彼时的 Mac 上的硬盘已经不是 SSD，而是几块 NAND 存储颗粒。

现在的 T 系列安全芯片已经集成到 M1 芯片之内，换句话说，传统意义上的 SSD 控制器实际是在 M1 芯片之中。

Mac Studio 上可拆卸的「SSD」不过是焊接了几块 NAND Flash 闪存颗粒而已。这个可拆卸的部件更像是一个原始的 NAND 桥接器而已。

而根据 Asahi Linux 的开发者 Hector Martin 推测，Mac Studio 两个存储插槽，需要相同的容量，甚至可能需要用相同的 NAND 供应商芯片。

▲ Mac Studio 闪烁橙色 LED 报错指示灯.

Arstechnica 还猜测 Mac Studio 两个插槽无法同时支持 1TB 容量的 NAND。Mac Studio 的 2TB 版本可能是单个的 2TB NAND，或者两块 NAND 需要配对和让 M 芯片与之配对。

无论如何，把存储控制器集成在 M 芯片之中，即使留下了相应模块的插槽，Mac Studio 依然与其他的 Mac 差不多，都没办法自行增加存储容量。

还是老生常谈的「数据安全」？

苹果芯片架构师 Tim Millet 曾在采访中抛出「我们把手机芯片放进电脑」的感叹。

▲ 苹果芯片架构师 Tim Millet.

其实从另外一个维度来看，iPhone 和 Mac 已经在硬件上趋同，只剩下了一层系统墙。同宗同源的 A 芯片和 M 芯片，以及较为类似的主板设计。

若说以往还是 ARM 与 X86 的区别，但如今可能只是 iOS 和 macOS 的区分了。

与 A 芯片一致，M 芯片也拥有了物理隔离的安全区，同样也对出厂的部件进行了硬件标识，编码配对，并对数据进行加密。

为的就是硬盘或者准确的说是 NAND flash 颗粒里面的数据安全，防止一台 Mac 上的硬盘被移除并插入另一台 Mac 或者外部存储机箱。

而倘若 NAND flash 的系统出现问题，则可以通过另外的 M1 Mac 利用 Configurator 进行 DFU 恢复。

Configurator 软件此前是苹果为 iPhone、iPad 所准备，在 M1 Mac 发布后，也随之升级了一版，增加了对 M1 设备的支持。

▲ M1 Mac 的 DFU 模式. 图片来自：hawkdive

Arstechnica 则撰文表示随着 Mac Studio 的陆续发售，Configurator 或许还会继续更新升级，可能会支持改写容量，与 M1 Ultra 芯片配对等等操作。

但并不意味着会开放给普通消费者，更可能是针对于个人维修机构，也对应了此前苹果发布的「自行维修计划」，算是一种对维修权的让步。

即使后续 Configurator 更新允许对 Mac Studio 的存储进行扩展、更换，但对普通用户来说，更换存储需要将 Mac Studio 完全拆解，难度并不低。

背后可能还是更低的成本

众所周知，苹果布局十几年的自研芯片，一方面是软硬件生态的统一，另一面其实是更低的芯片成本。

苹果把控制器集成到 M 芯片之中，除了数据安全，依然与降低机内的组件成本有关。

SoC 设计师 ktmglen 就指出了在芯片设计时，将一个外部元件的功能集成到 SoC 中，便能节省大量的 BOM 成本。

▲ M1 家族.

虽然在这个过程中会增加几美分的 SoC 成本，但对于额外的 1~2 美元的元件成本来说，几乎可以忽略不计了。

集成到 SoC 之中，往往还会有更佳的可靠性，更好的性能，以及安全性。

▲ 图片来自：thesweetsetup

在苹果这里，将外部元器件的功能全部集中在主 SoC 中，应该是从芯片设计开始就做好了布局。高度集成化，利用做 iPhone 的思路来做 Mac，无论是研发还是硬件设计生产，无疑是从流程上节省了大把资源。

大概到今年 6 月份，苹果的 ARM 两年过渡期即将结束，后续所有的 Mac 将会彻底拥抱 M 芯片。Mac 在设计上、在使用上和生态上，与传统 PC 的区别会越来越大。

正如苹果硬件工程副总裁 Kate Bergeron 在回忆 PowerBook G4 的诞生时所讲，「我们放在里面的每样东西都是新发明。」

而我们也只能不断地接受和更新自己对于个人电脑、对于 Mac 的认知。

芯片高性能演进趋势下，该产品可将互连密度提高10倍

苹果 Mac Studio，再次刷新我们对个人电脑的认知

一个好消息、一个坏消息以及一个「阴谋」

Mac Studio 里面那个可拆卸的部件可不叫 SSD

还是老生常谈的「数据安全」？

背后可能还是更低的成本

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