全能型电子硬件工程师培训

德力威尔全能型电子硬件工程师培训，内容包含：数模电理论培训、电子原理设计培训、电子器件选型培训、硬件设计培训、PCB培训、嵌入式硬件设计培训、电子设计培训、EMC培训、SI培训、PI培训、开关电源培训、测试维修培训等。

德力威尔全能型电子硬件工程师培训

一、培养目标

为企业培养集原理研究分析、顶层架构设计、方案原理设计、器件参数选型、电路图纸设计、PCB版图设计、电磁兼容设计、工艺流程设计、样机调试维修、生产技术导入、售后技术支持等实用技能于一身的复合型中、高级电子硬件工程师。

二、课程纲要

2.1. 学习必要的实用理论与EDA工具（权重10%）

（1）模拟电子技术基础；

（2）数字电路技术基础；

（3）EMC电磁兼容技术；

（4）SI信号完整性；

（5）PI电源完整性；

（6）SMT贴片生产工艺；

（7）PCB印制电路板制造工艺；

（8）单片机嵌入式硬件基础；

（9）ARM嵌入式硬件基础；

（10）Multisim仿真软件使用；

（11）OrCAD Capture原理图软件使用；

（12）PADS PCB软件使用；

（13）Polar Si9000软件使用；

（14）CAM350软件使用；

（15）工艺文档与焊接测试。

2.2. 实用电子产品方案与原理设计 （权重40%）

（1）反激式手机充电器设计【开关电源】

（2）电瓶车充电器设计【开关电源】

（3）电子镇流器设计【开关电源逆向抄板】

（4）LED灯驱动器设计【开关电源】

（5）信号变送器设计【模拟运放】

（6）PPR热熔管设计【8位单片机】

（7）蓝牙足部康复仪设计【嵌入式可穿戴设备】

（8）蓝牙心脏监测仪设计【嵌入式可穿戴设备】

（9）LoRa智慧城市灯联网设计【嵌入式物联网】

（10）战狼STM32开发板设计【嵌入式32位单片机】

（11）智能储物柜设计【嵌入式32位单片机】

（12）物联网通信接口板设计【嵌入式接口】

（13）智能称重核心板设计【嵌入式ARM9】

（14）工业平板核心板设计【嵌入式ARM Cortex-A8】

（15）智能电视机顶盒设计【嵌入式ARM Cortex-A72】

（16）智能手机设计【嵌入式ARM Cortex-A53】

2.3. PCB电路板布局布线设计（权重40%）

（1）单面板PCB设计（电源板）；

（2）双面板PCB设计（控制板）；

（3）四层板PCB设计（高速板）；

（4）六层板PCB设计（高速板）；

（5）八层板PCB设计（高速板）；

（6）十层板PCB设计（高速板）。

2.4. 毕业项目设计（权重8%）

选择以下产品中的1-2个产品，学员独立完成设计：

（1）智能手表；

（2）糖尿病监测袜；

（3）远程水质监测仪；

（4）智能空气净化器；

（5）智能浴霸；

（6）智能蓝牙音箱；

（7）RF考勤机；

（8）体重电子秤。

2.5. 就业辅导（权重2%）

（1）简历设计指导；

（2）笔试题练习；

（3）面试技巧训练；

（4）现场模拟面试；

（5）就业推荐及技术支持。

三、学习收获

（1）了解模拟电路、数字电路、单片机、ARM等基本原理。

（2）能识别常用电子元器件，能分析理解常用电子电路原理图。

（3）能进行常用电子产品顶层架构设计以及原理设计实现。

（4）能进行电子元器件常规参数计算及选型。

（5）能使用Multisim进行原理仿真，以及使用OrCAD进行原理图绘制。

（6）能进行EMC电磁兼容、PI电源完整性以及SI信号完整性设计、测试、整改。

（7）了解PCB印制电路板制造工艺流程和SMT贴片焊接加工工艺流程。

（8）能熟练运用PADS PCB软件进行PCB封装设计，会制作输出PCB生产文件和SMT生产文件。

