韩国DRAM巨头在这个市场挑战日本龙头
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据businesskorea报道,韩国SK 海力士正寻求扩大其非存储器半导体业务,重点是图像传感器。“我相信 CMOS 图像传感器 (CIS) 将与 DRAM 和 NAND 闪存一起成为 SK 海力士增长的支柱,”SK 海力士 CIS 业务副总裁 Song Chang-rok 在 10 月接受 SK Hynix Newsroom 采访时表示、“我们的下一个目标是进入第一阵营。”Song Chang-rok接着说。SK海力士虽然是后来者,但其目标是加强图像传感器的研发能力,提早提高生产力,加入高像素图像传感器市场的领导者。“CMOS图像传感器”(Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor, CIS)是把通过摄像头接收的光的颜色和亮度转换成电信号,并传达给处理装置的半导体。目前,相关市场正在急剧的增长。据市场调查机构Gartner今年6月公布的资料显示,CIS市场规模将从2021年的199亿美元,增加到2025年的263亿美元,年均(CAGR)增长7.3%。同期,整个半导体市场的年均增长率为4.0%,内存半导体市场的年均增长率为4.1%。与此相比,市场的期待值相对较高。该市场仅是几家领先企业展示尖端技术的“只属于他们的联盟”。目前,CIS市场的领先者是索尼和三星电子。这两家企业所占据的市场占有率,达80%左右(以销售额为基准)。对于剩下的20%,SK海力士,Overview,Galaxy Core等,正在展开竞争。宋副社长断言称,由于SK海力士进入市场较晚,所以在扩大市场占有率方面遇到了困难。但是,今后不会这样做。他表示:“起初,对于SK海力士能够进行CIS事业的可能性,顾客们产生了质疑。但是,目前在13MP以下的低像素领域中,被认可为了主要供应商。为了能够向创造高附加值的32MP以上的高像素市场扩张,将加强研发力量,并确保生产效率,从而巩固内部的实力。”为了进入领先行列,他接着强调表示:“在同一时期,应该在市场上推出与领先者同等水平的产品阵容。将运用同时开发主要产品的战略等,从而迅速确保高像素产品的阵容。”CIS市场将面临剧变期。因此,将做好彻底的准备。CIS市场:三星占据22%的市场份额
早前,调研机构 Yole Development 给出了一份全球 CIS 市场的最新份额统计,而这所谓 CIS 即 CMOS 感光元件。据调查结果显示,在2020年,Sony CMOS 的市场份额为 40%,排在第一。而 Samsung 以 22% 份额排名第二,中国的豪威以 12% 列第三名。此外,4~10名分别是意法半导体、格科微、安森美、SK海力士、松下、思特威和佳能。在这份报告中可以明显看出 Sony 的市场份额正在下滑,而 Samsung 的份额呈现上升趋势。其中很大一部分原因是与华为手机出货量大幅下滑有关。据了解,华为是 Sony 最重要的客户之一,但因为华为手机受美国制裁的缘故,自去年地四季度以来手机出货量严重下降,在2021年第一季度中华为手机更是直接掉出了全球手机出货量排行榜前五。此外 Sony 的最大手机 CMOS 用户之一华为手机出货量的大幅度下降,也必然会导致与其合作的供货商的市场份额占比的下跌。,其他厂商并不足以弥补缺口。而 Samsung 却均匀的多,与小米,OPPO,VIVO 等手机厂商都有合作,并且这些手机厂商的总市场占比高达40%以上。在高像素 CMOS 领域,Samsung 已领先 Sony,目前 Sony 提出了加快开发更高像素 CMOS 想法,积极争取小米,OPPO 等厂商的订单。而 Sony 要实现曾经提出的在2025年拿下 60% 的份额的目标可谓是难度不小。不过据有关消息透露,随着自动驾驶的火爆,Sony 也把目光瞄准了车载图像 CMOS 。三星和SK海力士将缩小与索尼CIS的差距
