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深科技生产NAND 深科技：充分受益存储器国产替代

发布时间 : 2024-11-23

作者 : 小编

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深科技：充分受益存储器国产替代

作者：周少鹏

来源：股市动态分析

深科技（000021） 是目前国内最大且唯一具备高端内存存储器封测能力的内资企业。他的成长亮点主要有以下几个方面：1）存储IC市场高景气，但国产化率仅为个位数，国产替代红利明显；2）长江存储+合肥长鑫扩产，规划规模千亿以上，深科技深度绑定大客户，将成为国产化最大受益标的；3）大基金加持，新项目落地后营收增量接近百亿。

存储IC国产替代预期强烈

这几年我们一直在讲半导体的国产替代逻辑，可能很多人还不知道，国内存储器是进口规模最大的半导体产品之一。数据统计，国内半导体2019年规模达到4129亿美金，其中存储器市场规模1400亿美元，占比35%。存储器主要分为DRAM和NAND两大类，目前中国是全球最大的DRAM市场，也是全球第二大的NAND市场。

但是，2019年国产存储器自给率只有1%左右。根据半导体协会的数据，我国每年集成电路进口额超过3000亿美元，其中存储器占比约三分之一，2019年-2025年国内存储器行业市场规模还将以12%的复合增速增长。这些数据意味着，未来5年国内存储器对进口的依赖还会强化。存储器是个集中度很高的行业，话语权在三星、海力士和美光等美韩企业（三者2019年市占率超95%），产品价格极易被操纵，2017年国内内存条价格暴涨至今仍历历在目，存储器国产化势在必行。

在存储器领域，大家耳熟能详的是长江存储和合肥长鑫两大国产大厂，长存主要做的是NAND闪存，长鑫做的是DRAM，二者均有所侧重。长鑫自研的DDR4产品在2019年9月投产，这是目前内存市场主流产品，可用于电脑和服务器等传统市场，也可用于人工智能和物联网，打破外资垄断；长存的64层NAND Flash也在同年量产，虽然三星和美光2020年推出112层和128层产品，长存还有赶超距离，但从战略层面，至少已经实现突破，后续更高层级的刻蚀和堆栈技术加大，也有利于公司技术追赶。

受益大客户扩产

深科技旗下的沛顿科技是国内唯一具有从高端DRAM/Flash/SSD存储芯片封测到模组、成品生产完整产业链的企业，产品中DRAM占比60%，闪存占40%，月产能5000万颗，目前其DDR3和DDR4产品已经成熟，同时具备下一代DDR5技术储备，技术实力出众。公司客户包括第一大独立内存制造商金士顿、希捷和西部数据等，也包括长鑫和长存两家厂商。当前他的成长性，除了来自行业的自然增长外，最大的想象力便是跟随长鑫和长存产能放量，吃国产替代的红利。

长鑫和长存在2019年成功量产DDR4和3D NAND，产能当时大概都是2万片/月，处于放量初期。按规划，2020年底长鑫的产能可达12万片/月，而长存一期规划产能是10万片，2020年下半年长存二期也开工建设，二者最终规划的产能都是每个月30万片，产能将成倍增长。

从过去几年的表现看，沛顿科技的收入和净利润一直波动不前，真正的拐点就是在2019年下半年，刚好与国内两大厂商量产时点一致，2020年上半年沛顿科技的收入已经相当于2019年全年，净利润更是创出历史新高。2020年业绩预告显示，公司实现净利润8.2亿元-9.4亿元，同比增长132.76%-166.82%，业绩持续向好。

大基金加持

去年四季度公司公告与大基金二期成立合资子公司投建新项目，公司出资17.1亿元，占合资公司55.88%的股权，大基金出资9.5亿元，占31.05%股权，公司拥有绝对控股权。该项目总投资30.67亿元，全部达产后将新增DRAM、存储模组和NAND Flash，月产能分别为4800万颗、246万条和320万颗，可新增营收93.35亿元，占2019年公司营收比重的70.59%，有望显著增大业绩弹性。目前公司的定增方案已经过会。

