1TB的iPhone 16 Pro机型可能采用QLC NAND 读写速度降低?
据DigiTimes报道,1TB存储空间的iPhone 16 Pro机型可能会降低读写速度,以降低成本。这一变化是苹果可能为其1TB iPhone型号改用更高密度四层单元(QLC)NAND闪存的一部分,据说该公司目前正在“积极评估”。
苹果目前使用的是更昂贵的三层单元(TLC)NAND。使用QLC NAND将允许苹果在更小的空间内塞进更多的存储空间,而且价格更低,但缺点是读写速度较慢。
与TLC NAND相比,QLC NAND的持久性和可靠性也较低,处理持续写入操作的效率较低。
当然,苹果可以寻求通过具体的优化来缓解这些问题。
该报道补充说,采用QLC NAND可能会使提供高达2TB存储空间的iPhone首次成为可能。在可预见的未来,拥有128 GB、256 GB和512 GB存储空间的新款iPhone极有可能坚持使用TLC NAND。
尽管TLC NAND在行业中仍很普遍,但从2023年下半年到2024年上半年,QLC NAND预计将占所有NAND出货量的20%左右,这表明尽管存在缺点,但其使用量仍在增长。
性能最多相差78倍!揭开存储卡的速度之谜
我们都知道,NAND闪存是一种比机械硬盘内的磁盘更快、更安全、更稳定的存储介质,并已攻陷了包括硬盘、闪存盘、存储卡、智能手机、平板电脑、智能电视等内置存储空间的设备(市场)。
问题来了,既然都是将NAND作为存储单元,为何存储卡和SSD硬盘之间的读写性能会存在极大的差异呢?
简单来说,存储卡、手机和SSD固态硬盘内置闪存芯片的封装标准各不相同 ,比如SSD内的闪存芯片表面积就已经和一些闪存盘的大小相当,存储卡内置的闪存芯片尺寸则更迷你。
一般来说,同容量但封装尺寸更大(所以SSD性能先天占优)或单芯片容量越大(内部可组成类似双通道的工作模式)的闪存芯片具备更好的性能潜力,性能越好。
此外,NAND闪存自身也是在不断迭代进化的 ,2021年主流闪存的性能肯定要比几年前的闪存强很多。
影响闪存自身性能的因素有很多,比如制程工艺、闪存架构、3D堆叠技术等 。其中,闪存架构即我们熟悉的SLC、MLC、TLC和QLC,目前中高端闪存均以TLC为主,而QLC虽然性能有所降低但凭借成本优势正在逐渐蚕食TLC闪存的市场。制程工艺和3D堆叠技术相辅相成,最新工艺+96层或144层的3D NAND技术可以将1TB容量封装进一颗NAND闪存芯片里。
如今很多1TB SSD的PCB主板上仅需1颗闪存芯片
下面,咱们就先来了解一下存储卡的速度之谜,如果你对闪存盘感兴趣,可以关注CFan的后续报道。
存储卡的速度之谜
存储卡包含Secure Digital Memory Card(SD)、Micro SD Card(又称TF)、Compact Flash(CF)、Memory Stick(MS)等诸多形态,但如今依旧流行的则只剩下了SD和MicroSD(TF),并逐渐衍生出了SDHC(SD2.0)、SDXC(SD3.0)和SDUC(SD7.0)标准。
虽然存储卡轻巧迷你,但它也算“五脏俱全”,除了裸露在外的金手指外,内部还同时封装了主控芯片和闪存芯片 。
不过,存储卡的主控只需要实现最基础的功能即可,并不像SSD硬盘那般需要针对闪存颗粒进行读写优化、写入策略优化等,所以尺寸和功耗极低,没什么存在感 。
一款存储卡的性能,主要看它采用的SD规范标准以及总线接口 。以通用性最好的MicroSD存储卡为例,目前市面上多以SDXC+UHS-I为主,读取速度普遍在100MB/s~170MB/s之间。
采用UHS-II或UHS-III总线标准的存储卡速度可以媲美SATA SSD,但它们的价格昂贵,而且采用了双排金手指,兼容这类存储卡的设备也多以专业单反相机和摄像机为主。
SD7.x是最新的SD卡规范标准,它们引入了PCIe总线和NVMe协议,读取速度理论可达985MB/s,目前威刚已经推出了符合该标准的Premier Extreme SDXC SD Express存储卡,但SD7.x存储卡的价格更是吓人,兼容这种存储卡的设备也是凤毛麟角。
总的来说,存储卡是NAND介质存储产品中速度(相对)最慢的,其性能更加依赖终端设备(如手机、相机、笔记本)身上的的读卡器以及控制芯片,而相关的OEM厂商并不愿意在这方面增加预算,所以哪怕存储卡已经有了超高速的SD7.x标准,但至今连UHS-II还未大规模普及,普通用户更是很难接触到。
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