长江存储交付192层NAND芯片?5年时间,国产就追上三星、美光了
近日,外媒报道称,国产存储芯片大厂长江存储已经向客户交付了自主研发的192层的3D NAND闪存,在今年年底前将会大规模交付。
我们再结合前段时间的消息,那就是长江存储推出了UFS3.1规格的通用闪存芯片—UC023。
这两则消息一结合,意味着国产存储芯片,真正追上全球顶尖大厂三星、美光、SK海力士了。
要知道目前NAND闪存最高规格也就是UFS3.1,至于UFS4.0,三星都还只提出个概念,没有量产交付,预计是年底甚至更晚
而3D NAND闪存当前最高量产层数,也就是192层,美光两早两天推出了232层,但也没有规模量产,预订要到年底或更晚才会量产交付。
而我们一旦搞定UFS3.1,再搞定192层NAND闪存,就证明国产NAND存储芯片,就达到了世界顶尖水平。
长江存储是2016年7月份成立的,至今也就5年多时间,但直到2017年才研发出第一代32层的NAND存储产品。
到2019年,长江存储推出了64层TLC技术,当时三星、美光等厂商,已经推出了128层的NAND闪存。
后来长江存储推出了一个自研的Xtacking技术,然后跳过了96层这个阶段,直接从64层堆叠,在2021全面进入到128层堆叠。
不仅如此,采用Xtacking技术后,长江存储的128层堆叠的NAND闪存,在容量、位密度和I/O速度方面实现了行业领先的新标准,性能甚至略胜一筹。
不过三星、美光在2021年已经能够推出192层堆叠的NAND闪存了,总体来讲,还是落后一代,而层数越高,密度越大,成本就越低。
如今长江存储迈入192层,也就意味着国闪的NAND闪存,正式与三星、美光、SK海力士们是处于同一水准了。
按照机构的数据,2021年,长江存储的NAND闪存产品在全球的市场份额约为4%,预计到再到2022年预计的7%。
可见,仅仅5年多时间,国产内存就从0起步,真正追上了国际顶级大厂,以后再也不用担心在内存芯片上被卡脖子了, 因为我们不仅有,一样全球领先。
国产存储芯片又取得突破,长江存储192层闪存送样,预计年底量产
头一段时间,有媒体报道称,长江存储自主研发的192层3D NAND闪存已经送样,预计年底实现量产。
长江存储一直是我们优秀的国产存储芯片企业,从成立之初便保持了一个高速的发展状态。
2016年成立,2017年便推出了32层NAND闪存。2019年,推出64层堆栈3D NAND闪存,并成功进入了华为Mate40手机的供应链。
为了缩短与三星、SK海力士、铠侠等行业大厂的差距,长江存储跳过了96层,直接进行了128层3D NAND 闪存的研发,并在2020年正式宣布研发成功,它是业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存,拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度,最高I/O传输速度和最高单颗NAND 闪存芯片容量。
长江存储只用了3年的时间,就实现了从32层到128层的跨越,完成同领域企业6年走过的路。
4月份,长江存储推出了一款高速UFS 3.1闪存芯片,性能方面与当下最优秀的各家大厂相比,完全不落下风。
例如,行业里最好的三星UFS 3.1闪存芯片,其512GB版读取速度2100MB/s,写入速度1200MB/s。而UC023的512GB版读取速度2000MB/s,写入速度1250MB/s,可以说不分伯仲,2款芯片都处于行业里最顶尖的水平。
美光在去年发布了176层的UFS 3.1闪存,但其读取速度只有1500MB/s,而写入速度却未进行公布,估计是因为性能上占不到优势。所以说,长江存储的闪存芯片,已经非常优秀了。
另外,根据业内传出消息称,长江存储也打入苹果供应链,为iPhone SE 3供应闪存芯片,这也是最好的证明。
当然,从时间维度上来看,我们还处于落后,例如三星是2020年3月推出的UFS 3.1闪存芯片,但是我们起步晚,目前来说已经取得了飞速的进步。
当然,从行业里来看,其他厂商也在加大研发力度,例如,近日美光发布了业界首个232层3D闪存芯片,预计年底或者明年开始量产。
三星也发布了224层3D闪存芯片,同样预计年底量产。
另外三星还宣布,已经研发出UFS 4.0闪存芯片,每通道带宽速度增至23.2Gbps,是UFS 3.1的两倍,基于三星第七代V-NAND闪存和自研主控,可以实现高达4200MB/s的顺序读取速度和高达2800MB/s的写入速度,为当今性能最高的闪存芯片。
所以如果从相似规格或者相近性能角度来说,我们的国产闪存芯片还落后世界顶尖水平1-2年时间。但我相信,用不了多久,一定可以追上这个差距。
除了在技术方面,国产闪存的产能上也略显不足。目前,长江存储已经将月产量扩大至10万片晶圆,并且随着武汉的工厂二期项目的建设,预计到2023年底,长江存储月产量可能超过20万片,全球市场份额也有望达到7-8%。但是与行业大厂相比,还是有很大的差距。
总之,192层3D NAND闪存芯片,将是长江存储发展过程中的一个里程碑,同时它也意味着,国产存储芯片在追赶美国、韩国顶尖企业的道路上,又前进了一大步。并且在这个领域,我们已经完全不用惧怕国外的打压和封锁,不会存在卡脖子的难题。
好了,今天咱们就聊到这儿,大家有什么想法可以在评论区留言,一起参与讨论。记得关注我,我是老万,谢谢大家,明天我们不见不散。
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