nand 国产 32层半导体逆势上涨，封测四虎核心分析-报价-上海羊羽卓进出口贸易有限公司

nand 国产 32层半导体逆势上涨，封测四虎核心分析

发布时间 : 2024-10-07

作者 : 小编

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半导体逆势上涨，封测四虎核心分析

开篇备注 ：

①先进封装涉及到极为复杂的技术，考虑到我们研究的目的，更多的是为了理清楚行业成长是否具备确定性，什么样的热点能够驱动其成为风口，而不是成为芯片封装技术领域的专家。因此，本文更多的是梳理框架性的东西，技术细节就不在这里阐述了。感兴趣的朋友可以另外找资料研究。

②关于上市公司的层面，既会列出优势，也会指明风险的地方。毕竟，没有哪家公司能够毫无破绽，更何况是大A。

③不会列出相关的业绩预估。毕竟这种预估就是拍脑袋、按计算器、见仁见智，为了不给大家造成误导，就不给出我个人的测算了。

正文部分

芯片产业链包括设计、晶圆制造、封装和测试。

大概流程就是，芯片设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等。

封测位于最后一道环节 。由于空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密蚀刻电路，导致性能下降或者失效，因而须用封装工艺将芯片包裹起来，起到保持电气特性、保护芯片、缓和应力及调整尺寸等功能。

先进封测出现的背景

先进封测的出现和发展与摩尔定律的关系密切相关 。

摩尔定律指的是集成电路上可容纳的晶体管数量大约每18-24个月翻一番，这一规律推动了半导体行业的快速发展。

然而，随着制程技术接近物理极限，如3nm、2nm等，继续缩小晶体管尺寸变得更加困难和昂贵，摩尔定律的经济效益逐渐放缓。

与此同时，在人工智能、高性能计算等新兴领域，对芯片性能的要求持续增长，需要新的技术手段实现突破。

在这种背景下，先进封测技术应运而生。

先进封测技术提供了超越摩尔定律的新路径，即使在晶体管尺寸缩小受限的情况下也能继续提升性能 。

SoC、Chiplet和先进封装之间的关系

①SoC是一种高度集成的技术，是指将多个电子元件集成到一个单一的芯片上的技术。这些元件包括CPU、GPU、内存等。

②Chiplet（也称为小芯片或芯粒） ，是SoC的一种扩展形式，它将SoC中的各个功能模块拆分成独立的小芯片，然后通过先进封装技术将这些小芯片重新组合成一个完整的系统级芯片。

③先进封装在Chiplet制造过程中扮演了重要角色 ，通过将独立制造的Chiplets通过这些先进技术进行互联，最终形成一个完整的系统级芯片。

具体技术包括晶圆级封装、系统级封装、2.5D、3D堆叠、凸块（Bumping）、倒装（Flip-Chip）、通孔（TSV）和重布线层（RDL）等 。

这些技术能够在不进一步缩小制程节点的情况下，通过改进封装方式来提升芯片的性能和集成度。

台积电CoWoS又是什么？

近年来我们讨论的比较多的CoWoS，就是台积电研发的一种2.5D和3D封装技术，由“CoW”和“WoS”组成，即堆叠芯片并将其封装到衬底上。

根据中介层的不同，CoWoS 可分为三种类型 ：

CoWoS_S 使用硅衬底作为中介层；

CoWoS_R 使用RDL作为中介层；

CoWoS_L 使用插入器与LSI芯片进行芯片间互连，并使用RDL层进行功率和信号传输。

CoWoS可广泛应用于高性能运算 HPC、AI、数据中心、5G、物联网、车用电子等领域。

当然，目前海内外厂家包括英特尔等，也都在研发类似CoWoS的封装解决方案，并且预计这近两年投产。

近期先进封装的核心催化剂

①AI、高性能计算等领域的快速发展，台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年；传言计划涨价，3nm代工价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。

②AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos，目前台积电产能供不应求，国内封测厂商有望承接外溢订单。

③国产替代（这个会比较长远）。

先进封装市场空间

高端消费电子、AI 等领域快速发展，推动对于先进封装技术的需求，未来其占封测市场的比重预计持续提高。

根据Yole，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长至 2028年的786亿美元，2022-2028年CAGR达10.6%；传统封装市场规模CAGR仅为3.2%。