（9）能熟练运用PADS PCB软件进行单面、双面、4层、6层、8层、10层及以上高速PCB布局布线。

（10）能运用200余种电子元器件及电路模块设计电子产品（见附录一）。

（11）熟悉36种常用电路模块的布局布线规则和方法（见附录二）。

附录一 应用到200多种芯片、器件和模块

（1）处理器、单片机芯片的应用设计

MSM8937手机基带处理器；

MTK6735手机基带处理器；

RK3399六核多媒体处理器；

AM3358工业平板处理器；

AT91SAM9G45 ARM微处理器；

XC3S400A 现场可编程门阵列；

STM32F103 32位ARM单片机；

LPC1754 32位ARM单片机；

STM8S003F3P6 8位单片机；

EN8F2711MS8 8位单片机；

nRF52840 带蓝牙的单片机；

NRF52832带蓝牙的单片机。

（2）存储器芯片的应用设计

H5TC4G63AFR DDR3L存储器；

K4E8E304EE LPDDR3存储器；

IS43TR16256A DDR3存储器；

MT47H64M8CF DDR2存储器；

IS62WV512 SRAM存储器；

W25Q64JV NorFlash闪存器；

M29W128GH NorFlash闪存器；

W25X40CL NorFlash闪存器；

K9K8G08U0B NandFlash闪存器；

KLM8G1GEAC EMMC Flash闪存器；

NAND512W3 NandFlash闪存器；

K9F2G08U0M NandFlash闪存器；

AT24C02 EEPROM存储器；

AT24C128 EEPROM存储器；

SP485RE 铁电存储器。

（3） 网络芯片的应用设计

RTL8211E 1000M以太网控制器；

DM9161CIEP 100M以太网控制器；

DP83848N 100M以太网控制器；

ZX2AA500 100M以太网控制器；

W5500 以太网透传芯片；

ESP8266EX WIFI透传芯片。

（4）电源芯片的应用设计

TPS65910电源管理芯片；

LM26480电源管理芯片；

RK808 电源管理芯片；

MT6328E电源管理芯片；

NB679 DC/DC BUCK芯片；

SYR837PK DC/DC BUCK芯片；

SYR838PK DC/DC BUCK芯片；

SY8088 DC/DC BUCK芯片；

LP3218 DC/DC BUCK芯片；

LM1085 DC/DC BUCK芯片；

LM2596S DC/DC BUCK芯片；

LM3642 DC/DC BOOST芯片；

TPS5430DDAR DC/DC BUCK芯片；

LM3485 DC/DC BUCK芯片；

NCP6324 DC/DC BUCK芯片；

TPS61161 DC/DC BOOST芯片 ；

PT5108E LDO电源芯片；

TT2102 LDO电源芯片；

SY6280 LDO电源芯片；

L78L05 LDO电源芯片；

RT9193 LDO电源芯片；

REG1117 LDO电源芯片；

AMS1117 LDO电源芯片；

MIC5209 LDO电源芯片；

SGM2028-3.3YN5G LDO电源芯片；

XC6210B332MR-G LDO电源芯片；

REF5050ID基准电压芯片；

TL4050电源基准芯片；

TL431电源基准芯片；

BQ24045DSQ电池充电管理芯片；

TP4056X电池充电管理芯片；

TPS65140 LCD电源驱动芯片；

SP2798A LED电源驱动芯片；

UC3842 PWM开关电源芯片；

CX7501 PWM开关电源芯片；

LM3526 USB电源管理芯片；

L6561 PFC校正 L6574 半桥驱动；

