上热门nand 每个程序员书柜必备的编程书籍

发布时间 : 2024-10-07

作者 : 小编

访问数量 : 23

扫码分享至微信

每个程序员书柜必备的编程书籍

“

原文参考了Dan Luu的博客，经作者授权，由InfoQ编译、整理并分享。

http://danluu.com/programming-books/

一提到有关编程方面的书籍，你就会想起江湖中传说的“每个程序员必读的12本计算机科学书籍”，然而，这份清单并没有什么实用性。因为，计算机科学领域非常宽泛，几乎所有程序员都可以阅读任何主题，就算某个主题很重要，但由于读者的学习偏好天悬地隔，因此对所有读者而言，某个主题并不存在所谓“最好的”书籍。

本文是我已经阅读过的主题和书籍的清单。这些都是我很熟悉的主题，也许你可以在此文中，了解关于该主题更多的情况，并阅读其他相关书籍。换而言之，就是说你为什么需要阅读另一本书。

算法、数据结构、复杂性

为什么要关心算法、数据结构和复杂性？好吧，有一个实用的结论：在工作中，即使你从来没有用到这些东西，但是，大多数一流的支付公司在面试中会测试这些内容。我决不瞎扯，算法真的很有用，就像我发现数学很有用一样。任何特定算法适用于任何特定问题的概率很低，但从总体上说明什么类型的问题如何解决，什么样的问题难以处理，通常当近似有效时就有用了。

《Cracking the Coding Interview》

作者：McDowell

出版社：CareerCup; 6th edition (July 1, 2015)

中文版：《程序员面试金典》

译者：李琳骁、漆犇

出版社：人民邮电出版社，第五版

《程序员面试金典》的作者McDowell，是原Google资深面试官的经验之作，层层紧扣了程序员面试的每一个环节，全面详尽介绍了程序员应当如何应对面试才能脱颖而出。

该书涉及到面试流程解析、面试官的幕后决策及可能提出的问题、面试前的准备工作、对面试结果的处理等内容，还涵盖了数据结构、概念与算法、知识类问题和附加面试题四个方面，为读者提供了来自Google、Facebook、Microsoft等多家知名公司的编程面试题，并为每一道面试题分别给出了详细的解决方案。

我会向那些并没有真正掌握算法、但又想通过面试的程序员推荐这本书。这本书读起来尚可，不过并不能真正教会你知识，如果想真正掌握算法和数据结构，那么继续往下看。

《Algorithms》

作者：Dasgupta、Papadimitriou、Vazirani

出版社：McGraw-Hill Education

中文版：《算法概论》

译者：王沛、唐扬斌、刘齐军

出版社：清华大学出版社

《算法概论》是一本适合入门的读物，但却不失深度以及广度，读来让人兴趣盎然。我认为，认真读完这本书，并且思考每章后面的习题，会对算法有一个很好的大局观。当然要掌握算法，只靠这一本书是不够的，不过算作最佳入门是当之无愧的。

该书全面介绍了算法的基本知识，将算法分成类（例如分治法、，或贪婪算法），在表达每一种技术时，强调每个算法背后的数学思想，让你掌握如何判断应该使用什么样的算法来解决特定的问题。

该书合理挑选主题，厘清了一条算法这门学问的线索，对结构的精心安排，对问题的数学结构的剖析，从而推出一个算法的过程的讲解。长度适宜，仅有三百多页，可以利用几个周末进行阅读。

不过，我知道有些读者不会喜欢这本书，因为它包括了太多的数学思想。如果是你，我猜你可能喜欢Skiena著的那本书。

《The Algorithm Design Manual》

作者：Skiena

出版社：Springer; 2nd edition (July 26, 2008)

《The Algorithm Design Manual》要比Dasgupta所著的那本《Algorithms》更长，更全面，也更实用，而且涉及到的数学也更少。它差不多就是试图教你如何识别问题并使用正确的算法来解决问题、以及给出一个清晰的算法解释的那本书。

该书内容丰富，各个主题几乎无不涉及，从常见的各种数据结构到算法策略、可计算性。如果想当做教科书，该书每章结尾都有很多练习，值得推荐。这本书充满了激情的“战争故事”，显示了算法在现实世界编程的影响。

《Introduction to Algorithms》

作者：Cormen、Leiserson、Rivest、Stein（CLRS）

出版社：The MIT Press; 3rd edition (July 31, 2009)

中文版：《算法导论》

译者：殷建平、徐云、王刚、刘晓光、苏明、邹恒明、王宏志

出版社：机械工业出版社; 第1版 (2013年1月1日)

在江湖中流传的各种版本“所有程序员必读之书”的清单中，《算法导论》就占据了半壁江山。这本书将严谨性和全面性融为一体，深入讨论了各种算法。实际上，几乎没有读者会读完整本书。不过，全书各章自成体系，可以作为独立的学习单元。它是全球读者最多的算法圣经。

该书的特点是选材经典、内容翔实、结构合理、逻辑清晰。每章前半部分介绍了讲授和学习算法的有效方法，后半部分为更专业的读者和求知欲强的学生提供了更引人入胜的资料来讨论这个迷人领域的各种可能性和挑战，对本科生的数据结构课程和研究生的算法课程而言是非常棒的教科书。

比如说，有整整一章是关于Van Emde Boas树，写得很工整，这有点奇怪，像的平衡树结构的插入、删除、就像查找、继承一样好，也许以前的书籍可能如此，但它是第一个没有包含Van Emde Boas树的算法导论。

《Algorithm Design》

作者：Kleinberg、Tardos

出版社:PEARSON EDUCATION; 1 edition (2013)

《Algorithm Design》广受好评，堪比CLRS所著《Introduction to Algorithms》，被推荐为关于算法设计和分析的一本不可多得的优秀入门书。我发现，这本书与CLRS所著的书相比，该书将直观性与严谨性完美结合起来。覆盖面比较宽广，凡属串行算法的经典论题，都有所涉猎。

《Advanced Data Structures》

作者：Demaine

《Advanced Data Structures》是一套讲稿和笔记，而非一本书。如果你想要一套条理清楚但不难综合的数据结构的学习资料，在大多本科课程中，你不大可能看到，因此这套讲课和笔记，功德无量。

这些笔记没有出单行本的计划，所以如果您尚未看过这些资料，就必须观看教学视频。

《Purely Functional Data Structures》

作者：Okasaki

Cambridge University Press (June 13, 1999)

出版社: Cambridge University Press

《Purely Functional Data Structures》读起来很有趣，但不同于其他算法和数据结构的读物的是，我从这本书中，还没能得到真正解决实际问题的重要能力。

在我读完这本书后过了几年，有人告诉我，推理出纯函数冗余数据结构的性能并不难。我就向他们请教这本书中把我难倒的证明部分，我并不是在讨论那些晦涩难懂的超难习题，而是说这本书的主要内容，作者有太多过于明显的解释性的东西。但是并没有人解释。这种东西的推理比大家说的还要难。

《Higher Order Perl》

作者：Dominus

出版社: Morgan Kaufmann Publishers

中文版：《华章程序员书库：高阶Perl》

译者：滕家海

出版社：机械工业出版社

《高阶Perl》在Perl领域深入探讨了各种最新的主题，如递归、迭代器、过滤器、划分、数值方法、高阶函数、惰性求值等内容，并将这些转换成现实变成工作中强有力的实用工具：HTML处理、数据库访问、网页抓取、家庭理财等等。

该书恰当地介绍了使用Perl的函数式编程。通过这本书的学习，你可能像Python或Ruby那样很容易进行工作。

不过，如果你跟得上潮流，你会发现这本书可能有点过时，因为讲解的是2005年的Perl 5，而现在是2015年12月25日发行的Perl 6。不过，这本书提到的思想，目前已成主流。

《Algorithms》

作者：Levitin

出版社：Pearson; 3 edition (October 9, 2011)

“强化学习的其他特点，包括：章节摘要，习题提示。这是一本详细的解决方案手册。”、“学生通过习题提示和章节摘要进一步支持学习。”其中一个广告甚至印在书上。

当我看到这两个广告后，就在亚马逊下了订单购买《Algorithms》。但在我拿到这本书后，我唯一的自学资源却是在雅虎问答（Yahoo Answers）里的一些帖子，在那里你能找到提示或者解答。

最后，我拿起了Dasgupta的著作来取代了这本书，因为他的网站资源可以免费使用。

《Probability and Computing: Randomized Algorithms and Probabilistic Analysis》

作者：Mitzenmacher、Upfal

出版社: Cambridge University Press (January 31, 2005)

我获得的算法知识可能比其他任何算法书籍讲述的都多。许多随机算法移植到其他应用程序虽然很琐碎，但却可以简化很多事情。

《Probability and Computing: Randomized Algorithms and Probabilistic Analysis》有关概率学的介绍部分很翔实，就算读者不具备任何概率学的背景也能轻松入门。此外，的内容（例如，）对许多计算机科学理论的证明很有用，这些在我所阅读到的概率学介绍内容中都没有提到。

《Introduction to the Theory of Computation》

作者：Sipser

出版社:Cengage Learning; 3 edition (June 27, 2012)

中文版：《计算理论导引》

译者：段磊、唐常杰

出版社：机械工业出版社，第一版

《计算理论导引》以独特的视角，系统介绍了计算理论的三大板块：自动机与语言、可计算性理论、计算复杂性理论。讲述了宽泛的数学原理，没有拘泥于某些低层次的细节。

在证明之前，都有直观的“证明思路”，帮助读者理解数学形式下蕴涵的概念。很多重要的结果，如定理，都被作为练习题。所以你真的需要做这些关键练习题。但是，大多数关键练习题没有提供答案，因此你也无法知道你解答是否正确。

