ddr spi nand CITE2024现场报道：联发科，金士顿登场，芯片和存储是主角

发布时间 : 2024-11-25

作者 : 小编

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CITE2024现场报道：联发科、金士顿登场，芯片和存储是主角

在1月的CES、2月的MWC、3月的AWE后，属于4月的CITE2024如期而至。

和前面三次主要面向消费者群体的大型会展不同，中国电子信息博览会（CITE2024）更像是一个为电子产业链提供的舞台。当然，除了买卖双方可以再次精确对接自己的产品需求外，我们消费者也能从其中领略到全球电子信息产业的最新发展成果和趋势。

（图源：雷科技现场摄制）

此次，雷科技继续派出现场报道团，在深圳会展中心（福田）为大家带来最新的一手消息。 在逛遍了整个展馆、走过上百个展台后，就让小雷为大伙分享一下自己的逛展感受，带你们看看那些芯片厂商和存储厂商们，在本次展会上都有哪些值得一提的创新成果。

有芯片，才有AI生产力

在电子产业链中，芯片可以说是最核心的那一部分。它是电子产品的「心脏」，是信息社会的核心基石，更是大力发展人工智能这条道路上必不可少的关键所在。

现如今，AI大模型应用正在不断深入消费市场，在消费电子、数据中心、智能家居等行业对算力的需求日益旺盛的背景下，我们确实可以说「有芯片，才有了大模型时代的基础生产力」。

走进1号馆的集成电路展区，你很难不注意到这些在玻璃柜中闪闪发光的芯片。

（图源：雷科技现场摄制）

作为老牌的手机芯片供应商，联发科技在本次展会上展出了自家头牌芯片天玑9300和天玑8300，两款芯片均采用了台积电4nm制程工艺，不仅性能和功耗表现卓越，天玑9300芯片还内置了AI处理器APU 790以及AI开发平台Neuro Pilot，可谓是一颗名副其实的AI SoC。

（图源：雷科技现场摄制）

现场联发科展出了不少搭载天玑芯片的5G新机，引来了不少观众的围观。

联发科还展示了搭载MediaTek Pentonic 700芯片的智能电视，小雷在观展时了解到，该SoC不仅支持高达4K 120Hz HDR，还集成4K 120Hz运动补偿和强劲的AI引擎，可以自动在前景和后景间通过不同的锐度、对比度调节加强画面效果。

（图源：雷科技现场摄制）

这个AI技术加持的说法，多少有点冲着流行的大模型概念去的意思。

或许是英雄所见略同，几家头部电视厂商都表达出了自己对AI芯片的理解。

例如TCL在展会上展出的TSR独立画质芯片 ，它不仅是一颗由TCL自研的Mini LED画质增强芯片，在TCL全识AI大模型的加持下，它还拥有了领先行业的AI能力，并且可通过全域信息采集、全维图像分析与全景画质增强三大步骤，对画质进行系统级处理。

（图源：雷科技现场摄制）

本人在现场体验了一下搭载这枚芯片的TCL 98吋领曜QD-Mini LED电视，画质效果着实令人震撼。

作为电视行业巨头，海信这次也展示了多款电视，从mini-LED方案到激光电视可谓应有尽有，围绕不同的用户群体打造相应的细分产品。特别是采用了ULED X AI画质平台的旗舰电视 ，即便是在光源复杂的展会现场，依然提供了堪称参考级画质的画面水平，或许这就是AI电视带来的新体验。

（图源：雷科技现场摄制）

来自珠海的泰芯半导体，带来了自研Wi-Fi HalowTM芯片——TXW8301 。该芯片理论上能在距离1公里左右、穿透4层楼板的情况下维持设备连接，连接性远超蓝牙、Zigbee等物联网技术。

（图源：雷科技现场摄制）

所谓Wi-Fi HalowTM，本质上是一种侧重点不同的无线连接标准，其特征是将工作频段设计在约900MHz的低频范围，以此实现更远的信号传播范围、更强的信号穿透能力。