智能手机中使用的最新数码相机模块通常由CMOS图像传感器(CIS),图像信号处理器(ISP)和动态随机存取存储器(DRAM)组成。其中,CIS是一种半导体,可读取对象的信息并将其转换为电信号。最初,CIS难以与电荷耦合器件(CCD)竞争,但如今由于其性能的提高,基于CIS的低功耗特性和成本优势,它已广泛应用于智能手机和汽车等不同行业。截至2018年,主要行业对CIS的需求份额显示,移动行业占主导地位,达到了无与伦比的68%,其次是计算(9%),消费者(8%),安全性(6%),汽车(5%),工业(4%)。未来,这种需求预计将主要在移动,汽车和工业领域增长,而市场规模(2018年价值约137亿美元)预计到2022年将增加到190亿美元。随着装备到智能手机的相机数量的增加,移动领域目前所占份额最大,预计将显示出最大的增长。在双摄像头之后,三摄像头开始在智能手机背面采用。考虑到正面的摄像头数量,现在随着主要的智能手机制造商追求新的和多样化的摄像头功能(例如光学变焦)以在极端饱和的市场中脱颖而出,一台智能手机总共可以配备五个摄像头。相机的数量有望增加,以提供更多的功能,例如增强现实(AR),3D同时定位和映射(SLAM 1)和实时眼睛跟踪。实际上,智能手机中配备的CIS数量预计将从2018年的36亿急剧增加到2023年的54亿。最近,随着全屏显示的采用率的提高,前置摄像头模块变得越来越小。为了实现如此小的尺寸,必须集成由彩色滤光片,光电二极管和放大器组成的CIS。后相机模块有望在增加像素数量的同时朝着采用特殊功能的方向发展。特别地,近来像素密度已经快速增加,为此,必须先改善CIS的像素集成。因此,对于前后智能手机相机而言,CIS集成度的提高变得越来越重要。除此之外,现在将融合CIS,ISP和DRAM的封装技术引入超高速相机,这对于中长期生产DRAM和CIS的公司来说,将是一个有益的变革。对于CIS,随着焦点从8英寸晶圆转移,人们对12英寸晶圆的需求越来越大。另外,随着像素数量增加到超过4000万,该工艺开始从90nm迁移到32nm或更小。特别地,CIS的制造工艺与DRAM的制造工艺非常相似,并且DRAM 的沟槽技术被应用于高像素产品的工艺。因此,随着时间的流逝,DRAM制造商很有可能在成本上具有优势。SK hynix实际上正在应用DRAM沟槽工艺技术来消除像素之间的光干扰,同时正在进行一些实验来防止使用金属隔墙时吸收光子。此外,三星电子的ISOCELL还采用了DRAM工艺技术,并正在努力将其工艺改进到32nm的水平。凭借其卓越的DRAM技术,预计SK海力士和全球两家领先的半导体存储器制造商三星电子将缩小与索尼等领先的CIS厂商的技术差距。SK hynix目前正在使用8英寸和12英寸CIS生产线。与去年相比,今年的12英寸CIS产品线的产能增加了60%以上。此外,由于某些线路正在为CIS进行重新部署,因此从今年年底开始,实际性能有望变得更加明显。除了现有的8英寸CIS生产线外,三星电子还在扩大其12英寸生产线的产能,主要是利用旧的DRAM生产线。从2018年的11条生产线开始,该公司计划在2020年将13条生产线转换为CIS生产线。业界排名第一的独联体制造商索尼继续提高其在日本的12英寸产能,从今年下半年开始,预计将加剧对市场份额的竞争。虽然索尼必须建造一条新生产线,但SK hynix和三星电子正在转换和部署现有的DRAM生产线,这将使其产品在成本上具有很高的竞争力,从而在竞争中占据优势,以确保市场份额。*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
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晶圆|集成电路|设备|汽车芯片|存储|台积电|AI|封装
国产内存终于来了!坐等内存降价?嗯,想多了
长期以来,我国半导体行业发展落后,没有量产芯片颗粒的能力,严重依赖国外芯片颗粒。
在中国的进口贸易中,仅2016年1月份到10月份,中国在进口芯片上就花费了1.2万亿人民币,是花费在原油进口上的两倍。
好在现在中国正在加大在芯片领域的投资,进展尚佳。人们希冀国产内存能够打破DRAM的价格垄断,从而购买更为廉价的内存,但事实果真如此吗?