如果想选择更为现代的主题，也许可以阅读Aurora和Barak的著作。

《Computation》

作者：Bernhardt

《Computation》这部教学影片涵盖了一些计算机理论的重点部分。影片讲解令人愉悦，为了观看Bernhardt讲解的内容，这个影片我已经观看不止一次了。该影片的受众是那些没有计算机科学背景的一般程序员。

《An Introduction to Computational Learning Theory》

作者：Kearns & Vazirani

出版社：The MIT Press (August 15, 1994)

《An Introduction to Computational Learning Theory》是一本非常经典的读物。但是这本书已经过时（InfoQ注：该书1994年出版，距今已经22年了），而且漏洞百出，没有勘误。我最终从几门课程拼凑了一些笔记，一个是Klivans的著作，另一个是Blum的著作。

操作系统

为什么要关心操作系统？因为，掌握一些关于操作系统的知识，可以让你节省几天或一周的调试时间。这是Julia Evans博客上经常提到的话题，我发现，就我个人经验来说，确实如此。

那些建立可行的系统并了解一些操作系统知识的人，却没有发觉如果有操作系统知识的话会很节省时间，这点我很难想象。

可是，读过操作系统书籍的人往往有偏见——正是做这方面的相关人士，如果你是骨灰级玩家，除非阅读这些，你可能得不到同样的结果。

《Operating System Concepts》

作者：Silberchatz、Galvin、Gagne

出版社：Wiley; 9 edition (December 17, 2012)

中文版：《操作系统概念》（第七版）（翻译版）

译者：郑扣根

出版社：高等教育出版社; 第1版 (2010年1月1日)

好吧，这是Comet Book成为标准之前，我们在Wisconsin就用过的一本书。

《操作系统概念》涵盖了高阶概念并击中要点，但是在技术层次的深度稍显不足，没有详细阐述事情是如何工作的，也没有清晰列出更高级的主题。

顺便说一下，我听说了关于Comet书籍的好消息，但是我不敢妄言，毕竟我还没有阅读过。

《xv6》

作者：Cox、Kasshoek、Morris

这本《xv6》真的太棒了！它解释了你如何能够在真实系统上有效运作，你可以设想自己实现一个可执行的操作系统。按照本书写作的设计，作者倾向于简单的实现而非优化的实现，因此，书中使用的算法、数据结构和平常的生产系统完全不同。

这本书与介绍现代操作系统如何工作的书籍配合阅读，比如Love著的《Linux Kernel Development》或者Russinovich著的《Windows Internals》，学习效果会更好。

《Linux Kernel Development》

作者：Love

出版社：Addison-Wesley Professional; 3 edition (July 2, 2010)

《Linux Kernel Development》的书名可能有误导之嫌，这不是关于Linux内核开发的读物，基本上是一本阐述Linux内核如何工作的书籍：事物是如何契合的，使用了什么算法和数据结构等等。我阅读的是第二版，现在已经完全过时了。

第三版内容有所更新，但是也引进了一些错误和矛盾之处。而且，这一版本仍然过时，这本书2010年出版，讲的是内核2.6.34。虽然如此，该书仍然不啻一本优秀的介绍现代操作系统原理的读物。

该书还有一个缺点，在作者拿Linux和Windows进行比较时，有失客观，基本上就是每次比较的时候，就宣扬Linux是明确无疑的正确选择，Windows总是干蠢事。总体来说，Linux和Windows我都喜欢，在有些领域，Windows做得更好。而且在有些地区，Windows已经领先很多年了。但在这本书中，你甭想看到类似这些评价。

《Windows Internals》

作者：Russinovich、Solomon、Ionescu

出版社：Microsoft Press; 6 edition (March 25, 2012)

中文版：《深入解析Windows操作系统:第6版(上册)》

译者：潘爱民、范德成

出版社：出版社: 电子工业出版社; 第1版 (2014年4月1日)

《深入解析Windows操作系统》是阐述现代操作系统如何工作最全面的一本书，只不过碰巧这本书是关于微软Windows。作为从*nix走过来的人，看到Windows和*nix不同的差异，这样的阅读非常有趣。

然而，该书并非简单的入门书，在阅读本书之前你必须掌握一些操作系统知识。

如果想买这本书，你要等到2017年初发行的第七版。

《The Little Book of Semaphores》

作者：Downey

《The Little Book of Semaphores》是一本这样的读物：列出一个主题，通常从操作系统的教科书中抽取一两个章节，然后拼凑成为自己长达300页的书。

这本书是一系列的习题，有点像小型提纲，但更多的是阐述。它首先解释了什么是信号量，然后给出构建高并发原语知识的一系列习题。

在我开始编写并发线程代码时，这本书提供了很大的帮助。我订阅了Butler Lampson学院关于并发的资料，我喜欢把并发相关代码塞到别人写的黑盒。但是有时候你坚持自己写黑盒的话，如果是这样，这本书有很好的导论，要求思考方式才可能写出不是完全错误的并发代码。

我希望有朝一日，能有这样的一本书问世：既照顾低水平的读者，又兼顾高水平读者，我很喜欢这样的写作设计。从几个指令集原语不同的内存模型的体系结构（如x86和Alpha），而不是从信号量开始讲起。如果今天我写低劣的低级线程代码，我会更喜欢用C++ 11的线程原语，所以我想用这些东西而非信号量。如果由我来写线程代码的话，我可能会用Win32 API来编写。但到目前为止，还不存在这样的一本书。以后如果有这样一本书问世，那将是最好不过的了。

我听说Doug Lee的Java并发编程非常不错，但我只泛泛而读没有深入研读。

计算机体系架构

为什么要关心计算机体系架构？当你进行底层性能优化的时候，你所学到的具体事实和细节，将会非常有用。但是，真正的价值就是学习如何在性能和其他因素进行权衡，无论是功耗、成本、体积、重量，亦或者其他因素。

从理论上讲，这种推理应该不分专业进行教授，但我的经验是，那些学习计算机体系结构的人更可能会“得出”那种推理和粗略的计算：才能让他们抛开一个没有理由在性能上2倍或10倍（或100倍）的因素。听上去很显然，但是我想到大公司的多个生产系统放弃10到100倍的性能，而以一个标准来运行，甚至2倍的性能差异，都足以支付VP的薪水。全是因为人们没有意识到他们的设计带来的性能影响。

《Computer Architecture: A Quantitative Approach》

作者：Hennessy、Patterson

《Computer Architecture: A Quantitative Approach》教你如何用多约束（如性能、TCO（总开销）、功率等）进行系统设计，以及如何推论权衡。它主要以微处理器和超级计算机为例。

该书的新版增加了实质性的补充，这个版本才是你真正想要的读物。比如，新版增加了一个关于数据中心设计的章节，回答了以下问题：用于电力、功率分布、制冷的运营开支OPEX/资本支出CAPEX，以及支持团队和机器的支付费用，使用低功耗机器对tail larency的结果质量及影响（以必应搜索的结果为例），在设计数据中心时应该考虑哪些其他因素。

假设读者具备一些背景，但背景已在附录中提供，并且可免费在线获取。

《Modern Processor Design》

作者：Shen、Lipasti

出版社：Waveland Press, Inc.; 1 edition (July 30, 2013)

《Modern Processor Design》展示了设计Pentium Pro（1995年）时代高性能微处理器所需要了解的大部分内容。因为这种处理器的复杂性，阐述清楚绝非易事。另外，还介绍了一些更为先进的想法和从各种工作负荷可以运行的平行计算的范围（以及你可能会如何进行如此计算）。该书有一个很长的章节，是关于值预测，因为作者发明了这个概念，当第一版发行的时候，还很热门。

对于纯CPU架构，这本可得到的读物大概是最好的。

《Readings in Computer Architecture》

作者：Hill、Jouppi、Sohi

出版社：Morgan Kaufmann; 1 edition (September 23, 1999)

因为历史原因而阅读，看看我们所理解的解释有多好。比如，比较Amdal关于定律的论文（没有公式，只有一幅并非显而易见的图表的两张纸），相对与现代教科书的表述（一个段落，一个公式，或者一幅图表来阐明，虽然通常来说足够清晰，不需要额外的图表）。

糟糕的是，《Readings in Computer Architecture]》看上去让你后退得更远。因为计算机架构真的是很年轻的领域，这里没有什么真正难以理解的东西。如果你想看到一个动人心魄的例子，例如我们怎样更好解释这一些，像比较Maxwell在方程组的最初论文与现代对同一事物的解释。如果你喜欢历史的话，这本书很有趣。但是如果你只是想学习的话，它勉为其难。

博弈算法理论、拍卖理论、机制设计

为什么要关注这些知识（博弈算法理论、拍卖理论、机制设计）？因为这些知识介绍了世界上最大的科技公司在广告收入的运作方式，而这些广告是通过拍卖来销售的。该领域介绍了它们运作的方法和理由。另外，当你尝试弄明白如何设计有效分配资源的系统，这些知识就派上用场了。此外，如果你玩桌游，拍卖理论解释了为什么通过拍卖机制来固化博弈失衡是重要的，往往使游戏更糟。