先进封装在整体封装市场规模中的占比将由2022年约47%，提升至2028年的58%，为全球封测市场贡献主要增量。

上市公司

上市公司毛利率普遍挺低的，在10%+ ；同时还处于下降阶段。

晶方科技相对好一些，有30%+ ，这可能是因为公司专注做传感器领域有关（若有其他原因还请网友留言告知 ）。

尽管封测本身也涉及到很多高技术含量的环节，但是放到整个芯片产业链中，就显得不够看了。

国内厂商多是通过并购方式进入海外市场。那为什么海外大厂会把这部分业务出售给国内的厂商呢？

显而易见，就是因为这部分业务的毛利率低，把这部分业务剥离出去，大厂才有更多的精力聚焦核心高毛利业务。

国内的厂家更多的处于“代工封测”的角色。这是不是有点类似于苹果产业链，核心环节掌握在苹果自己手中，而制造类等低毛利的东西转移到其他国家和地区。

目前国内厂家都在加紧建设先进封装的产能，就是不知道能不能提高对海外大厂的议价能力了。

长电科技、通富微电、晶方科技海外营收占比都超过70% ，这也与目前的芯片头部大厂普遍在国外有关，更多的是承接海外的业务，这自然是一大风险点，但也是没办法的事情。

同时，长电和通富也是前几年通过收购海外资产进入到国际市场，且目前所收购的标的资产对公司的盈利能力也影响巨大。

只能说，国产替代确实是任重道远，毕竟产业链的重头大多被海外垄断，现在技术封锁还愈演愈烈。这也决定了，至少是现阶段，封测类，甚至是整个芯片的主题投资，更适合炒波段。风口来的时候搞一波，但要记得及时收手。

具体上市公司部分细节梳理

长电科技：大陆第一

①根据芯思想研究院发布的 2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一 。

②拥有六大集成电路成品生产基地。2015年收购星科金朋 。

星科金朋在新加坡、美国、韩国、马来西亚及中国台湾等国家和地区设立分支机构，拥有超过20年的行业经验，在eWLB和SiP等先进封装技术方面处于全球领先地位；按销售额计算是全球半导体委外封装测行业（OSAT）的第四大经营者。星科金朋目前也是公司创收核心基地之一。

③2023年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比43.9%、消费电子25.2%、运算电子14.2%、工业及医疗电子8.8%、汽车电子7.9%。最近几年公司加速从消费类转向汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局。

④不存在依赖单一客户/供应商状况 。

⑤海外营收占比高 ，常年超过70%，2023年达到78.38%。

⑥在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，涵盖2D、2.5D、3D集成技术（以CoWoS三种技术能力），已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。

在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory 封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等

⑦联合多家产业资本，在上海临港新片区全力加速打造大规模专业生产车规芯片成品的先进封装基地，预计于2025年初建成 。

⑧今年3月4日公告拟收购晟碟半导体80%股权 ，晟碟是全球领先存储厂西部数据的灯塔工厂，从事先进闪存存储产品的封测，收购有望拓宽公司存储器封测布局，也加深了与西部数据等存储芯片巨头的合作。

通富微电：与AMD深度绑定，很可能成也萧何败萧何

①拥有七大封装基地，但是主要营收重地来源于2016年收购的AMD苏州及AMD槟城各85%股权 。

也因此，公司成为AMD最大封测测试供应商，占其订单总数80%以上 。2023年AMD苏州与AMD槟城合计营收、合计净利润分别为155亿元与6.71 亿元，实现连续7年保持增长。两大基地营收占公司总营收规模达到70% 。

②服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域，但没有具体披露各大细分领域占比，估计在汽车电子领域也具备一定的竞争优势。