在设计侧重点上的不同，使其更加适用于AIoT等需要稳定连接的场景。泰芯也在现场展示了搭载这枚芯片的多款NVR安防监控套装、baby monitor、无线穿透字母路由等产品。在场工作人员表示，目前欧美市场上有不少大面积住宅用户看好这项技术，希望借助广域连接的特性在北美和欧洲市场取得发展。

（图源：雷科技现场摄制）

国产CPU厂商飞腾，将自研CPU产品带到了本次会场上。

我们着重说其中两个，首先是飞腾腾珑E2000 ，该处理器采用飞腾自主FTC310和FTC664内核，顶配可搭载2大2小共计四个核心，最高主频2.0GHz，可以应用于面向能源、金融、教育、医疗等行业领域，甚至平板电脑、上网本等消费场景。

（图源：雷科技现场摄制）

小雷在现场亲自体验了一下搭载飞腾腾珑E2000处理器的上网本，这台电脑搭载的是安卓系统，在运行哔哩哔哩等日用软件时已经没有什么卡顿了，但是偶尔还是会出现鼠标手感突然有些粘滞的问题，依然存在着进步的空间。

（图源：雷科技现场摄制）

至于另外一颗，则是飞腾目前的旗舰服务器处理器——飞腾腾珑S5000C ，使用ARMv8.2+指令集架构的FTC860自研内核，目前落地的主要为64核心版本。现场工作人员表示，这款芯片风冷下最高主频2.1GHz，液冷下最高主频2.5GHz，支持八通道DDR5-4800内存，理论性能媲美至强® Platinum 8280。

在此基础上，基于国产芯片的信创产业，在本次展会上也是一大关注焦点。

基于飞腾最新的飞腾腾珑S5000C，同泰怡推出了全国产AI服务器TG657V2 ，该机采用2*飞腾腾珑S5000C-64C处理器，相关零部件全面自主可控，同时支持装配8-10张国产GPU卡，在全面自主可控的情况下，提供更强的AI算力，满足大中小企业的AI大模型训练、推理需求。

（图源：雷科技现场摄制）

面对汹涌澎湃的AI浪潮，宝德在展会上展出了自强®训推一体算力平台PR410EI。

这款一体算力平台基于第四代英特尔®至强®可扩展处理器平台+昇腾AI处理器打造，集成了AI计算子系统、CPU计算子系统等模块，它具备强大的计算能力和高效的训练推理性能，广泛适用于深度学习的模型开发、训练和推理一体化等多种AI应用场景。

（图源：雷科技现场摄制）

此外，宝德还展示了其他训练、推理服务器，智能小站等自®强系列终端产品，以满足不同行业、不同场景下的多样化需求。

总得来看，电子产业链对于这次最具颠覆性的科技革命反应还是很快的，从芯片厂商到服务器厂商都在试图通过多年积累下来的技术跟上这次千载难逢的机会。大模型在未来能爆发出怎样的能量，在很大程度上和这些厂商息息相关。

数据量增长，驱动存储升级

近年来，5G+、大模型、人工智能等新一代信息技术不断普及，尤其是国产大模型的不断涌现，催生海量存储需求，大数据与存储重要性不断提升。

在这一背景下，CITE2024展会上也不乏存储企业的身影。 在A馆的大数据与存储展区中，企业们展示了包括DDR5、PCIe 5.0等技术在内的多种创新成果，以适应数据量的激增和存储的多样化。

在存储大厂金士顿的展台上，我们看到了他们带来的一系列OEM和企业级存储产品，包括了SSD、内存、服务器内存、企业级固态硬盘和存储卡、SD卡等等。

（图源：雷科技现场摄制）

其中比较亮眼的，应该是这个2U小型存储服务器，这款产品基于Xeon® Gold 5418Y打造，整机最高可配备8*金士顿SEDC600M SATA固态，实现高达30TB高速存储服务器的构建。