尤其对设计公司内部激励相容制度（粗略的说，就是如何创建能提供人们出于私心而追求最佳利益的全局最优结果的系统）的人员而言，这些书应为必读书籍。如果你曾在两家大公司供职过，其中一家建立了有效的内部激励相容制度，而另一家没有建立相应制度。你就会发现，没有建立内部激励相容制度的那家大公司烧了大把大把的钱，因为这些人建立了超级没用的激励系统。

这个领域展现了这么一幅画卷，让你了解什么样的机制会带来什么样的结果。通过阅读案例研究，你会得到一个耗资数百万甚至数十亿美元的错误列表，洋洋洒洒，也很有趣。

《Auction Theory》

作者：Krishna

出版社：Academic Press; 2 edition (August 26, 2009)

中文版：《拍卖理论》

译者：罗德明、奚锡灿

出版社：中国人民大学出版社

上一次我阅读《拍卖理论》的时候，它是当时唯一对拍卖理论进行全面且最近介绍的一本书。在第一章中，涵盖了经典的第二价格拍卖的结论，然后涵盖了风险规避、竞标操纵、多个拍卖、非对称信息和其他现实世界的问题。

该书涵盖了拍卖的大部分理论，对深入理解拍卖理论的主要脉络非常必要。但这本书相当枯燥无趣，不大可能激起阅读欲望。除非你对这个主题感兴趣。需要了解基本的概率学和微积分学的知识。该书对致力拍卖研究的研究生是不可或缺的读物。

《Snipers, Shills, and Sharks: eBay and Human Behavior》

作者：Steighlitz

出版社: Princeton University Press (April 1, 2007)

《Snipers, Shills, and Sharks: eBay and Human Behavior》看上去似乎是专门为外行介绍拍卖理论、带有娱乐性质的书籍。该书解释了eBuy的工作方式及理由，正如书名的副标题所言，作者还探讨了人类在eBuy和其他地方拍卖中的怪癖行为。这本书妙趣横生，无需读者具备数学背景，可能包含了Krishna所著《Auction Theory》的少量内容，能让读者对拍卖理论产生兴趣。

《Combinatorial Auctions》

作者：Crampton、Shoham、Steinberg

出版社: The MIT Press

《Combinatorial Auctions》所讨论的是，是像美国通信委员会（FCC）那次频段拍卖，由于拍卖机制设计中的“漏洞”引起数亿甚至数十亿美元的价差被摆上台面的案例（InfoQ注：有兴趣的读者可以通过google检索“美国拍卖600MHz频段”来了解这个事件）。该书虽然是由不同作者共同撰写的读物，但读起来仍然行云流水一气呵成，让我乐意阅读。

这本书在组合拍卖领域有着深度和广度，于细微处见功夫，它还罗列了详细的作者和主题索引，排版质量非常棒，以至于可以跳过开头提到的Krishna的著作进行阅读，但我不会推荐它。这本书对于想了解组合拍卖的研究人员和从业者，都是必不可少的读物。

《Multiagent Systems：Algorithmic，Game-Theoretic，and Logical Foundations》

作者：Shoham、Leyton-Brown

出版社:Cambridge University Press; 1 edition (December 15, 2008)

《Multiagent Systems：Algorithmic，Game-Theoretic，and Logical Foundations》最槽的就是书名了。然而，它是Multiagent System方面最值得阅读的读物之一。

该书涵盖了基本的博弈论、拍卖理论，以及在计算机科学中读者可能不知道的其他经典主题，囊括了很多新颖的前沿理论，还有计算机科学和这些主题的交集内容，比如博弈学习模型等，甚至还有逻辑学的内容（这也是Shoham最关注的方向，将博弈理论上升到哲学层次）。这本书非常有特色，前面几章有很多例子，计算机科学学术味很浓。该书假定读者对主题没有特定的背景。

《Algorithmic Game Theory》

作者：Nisan、Roughgarden、Tardos、Vazirani

出版社:Cambridge University Press; 1 edition (September 24, 2007)

《Algorithmic Game Theory》包含了博弈算法理论的各种调查结果。要求读者具有相当数量的背景（首先要阅读过Shoham和Leyton-Brown的著作），例如第五章基本上是Devanur、Papadimitriou、Saberi和Vazirani的JACM论文：

《Market Equilibrium via a Primal-Dual Algorithm for a Convex Program》（《通过用于Convex程序的原始对偶算法的市场均衡》），并引出一些相关问题，让读者有更上一层楼的动机。如果你深入了这本书的话，会发现该书阐述很棒，而且很有趣。但如果你想通过阅读一本书来窥探一个领域的话，它未必是你想要的那种书。

杂项

《Site Reliability Engineering》

作者：Beyer、Jones、Petoff、Murphy

出版社：O'Reilly Media; 1 edition (April 16, 2016)

中文版：《SRE:Google运维解密》

译者：孙宇聪

出版社：电子工业出版社; 第1版 (2016年10月1日)

《SRE:Google运维解密》可以让读者学习到Google工程师在提高系统部署规模、改进可靠性和资源利用效率方面的指导思想与具体实践——这些都是可以立即直接应用的宝贵经验。任何一个想要创建、扩展大规模集成系统的人都应该阅读，该书针对如何构建一个可长期维护的系统提供了非常宝贵的实践经验。

要看更丰富的简要说明，请阅读这本22页的该书的笔记。

《Refactoring》

作者：Fowler、Beck、Brant、Opdyke、Roberts

出版社：Addison-Wesley Professional; 1 edition (July 8, 1999)

中文版：《重构:改善既有代码的设计》

译者：熊节

出版社：人民邮电出版社; 第2版 (2015年8月1日)

那时候当我读这本《重构:改善既有代码的设计》时，由于它在关于代码异味的单独章节所花的篇幅，使得这本书非常值这个价。该书非常成功，因为它使重构和代码异味的观念成为主流。

Steve Yegge曾对这本书不吝赞誉之词:

2003年10月，我第一次阅读这本书，有一种不寒而栗的感觉。如果你意识到，当你想离职时，你已经工作5年。转天我就随意问周围：“嗯，你已经读过重构方面的书，对吧？我只是随便问问，因为我很久以前读过，当然不是现在。”在我所调查的20个人中，只有一个人读过。感谢上帝，所有的人都很尴尬，不只是我。

……

如果你是资深工程师，你会发现该书中至少80%，都是你所熟知的东西。但该书罗列了所有的名称，并客观地讨论这些技术的利弊，这一点很有用。它戳穿了我刚成为程序员时所珍藏的若干个“秘籍”的真相。不注释代码？局部变量是万恶之源？这疯子是狂人吗？要不要阅读这本书，取决于你自己！

《Peopleware》

作者：Demarco、Lister

出版社：Addison-Wesley Professional; 3 edition (June 28, 2013)

中文版：《人件(原书第3版)(珍藏版)》

译者：肖然、张逸、滕云

出版社：机械工业出版社; 第1版 (2014年9月1日)

在大学时我读到这本《人件》，该书似乎很令人信服，甚至所有的研究结果都支持该书的观点：不设置截止日期就比设置截止日期要好；办公室比隔间要好，等等。所有开发人员跟我讨论的时候，基本都赞同这些观点。

但实际上每家成功的公司都是以截然不同的方式运作的。甚至微软公司也从个人办公室转为开放式办公室进行了建筑改造。是不是这些观点都无所谓？如果真的很重要的话，那些公司怎么会成为真正信徒，像Fog Creek公司不去践踏竞争对手？

因为该书符合我的“偏见”，我就希望这本书是正确的。但是，荟萃分析（InfoQ注：Meta分析，指将多个研究结果整合在一起的统计方法）的理念让我用鉴定的眼光重读来查证主要来源。

《Renegades of the Empire》

作者：Drummond

出版社：Crown; 1 edition (November 16, 1999)

《Renegades of the Empire》讲述了DirectX历程的故事。它还揭示了今天的微软狼性文化是怎么形成的。阅读介绍:

微软未必会雇佣像盖茨的人（虽然企业园区有不少这样的人），但会招聘那些有着更为显著的盖茨特征的人——傲慢、进取心和高智商。

……

因为嘲笑某人的想法是“愚蠢的”，或者更为槽糕的是，“胡说八道”——盖茨因此臭名昭著——只是为了看他如何捍卫一个位置。这种敌对的管理技术贯穿一系列的命令，创造了一种冲突的文化。

……

微软建立了达尔文的秩序，资源经常被掠夺，囤积力量、财富和威望。一名外出休假的经理回来时可能会发现他的部门被竞争对手袭击，他的项目被勒令降级或者完全取缔。

在微软面试：

“你喜欢微软什么呢？”“比尔踢屁股。”St. John说，“我喜欢踢屁股。我喜欢那种扼杀竞争对手和支配市场的感觉。”

结果St. John被雇佣了。多年来他没有犯任何错误。这本书就讲述了他的故事，以及像他那样的员工的故事。如果你想在微软公司谋差，你就需要读这本书。我希望我加入之前就读过这本书而不是之后！

数学

为什么要关注数学？从纯ROI（InfoQ注：Return On Investment，投资回报率）观点来看，我怀疑，对于99%的工作，学习数学是值得的。据我所知，我用数学比大多数程序员要多，但我并没有那么经常使用数学。不过，有正确的数学背景可能会派上用场。我很享受学习数学的乐趣。

《Introduction to Probability》

作者：Bertsekas

出版社：Athena Scientific; 2nd edition (July 15, 2008)

中文版：《概率导论(第2版)》(修订版)

译者：郑忠国、童行伟

出版社：人民邮电出版社; 第1版 (2016年1月1日)

