32层三维NAND闪存芯片将于年内量产

芯片被誉为高端制造业的“皇冠明珠”，是一个国家制造业和科技实力的象征。然而，多年来受制于技术、投入以及相关体制机制等因素，我国芯片产业发展速度较慢，主要产品依赖进口。

如今，这一尴尬局面有望被彻底打破。4月11日，国家存储器基地项目首套芯片生产机台进场安装，标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入生产准备阶段。同时，我国首批拥有完全自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片将于年内量产，将填补我国主流存储器领域空白。

作为“工业的粮食”，芯片是小到手机、电脑，大到人工智能、大数据、网络安全等产业的核心基础。目前，中国已经成为世界上最大的芯片消费国，但其中90%的产品均来自国外厂商。

针对这一问题，2016年3月份，紫光集团联合国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投在武汉东湖高新区共同投资建设国家存储器基地项目。4个月后，长江存储科技公司成立，并成为该项目的实施主体。根据计划，该项目总投资额为240亿美元，占地面积1968亩，将建设3座全球单座洁净面积最大的三维NAND Flash生产厂房。项目核心生产厂房和设备每平方米的投资强度超过3万美元，项目一期总产能将达到30万片/月，年产值将超过100亿美元。

“国家存储器基地项目堪称中国集成电路闪存芯片产业规模化发展零的突破，也是打破西方国家垄断的重要抓手。在未来10年左右的时间里，紫光集团将至少投资1000亿美元推进相关产业发展。”紫光集团董事长兼长江存储董事长赵伟国在接受经济日报记者采访时表示。

“一方面，我国在核心技术和产品结构上仍然与世界一流水平存在差距，实现追赶超越的目标绝非一朝一夕，需要坚定的战略定力以及长期保持高投入的耐力与底气；另一方面，未来5年至10年是中国集成电路产业发展的最佳窗口期，既然选择了存储芯片作为切入点和突破口，紫光集团和长江存储就一定要抓住机遇，直面挑战，知难而上，通过超常规的投入缩短发展周期，迅速登上全球存储行业的竞争舞台。”赵伟国说。

专家告诉记者，长江存储的起点“不仅不低，而且很高”，一个典型的佐证就是，项目一投产就将生产3D NAND闪存。这种闪存一改过去平面闪存的架构，实现了三维立体堆叠，“其中的区别就相当于从平房到楼房的跨越”。

“业界普遍认为，3D NAND闪存是中国存储芯片制造业‘弯道超车’的最佳机会。”赵伟国告诉记者，去年国家存储器基地成功研发中国首颗32层三维NAND闪存芯片，这是我国在制造工艺上最接近国际高端水平的主流芯片，在填补中国企业芯片领域空白上迈出了重要一步。4月9日，该芯片获得中国电子信息博览会金奖。

长江存储执行董事长高启全透露，未来几个月内，近3000套生产机台将陆续进场安装调试，预计7月底或8月初具备试生产条件，年内将可产出5000片32层三维NAND闪存芯片；2019年，32层三维NAND闪存芯片产量将提升至每年10万片，当年年底试产64层三维NAND闪存芯片；2020年，64层三维NAND闪存芯片产能将提升至每年10万片，并研发具有全球先进水平的128层三维NAND闪存芯片。

国务院公布的《促进中部地区崛起“十三五”规划》明确提出，“支持武汉、合肥建设存储器产业基地”。目前，湖北省和武汉市正在举全省、全市之力，将这一项目打造成转型跨越发展的千亿元高科技产业项目。武汉市有关负责人告诉记者，在加快实现存储器芯片量产的同时，武汉东湖高新区将加大设计、设备、材料、封测、存储控制等企业招商引资力度，打造“芯片―显示―终端”全产业链，尽快形成万亿级产业集群。（经济日报记者 郑明桥 通讯员 吴 非）

本文源自中国经济网―《经济日报》

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首批“中国造”32层三维NAND闪存芯片年内量产

11日，由紫光集团联合国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设的国家存储器基地项目芯片生产机台正式进场安装。

这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段，中国首批拥有完全自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片将于年内量产。这亦为武汉市以及东湖高新区打造以芯片-显示-智能终端为核心的万亿级高端消费电子产业集群目标迈出的关键性一步。

据悉，国家存储器基地于去年成功研发中国首颗32层三维NAND闪存芯片，并荣获中国电子信息博览会（CITE2018）金奖。这颗耗资10亿美元、由1000人团队历时2年自主研发的芯片，是我国在制造工艺上最接近国际高端水平的主流芯片，将有望使中国进入全球存储芯片第一梯队，有力提升“中国芯”在国际市场的地位。

为填补国内主流存储器领域空白，保障国家信息安全，国家存储器基地项目于2016年12月30日在武汉未来科技城正式开工建设。

该项目一期规划投资240亿美元，占地面积1968亩，将建设3座全球单座洁净面积最大的三维NAND Flash生产厂房，其核心生产厂房和设备每平方米的投资强度超过3万美元。其中一号生产及动力厂房已于去年9月提前封顶，年内即将投入使用。项目（一期）达产后，总产能将达到30万片/月，年产值将超过100亿美元，有望解决我国受制于他人的“工业粮食”痛点问题，并带动国产设备等产业链上下游企业迅猛发展。

据了解，目前东湖高新区已聚集以长江存储、武汉新芯为龙头的集成电路企业百余家，2017年实现主营业务收入135亿元，专业从业人员近万人。未来，在加快实现存储器芯片量产的同时，东湖高新区还将加大设计、设备、材料、封测、存储控制等企业的招引力度，打造存储器全产业链。

在发展集成电路产业的同时，武汉东湖高新区还以武汉天马、武汉华星光电为龙头，推动新型显示领域发展，以华为、联想 MOTO、小米为龙头，推动智能终端领域发展，目标是在“芯片-显示-终端”核心领域，聚集一批龙头企业和优质中小企业，形成产业创新发展策源地，打造完整产业生态，形成万亿产业集群。

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