③海外营收占比高，常年维持在70%左右，其中2023年达到71%。这主要也是因为绑定了AMD的缘故。

④对第一大客户的销售依赖度高，也就是AMD，近些年销售占比超过50%，其中2023年达到59%；封装测业务毛利率挺低的，2023年才11.5%。

⑤技术层面：国内封测领域第一梯队；在先进封装方面，具备规模生产 Chiplet能力，已大规模生产Chiplet产 品，7nm产品已大规模量产，营收约占通富超威苏州、通富超威槟城总营收80%；同时，5nm产品已完成研发即将量产 。

在多芯片 MCM 技术方面已确保9颗芯片的 MCM 封装技术能力，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装等（具体看年报披露）。

⑥在建项目 ：2023年，通富通科厂房三层机电安装改造施工完成，一次性通过消防备案；南通通富三期土建工程顺利推进，2D+项目机电安装工程基本完成；通富超威苏州办公楼及变电站项目7月全面封顶；通富超威槟城新工厂2023年下半年已取得突破性进展。

⑦催化和看点主要来自AMD及其合作情况 ：2023年6月，AMD发布AI芯片MI300。MI300X AI算力是英伟达H100 SXM 的1.3倍，将极大提升生成式AI的大语言模型的处理速度。据 DigiTimes，AMD新一代 Instinct MI300系列加速器预计 2024 年出货仍可达 30-40 万颗，满足客户需求。公司是AMD最大的封测供应商，目前已经参与MI 300 封测。

晶方科技：专攻传感器领域；光学器件业务客户阿斯麦

①聚焦传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线 ，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者；客户群体涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。

②收购Anteryon进军光学器件 。Anteryon同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学镜头（WLO）的量产能力，核心客户包括荷兰ASML（就是那个全球光刻机龙头） 等。公司通过收购Anteryon形成光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。

③与以色列VisIC公司的协同整合，拓展车用高功率氮化镓技术，探索三代半导体在新能源汽车领域的产业机遇。

华天科技

①6大生产基地；封装产品拥有多个系列，主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

②先进封装 ：推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，通过汽车级AECQ100 Grade0封装工艺验证，具备3D NAND Flash 32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。

③新生产基地 ：Unisem Gopeng正在进行厂房建设，新建的基地华天科技（江苏）有限公司、上海华天集成电路有限公司已进入试生产阶段；设立江苏盘古，主要从事FOPLP集成电路封测业务。华天江苏、华天上海即将建成运营以及江苏盘古的设立，将提高公司先进封装产业规模。

④2023年内，公司导入客户302家，但没有披露具体的客户信息。

我会在 公众号：海涵财经 每天更新最新的华为概念、创新减肥药、数字经济、ChatGPT、AI算力、CPO/硅光芯片、大数据、6G卫星、数据要素、医疗新基建、一体化压铸、汽车智能化，激光雷达，HUD，车规芯片，空气悬挂、L3级智能驾驶、PET铜箔，纳电池，800V高压，光伏HJT、TOPCON、钙钛矿、光伏XBC、BIPV、IGBT芯片、碳化硅SIC、CTP/CTC/CTB电池、4680电池、工业母机、海风柔直高压、新能源车高压快充、高镍三元、碳纤维、PET铝箔、PET铜箔、空气源热泵、新材料、中药创新药、中药配方颗粒、乡村振兴、锂矿、钒液流电池、钠离子电池、分布式储能、集中式储能、抗原检测等最新题材热点挖掘，未来属于高预期差的结构性市场，把握核心赛道以及个股的内在价值逻辑预期差才是根本所在。

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7月4日股市内参

温馨提示：一颗种子能否顺利生根发芽、长大成为一棵大树，不光取决于种子本身。另外还需要看种子生长的土壤、光照、水源、动物等客观环境。而资讯犹如种子，能否影响股价上涨，也需要看当时市场所处的客观环境。冷静、理智、客观的分析和决策是投资和投机成功的非常重要的前提。

一、投资资讯

1、AMD与英伟达需求推动FOPLP发展　FOPLP有望加速渗透AI领域

据集邦咨询（TrendForce）最新报告，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆级封裝（FOWLP）技术，并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后，专业封测代工厂竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝（FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片厂商积极接洽台积电及代工厂以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。