《概率导论》是入门的大学课程，对阐述定义比较严谨、直观。对任何关心严密推导的读者而言，该书后面有一些更为详细的习题。有很多可用解决方案的练习题，使得本书更适宜作为自学用书。

《A First Course in Probability》

作者：Ross

出版社：Pearson Prentice Hall; 8th edition (January 7, 2009)

中文版：《华章教育·华章数学译丛:概率论基础教程(原书第9版) 》

译者：童行伟、梁宝生

出版社：机械工业出版社; 第1版 (2014年1月1日)

为了使学生购买《概率论基础教程》，该书经常推出新版本，亚马逊定价更是高达174美元，我曾跟作者请教过这个问题，他抱怨说，这几年，二手书市场破坏了教科书的收入，而作者的版税并不多，所以要有更多收入，就不得不保持每两年推出新版的节奏来保证版税收入。

新作者要编写前人著过的经典书籍，经常大发牢骚，因为最早的作者通常比后来的作者拿更多的版税，即使他的后续版本并没有什么更新。

我在Wisconsin学习概率学的时候，该书是一本标准的教科书。我真的想不起有谁发现这本书有所帮助。

《Introductory Combinatorics》

作者：Brualdi

出版社：Pearson; 5 edition (January 7, 2009)

中文版：《组合数学(原书第5版) 》

译者：冯速

出版社：机械工业出版社; 第1版 (2012年5月1日)

Brualdi是一名大教授，是我大学生涯最好的教授之一。但是他著的《组合数学》充满了错误，而且也不特别清晰。自从我使用该书后，有两个新版本，但从亚马逊评论来看，这本书仍然有很多错误。

至于另一本基础入门型的教科书，我听过关于Camina和Lewis合著的《An Introduction to Enumeration (Springer Undergraduate Mathematics Series)》好消息，但我自己没有读过。此外，Lovasz的《Combinatorial Problems and Exercises (AMS Chelsea Publishing)》是一本关于组合数学的名著，但它并未被广为人知。

《Calculus》

作者：Apostol

出版社：Wiley; 2nd edition (January 16, 1991)

《Calculus》第一卷涵盖了你所期望的微积分I和微积分II的内容。第二卷涵盖了线性代数和多元微积分。在多元微积分之前，讲述线性代数，这样使得多元微积分更易理解。

从编程角度来看，微积分学也是很有意义的。因为我在微积分得到的价值观就是近似应用等等。教授这一连串的概念，很清晰。

如果你没有教授或助教帮你的话，该书可能是一本粗略的入门书。Spring SUMS系列丛书在各门功课上更易自学，但我并没有读过它们的微积分书籍，因此，我不敢妄下结论来推荐。

《Calculus》

作者：Stewart

出版社：Cengage Learning; 7 edition (2012)

中文版：《微积分(第六版)》(双语教材)

译者：张乃岳

出版社：中国人民大学出版社; 第1版 (2014年10月1日)

《微积分》是那些作者通过无关紧要的变更推出新版来赚钱的众多书籍中的一本。这是Wisconsin大学Non-Honor学位的标准教科书。结果是，我教了很多人用Apostol的那本书所教授的方法来计算复杂的微积分，对许多人而言，更直观一些。

该书采用的方式是，对于某种类型的问题，你应该将该模式匹配很多可能的公式，然后套用该公式。而Apostle更多的是教授你一些技巧和直觉，让你足以应付各种各样的问题。我不知道你为什么会买这本书，除非你需要一些类。

硬件基础

为什么要关注硬件基础？人们经常宣称，要成为优秀程序员，你必须理解所用的每一个抽象概念。这是无稽之谈，因为现代计算过于复杂，以至于任何人都不可能真正完全理解到底发生了什么事情。事实上，现代计算之所以能高效完成它所做的工作，是因为它不需要程序员深入了解底层的相关内容，大部分也低于你的水平。

话虽如此，如果你对底层软件充满好奇，这里有一些适合你的入门书籍。

《nand2tetris》

作者：Nisan、Shocken

如果你只想读一本单一内容的书，那么非这本《nand2tetris》莫属。它是一本关于逻辑门和布尔逻辑的“101级”入门书。正如书名所示，它带你从与非门（NAND gate）到编一个可用的俄罗斯方块游戏。

《Fundamentals of Logic Design》

作者：Roth

出版社：CL Engineering; 5 edition (June 11, 2003)

《Fundamentals of Logic Design》在关于逻辑门和逻辑设计的细节上比《nand2tetris》还要多。该书有大量习题，似乎是为自学而著。注意，上面的链接是第五版，目前有更贵的新版本，但似乎没有什么改进，而且新版也有很多错误，而且更昂贵。

《CMOS VLSI Design》

作者：Weste、Harris、Bannerjee

出版社：Pearson; 4 edition (March 11, 2010)

中文版：《CMOS超大规模集成电路设计(第4版) 》

译者：周润德

出版社：电子工业出版社; 第1版 (2012年7月1日)

逻辑门下一级的就是VLSI（very large scale integration），即超大规模集成电路。然而，在今天真的没有任何意义。

《CMOS超大规模集成电路设计》比其他书籍更有广度和深度，并且阐述极为清晰。在探索设计空间，比如，加法器的章节，不仅仅提及了几种不同的类型，而且也提供了问题和解决方案，非常适合自学。

《CMOS Digital Integrated Circuits》

作者：Kang、Leblebici

《CMOS Digital Integrated Circuits》是Wisconsin当前的教科书。但这本书很难跟上，助教基本上重新解释了几乎所有的必要项目和考试。我觉得它是参考书而不是用来学习的读物。

与West等人相比，Weste 花费了更多的精力讨论设计中的折衷，如，创建并行前缀树加法器时，在设计空间的某个特定点，它意味着什么？

《Semiconductor Device Fundamentals》

作者：Pierret

出版社：Addison Wesley; 2nd edition (April 12, 1996)

超大规模集成电路（VLSI）下一级，也就是晶体管，你将了解晶体管实际上是如何工作的。

《Semiconductor Device Fundamentals》真正完美地解说了固态设备（SSD）。该书指出了你要真正理解诸如波段图解的这些东西，需要知道什么。然后用这些基础原理和清晰的解释，给你建立一个良好的思想模型，理解不同类型的交汇点和设备的工作原理。

《Pentium Pro and Pentium II System Architecture》

作者：Shanley

出版社：Addison-Wesley Professional; 2 edition (January 10, 1998)

与本文提到的其他书不同，《Pentium Pro and Pentium II System Architecture》是关于实践而非理论。它有点像Windows内部，因为它涉及一个真实的工作系统的细节。主题包括硬件总线协议、I/O实际上是如何工作的（如APIC，Advanced Programmable Interrupt Controller，即高级可编程终端控制器）等等。

实际介绍的问题，就是从8080的CPU以来，复杂性一直呈指数级的增长。当你学得越深，你就越容易理解系统重要的可移动部分，而知识越不相关。因为总线和I/O协议不得不操作多处理器，这本书似乎妥协了，这些系统包含了现代系统中的许多元素，只不过是以更简单的形式。

未尽事宜

在这些我喜欢的读物中，我会说，这些图书中，软件读物最多占据25%、硬件读物占据5%。一般说来，未在清单中罗列出来的读物更为专业。清单还缺少很多领域的主题，如PL，关于如何学习编程语言的实用书籍、网络等等。

未涉及某些领域的原因有多种，比如我没有列出任何PL相关书籍，因为我不阅读PL方面的书籍。我没有提到网络是因为我虽然读过一些书，但我这方面的了解程度不足以提供有用书籍的建议。

绝大部分硬件相关的书籍都没有包含在内，因为它们涉及到你不会关心的内容，除非你是专家（比如容错电路设计（《Skew-Tolerant Circuit Design (The Morgan Kaufmann Series in Computer Architecture and Design》，Harris著）或超快光学《Ultrafast Optics》，Weiner著））同样也适用于数学和计算机科学理论。

我遗落了相当数量的一些我认为是名著的读物，因为在我日常编程生活中基本没有机会用到，比如极值组合论（Extremal Combinatorics）。我也没有罗列那些我没有读完的书籍，除非我停下来，因为这些书籍极为晦涩难读。因为我没有读完像SICP和The Little Schemer的书籍，这意味着我无法列出经典的清单。那些书籍很好，只是我没有完成阅读的原因。

清单中还不包括历史和文化相关的书籍，像《Inside Intel》或《Masters of Doom》。我可能会在未来某个时候，在清单中添加一个类别，就是我一直尝试的实验，像Julia Evans（意识流，文字更少或者没有草稿）那样撰写。

我必须回去重读十多年前曾经阅读过的书，然后写出有意义的评论，但这不符合我这个实验。关于这一点，因为这份清单是根据我记忆写的，几年前我就几乎没再读过那些所有的书，而且可能有所遗忘很多书，我打算日后将补充。

今日荐号：细说云计算

探讨云计算的一切，关注云平台架构、网络、存储与分发。这里有干货，也有闲聊。

今日荐文

点击下方图片即可阅读

大规模Nginx平台化实践，

京东能提供哪些参考经验？

喜欢我们的会点赞，爱我们的会分享！

五大维度看半导体行情真相！库存回暖、缺货涨价缓解智东西内参

2021 年半导体行业经历了缺货涨价驱动的景气上行期，大部分公司业绩呈现快速成长。随着 21Q4 产业链整体库存水位的持续提升，以及各晶圆厂资本开支驱动下的产能扩张落地，叠加需求端结构性调整，预计 2022 年供需关系将结构性改善。

