这样找回你的宝贵数据，一体化封装闪存设备的数据恢复

现代很多的 NAND 闪存设备使用了一个新的结构，把传输接口.控制器和存储器芯片全部整合到一个陶瓷基板上，我们称之为 Monolithic （一体化封装）架构。

以前，像是SD.Sony MemoryStick.MMC等类型存储卡，都采用了分离的部件设计，一般由控制器. PCB与一个TSOP-48或LGA-52封装的NAND存储器芯片组成。在这种情况下，数据恢复是比较简单的，我们只要把存储芯片焊下，通过Flash设备进行读取，模拟控制器算法，就能实现数据恢复。

但是如果我们的存储卡或UFD设备是基于一体封装结构，我们该怎么做？要怎样才能访问NAND存储芯片并从中读取数据？

基本上，在这种情况下，我们应该要试着进行镀层刮除来找出一体封装特殊引脚

在开始做数据恢复前，我们必须告诫您，整个焊接读取恢复过程是非常复杂，而且需要良好的焊接技术与特殊设备。（编者注：所以在新版PC-3000 Flash Reader ver. 4.0上配备了蜘蛛板适配器，具体见后文）

下面为本次操作所需要的设备清单：

1.一部好的光学显微镜，可以x2.x4.x8变焦

2.USB烙铁以及非常细小的烙铁头

3.双面胶

4.助焊剂

5.BGA助焊膏

6.热风枪 (例如Lukey 702);

7.松香

8.木质牙刷

9.酒精(75% 异丙醇);

10.直径0.1mm 绝缘漆包铜线

11.抛光砂纸( 1000.2000与2500)

12.0.3mm BGA锡球

14.镊子

15.锋利的解剖刀

16.引脚电路图

17.闪存电路板适配器

当所有的设备都准备好，我们就可以开始了

首先，我们拿出一体封装闪存装置。在这个例子里，它是个MicroSD卡。我们要用双面胶把这张卡固定在桌子上。

然后，我们开始打磨环氧树脂封装。这个步骤需要花点时间，同时需要非常小心以及十足的耐心。如果你伤到了电路板引脚，那就不可能做数据恢复了！ （编者注：后文推荐了砂纸的替代工具---玻璃纤维刷扫笔，常用于修表，具体可见后文）

我们先使用粗砂纸1000或1200进行打磨。

当打磨了大部分后，我们需要换细一点的砂纸2000进行。

最后，当看到铜触点时，应该要使用最小号的砂纸2500.

如果您的操作都正确的话，最后应该会看到这样的结果：

接下来的工作，我们需要焊接三组电路：

数据I/O 触点：D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7

指令触点：ALE, RE, R/B, CE, CLE, WE

电源供应触点：VCC, GND

首先要找一体封装引脚图，找出兼容的引脚排列

然后我们要把microSD卡固定在闪存电路板适配器上好方便焊接。

在焊接前将您的引脚电路图打印出来是一个不错的主意。您可以将图放在旁边，这样要检查引脚排列时就垂手可得。

我们已经准备好开始焊接工作了。确认您的工作台有足够的光照。

借助刷子上一些助焊剂到MicroSD的引脚位。

再借助湿牙签的帮助，将 BGA锡球放到电路图上标记的铜触点上。BGA锡球最好是使用触点大小75%左右的尺寸，助焊剂会帮助我们将BGA锡球固定在 MicroSD 存储卡的表面。

当所有BGA锡球放置在正确脚位上后，就要使用烙铁去熔焊。小心！所有的动作请千万小心进行！请用烙铁非常快速的碰触。

当所有的锡球都熔上后，您需要放一点BGA助焊剂在接触点上。

使用热风枪，我们需要把温度加热到200度以上。BGA助焊剂会分散热量并缓缓溶解。加热之后，所有触点与BGA锡块会呈现半球状。

现在我们要用溶剂将助焊剂清除，并用刷子清洁干净。

下一步要准备好铜线。切成一样长度。我们建议使用一张纸做测量基准。

然后，我们使用解剖刀刮除铜线外面的绝缘层，轻轻的将两头刮掉即可。

接线的最后一关是借助松香更好的焊接。

现在准备好要把线焊接到我们的闪存电路板适配器。我们建议先全部焊到电路板上，然后再把线借助显微镜的帮助焊接到存储卡上。

这是最复杂的操作，需要很大耐心；我们建议烙铁在右手，左手就拿着镊子和铜线；另外请保持您的烙铁干净！别忘了焊接中还是要持续不断的清洁。

当所有的触点都焊接好了之后，确认没有任何一根接GND！所有的针脚都必须固定的非常牢靠！

现在我们就可以将闪存电路板适配器插上 PC-3000 Flash，开始读取进度（编者注：由上可见，整个过程打磨是一关，焊接是另一关。非常考验细心和耐心，同时还要具备高超的手艺）