（图源：雷科技现场摄制）

在提及目前的存储行情时，工作人员表示，今年以来，受到多方面因素的影响，存储市场的价格行情正在恢复常态，作为行业老牌企业，金士顿对供应链拥有着较强的把控能力，未来也会继续担负起一个大企业应该有的行业责任，帮助维护好行业秩序。

另外一家老牌存储厂商西部数据，这次则带来了他们的UltrastarDC HC580数据中心机械硬盘和多种服务器配置。

目前业内顶尖的UltrastarDC HC580数据中心机械硬盘，不仅可以提供最高24TB单盘存储容量，还通过新的改进的OptiNAND 技术提供更高效的存储空间，在以低能耗实现高容量的同时，还提供企业级断电保护，防止资料因意外丢失。

（图源：雷科技现场摄制）

随着自研大模型的爆火，各家大厂对于存储能力的需求正在不断提升。以ChatGPT为例，根据行业头部厂商的统计，如果以每天收到50万次查询，平均文本大概为500KB为准，那么在一年内，由ChatGPT生成的数据量大约是365TB，5年内就要生成2.23PB数据。

数据量的暴涨，对存储厂商来说，既是一次机遇，也是前所未有的挑战。

提起江波龙这个名字，大家可能会感到有些陌生，但要说到雷克沙（Lexar）的话，我想大家立刻就能反应过来了，而江波龙正是现在消费品牌雷克沙和企业级品牌Foresee背后的公司。

在展会现场，江波龙主要展出了Foresee品牌下的各类企业级存储产品，包括了工规级／工业宽温级／车规级eMMC、车规级UFS、工规级SSD、工规级DDR4 DIMM、SPI NAND Flash、Parallel NAND Flash、DDR3L以及NAND-based MCP等多系列产品。

（图源：雷科技）

在展台的产品介绍页面，我们可以看到江波龙的车规级存储芯片普遍标注的MTBF（平均无故障时间）为2000万小时，这一指标可以说是远远超越消费级产品的指标。

现场工作人员告诉小雷，江波龙会通过早期老化测试，提前筛选出、排除掉一些可能存在问题的芯片，以此保证车规级产品的一致性，降低从产品生命周期开始到结束期间故障发生的可能性。

（图源：雷科技）

为什么嵌入式存储芯片会成为这次展示的重点呢？小雷以为，如今汽车的电动化、智能化、网联化需求为高规格车载存储带来了更大的需求，AI手机、AI电脑的普及也对内存/闪存芯片提出了新的要求，江波龙希望能在这些长期热点上挖掘新的业绩增长点，也就成为了一件理所应当的事情。

总结：前所未有的机遇正在来临

当今世界正经历百年未有之大变局，云计算、大数据、人工智能、物联网等数字技术的蓬勃发展，推动着相关产业快速崛起，ChatGPT、Sora的相继问世引爆人工智能浪潮，AIGC大模型与“AI+”产业的蓬勃发展也引发对AI算力的大量需求，推动着AI市场的高速增长。

在过去几个月的展会上，我们不难看出，AI技术正在成为手机、电脑乃至智能家电的全新驱动力，为了能够更好地在本地/远程模式下调用大模型算力，这些硬件厂商会对算力和存储提出更高的要求，与之匹配的国产AI芯片、国产一体算力平台和大容量存储技术应运而生。

（图源：雷科技）

在CITE2024上，我们不难发现，越来越多的供应商开始针对AI大模型需求推出特定产品 ，从特地针对AI能力做强化的移动SoC，基于自家技术IP的AI芯片定制解决方案，到赋能数据中心高速互连的MXC芯片和专门为数据中心定制的大容量硬盘存储阵列，方向可谓空前一致。