本期的智能内参，我们推荐招商证券的报告《半导体行业月度深度跟踪》，追踪半导体产业链最新行情。

来源招商证券

原标题：

《半导体行业月度深度跟踪》

作者：鄢凡等

一、服务器及新能源车需求向上，产业链仍供不应求

1、需求端：服务器及新能源车需求向上

智能手机 ：1 月中国智能手机市场增速放缓。根据信通院出货量数据，1 月手机出货量 3340.1 万台，同比-17.7%，环比-1%。5G 手机方面，2021 年 1 月国内 5G 手机出货量达 2632.4 万部，同比-3.5%。1 月 5G 手机占同期国内手机出货量为 79.7%%，较 12 月占比的 81.3%下降 1.6pcts。

中国智能手机月度出货量（万部）（至 1 月）

PC/平板电脑 ：出货量增速继续下探，疫情以来平板出货量同比首度下滑。根据 IDC 数据，20Q2-21Q1 全球 PC/平板电脑出货量同比加速增长，但 21Q2 同比增速开始明显下滑，21Q4全球 PC 出货量同比增速继续下滑，同比+1.16%/环比+6.93%；21Q4 全球平板出货量同比-14.4%，出现新冠疫情以来首度同比下滑。国内方面看，12 月中国笔记本电脑出货量为 92.02 万台，同比-26.3%/环比-63.2%，同比和环比大幅下降。供给端 PMIC 等零部件供应短缺及物流问题对行业出货量有所影响，此轮因疫情带来的 PC/平板景气周期已步入尾声，短期内全球 PC/平板电脑需求增长预计持续放缓。

全球 PC 季度出货量（百万台）及增速（%）

汽车/新能源车 ：新能源汽车增长速度持续保持高位，1 月产量下滑，芯片紧张为制约产能的主要原因。根据中国汽车工业协会数据，1 月中国乘用车销量约 253 万辆，同比+23.78%，环比+4.5%。新能源车产量约 45.2 万辆，同比+133.43%，环比-12.7%。根据 AFS 数据，受缺芯影响，2021 年全球汽车产能减产约 1027.2 万辆，中国市场减产约 198.2 万辆，占比为 19.3%。车用芯片用量大，性能要求高，成为目前制约下游产量的主要原因。

根据高通业绩说明会，其在 FY22Q1 营收 107.0 亿美元，同比+30%/环比+14.8%；净利润 36.9 亿美元，同比+47%/环比+26.4%。其中，汽车业务收入 2.6 亿美元，同比+21%，除数字座舱领域持续助推营收增长外，高通还推出骁龙 Ride 平台打入自动驾驶领域，并已进入通用、宝马等 OEM 供应链。高通预计汽车行业将在今年继续呈现强劲的同比增速。

英伟达则在其业绩说明会上表示：英伟达汽车业务第四季度收入为1.25 亿美元，环比下降 7%，同比下降 14%。全年年收入为 5.66 亿美元，增长 6%。由于基于 Orion 的产品平台陆续开始出货，预计第一季度收入将恢复环比增长，并在 2022 财年下半年出现更大转折。

英伟达季度营收结构情况（百万美元）

服务器 ：云厂商资本开支驱动下，服务器出货量同比回升明显。根据 DIGITIMES，21Q4 全球服务器出货量为461.2 万台，同比增长 20%，环比增长 3%。Q4 同比增速明显提升，主因纬颖、英业达、富士康等厂商芯片长短料情况有所缓解。2021 年全年，中美大型云厂商需求强劲，以亚马逊、Google 成长最为明显，两者合计出货量年增近 30%。自疫情以来，各大云厂商的资本开支持续上升均保持较高增速。

全球服务器季度出货量及其增速（2021Q4）

此外，“东数西算”工程的实施，有望在需求上进一步加速我国数据中心的建设，推动服务器出货量的增长。“东数西算”是指通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络，将东部算力需求有序引导到西部，优化数据中心建设布局。目前，我国数据中心规模已达 500 万标准机架，算力达到 130EFLOPS（每秒一万三千亿亿次浮点运算）。随着数字技术向经济社会各领域全面持续渗透，全社会对算力需求仍十分迫切，预计每年仍将以 20%以上的速度快速增长，算力需求的增长有望带动服务器出货量的提升。

“东数西算”全国布局图

消费电子 ：TV 方面，国内 12 月 LCD TV 销量 1229.15 万台，同比下滑 4.6%，环比上升 0.55%，同比增速有所上升，主要受去年同期低基数影响，TV 需求销量仍为较低水平。

LCD TV 销量（百万台）及当月同比（%）

全球智能音箱分季度出货量（万台）及同比

全球可穿戴设备出货量及同比（百万台）

全球可穿戴设备各品牌出货份额

2、库存端：产业链库存处于历史较高水平

全球半导体库存方面，21Q4 全球主要 Foundary 的库存环比依旧保持增长态势，存货周转天数继续增加，处于历史高位；海外 IDM/Fabless 库存绝对金额 21Q4 环比增长，营业成本的同步增加使得存货周转天数保持稳定，无明显上升趋势。总的来看，海外 IDM 存货周转天数仍处低位，海外 Fabless 厂商存货周转天速有所提升。

海外主要 IDM 库存情况

海外主要 Fabless 库存情况

海外主要 Foundry 库存情况

海外主要封测厂商库存情况

分销商：21Q4 主要分销商大厂环比持续加速提升，库存周转天数与存货金额均走入上行通道。根据全球主要电子元器件分销商的库存和库存周转天数数据，18Q3~18Q4 以来全球代理商库存水位整体逐渐降低，存货周转天数相对稳定或小幅提升；2021 年以来全球知名代理商的库存水位环比不断提升，21Q4 分销商大厂合计库存同比增长26.8%/环比增长 8.8%。

3、供给端：产业链供不应求，代工厂动力强劲

从 21Q4 数据来看，主流晶圆厂产能利用率维持满载，产品 ASP 保持季度上升。1）产能利用率：联电和华虹21Q4 产能利用率均维持满载，中芯国际 21Q4 产能利用率为 99.4%接近满载，虽然 21Q4 产能利用率环比小幅下滑，但主要系季节性因素，包括年底检修等影响。根据联电 21Q4 法说会，预计 22Q1 产能利用率维持满载；根据华虹21Q4 法说会，预计 2022 年产品供不应求，8 寸和 12 寸产能利用率均保持满载；根据中芯国际 21Q4 法说会，预计2022 年产能仍存结构性紧缺；2）ASP：由于产能持续紧张，主流代工厂 21Q4 ASP 保持环比提升态势。同时，台积电预计在 2022 年 3 月对产品全线涨价 20%，联电预计 22Q1 环比涨价 5%，中芯国际预计 2022 年 ASP 也将有所提升。综合来看，22Q1 下游需求预计保持结构性旺盛，目前产能整体偏紧，行业景气度仍将维持。

各 Foundry 先进产能利用率

中国台湾主要代工厂平均晶圆 ASP（美元）

产值方面，2021 年，全国规模以上电子信息制造业增加值比上年增长 15.7%，在 41 个大类行业中，排名第 6，增速创下近十年新高，较上年加快 8.0 个百分点；增速比同期规模以上工业增加值增速高 6.1 个百分点，差距较 2020年有所扩大，但较高技术制造业增加值增速低 2.5 个百分点；两年平均增长 11.6%，比工业增加值两年平均增速高5.5 个百分点，对工业生产拉动作用明显。12 月份，电子信息制造业增加值同比增长 12.0%，增速比上年同期提高0.6 个百分点。从月度增速看，整体保持平稳态势。

电子信息制造业和工业增加值增速（年，%）

电子信息制造业和工业增加值增速（月，%）

根据 SEMI 最新报告，全球半导体制造商有望在 2020 至 2024 年期间将 8 寸晶圆厂产能提高 95 万片/月，增长 17%，达每月 660 万片的晶圆产能，创历史新高，资本开支方面，21Q4 全球主流代工厂资本支出环比大幅提升，其中SMIC 21Q4 资本支出大约 21 亿美元，接近 2021 年前三季度支出，华虹和 UMC 全年资本支出虽然受到设备交期一定影响，但华虹 21Q4 资本开支保持环比上升，UMC 部分资本开支转移到 2022 年进行。展望 2022 年，TSMC 资本支出指引为 400-440 亿美元，同比大幅提升 33-46%，SMIC 从 2021 年的 45 亿美元提升至 2022 年的 50 亿美元，UMC 预计从 2021 年的 18 亿美元提升至 2022 年的 30 亿美元，主流代工厂持续扩产。

2016-2021 年晶圆厂季度资本支出（亿美元）

4、价格端： DRAM 上行，NAND Flash 价格跌幅收敛

存储价格方面，今年以来 DRAM 价格持续走高，DXI 价格指数已突破前高。

从供给端看，DRAM 价格上行主要受此前西安疫情影响。12 月 23 日零时西安采用封闭式管理措施，使得美光在西安生产基地的人员编制变得更紧绷，该基地主要开展集成电路装配与测试以及 DRAM 模块制造，致使DRAM 的供应安排发生延误。同时三星电子 21 年 12 月 29 日也宣布，受到疫情和西安封城影响，决定暂时调整在西安半导体厂的生产线运作。