后记 ：

1.针对打磨一环，ACELAB网站还推荐了砂纸的替代工具---玻璃纤维刷扫笔（修表的工具）

它的用途：主要是提供较粗大的零件除锈之用，类似锉刀的功能，可藉由玻璃纤维将锈渍刮除。

它的用法：类似自动铅笔，使用时先压出适当的长度，在需要除锈的零件上来回刷，用完再将它缩回套管内。

使用注意：由于玻璃纤维极细，碎屑与皮肤接触会刺手而感到不舒服，所以使用前最好在桌面上垫一块衬底，便可以看清掉落的碎屑，保护自己。

2.针对焊接一环，考虑到上述操作需要数据恢复从业者具备高超的焊接技巧，同时需要花费大量时间，还需承担不小的风险。故在新版PC-3000 Flash Reader ver. 4.0上配备了蜘蛛板适配器，蜘蛛板适配器设计用于连接到一体封装闪存设备的技术引脚上。 25个专用针可方便连接到引脚，它不需要高级焊接技术，节省大量时间，同时降低了风险，使得整个恢复过程更方便，安全快捷。

蜘蛛板板载Xilinx Spartan3 XC3S50AN。

DRAM出现AI特需，NAND恢复缓慢

2023年7～9月，用于存储个人电脑和智能手机数据的DRAM的需求量3年来首次超过供应量。面向生成式AI（人工智能）高速处理数据的半导体需求猛增。但并未对数据传输速度较慢的NAND型闪存吹入东风。

英国调查公司Omdia的数据显示，7～9月DRAM的需求量达到561GB（Gigabyte，吉字节，1吉为10亿），比去年同期增长13％。供应量同比下滑15％，降至513亿GB。

预计10～12月DRAM的“供应充足度”为-28.3％，DRAM将供不应求。供应充足度为供应量除以需求量减去1再乘以100计算得出。结果为正代表供过于求，结果为负代表供不应求。

2023年，生成式AI使用的DRAM的一种——高带宽存储器（HBM）的需求猛增。这种产品由韩国SK海力士于2013年开发而成，数据传输速度和存储容量是通用产品的数十倍。

台湾集邦咨询（Trend Force）的数据显示，从HBM的全球份额来看，SK海力士占5成，韩国三星电子占4成，美国美光科技（Micron Technology）占1成。

据称，2023年三星的设备投资额为创历史新高的53.7万亿韩元，其中大部分资金用在了HBM上。2024年将把HBM的产能提高到目前的2.5倍。

领导美光制造部门的高级副总裁Manish Bhatia 说：“1年前没有预想到，生成AI对存储器市场有绝对的冲击力”，表示将在广岛县东广岛市的工厂增产HBM。

业绩也趋于改善。三星7～9月的半导体业务亏损3.75万亿韩元，亏损额度比上季度缩小了6100亿韩元。SK海力士7～9月的DRAM业务的营业损益时隔3季度扭亏为盈。

图为美光的半导体工厂内

同样在存储器业务上，NAND受到AI特需的推动很小。NAND的技术实现了通用化，每种产品很难差异化，容易降价。SK用于长期保存的NAND的损益出现了最终赤字。

日本的铠侠(Kioxia)7～9月的最终损益为亏损860亿日元（上年同期盈利348亿日元）。面向个人电脑及智能手机低迷，并且客户通过调整库存控制采购。通用产品的价格也比半年前降低了约2成。

在市场恢复缓慢的背景下，10月铠侠与美国Western Digital的半导体部门的整合交涉停止。

Omdia预计NAND过剩最快到2024年4～6月消除。由于铠侠的收益依赖NAND，因此业绩恢复的步伐沉重。

版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。

日经中文网 https://cn.nikkei.com

相关问答

2、正常使用中突然重启显示NAND:这类故障一般不好修复,多数因FLASH闪存电路元件损坏造成。3、FLASH闪存芯片本身损坏:这类情况比较少。修复方法:造成故障原因...

第六步:屏幕黑屏时,请松开电源键,主屏Home键不要松开,直到电脑端的iTunes出现检测到一个处于恢复模式的iPhone。第七步:按住键盘上的“shift”键,点击...

关于这个问题,要恢复手机里面储存的信息,需要使用专业的数据恢复软件或服务。以下是一些可能可行的方法:1.使用iTunes备份恢复:如果你有使用iTunes备份你的...

6月下旬的时候,西数表示本次事故将使其3季度NAND闪存晶圆供应量减少6EB,约占当季供应量的一半左右。东芝方面也证实了晶圆和设备的损坏,但没有给出详细...

真实系统升级的话,除非之前有备份NAND,否则无解。目前还没有10.4的降级方法。有备份之前真实系统NAND的话,需要拆机用将主板的几个地方跟SD卡套焊在一起,用...

固态不比原来的机械硬盘了。存储的原理不一样,个人一般是恢复不了数据的。想恢复只能找专业的数据恢复的公司试试。固态硬盘不读盘了想要恢复里面...

的理疗和针灸高压氧做了一个星期请问神经再生的药物哪个效果最好?

营养脑细胞的药物有哪些呀_千问健康

固态硬盘坏了基本无法恢复硬盘里的数据。简单普及下两者区别固态硬盘内部只有存储芯片和电路板;而机械硬盘内部是由一张或几张可读写数据的储存碟片盘体,盘体...

固态硬盘不读盘了想要恢复里面的数据,那么为了能更好的恢复丢失的数据,建议不读盘之后第一时间停止对硬盘的操作,然后拿到专业数据恢复机构检测处理...