紫光研发基地
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国产内存进展一览:良品率低、技术不成熟
DRAM研发是一项极其烧钱的技术。2016年,紫光集团总耗资1000亿相继在武汉、南京、成都开工建设了存储芯片与存储器制造工厂,目标打造国产晶圆及DRAM颗粒和3D NAND。而这其中,DRAM技术研发难度最大,进展也是最缓慢的。
紫光内存产品列表
在2017年末,电商平台流出了少量紫光DDR3内存,其DRAM技术来源于紫光集团收购的英飞凌科技下在存储事业部,并且产能一直不足,良品率低的问题也没解决,所以并未正式售卖。
2018年2月28日,紫光集团宣布旗下的DDR4内存将在年内逐步推向市场,坦然承认其销售规模不会太高,对年度财报影响较小。
紫光DDR4内存前期采用海力士颗粒
目前我们可以购买到未经公开销售的紫光DDR4内存,这款内存还没有采用紫光颗粒,原因当然还是DRAM产能不足。采用紫光颗粒的DDR3内存表现还可以,经过网友们测试,紫光DDR3内存可以在默认电压下超频至2000MHz。不过这也没什么可奇怪的,毕竟DDR3内存的行业标准就这样。
在价格上,紫光内存似乎不太“良心”。DDR4 4GB内存高达420元,和人们希望的国产内存打破国外垄断价格的愿望相差甚远,与其他品牌内存相比也没有什么优势。当然,紫光内存的真正定价还要等正式上市我们才能公正的去评论。
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国产内存和内存降价无关
内存价格凶猛,一些国人期待国产内存可以打破国外技术垄断,内存价格可以降下来。但这里我要为大家泼一盆冷水,因为国产内存短期内暂时无法影响DRAM的价格走势,原因有三:
1、紫光集团内存产能较小,市场规模也小,无法与三星、美光、海力士等DRAM大厂抗衡。
2、2018年内存需求量依旧非常大,再加上原材料现在正处于供应量大幅增加阶段,这导致了紫光内存的成本很高,实际产品的价格也并不会在短时间内实现下跌。
3、无论是产品的品牌效应还是技术,国产紫光内存的优势都不大,短期难以盈利。无法影响财政,所以也没有能力打价格战。
紫光DDR3内存
看到这儿你可能会问,那国家费这么大力气研发内存有什么用?
对于我们个人而言,内存国产和进口没什么区别,但上升到国家高度上,国产内存的重要性不亚于国产CPU和国产系统。
早在2015年,我国超算行业就遇到美国商务部禁售Intel至强处理器的事件。美国商务部于2015年2月18日发布的一份通知称,使用了两款英特尔微处理器芯片的天河二号系统和早先的天河1号A系统,“据信被用于核爆炸模拟”。
所以我们可以看到,如果技术受制于人,未来必然会面对更多的禁售事件。
此外,内存技术掌握在他国手中也意味国家信息安全上存在阿喀琉斯之踵,风险极大。现代社会电子产品无处不在,内存是电子产品必不可少的关键部件。如果内存存有“后门”程序,将导致国家诸多敏感信息泄露。
所以中国大力研发DRAM、3D NAND是国家级策略,内存降价对中国半导体行业没有一点好处,甚至还有风险,这点我们下文会提到。
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警惕风险:备战DDR5
前几年很多DRAM厂商纷纷倒闭,只剩下三星、海力士、美光三家,究其原因还是DRAM不赚钱。
2017年市场需求太猛烈,DRAM厂商产能跟不上才导致了供不应求、价格猛涨的“超级利好”时期。然而,全球第一和第二大dram生产商三星电子和sk海力士正在争先恐后地扩大DRAM产量。
报道预计,如果两大巨头继续增产,那么全球DRAM的供求情况就会发生逆转,DRAM价格也将暴跌。一旦内存价格下跌,中国半导体行业很可能亏损甚至被拖垮。
紫光制造的DDR3颗粒
此轮DRAM增厂并不是空穴来风,有台湾企业调查显示“三星为了提高市场进入壁垒,正在试图增加dram产量,防止DRAM价格进一步上涨。”
在2017年第三季度的业绩发布会上三星电子也表示:“将会把华城工厂的nand闪存生产设备转换为DRAM生产设备,此外还会利用平泽工厂的2楼去生产DRAM。”全球最大的金融机构之一美银美林集团预测,三星电子的DRAM生产能力在今后2年内将增长20.3%。
sk海力士也不例外。2017年7月,sk海力士将投资规模增加了近40%,从而把在中国无锡的DRAM工厂的生产能力提升了两倍。不过,报道称,排在dram生产第三位的镁光公司并没有一起跟进。
在业内人士看来,三星和海力士的行为都是在打压中国半导体行业崛起的手段,内存的国产之路,风险重重。
小结:
进入2018年后,内存行业将正式公布DDR5内存规范,下一代DDR内存的带宽和密度都是现在的两倍,技术难度也将达到前所未有的高度,DRAM面临新一轮洗牌,这是中国企业的挑战也是弯道超车的最佳时机,未来希望中国的半导体企业可以在DDR5内存上大有作为,打破行业垄断,彰显大国风采。
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