同时，PC 需求有改善的迹象，伴随着云计算厂商资本开支的扩大，以及去年因供应中断而迟延到今年的需求，服务器需求具有较强支撑，推动 DRAM 价格上行。NAND Flash 方面，22Q1 NAND Flash 价格跌幅收敛，我们预计由于多事件扰动带来的供给不确定性，NAND Q2价格有望由下跌转向上涨。根据 TrendForce 数据：

2022 年第一季整体 NAND Flash 合约价跌幅较原先预期的 10~15%，收敛至 8~13%，主要是受到 PC OEM 加单 PCIe 3.0，以及西安封控管理对于 PC OEM 采购议价心态的影响。因此，为避免物流面临风险，采购端也较愿意接受较低的合约价跌幅，以尽快拿到产品。但西安封控管理并没有对当地工厂的产出造成显著的冲击，因为从长期来看，后续合约价走势不会产生太多影响；

此外，WDC（西部数据）日前表示位于日本境内四日市与北上市与 Kioxia（铠侠）合资的 NAND Flash 产线，在 1 月下旬部分物料受到污染。根据 TrendForce 集邦咨询数据，WDC 与 Kioxia 去年第三季的合计市占高达32.5%，因此 WDC 物料污染事件影响重大。预计 Q2 NAND Flash 价格可能转为翻涨 5~10%。

2019-2022 年 DRAM 和 NAND 产值（亿美元）与同比

21Q4-22Q1 各类 DRAM 产品价格涨跌幅预测

功率器件 2 月渠道价格走势持续分化，总体呈现维稳和部分降价趋势。以意法半导体和英飞凌等国际功率大厂为例，根据正能量点电子网价格走势数据，部分热门 MOSFET 和 IGBT 单管价格在 2021 年迎来普涨，21H2 以来涨势减弱，2 月价格走势持续分化，MOSFET 和 IGBT 价格部分出现维稳的趋势，部分继续下降，较少出现进一步涨价的产品。

MCU 渠道价格：ST 部分产品价格上扬，GD 的产品总体保持平稳。2022 年 2 月渠道热门 MCU 产品中，以意法半导体的 STM32 和兆易创新的 GD32 MCU 产品为例，ST 的部分产品价格开始回升，其余部分保持相对平稳，GD 的 MCU 产品总体渠道价格保持平稳。

此外，随着 2022 年的到来，各芯片厂商的涨价公告也逐渐开始生效。瑞萨电子此前因制造、封测的产能紧缺以及原材料的供给问题宣布在 2022 年 1 月 1 日将全线价格调涨 10%。而根据供应链消息，模拟芯片巨头 ADI 也在 1 月份将产品价格上调 10-20%。同样在 2022 年进行调涨的公司还包括联电、台积电、联发科、东芝、西门子等，涨幅均集中在 3%-20%。

5、销售端：全球半导体销售额续创新高

全球半导体销售额创新高，但同比增速上扬。从全球半导体销售额来看，12 月全球半导体销售额达到 50.85 亿美元，续创历史新高纪录，同比增长 29.9%，其中中国半导体销售额达到 17.16 亿美元，同比增长 28.6%。除日本外，全球所有主要区域市场环比均保持稳步增长。美洲（5.2%）、欧洲（0.3%）、亚太地区/所有其他地区（0.10%）、中国（0.80%）的月销售额环比增长，但日本（-0.3%）略有下降。2021 年全年看，2021 年全球半导体行业销售额达 5559 亿美元，创历史新高，与 2020 年的 4404 亿美元相比增长 26.2%。从区域分布看，2021 年美洲市场的销售额增幅最大（27.4%），中国仍然是最大的半导体销售市场，2021 年销售额总计 1925 亿美元，同比增长 27.1%。

2021 年欧洲、亚太地区和日本的增幅分别为 27.3%、25.9%、19.8%，销售额也有所增长，与 2021 年 11 月相比，2021 年 12 月的销售额美洲、中国、欧洲和亚太地区均有所增长，但日本增长率下降 0.3%。分产品看，模拟半导体是一种常用于汽车、消费品和计算机的半导体，其年增长率最高，达到 33.1%，2021 年销售额为 740 亿美元；逻辑和内存是销售额最大的半导体类别，其销售额分别为 1548 亿美元和 1538 亿美元，与 2020 年相比，逻辑产品的年销售额增长了 30.8%，而内存产品的销售额增长了 30.9%，包括微处理器在内的微型 IC 的销售额增长了 15.1%，达到 802 亿美元，所有非内存产品的总销售额增长了 24.5%，汽车 IC 的销售额同比增长了 34.3%，达到创历史新高 264 亿美元。

全球半导体销售额（十亿美元）（12 月）

中国半导体销售额（十美元）（12 月）

从集成电路进口额上看，我国集成电路贸易逆差持续扩大。2021 年 12 月，我国集成电路行业进口额为 442.75 亿美元，同比+ 27.2%，出口额为 163.1 亿美元，同比增长 21.0%。贸易逆差为 279.65 亿美元，同比扩大约 31.2%，贸易逆差为 2021 全年最高。

回顾 2021，行业景气带动销售快速增长，预计全球共有 17 家半导体公司销售额超过百亿美元。根据 IC insights 数据，2021 年全球半导体销售额预计超过 100 亿美元的 17 家公司，较 2020 年名单新增 AMD、NXP 和 AnalogDevices 三家公司。总体而言，与 2020 年相比，大型供应商 2021 年的销售额预计将增长 26%。

近日 IC Insights 在更新的 McClean 报告中预测2022 年全球半导体总销售额将达到创纪录的 6806 亿美元，增长 11%，但增速相比于 2021 年的 25%有所放缓。分项数据来看，预计集成电路 2022 年销售额预计达到 5651 亿美元，OSD 销售额预计达到 1155 亿元，同比增速都为11%。同时，Semiconductor Intelligence、VLSI Research、Future Horizons、WSTS 等机构也均给出了 9%-15%的全年增速预测。

二、设备和材料板块景气延续，设计行业表现分化

1、设计/IDM：不同环节景气度出现分化

处理器：2021 年以来，瑞芯微、全志科技等 SoC 赛道公司表现较好，主要因为下游应用驱动，如疫情催化的在线教育、在线办公等拉动平板电脑的需求，扫地机器人、智能家电、智能手表等智能硬件产品升级迭代需求亦驱动 SoC 芯片需求。从瑞芯微、全志科技等公司的毛利率趋势可以看出芯片涨价驱动业绩增长有限，主要系下游 SoC 芯片量的增长带来的业绩增长。以智能座舱为代表的汽车智能化浪潮提升了对高算力 SoC 需求，当前车载娱乐系统智能化需要SoC 主控芯片控制包括仪表盘、中控娱乐屏、车载空调等。

受缺芯浪潮的影响， MCU 供需严重失衡，价格涨幅较大。目前 MCU 缺货呈现结构性变化，消费类 MCU 随着产能释放紧张程度有所缓解，当前车规级MCU 仍呈现紧张态势，车规级芯片大厂意法半导体等产能受疫情冲击严重，当前产能正在逐渐恢复，但是由于车规级芯片验证周期长，供给端弹性弱，所以其产能缓解慢。根据 IC Insights 报告，在供应情况逐渐好转、经济逐渐复苏的 2021 年，汽车 MCU 销售额有望实现 23%的年增长率，创下 76 亿美元的新高，随后 2022 年将增长 14%，2023 年增长 16%。

存储：2 月 DRAM 现货趋势向上，NAND 价格企稳。1 月*DDR4 – 4Gb – 512Mx8 2133/2400 MHz 现货价格涨幅-0.41%，*DDR4 – 8Gb – 1Gx8 2133/2400 MHz 现货价格涨幅+0.74%。2 月，NAND 价格下行趋势逐渐企稳，其中 TLC 闪存128G、256G、512G 产品涨幅分别为 0.%、0%、0.73%。

DDR4/4GB/256Mx16 合约均价为 2.52 美元，与 11 月持平；DRAM:DDR3/2GB/128Mx16 合约均价为 2.27 美元，较上月上升 0.02 美元；DRAM:DDR3/4GB/256Mx16，合约均价为 2.52 美元，较上月上升 0.02 美元。DRAM 12 月合约均价整体保持稳定。NAND Flash:128Gb 16Gx8 MLC、NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC、NAND Flash:64Gb 8Gx8 MLC 合约均价分别为 4.81、3.00、3.44 美元，均与 11月持平。

2、代工：景气度仍然处于较高水平

从台股主要代工厂月度数据看，台积电 1 月营收 1721 亿新台币，同比增长 35.8%，环比上升 10.8%。联电 1 月合并营收 204.7 亿新台币，同比增长 32%，环比+1%。

台积电于 1 月 13 日发布 2021 年第四季度财报，四季度营收 4381.89 亿新台币，环比+5.7%/同比+21.2%，净利润 1663.73 亿新台币，环比+6.3%/同比+16.5%。在过去的 3 年里，公司的资本支出从 2019 年的149 亿美元增加到 2021 年的 300 亿美元，收入从 2019 年的 346 亿美元增加到 2021 年的 568 亿美元，每股收益增长 1.6-1.7 倍。作为世界上最大的产能供应商，公司预计 2022 年半导体市场（不包括内存）增速为 9%，晶圆代工行业增速为 20%，TSMC 以美元计收入增速为 25%以上，预计未来几年公司的收入 CAGR（以美元计算）在 15%到 20%之间，主要由智能手机、HPC、IoT 和汽车这四个平台产生。