而这些技术，也很快落实到了实际的产品中，而在麒麟、金山等信创企业的软件支持下，这些产品的AI能力还会得到进一步地释放，助力中国产业在人工智能的加持下高速增长。

AI大模型引发的技术变革，确实为上游产业带来了新的发展机会，站在新起点的中国电子产业链，想必会持续推动产业的创新升级，为AI大模型赋能的未来不断贡献有生力量。

北京国际汽车展览会（北京车展）将于4月25日-5月4日隆重举行，本届车展以“新时代新汽车”为主题，是“汽车从电动化走向智能化”的风向标。

届时，包括比亚迪、小米、AITO问界、小鹏、蔚来、理想、极氪、极越、长安深蓝等头部品牌将悉数登场，除新车型“大比武”外，自动驾驶技术的推进、智能座舱的演化和AI大模型与汽车的结合，都将是重要看点。雷科技旗下“关注电动车，更懂智能化”的账号电车通将派出报道团前往北京现场，进行一线专业报道，敬请关注。

国产率不足1%！谁来打破存储芯片垄断格局？

存储芯片是中国半导体产业的一块“芯病”。中国一年3000亿美元的芯片进口额中，就有超过800亿美元来自于内存芯片，包括了DRAM芯片和NAND芯片。但对比中国市场对存储芯片的高需求，中国存储芯片企业的市占却低得离谱：

在DRAM芯片领域 ，据国信证券2021年4月统计，三星、镁光、SK 海力士三大海外巨头合计市场份额达 95%；

在NAND芯片领域 ，据民生证券2021年7月统计，中国是全球第二大NAND市场，占比超过31%，但本土供应市占不足1%。

超低的市占率意味着存储芯片的市场定价和竞争力被海外企业牢牢把控，要想获得市场话语权，中国必须培养更多本土存储芯片厂商。

尽管从整体来看，国产存储企业尚处于起步阶段。但值得庆幸的是，近年来，在国产半导体企业的努力创新和国家政策扶持下，如长江存储、兆易创新、合肥长鑫等企业在存储芯片技术上已经开始崭露头角。除此之外，还有一大批优秀的中国芯企业活跃其中，奋力向前。

由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第三届“硬核中国芯” ，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文介绍此次参评存储芯片类别的企业及其产品，以期为市场提供更多存储产品选型。

东芯半导体

1.8V 1Gb SPI NAND Flash

2Gb DDR3

东芯半导体股份有限公司成立于2014年，是我国领先的中小容量存储芯片研发设计公司。总部位于上海，在深圳，南京，香港，韩国均设有子公司或分公司。东芯半导体作为Fabless芯片企业，聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的设计、生产和销售，是目前国内可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。

1.8V 1Gb SPI NAND Flash（DS35M1GX-IX）

东芯SPI NAND Flash产品是单芯片设计的串行通信方案，引脚小、封装尺寸小，将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，在满足数据传输速率效率的同时，提升了稳定性，提高了公司产品的市场竞争力。产品采用38nm工艺制程，同时具备实现2xnm制程的量产能力，持续推进国内先进制程的同时提升产品在可靠性、功耗等性能方面的表现。

2Gb DDR3 （DS38E16SBB-9MFB）

东芯目前的DDR3 产品是主流的内存产品,具有更高的传输率及更低的工作电压，可以提供 1.5V/1.35V 两种电压模式、标准SSTL接口、具有8n-bit prefetch DDR架构和8个内部bank。拥有自主研发的DRAM单元2D/3D制造方法，将传统二维DRAM中的栅极竖立起来，形成三维的栅极结构，然后通过复用面板连接至位线，有效减少了DRAM单元的面积，有利于降低成本，使其价格更具竞争力。同时在栅极的多模层电容侧面，使用特殊制备工艺，通过增加电容面积的方式增大电容，提高了产品的可靠性。

