闪存颗粒到底是何物?浅析闪存及制程
如果用一个词来描述2016年的固态硬盘市场的话,那么闪存颗粒绝对是会被提及的一个关键热词。在过去的2016年里,围绕着闪存颗粒发生了一系列大事,包括闪存颗粒的量产引发固态涨价,闪存颗粒的制程问题引发的厂商竞争,以及“日经贴”般的MLC/TLC颗粒的优劣问题。
那么,到底什么是闪存颗?2D NAND和3D NAND之间又有哪些区别和联系?下面,我们一一来解读。
闪存颗粒到底是什么?
闪存颗粒,又称闪存,是一种非易失性存储器,即在断电的情况下依旧可以保存已经写入的数据,而且是以固定的区块为单位,而不是以单个的字节为单位。
根据用途和规格不同,闪存颗粒有很多不同的变种,今天我们主要讨论的是用于固态硬盘等存储设备中的、最为常用的NAND闪存颗粒。
NAND闪存颗粒,是闪存家族的一员,最早由日立公司于1989年研制并推向市场,由于NAND闪存颗粒有着功耗更低、价格更低和性能更佳等诸多优点,成为了存储行业最为重要的存储原料。
根据NAND闪存中电子单元密度的差异,又可以分为SLC(单层次存储单元)、MLC(双层存储单元)以及TLC(三层存储单元),此三种存储单元在寿命以及造价上有着明显的区别。
在这里我们就不再展开讨论了。
2D和3D闪存之间的区别和联系
在解释3D NAND之前,我们先得弄清楚2D NAND是什么,以及“2D”和“3D”的真实含义。
首先是2D NAND,我们知道在数学和物理领域,2D/3D都是指的方向,都是指的坐标轴,“2D”指的是平面上的长和宽,而“3D”则是在“2D”基础上,添加了一个垂直方向的“高”的概念。
由此,2D NAND真实的含义其实就是一种颗粒在单die内部的排列方式,是按照传统二维平面模式进行排列闪存颗粒的。
相对应的,3D NAND则是在二维平面基础上,在垂直方向也进行颗粒的排列,即将原本平面的堆叠方式,进行了创新。
利用新的技术(即3D NAND技术)使得颗粒能够进行立体式的堆叠,从而解决了由于晶圆物理极限而无法进一步扩大单die可用容量的限制,在同样体积大小的情况下,极大的提升了闪存颗粒单die的容量体积,进一步推动了存储颗粒总体容量的飙升。
同时,在业界,根据在垂直方向堆叠的颗粒层数不同,和选用的颗粒种类不同,3D NAND颗粒又可以分为32层、48层甚至64层 3D TLC/MLC颗粒的不同产品,这取决于各大原厂厂商的技术储备和实际选用的颗粒种类。
我们可以打个比方,来理解2D NAND和3D NAND技艺之间的区别和联系。
2D NAND就如同在一块有限的平面上建立的数间平房,这些平房整齐排列,但是随着需求量的不断增加,平房的数量不断井喷,可最终这块面积有限的平面只能容纳一定数量的平房而无法继续增加;
3D NAND则就如同在同一块平面上盖起的楼房,在同样的平面中,楼房的容积率却远远高于平房,因而它能提供更多的空间,也就是提供了更大的存储空间,而32层、48层以及64层,则就是这些楼房的高度,一共堆叠了多少层。
虽然,3D NAND技术能够在同等体积下,提供更多的存储空间,但是这项堆叠技术对于原厂制造商来说有着相当的操作难度,需要原厂有着相当的技术积累,因而目前能够掌握3D NAND技术的原厂公司十分少见,只有三星、美光等少数公司的3D NAND颗粒实现了量产和问世。
一幅漫画带你了解什么是NAND闪存,为什么物联网需要它
无处不在的物联网设备将产生庞大的数据,但问题在于是否保留所有数据,如果保留,数据将存储在哪里? 相比云计算存储在过去几年中成为目标,如今正在有越来越多的观点认为应该转向布局本地存储和边缘存储,因为不是所有数据需要上云,并且时延要求较高的场景,比如自动驾驶,相比将所有数据一股脑上传到云端,更安全、有效、低成本的方式是将其在边缘实现计算及存储。
尤其考虑到物联网边缘设备自身拥有的诸多特性,比如所处位置偏远不易管理、所处环境较为严苛、产生海量数据对存储容量提出要求、时延较低对读写速度提出要求、强调数据安全、并且对低功耗的性能要求也高等特点,这一系列原因尤其导致数据存储这项工作,在物联网时代面临新的挑战。
但挑战背后即是机遇。
今年,新基建成为热词之一,民间资本为此表现出前所未有的积极性(阿里云3年2000亿投资),国家发改委亦于近期首次明确了新基建的范围,指出重点聚焦信息基础设施建设,包括建设以5G、物联网、工业互联网、卫星互联网为代表的通信网络基础设施,以人工智能、云计算、区块链等为代表的新技术基础设施,以数据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施等。
而信息基础设施建设的最终远景,或者说想要实现的主要目标,一定是让闲置的数据被利用起来,因此考虑如何保存并使用它们将会至关重要。
上文提到,全球知名的半导体厂商大多已加入NAND盖楼大赛,形成战国群雄鼎力的局面。
成立于1970年的美国西部数据公司在其中占据着举足轻重的地位。
2017年,西部数据发布首款 96 层 NAND (BiCS4) 零售产品。此产品能够在要求苛刻的移动通信和固态硬盘市场中占据优势,与 48 层和 64 层 NAND 相比,性能与可靠性更高,容量也更大。
2019年,有消息披露西部数据的128层产品将采用Bics5架构,将于2020年面世。
实际上不仅是NAND产品,被称为硬盘业领头羊、数据存储业排头兵的西部数据公司,旗下拥有WD?、SanDisk?、G-TechnologyTM等知名品牌,正在全面拥抱物联网和人工智能,赋能全产业链合作伙伴。
值此之际,西部数据将与物联传媒合作,于4月27日14:30-15:30开展一场线上交流会,不为“卖货”,只为让更多物联网人了解存储,用好存储。
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