台积电分季度营收情况（亿美元）

3、封测：营收增速下滑，在中长期受益于产能扩张

封测行业与半导体行业景气周期相关度高，封测板块有望受益于此轮上行周期，业绩主要驱动力来自两方面，一方面是产能利用率提升以及产能扩张即量增，另一方面是封测涨价带动盈利能力改善。海外个股方面，全球最大规模封测业企业日月光 1 月营收 185 亿新台币，同比增长 9%，公司需求端持续保持强劲，供不应求维持，日月光订单已延伸至 2022 年，长约已签订至 2023 年，增长态势有望继续保持；捷敏 1 月营收 4.49亿新台币，同比增长 21%，营收同比增速则较为稳定。

根据日月光 21Q4 季报，其第四财季营收 1729.36 亿新台币，环比+15%，同比+16%；净利润 309.16 亿新台币，环比+118%，同比+208%。21Q4 公司 ATM 业务营收同环比均实现增长，略高于此前预期，原因是客户装载量高于预期。EMS 业务方面，21Q4 营收环比与同比均实现正向增长，但由于元件和芯片短缺，某些 SiP 产品的生产周期更加均匀分布在第三和第四季度。部分生产将推迟到 2022 年第一季度。因此，同比增长百分比略有下降。

4、设备和材料：订单饱满，关注设备国产化替代趋势

设备和材料受益于晶圆厂扩产建设，同时国内晶圆厂建设明显加快，有利于设备和材料的国产化，另外，中美贸易摩擦也助推了设备和材料国产化的进程，从长期看，国内设备和材料公司国产替代空间广阔。

半导体材料中市场规模较大的是硅片，硅片企业月度数据方面，1 月环球晶圆实现营收 52.2 亿新台币，同比增长15%；中美晶实现营收 59.4 亿新台币，同比增长 21%；台胜科实现营收 12.3 亿新台币，同比增长 23%；合晶实现营收 10.19 亿新台币，同比增长 34%。

ASML 于 01 月 19 日发布 2021 年第四季度财报，四季度营收 49.86 亿欧元，同比+17.21%/环比-4.87%，净利润17.74 亿欧元，同比+31.31%/环比+1.95%。公司预测，22 年 Q1 收入可能会下降，预计剩余季度的收入将显著增加。全年预计同比净销售额增长 20%左右，不包括 2022Q4 的 6 台 EUV 快速出货的收入，包含后增长率为 25%。EUV：预计出货约 55 台，其中 6 台的收入将在 23Q1 确认，2022 年 EUV 预期营收约为 78 亿欧元。DUV：预计干式和浸没式都会迎来显著增长，预计非 EUV 系统的收入增长将超过 20%。

ASML 分季度营收情况（亿美元）

行业动态方面，俄乌冲突可能引起半导体材料的供给问题。根据 NH Investment & Securities 报告，氖是芯片制程所需激光的关键材料，主要用于半导体光刻技术，特别是深紫外光刻技术（DUV）。乌克兰拥有全球高达 70%的氖生产量，而美国芯片等级的氖有 90%来源于乌克兰。钯则有 35%来自俄罗斯，该材料主要用于传感器、内存等产品。俄乌之间的冲突，可能导致氖、氩及氪等惰性气体的供给受到干扰，也可能导致氖出口中断，推升晶圆价格，加剧全球晶圆紧缺态势。

5、EDA/IP：销售额持续保持提升态势，续创历史新高

EDA 行业是集成电路产业的基石，我国 EDA 领域的自主可控是大势所趋，未来 EDA 的国产替代是一个重要的趋势，建议关注 EDA 上市公司概伦电子和拟上市公司华大九天、广立微等。

FY22Q1，Synopsys 业绩再创新高，营收净利润增速大幅提升。公司 2022 财年第一季度营收为 12.70 亿美元，同比+31%，环比+10%；净利润为 3.13 亿美元，同比+93%，环比+56%。受益于下游芯片设计、制造厂商的强劲需求，公司营收净利润在 FY2022Q1 强势增长。公司在各个垂直领域均不断加大投资力度，并从先进芯片、系统设计和软件的复杂性提升中持续受益。

三、行业动态：上海大力度新政，国外巨头忙收购

1、西安封锁扰乱 DRAM/NAND 生产，价格跌幅或缩小至 8%

电子时报 1 月 19 日消息，韩国投资机构 KB Securities 最新报告指出，中国西安的封锁措施应该会扰乱物流和DRAM/NAND 生产。因此看到 2022 年上半年供需动态改善，这应该会改善芯片价格的前景。据该机构分析，三星电子已开始降低其西安工厂的晶圆投入，美光工厂的产能利用率也在下降，DRAM 封测产线的工人已减少到正常水平的 50%。相较于市场研究中心预测的季度降幅为 10-15%，KB Securities 预计第二季度 DRAM 价格将下降 8%左右。

2、上海集成电路新政！28nm 流片补贴 30%、国产 EDA 补贴 50%；首轮流片、首台设备、首批材料优化支持

1 月 19 日消息，上海市政府近期印发了《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。《若干政策》自 2022 年 1 月 1 日起实施，有效期为 5 年。《若干政策》主要包括 6 个方面 25 条核心政策措施。6 个方面为人才支持政策、企业培育支持政策、投融资支持政策、研发和应用支持政策、长三角协同创新支持政策及行业管理支持政策。

企业培育支持政策方面，对于符合以下条件的集成电路和软件重大项目，上海市战略性新兴产业专项资金将进一步加大支持力度：对于零部件、原材料等自主研发取得重大突破并实现实际销售的集成电路装备材料重大项目，支持比例为项目新增投资的 30%，支持金额原则上不高于 1 亿元；对于 EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件重大项目，项目新增投资可放宽到不低于 5000 万元，支持比例为项目新增投资的 30%，支持金额原则上不高于 1 亿元；对于符合条件的设计企业开展有利于促进本市集成电路线宽小于 28 纳米（含）工艺产线应用的流片服务，相关流片费计入项目新增投资，对流片费给予 30%的支持，支持金额原则上不高于 1 亿元。

3、IC Insights：预计 2022 年全球 IC 市场增长 11%，达 5651 亿美元

科创板日报 1 月 18 日讯，据 IC Insights 发布的行业快报，继 2021 年劲增长 26%和 2020 年跃升 13%之后，预计今年 IC 市场将增长 11%，达到 5651 亿美元的历史新高。如果达成，这将意味着 IC 行业 25 年来首次连续三年实现两位数增长。

4、中国半导体 2024 年市占率将升至 17%

1 月 18 日，韩国媒体援引美国半导体协会报告指出，到 2024 年中国半导体企业的总销售额将达到 1160 亿美元，市场占有率将从 2020 年的 9%上升到 17%，年复合增长率达 30%。数据显示，在外部经济环境压力下，中国半导体产业仍持续成长。而美国半导体产业 2015 年市占率约 50%，到 2024 年却会降低到 40%以下。目前中国总计有 28座半导体工厂正在建设，投资金额达 260 亿美元。

5、2022 年第一季整体 NAND Flash 价格跌幅收敛至 8~13%

TrendForce 集邦咨询表示，2022 年第一季整体 NAND Flash 合约价跌幅较原先预期的 10~15%，收敛至 8~13%，主要是受到 PC OEM 加单 PCIe 3.0，以及西安封控管理对于 PC OEM 采购议价心态的影响。因此，为避免物流面临风险，采购端也较愿意接受较低的合约价跌幅，以尽快拿到产品。但西安封控管理并没有对当地工厂的产出造成显著的冲击，预计对后续合约价走势不会产生太多影响。

6、英特尔反竞争案胜诉，欧盟法院撤销 10.6 亿欧元罚款

1 月 27 日消息，根据一份公开声明显示，位于卢森堡的欧盟普通法院于当地时间 26 日撤销了欧盟执行委员会对美国芯片制造商英特尔（Intel）的 10.6 亿欧元罚款，认定欧盟未能充分证明此案中关键的反竞争行为。在这笔欧盟史上第 4 高额的罚款祭出 12 年后，位于卢森堡的欧盟普通法院（General Court）做出无效裁决，不过，欧盟执委会可能将向最高法院提出上诉。

7、SEMI：半导体设备出货创历史记录，需求前所未有

国际半导体产业协会（SEMI）昨（26）日公布去年 12 月北美半导体设备制造商出货金额报告，虽然呈现小幅月减，但仍为历史次高，去年总出货金额来到创纪录的 429.92 亿美元，年增 44.3％，凸显半导体市况火热，厂商也积极添购设备扩产。SEMI 统计，去年 12 月北美半导体设备制造商出货金额为 39.2 亿美元，月减 0.5％，不过年增率仍高达 46.1％。SEMI 执行长 Ajit Manocha 指出，北美半导体设备制造商出货金额于去年 11 月创新高，去年 12 月虽然小幅月减，但仍显得强劲，达历史次高纪录。去年也是历来首次一年之中，每个月北美半导体设备制造商出货金额都超过 30 亿美元，而且在年底时，已经接近 40 亿美元大关，显示出史无前例的强劲市场需求。

8、上海将加大力度布局车规级芯片生产，解决“缺芯”问题

近日，在上海市十五届人大六次会议闭幕后，上海市政府在世博中心举行记者招待会。上海市市长龚正与记者见面，并回答媒体提问。在回答关于新能源汽车发展的问题时，龚正表示，当前汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端储能单元和数字空间转变，所以新能源汽车也是汽车产业发展的重要方向。上海对此高度重视，正加快打造具有全球影响力的新能源汽车发展高地。上海新能源汽车已进入快速发展新阶段，去年产值突破 1600 亿元，同比增长200％；产量达到 55 万辆，同比增长 70％；全市累计使用的新能源汽车超过 67 万辆，其中去年超过 25 万辆，占新车销售 43％。上海也是全国新能源汽车保有量最多的城市，目标到 2025 年全市新能源汽车产量超过 120 万辆，产值突破 3500 亿元，建成满足 125 万辆以上电动汽车充电需求的充电网络。