威固信息

固态存储控制芯片

上海威固信息技术股份有限公司成立于2013年。自成立以来，威固信息始终立足于对固态存储技术的深入研究，努力为用户提供安全可靠、稳定耐用、智能可扩展的固态存储产品。公司产品以闪存控制技术为核心，打造了芯片级存储、嵌入式存储、加固式存储、智能存储及系统级存储解决方案的全系列产品线。

经过多年的积累，威固信息已取得固态存储控制芯片关键技术的突破，完全掌握了高速接口设计技术、高性能高可靠的纠错算法以及加解密算法、高可靠的Flash控制算法、磨损均衡算法等核心技术。

在单芯片固态存储产品方面，威固信息已掌握其核心的SiP封装技术，拥有系统设计、基板设计与仿真、系统级的信号完整性分析、电源完整性和热功耗分析等专业能力。

国科微

GK2302V200存储控制器芯片

国科微电子股份有限公司成立于2008年，公司长期致力于存储、智能机顶盒、视频编码、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发。目前，国科微已先后推出了直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清视频编码芯片、高端固态存储主控芯片、卫星导航定位芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。

GK2302V200具备超高读写速度，连续读写高达560MBps/500MBps；支持128层TLC/QLC及2D MLC/TLC颗粒；内置国科微独创的NANDXtra®可靠性引擎和NANDSafe™️安全引擎；NANDXtra®可靠性引擎具有智能磨损均衡策略、RAID引擎、LDPC纠错功能；确保写入数据的全局均衡，杜绝出现区域失效问题，对闪存颗粒进行page、Block、Die级别的冗余保护，纠错能力达到业界一流水平。NANDSafe™️安全引擎具有支持SM、AES的密码算法引擎、通过用户PIN进行校验合法性的身份鉴别、固件安全控制、数据加密存储保护和数据解密读取的功能。

宏旺半导体

宏旺ICMAX DDR3 DDR4系列产品

宏旺半导体有限公司成立于2004年，是一家专注于存储芯片设计、研发、封装、测试、销售服务于一体的国家高新技术企业。宏旺半导体致力为全球客户提供FLASH和DRAM相关存储产品，如嵌入式存储(DDR、eMMC、eMCP、LPDDR、SPI NAND等)，SSD，内存模组和移动存储，产品服务广泛应用于手持移动终端、网通、音视频产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。

宏旺ICMAX DDR3 DDR4系列产品具有以下特性：

1、小身材、大能量。体积小、轻薄，只有指甲盖那么大，最大可存储512M×16的数据。

2、低能耗、高效能。宏旺ICMAX DDR系列产品可以在提高性能、降低总拥有成本的同时减少能耗。无论使用智能终端游戏、办公、还是基于数据存储的海量数据，宏旺ICMAX DDR系列产品能减少发热引起的降频现象。

3、宏旺ICMAX DDR4具备2666Mbps的工作频率，能够以出色的速度传输数据，更高的数据带宽，更快、更轻松处理大量工作负载。

4、及时纠错，存什么都靠谱。随着数据中心要处理的流量越来越多，系统可靠性也变得越来越重要。宏旺ICMAX DDR系列产品具有内纠错码（ECC）功能，提高了数据可靠性并减少了系统纠错负担。

江波龙电子

FORESEE车规级eMMC

G700 PCIe SSD

江波龙电子主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。公司聚焦存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力，提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司已形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。

FORESEE车规级eMMC

江波龙电子旗下行业类存储品牌FORESEE发布车规级eMMC，符合汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100，成为国内为数不多通过AEC -Q100验证的存储品牌。

目前该系列芯片主要应用于上汽通用、上汽大众、一汽解放、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、江淮汽车、吉利汽车等商用车/乘用车的IVI/T-BOX/360环视/ADAS系统产品，为以上设备提供存储功能。

G700 PCIe SSD

FORESEE G700 PCIe SSD采用了Longsys自研固件，满足定制化需求，显著提高了产品稳定性；并采用了长江存储的64层3D NAND Flash，拥有同代产品中较高的存储密度以及更快的I／O传输速度，提供了卓越的性能支持,进而通过软硬件协同合作，优化数据流，简化固件架构，以此提升SSD控制芯片效能。