扇出型面板级封装技术相对于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规模的芯片集成，提高性能，并减少功耗。因此，对于英伟达等AI芯片厂商，采用FOPLP技术有助于缓解当前CoWoS产能紧张的问题，并提高AI芯片的供应量。此外，FOPLP技术在提高芯片的功能密度、减少互联长度以及重构系统设计等方面表现出的优势，符合人工智能时代对芯片性能的基准要求，使得FOPLP有望在AI芯片领域加速渗透。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着先进封装技术持续推进，各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。

华海诚科（688535）布局晶圆级封装与系统级封装，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。

华天科技（002185）推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，具备3D NAND Flash 32层超薄芯片堆叠封装能力。

2、苹果公司将导入台积电3D先进封装技术　产业链公司受关注

据报道，台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果将大规模采用，预计2025年放量。如果消息属实，这将是继AMD之后，台积电该技术获得的又一大客户订单。业界消息称，苹果有意在下一代M系列芯片中导入台积电相关封装技术，甚至不排除移动端A系列处理器也将采用。投资机构看好台积电先进封装放量，预计将带动基板厂商如欣兴，以及封测厂商同步受惠。

台积电官方介绍，其3D封装（3D Fabric）平台包含三大部分：CoWoS、InFO以及TSMC-SoIC。目前，产能吃紧的是CoWoS，台积电除了扩充自身工厂外，也与第三方封测厂合作。至于台积电SoIC封装产能，早已定下长期发展计划，预计2026年产能将比2022年扩大20倍以上。机构认为，随着AI热潮持续，对先进AI芯片、HBM等需求将不断放大，先进封装需求有望持续增强，结合大基金三期加速落地，先进封装产业链值得关注。

可关注沃格光电（603773）、强力新材（300429）等产业链公司。

3、五部门发文 20城市进行车路云一体化试点

据工信部消息，工业和信息化部、公安部、自然资源部、住房和城乡建设部、交通运输部发布《关于公布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单的通知》，确定了包括北京、上海、广州、深圳、重庆、成都、南京、武汉、沈阳等20个城市（联合体）为智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市。各试点城市要及时完善试点工作方案，按照试点工作方案扎实推进建设任务，建立完善协调工作机制，落实资金等保障措施，确保试点工作取得实效，加快形成可复制可推广的经验。

“车路云一体化”建设不仅为智慧交通建设和解决方案提供商带来了新的商机，标杆项目的落地也将助力交通信息化公司全国性的业务拓展。随着“车路云一体化”试点落地，智能网联汽车产业的市场增长空间有望得到拓宽。根据赛迪前瞻产业研究院报告《数据驱动时代 “车路云一体化”加速自动驾驶商业化进程》，2022年中国智能网联车市场规模近6000亿元，2030年有望突破5万亿元，“车路云一体化”相关市场规模超14万亿元。

A股相关概念股主要有长江通信（600345）、索菱股份（002766）等。

4、清洁能源最终解决方案核聚变装置投用在即

目前，30 多个国家（包括中国、欧盟、印度、日本、韩国、俄罗斯和美国等等）正在法国合作建造国际热核聚变实验反应堆（ITER）。据报道，当地时间 7 月 1 日，随着 19 个巨大的环形场线圈运抵法国南部，ITER 宣布聚变能项目来自日本和欧洲的大型环形场线圈完工并交付。这标志着该反应堆设计过程的结束，距离投入使用仅一步之遥。

可控核聚变能源产生能量的原理与太阳发光发热的原理一样，它也被称为新一代“人造太阳”。核聚变的过程可以在碳排放几乎为零的情况下，源源不断地提供绿色能源。可控聚变能源具有无限、经济、可计划、清洁、安全等诸多优点，是目前科学发展水平下人类能够掌握的终极能源形式，甚至会推动人类文明进入下一个发展阶段。

A股相关概念股主要有爱科赛博（688719）、航天晨光（600501）等。

5、电动车出口迭创新高海外充电桩巨大缺口亟需满足

据报道，中国电动汽车出口迭创新高。然而，欧美等地区的充电桩建设速度相对滞后，无法满足新能源汽车的充电需求。国际能源署（IEA）的数据显示，2021-2025年，欧洲和美国的新能源汽车销量预计将以较高的复合年增长率增长，但作为基础设施的充电桩建设速度却滞后于电动车增速，充电桩市场存在巨大缺口。为应对这一挑战，欧美多国纷纷出台政策扶持，投资数十亿乃至上百亿美元建设公共充电桩，以完善新能源汽车充电网络。这些政策不仅推动了充电基础设施的快速发展，也为充电设备制造商提供了广阔的海外市场和可观的利润空间。