9、超威收购赛灵思最新进展

1 月 27 日，国家市场监管总局网站发布关于附加限制性条件批准超威半导体公司收购赛灵思公司股权案反垄断审查决定的公告。公告称，市场监管总局收到超威半导体公司（以下简称超威）收购赛灵思公司（以下简称赛灵思）股权案（以下简称本案）的经营者集中反垄断申报。经审查，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项经营者集中。

10、2021 年全球十大半导体采购商公布：华为采购额下滑 32.3%，排名跌至第七

近日，市场研究机构 Gartner 公布了最新的研究报告显示，虽然半导体短缺和 COVID-19 大流行扰乱了 2021 年全球原始设备制造商 (OEM) 的生产，但 2021 年全球 OEM 的半导体采购总额仍然保持了 25.1%的增长，达到了5834.77 亿美元。Gartner 研究总监 Masatsune Yamaji 表示：“半导体供应商在 2021 年出货了更多芯片，但 OEM的需求远强于供应商的产能。”半导体短缺使 OEM 不仅无法增加汽车的产量，还无法增加各种电子设备类型的产量，包括智能手机和视频游戏机。然而，半导体短缺也显著地推动了半导体售价的提高，这意味着 2021 年 OEM 在半导体采购上的花费比往年要多得多。

11、英伟达收购 Arm 正式宣告失败！Arm 任命 Rene Haas 为新任 CEO：为赴美 IPO 做准备

2022 年 2 月 8 日下午，英伟达（NVIDIA ）和软银集团公司（以下简称“软银”）宣布，由于监管等挑战，尽管双方都做出了善意的努力，还是决定终止英伟达对软银旗下 Arm 的收购。软银将准备推动 Arm 独立 IPO 上市。软银还宣布，将与 Arm 合作，开始准备在截至 2023 年 3 月 31 日的财政年度内成功推动 Arm 的 IPO。软银相信 Arm 的技术和知识产权将继续推动移动计算和人工智能的发展。

12、450 亿欧元！《欧洲芯片法案》正式公布：目标 2030 年芯片产能占全球 20%

2 月 9 日消息，当地时间周二，欧盟委员会官网正式公布了酝酿已久的《欧洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）。根据该法案，欧盟将投入超过 450 亿欧元公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业，以提升欧洲在全球芯片制造市场的份额，降低对于亚洲及美国的依赖。

13、铠侠芯片产线污染！工厂停产

2 月 10 日，铠侠发布公告称，由于生产过程中使用的原材料受到了污染，自 2022 年 1 月下旬以来，位于日本四日市和北上市的工厂生产业务受到了影响！铠侠强调，目前公司正努力采取各种措施弥补，争取早日恢复正常生产。同时会尽最大努力减少对客户的影响。目前推测的原因是 BiCS Flash 生产过程中使用了含有杂质的原材料，这将影响 3D NAND 闪存的出货。据铠侠的重要客户西部数据表示，目前西部数据评估该公司至少 6.5 exabytes 的闪存被污染。暂时还不清楚，是否有涉及已经出货的产品，因为最终很可能会召回产品。虽然双方都没有详细说明事件的细节，但鉴于此事的严重性，对市场上 SSD 的供应影响可能会很快显现。

14、AMD 拿下 25.6%的 x86 CPU 市场，创 15 年来新高！Arm 处理器在 PC 市场份额已达 9.5%

近日，据市场研究机构 Mercury Research 公司发布的 2021 年第四季度全球 CPU 市场份额报告显示，在全球 x86CPU 市场中，AMD 的市场份额已经连续 11 个季度增长，达到了 25.6%，创下了 15 年以来的的新高。虽然竞争对手英特尔在 2021 年第四季度重新夺回了部分桌面及笔记本电脑处理器市占率，但仍挡不住 AMD 的增长态势。从2021 年第四季度整个 x86 CPU 市场来看，总体的出货量和所有细分市场所产生的收入都创下了历史新高，x86CPU 的收入增长高达 10%达到了 740 亿美元，无论 Intel 还是 AMD 最终都将从中受益不少。其中，英特尔的市场份额为 74.4%，环比下滑了 1 个百分点，同比下滑了 3.9 个百分点；AMD 的市场份额为 25.6%，环比增长了 1 个百分点，同比增长了 3.9 个百分点，创下 15 年来新高。上次 AMD 在 X86 市场占比取得新高还是在 2006 年，当时其市场占比达到了 25.3%。

15、8 英寸产能续紧，缺货态势 2023 下半年有望缓解

据 TrendForce 集邦咨询研究，2020~2025 年全球前十大晶圆代工厂的 12 英寸约当产能年复合增长率约 10%，其中多数晶圆厂主要聚焦 12 英寸产能扩充，CAGR 约 13.2%；8 英寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，CAGR 仅 3.3%。需求方面，8 英寸主要产品 PMIC、Power discrete 受到电动车、5G 智能手机、服务器等需求带动，备货动能不坠，导致 8 英寸晶圆产能自 2019 下半年起呈现严重供不应求。因此，为解决 8 英寸产能争夺问题，部分产品转进 12 英寸生产的趋势逐渐浮现，不过整体 8 英寸产能若要有效缓解，仍须待主流产品大量转进至 12 英寸厂制造，预估该时间约在 2023 下半年至 2024 年。

16、英特尔宣布以 54 亿美元收购 Tower 半导体（Tower Semiconductor）

2 月 15 日，英特尔公司和领先的模拟半导体解决方案代工厂 Tower 半导体（Tower Semiconductor）宣布达成最终协议。根据协议，英特尔将以每股 53 美元的现金收购 Tower 半导体（Tower Semiconductor），总企业价值约为 54亿美元。此收购大力推进了英特尔的 IDM2.0 战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。

17、AMD 完成对赛灵思的收购，交易总价约 500 亿美元

当地时间 2022 年 2 月 14 日，处理器大厂 AMD 宣布以全股份交易（all-stock transaction）方式完成对赛灵思（Xilinx）的收购。该交易总价值约为 500 亿美元。此项收购于 2020 年 10 月 27 日宣布，收购完成后，通过显著扩大的规模和领先的计算、图形和自适应 SoC 产品组合，打造了行业高性能和自适应计算的领导者。AMD 预计此项收购将在第一年增加非 GAAP 利润率、非 GAAP 每股收益和自由现金流。

18、315.68 亿，又一座 12 英寸晶圆厂在路上

近日，联电发布公告称，董事会通过在新加坡 Fab12i 厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。据官方介绍，联电这座全新的晶圆厂(Fab12i P3)将是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，总投资金额为 50 亿美元（约合人民币315.68 亿元），提供 22/28 纳米制程，新厂第一期的月产能规划为 30,000 片晶圆，预计于 2024 年底开始量产。

19、英飞凌投资 20 亿欧元扩产

英飞凌宣布，将投资超 20 亿欧元在马来西亚居林工厂建造第三个厂区，以大幅增加产能，新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于 6 月开始施工，预计第一批晶圆将于 2024 年下半年下线。

20、兆易创新 GD5F 全系列 SPI NAND Flash 通过 AEC-Q100 车规级认证

全国产化 38nm SPI NAND Flash — — GD5F全系列已通过AEC-Q100 车规级认证。该系列包含GD5F1GQ5/GD5F2GQ5/GD5F4GQ6 产品，覆盖 1Gb~4Gb 容量，从设计研发、生产制造到封装测试所有环节，均采用国内供应链。

21、晶圆厂扩产带来硅片供不应求

2021 年全球有 19 座高产能晶圆厂进入建设期，另有 10 座晶圆厂将于 2022 年动工，由于一座晶圆厂月产能动辄 3、5 万片硅片起，对硅片用量也随之直线上升，但在市场供给有限、新产能还来不及开出的情况下，促成了一波硅片涨价潮。

22、2021 年第四季 NAND Flash 总营收季减 2.1%

2021 年第四季 NAND Flash 位元出货量季成长仅 3.3%，较第三季近 10%明显收敛；平均销售单价则下跌近 5%，整体产业营收达 185 亿美元，季减 2.1%。主因为各项产品采购需求下降，市场转向供过于求，导致合约价开始转跌。2021 年第四季除了 enterprise SSD 因上游零部件供应不足而供应受限，致使价格小幅上涨外，其余产品如 eMMC、UFS、client SSD 等皆为下跌。

23、捷捷微电二期扩产

全资子公司捷捷半导体有限公司“功率半导体 6 英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目，除了可以扩大现有防护器件的产能，我们还会做一些更高端的二极管，二期也会做一些 IGBT 小信号的模块。该项目目前已开工建设，项目达产后预计可形成 6 英寸晶圆 100 万片/年及 100 亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。

智东西 认为，展望 2022年预计半导体需求结构或将进一步分化，同时随着国内外晶圆制造产能的逐渐提升，供需关系亦将得到缓解，叠加产业链整体库存逐季提升且处于高位，在此背景下半导体行业景气度将边际弱化。随着成熟制程持续扩张、自主化持续提升，设备与材料仍将是2022 年强主线。