目前该系列芯片主要应用于笔记本电脑、台式机、一体机、交换机等,其中台式机在国内市场应用较为广泛。此外，产品MTBF可达150万小时，良好的兼容性以及3年质保的技术服务，更适用于对终端应用有高耐久度、强稳定性需求的客户。

忆芯科技

NVMe企业级SSD主控芯片-STAR1000P

北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”）成立于2015年底，作为国内较早致力于高性能固态硬盘主控芯片研发的企业，致力于成为赋能大数据应用的芯片全球领导者。

忆芯科技始终坚持自主研发，对研发芯片产品拥有200余项自主知识产权，创新性的处理器架构首次引入存储领域；现已成功完成3款高端消费级入门企业级SSD主控芯片流片，所研发的高性能低功耗NVMe SSD主控已量产出货。经过近6年的发展，公司已经成长成为国内领先的高端PCIe SSD主控芯片和成品盘供应商，为各行业的信息化发展提供高质量芯片级底层保障。

NVMe企业级SSD主控芯片-STAR1000P首创多核同构SSD控制器架构，既保证了数据处理的实时性，又保证了数据处理的一致性及共享性；支持LinuxOS，极大提升FW开发的友好性，加速SSD产品快速推向市场。与公司同类型的产品相比，具有低成本高性价比的优势。

在技术优势上，该芯片实现了软件定义存储架构，在SoC芯片中提供计算、应用与存储的融合，为高并发的数据密集型应用提供高性能存储支持；将软件与硬件充分融合，在保证高性能的前提下，预留出足够的灵活度适配多样闪存颗粒，并可通过升级FW支持最新NVMe协议。

DapuStor

DPU600 PCIe4.0 芯片

深圳大普微电子科技有限公司（DapuStor）成立于2016年，拥有国际一流的研发团队，超过160名团队成员，具备从芯片设计到产品交付量产全栈能力。公司已累计获得数亿元融资，致力于打造企业级智能固态硬盘、数据存储处理器芯片及边缘计算相关产品，广泛用于服务器、运营商、互联网数据中心。

DPU600 PCIe4.0 芯片拥有领先业界的PCIe4.0企业级SSD性能，比肩世界一流的Microsemi主控芯片，其技术创新主要体现在：

‐ 内置LSTM深度学习神经网络硬件引擎；

‐ 支持15G Bytes/S的国密SM4实时加解密；

‐ 单颗主控支持32TB的超大容量；

‐ 支持多颗DPU600主控芯片的级联扩容到百TB级别；

‐ 支持RTOS及Linux双系统同时运行；

‐ 支持边缘计算主机应用模式。

大唐存储

存储控制器芯片DSS510

合肥大唐存储科技有限公司（以下简称“大唐存储”）致力于研发国产自主可控、安全可信、稳定可靠的存储控制器芯片及安全固件，并提供技术先进的安全存储解决方案。总部位于安徽省合肥市，在北京、深圳设有分支机构。大唐存储是国内少数掌握国密商用算法芯片技术的公司，并提出超聚合安全存储技术，创新地应用于存储控制芯片。产品可应用于通信、电力、金融、铁路、云计算及工业控制等领域，为不同行业客户数据安全存储提供安全保障。

存储控制器芯片DSS510采用28nm先进工艺，4核12通道、支持SATA和PCIE3.0接口，支持国密算法SM2/SM3/SM4；并且该款芯片结合了大唐存储自主创新的超聚合技术，将金融级安全防护技术应用于固态存储控制器，可实现多芯片合一，在加解密过程中不影响主控性能，使相关产品综合性能得到大幅提升，可达到国际大厂性能水平。

CITE2024现场报道：联发科、金士顿登场，芯片和存储是主角

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数据量增长，驱动存储升级

总结：前所未有的机遇正在来临

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