A股相关概念股主要有科林电气（603050）、英可瑞（300713）等。

二、公司资讯

1、任子行：可为用户提供可视化展示页面的车联网数据分析平台

任子行（300311）互动平台表示，公司以多年开发的大数据治理平台为基座，对车辆信号数据、业务数据等进行大数据分析，为用户提供可视化展示页面的车联网数据分析平台，平台支持智能座舱、生态运营、OTA、新能源部等车企业务部门的指标计算需求，助力车企精细化运营、产品迭代研发设计，辅助车企智能化决策分析。

2、四会富仕：AI服务器、光模块领域产品进入小批量试产阶段

四会富仕（300852）接受机构调研时表示，随着AI驱动智能化场景的不断落地，工业控制领域仍具较大成长前景。公司也在积极布局光模块、服务器等领域，不断打开新的增长空间。公司在AI服务器、光模块领域针对性地投入大量资源进行重点客户开发，并取得了一定的进展，部分产品已经打样评价结束，进入小批量试产阶段，但目前营收占比较小。随着消费电子的复苏及AI与实体经济的深度融合，公司对下半年PCB行业的发展前景相对较乐观。

三、公司公告

弘信电子（300657）与深圳X国企于7月3日共同签署了《战略合作协议》。合作内容包括：共建高性能AI服务器制造工厂。双方将携手研发，或根据X国企特定需求定制化研发高性能AI服务器；在本协议签署后3年内，力争算力业务合作规模达到10亿元，并争取在2025年6月30日前实现5亿元合作规模。

泰凌微（688591）发布新产品TLSR925x系列SoC，该产品是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC（实测结果）。

中国长城（000066）携手金链盟打造金融级区块链一体机。

近日，拓维信息（002261）旗下开鸿智谷与国家智能交通系统工程技术研究中心达成战略合作。双方将共同致力于推动开源鸿蒙操作系统在智能交通系统领域的深度融合与创新应用，积极推动智能交通技术研发、标准制定和产业升级。

国旅联合（600358）控股股东股权无偿划转至长天集团，控股股东仍为江旅集团，实际控制人仍为江西省国资委。

亨通光电（600487）7月3日在互动平台表示，将持续关注空芯光纤等下一代通信技术的研发及量产。

天成自控（603085）获两家国内某知名汽车企业乘用车座椅总成项目定点。

新五丰（600975）投资2.79亿元建设年产60万吨饲料厂项目。

天玑科技（300245）7月3日在互动平台表示，公司一体机产品服务于部分省级财税部门。

远光软件（002063）7月3日在互动平台表示，一直以来财税管理产品是远光软件的核心优势产品之一。公司持续推出智慧税务、数电票管理、无纸化管理、电子凭证、会计档案等多款产品，产品已在多个世界500强企业使用。

东方通（300379）7月3日在互动平台表示，公司中间件产品在国家税务总局及部分省、市级税务部门均有项目应用。

神通科技（605228）上半年净利润同比预增182.91%到212.18%。

华英农业（002321）拟5000万元—1亿元回购公司股份。

辽港股份（601880）拟1亿元-1.2亿元回购公司股份。

凌钢股份（600231）拟以1亿元-2亿元回购股份。

迪贝电气（603320）上半年净利润同比预增151%到177%。

雷赛智能（002979）上半年净利同比预增46%-56%。

广合科技（001389）上半年净利同比预增90%-103%。

松原股份（300893）预计上半年净利润同比增长90%至110%。

圣湘生物（688289）预计上半年净利同比增长64%-80%。

格力博（301260）预计上半年净利1.15亿元-1.35亿元同比扭亏为盈。

天健集团（000090）全资子公司联合体中标61.78亿元深圳城市轨道交通19号线施工总承包。

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