（编辑：小股）

深科技优化产业结构净利增长139% DRAM出货量占20%份额拟加码封测业务

长江商报消息 ●长江商报记者李顺

受净利大增、内存涨价等因素推动，2月18日早盘，深科技（000021.SZ）股价冲上涨停板。

深科技以生产计算机硬盘驱动器磁头起家，经过多元化布局，目前已形成聚焦发展半导体封测及模组、高端制造、自有品牌（以计量产品为主）三大产业领域的发展模式。

业绩快报显示，2020年，深科技实现归属于上市公司股东的净利润8.42亿元，同比增长138.90%。

自2015年并购集成电路存储芯片封装与测试公司沛顿科技后，深科技存储半导体业务飞速增长，目前公司占据国内DRAM出货量约20%份额，作为国内存储龙头，投资者对深科技估值期望正逐步抬高。目前深科技市值约315亿元，两年时间增长超2.5倍。

高附加值业务增加毛利率大增

深科技正着力推动产业转型升级，在保持现有高端制造核心业务基础上，聚焦发展存储半导体，封测业务成为其业绩增长亮点。

财报显示，深科技沛顿（即沛顿科技）2018年-2020年上半年营收分别为2.84亿元、10.67亿元、16.82亿元，净利润分别为0.63亿元、0.78亿元、0.75亿元。为深科技贡献较大部分业绩增量。

同时增长较快的还有自有产品业务。2019年和2020年上半年深科技自有产品实现营收16.74亿元、10.74亿元，同比增速均在31%左右。

目前深科技占据国内DRAM出货量约20%的份额，是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。自有产品中计量系统产品在欧洲、亚洲、非洲和中南美洲等地区占有较高的市场份额，是唯一实现在欧洲发达国家大批量出货、大规模部署的中国智能电表品牌。

得益于上述转型，加强产业结构调整，发展高附加值业务，同时采取多种措施降本增效，持续深化与行业高端客户业务合作的深度和广度，深科技产品综合毛利率稳步提升。

2018年-2020年前三季度，深科技毛利率分别为4.70%、9.53%、11.96%，同期净利率分别为3.52%、3.34%、5.03%，去年前三季度，这两项指标创下近十年新高。

在毛利率快速增长下，深科技净利润增速远超营收。去年深科技实现营业收入149.42亿元，同比增长12.99%，实现归属于上市公司股东的净利润8.42亿元，同比增长138.90%。营收较五年前相比几乎未有变动，但净利润却已达到此前4倍以上。

同期，即使扣除非经常性损益后净利润也超过3亿元，同比增长88.98%，若仅剔除该汇兑损失因素影响，预计扣除非经常性损益后的净利润约为5亿元以上，也远超五年前。

筹划定增加码半导体领域

深科技前身为开发科技(蛇口)有限公司，是于1985年合资兴建的中外合资企业，当时主要生产计算机硬盘驱动器磁头。经过三十五年的发展，目前深科技致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。

1994年深科技上市时营收为7.01亿元、净利润为0.53亿元。上市以来，公司营收增约20倍、净利润增约15倍，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商。

一方面深科技推进海外走出去战略，在全球产业链核心地区进行产业布局，贴近大客户配套生产，目前公司已建有深圳、苏州、东莞、惠州、成都、马来西亚、菲律宾等产业基地。

另一方面，深科技不断推进多元化布局，特别是在前瞻性布局的半导体领域，深科技目前是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。目前公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4，LPDDR3、SSD、3D NAND以及Fingerprint指纹芯片等；在存储产品领域，目前产品主要包括内存模组、USB存储盘（U盘）、 Flash存储卡、SSD等存储产品。

根据深科技公布的资料显示，沛顿科技存储芯片封装制程采用的是当前高端产品的主流技术，如wBGA、LGA、SOP、TSOP、QFN、系统级SiP封装技术等，现有产品已实现多达16层的多晶堆叠技术，最大单颗芯片容量可达到256G。

根据业内人士预计，内存作为手机、电脑及其他电子设备的必备元件，2021年DDR3内存价格预计将上涨40%-50%。深科技在存储芯片封装领域五年的布局或将迎来丰收。

深科技也正筹划存储芯片封装的扩产。去年10月17日公司发布非公开发行预案，计划募集不超过17.10亿元建设存储先进封测与模组制造项目。预计投资30.60亿元，用于DRAM存储芯片封装测试业务、存储模组业务、NAND Flash存储芯片封装业务。

上述募投项目建设期3年，预计全面达产后可实现年产值28.63亿元，项目税后内部收益率为15.22%。将提升公司的市占率，有助于国内存储器芯片封测的深度国产化，提升国产存储器芯片的产业规模。

深科技：充分受益存储器国产替代

深科技优化产业结构净利增长139% DRAM出货量占20%份额拟加码封测业务

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