TPS51200 DDR终端稳压芯片；

ICL7622电源反相芯片；

BQ27426YZFR电量检测芯片；

ATT7053CU单相电计量芯片；

INA200-电流采样芯片。

（5）其他芯片的应用设计

MT6169射频收发芯片；

MT6158射频收发芯片；

SKY77643射频功放芯片；

SKY77916射频功放芯片；

SAYEY2G53CA0F0A射频滤波器；

CH340G USB转UART芯片；

TC358749XBG HDMI转MIPI芯片；

MT6625L GPS/WIFI芯片；

SC16IS752 I2C转UART；

GL852G USB HUB芯片；

FUSB302M USB PD协议控制芯片；

OPA4277、OPA2277运放芯片；

INA129U仪表放大器芯片；

LT1783CS5运放芯片；

LM2904D运放芯片；

AD7691 AD转换芯片；

ADS1291 ECG心电图芯片；

SN65HVD230 音频功放芯片；

LM4836M音频功放芯片；

VS1053B音频编解码芯片；

SN65HVD230音频编解码芯片；

MSM261S4数字麦克风芯片；

MAX4052AESE模拟开关；

XPT2046TS 电阻触摸控制芯片；

LIS2DH12 3轴加速度传感器；

DS3904U-020 数字电位器；

ST8024LCDR IC卡读写芯片；

SN65HVD230 CAN收发芯片；

SP485RE RS485收发芯片；

MAX3490 RS485收发芯片；

MAX3232 RS232收发芯片；

TRS3221 RS232收发芯片；

DS1302Z 实时时钟芯片；

PCF8563TS实时时钟芯片；

ISL1208实时时钟芯片；

SN74LVC1G08与门芯片；

74HC1G66GW模拟开关；

74HC595D串口转并口芯片；

74HC165D并口转串口芯片；

LM393比较器；

MOC3063光耦芯片。

（6）电路模组与传感器的应用设计

RL-UM12BS-8188ETV WIFI模组应用设计；

AP6330 WIFI/BT模组应用设计；

SIM900 GPRS模组应用设计；

GPS、BeiDou、GLONASS模组应用设计；

LORA模组应用设计；

ZIGBEE模组应用设计；

NBIOT模组应用设计；

摄像头模组应用设计；

显示与触摸屏模组应用设计；

M-Sensor电子罗盘应用设计；

Gyro Sensor陀螺仪应用设计；

光感传感器应用设计；

G-Sensor重力传感器应用设计；

DS18B20温度传感器应用设计；

STLM75M温湿度传感器应用设计；

振动传感器应用设计；

NTC温度传感器应用设计；

重量传感器应用设计。

（7）通信接口电路的应用设计

HDMI通信应用设计；

USB通信应用设计；

SPI通信应用设计；

I2C通信应用设计；

CAN通信应用设计；

MMC/SD/SDIO通信应用设计；

I2S通信应用设计；

AC97通信应用设计；

UART通信应用设计；

RS232通信应用设计；

RS485通信应用设计；

PCIe通信应用设计；

MIPI-CSI通信应用设计；

MIPI-DSI通信应用设计；

LVDS通信应用设计；

JTAG通信应用设计；

GPIO通信应用设计；

1-wire通信应用设计；

VGA通信应用设计；

4~20mA通信应用设计；

Ethernet通信应用设计；

MII通信应用设计；

IR通信应用设计；

WIFI通信应用设计；

BT通信应用设计；

ZigBee通信应用设计；

NbIOT通信应用设计；

3G/4G/5G通信应用设计；

GPS通信应用设计。

（8）其他分离器件的应用设计

双向可控硅BTA24;

HR601680网络变压器；

发光、整流、稳压、肖特基二极管；

TPD4E05U06 ESD静电管；

TVS瞬态电压抑制器；

三极管、 MOSFET管、整流桥；

无源晶振、有源晶振；

铝电解、陶瓷、钽、三端电容；

磁珠、电感、变压器；

厚膜、碳膜、压敏、热敏电阻 ；

轻触、拨码、8421码开关；

麦克风、扬声器、蜂鸣器；

玻璃气体、陶瓷气体放电管；

8段数码显管；

纽扣电池；

保险丝；

荧光灯；

VIBRATOR马达。

附录二 学习36种常用电路模块的布局布线方法

（1）ARM微处理器MPU PCB设计；

（2）FPGA现场可编程门阵列PCB设计；

（3）ARM微控制器MCU PCB设计；

（4）DDR3双倍数据速率存储器 PCB设计；

（5）NandFlash闪存电路PCB设计；

（6）EMMC/SD通信接口电路PCB设计；

（7）1000M Ethernet以太网PCB设计；

（8）USB2.0、USB3.0通信电路PCB设计；

（9）GPRS通信电路模块PCB设计；

（10）SPI通信接口电路PCB设计；

（11）I2C通信接口电路PCB设计；

（12）UART通信接口电路PCB设计；

（13）RS232通信接口电路PCB设计；

（14）RS485通信接口电路PCB设计；

（15）GPIO通信接口电路PCB设计；

（16）LCD通信接口电路PCB设计；

（17）JTAG调试仿真电路PCB设计；

（18）EEPROM存储器PCB设计；

（19）RTC实时时钟电路PCB设计；

（20）TOUCH PAD触摸屏电路PCB设计；

（21）DC/DC BUCK电路PCB设计；

（22）LDO稳压电路PCB设计；

（23）PMU电源管理芯片PCB设计；

（24）Oscillator振荡电路PCB设计；

（25）SIM卡接口电路PCB设计；

（26）电容退耦合电路PCB设计；

（27）EMC滤波保护电路PCB设计；

（28）MIPI CSI摄像头接口电路PCB设计；

（29）MIPI DSI显示接口电路PCB设计；

（30）RF射频模块电路PCB设计；

（31）BB基带电路PCB设计；

（32）PCIe 接口电路PCB设计；

（33）TYPE-C接口电路PCB设计；

（34）HDMI通信接口电路PCB设计；

（35）EDP嵌入式显示接口电路PCB设计；

（36）I2S、AC97音频通信接口PCB设计。

附录三 备注与说明

（1）理论和工具不单独分开学，而是根据项目实操需要进行穿插讲解，针对练习、融会贯通。

（2）老师面对面示范、讲解、指导，学员同步模仿、实时跟进，并课后复习巩固。

（3）单面板、双面板、四层板、十层板由老师全程手把手教学；六层板、八层板由老师做案例剖析、方法讲解，学员自行独立实操练习。

（4）本大纲仅做参考，在实际教学过程中，可能会在授课顺序、授课内容上有所差异，请最终以实际教学为准。

ST官方基于米尔STM32MP135开发板培训课程

本文将以Myirtech的MYD-YF13X以及STM32MP135F-DK为例，讲解如何使用STM32CubeMX结合Developer package实现最小系统启动。

1. 开发准备

1.1 Developer package准备

a. Developer package下载

b. 解压后进入source目录：

c. 源码准备（可以根据每一个source目录下的README.HOW_TO.txt中第三点准备）：

1.2 SDK安装

请阅读WIKI完成 Install_the_SDK。

1.3 STM32CubeProgrammer安装

请根据WIKI给出的命令/步骤安装 CubeProgrammer and libusb installation。

2. 原理框图

首先看一下Myirtech的原理图框架：

从原理框图中可以得出以下硬件配置信息：

1. STM32MP135DAF7

2. DDR3L

3. 分离式电源设计

4. 支持QSPI NAND，SD卡启动

5. 双千兆以太网口

6. USB Host

7. USB OTG (烧录用)

8. UART4 debug串口

9. 外部时钟源，HSE(24MHz)，LSE(32.768KHz)

3. STM32CubeMX项目创建

打开STM32CubeMX, 根据芯片的part number选择正确的芯片封装开始项目创建，例如：Myirtech使用的是STM32MP135DAF7,

点击“Generate Code”之后会生成一个近乎空的project，设备树结构：

Note: STM32CubeMX的规则是先生成Kernel的dts, 然后将生成的dts文件拷贝到u-boot目录下，也就是说u-boot的设备树stm32mp135d-myir_bring_up-mx.dts是从kernel目录拷贝过来的，所以在U-Boot阶段修改设备树，添加User code时，请同步修改kernel的设备树或者将修改好的设备树拷贝到Kernel目录，防止下次使用CubeMX生成设备树的时候，u-boot部分的修改被kernel未修改的设备树覆盖。

创建设备树软链接：

TFA

4. SD卡启动

SD卡部分的设计一半有两种情况，第一种是像STM32MP157C-EV1的设计，SD卡槽接口与MP1之间通过level shifter连接，这种设计的目的是可以是SD卡运行在高速模式下：

基于此种硬件设计，相应的STM32CubeMX部分的设计以及user code部分应参考STM32MP157C-EV1的设备树：

第二种设计是MP1直接连接SD卡卡槽，如STM32MP135F-DK板的设计，Myir板子也是同样的设计：

相应的STM32CubeMX设计与user code配置如下：

添加TF-A部分user code:

<未完待续>

米尔MYC-YF13X核心板及开发板，基于STM32MP135高性价比入门级MPU设计平台，基于STM32MP135新一代通用工业级MPU，单核Cortex-A7@1.0GHz，具有极高的性价比；支持2个千兆以太网接口、 2个CAN FD接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口；标准配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR两种；核心板采用邮票孔方式连接，尺寸为37mmx39mm，148 PIN。适用于电源管理、工业HMI、工业控制、智能家居、工业网关、零售设备等行业。

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