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nand厂家 工厂情报 2022年NAND市场规模,价格走势及重点企业经营情况
发布时间 : 2024-10-06
作者 : 小编
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2022年NAND市场规模、价格走势及重点企业经营情况

原文标题:2022年全球和中国NAND技术格局分析,国产长江存储有望追赶上三星等一线龙头「图」

一、NAND产业概述

NAND flash目前属于主流只读存储器,除开DRAM在在储存芯片领域应用最多。

1、市场定位

就全球存储芯片定位而言,除开占比全球储存市场61%的市场份额的DRAM外,NAND占比36%。主要原因是DRAM属于易失存储器,多用与cpu缓存和图像系统的帧缓存区,起到临时储存数据的功能,属与电子设备必须的组成部分。而NAND属于只读存储器,即使断电也能够储存数据,是数据储存和多次采用的关键。

2021年全球存储细分市场结构占比情况

资料来源:WSTS,华经产业研究院整理

2、分类状况

NAND芯片按结构可划分2D NAND和3D NAND,随着2D NAND的线宽已接近物理极限,目前如三星等企业在14nm等已停滞数年,NAND闪存已进入3D时代。按照闪存颗粒储存原理又可分为根据存储原理分为SLC、MLC、TLC和QLC,层级逐步升高。

四种类型的 NAND闪存单元存储量及单元擦/写寿命

资料来源:公开资料整理

二、NAND技术及国产化历程

1、技术历程

随着2D NAND逐步被3D NAND替代,3D NAND企业持续推进NAND层数,从目前堆叠层数看,今年5月,美光发布首款232层NAND,并预计今年年底量产,三星预计在今年年底推出200+层的NAND,铠侠目前制程停留在112层。国产企业长江存储持续追赶,国产化替代持续将进行。

全球3D NAND主要领先企业技术路线图

资料来源:公开资料整理

2、国产化历程

长江存储致力于提供3D NAND闪存设计、制造和存储器解决方案的一体化服务,产品广泛用于移动通信、消费数码、计算机、服务器等领域。企业于2016年7月在武汉成立,发展2021年底就已经达到了每月生产10万片晶圆的产能,截止2022年上半年已完成架构为128层的NAND量产,近日有新闻称,长江存储将跳过原定192层NAND,直接挑战232层NAND,并有望于2022年底量产。若长存在年底量产232层NAND,将缩小一代制程差距,成功追上国际大厂。

长江存储技术发展历程

资料来源:公开资料整理

三、NAND产业链

1、供给端

全球电子信息产业快速发展,硅资源作为集成电路发展基础资源,整体产量保持稳定增长,叠加2021年需求爆发,下半年价格高涨,全球产量达到412万吨,其中中国产量321万吨,主要增量由中国提供,2019年以来,环保政策趋严背景,国内去低端产能持续推进,中国工业硅产能持续下降,带动全球工业硅产能逐步收缩。

2014-2021年全球工业硅产能产量走势图

资料来源:广期所,华经产业研究院整理

2、应用端:

智能手机仍是目前NAND主要下游应用组成,占比从2019年的40%下降至37%,PC变动幅度较小,企业级小幅度上升至18%,其他如主机、内存卡等占比17%左右。整体来看,随着全球智能手机端增速放缓,单机容量提升已成为主要推动力。服务器端,受益人工智能、物联网和云计算等应用兴起,服务器出货量及单机容量提升推动增长。

2020年全球NAND下游结构占比情况

资料来源:公开资料整理

四、NAND市场现状

1、市场规模

随着全球计算机产业快速发展,电子信息技术需求持续提高,叠加人们生活水平提高,精神需求提升,PC和服务器等需求持续增长,带动全球NAND市场规模自2019年快速增长,2019年受智能手机终端需求疲软影响,加之国产企业实现量产,整体价格下降,市场规模出现较大下降,随着5g推动智能手机需求回暖加之PC等需求稳步增长,市场回暖,2021年市场规模达686亿美元。预计随着物联网、自动驾驶等新兴产业智能化推进,存储芯片需求将出现快速增长。

2016-2021年全球NAND市场规模及增长率

资料来源:Statista,华经产业研究院整理

2、市场结构

细分结构而言,随着技术持续发展,TLC和QLC成本持续走低,市场占比逐步上升,截止2020年数据来看,单元储量为3bit/cell的TLC已成为占比最高的NAND闪存组成,4bit/cell的QLC占比也已经超过10%,预计随着技术的开发,成本有望持续下降,TLC和QLC仍有较大渗透空间。

2020年NAND闪存细分类型结构占比情况

资料来源:智能计算芯世界,华经产业研究院整理

3、市场价格

全球NAND市场价格分为合约价和现货价,价格走势是跟踪景气变化的关键指标。随着铠侠及西部数据产能逐月提升,全球NAND产能逐渐恢复,但消费性电子需求疲软,供需整体趋向平衡。5月合约价月环比持平,持续坚挺,现货价涨跌不一。MLC NAND 5月合约价环比无变化,月同比上涨5%-8%。截止5月中旬,3D TLC 1Tb的现货价为19.43美元。

2019-2022年6月3D TLC NAND芯片现货价走势

资料来源:Dramexchange,公开资料整理

4、区域分布

中国是全球第一大NAND市场,占据37%的市场份额,美国占NAND市场的31%,位列第二;长存量产前,本土自给率几乎为0;长江存储大陆首家3D NAND IDM厂商,2016年成立,计划建立三个工厂,每个工厂规划产能为10万片/月,计划于2025年实现满产; 2021年中国大陆NAND产能占全球6%,长存NAND产能占全球6%,引领大陆发展

2019年全球NAND主要国家地区占比分布情况

资料来源:Yole,华经产业研究院整理

四、竞争格局

1、市场集中度

相较市场高度集中DRAM市场,NAND集中度略低,CR3达67%,其中三星占比最高,达34%。

就近期格局变动情况而言,三星计划于今年 5 月初在其平泽工厂的新先进晶圆厂 P3 上安装晶圆厂设备,预计首先为 NAND 生产安装晶圆厂设备,而 SK海力士在 2021 年底收购了 Intel 位于大连的 NAND 业务后,也将于今年 5月在大连建设新的 3D NAND 闪存晶圆厂,继续扩大产能。英特尔出售NAND业务,但保留Optane傲腾业务,符合转型需求。国产长江存储在去年实现 128 层 3D NAND 的量产后将继续攻克 200 层以上的技术,总产能有望从 2021 年的 10 万片/月增长至 2022年的 30 万片/月。提升生产良率,在大规模商用投产后NAND将受到冲击。

2021年全球NAND主要企业市占率情况

资料来源:Statista,华经产业研究院整理

2、主要企业经营现状

随着整体电子信息产业需求快速扩张,三星作为NAND龙头受益NAND营收快速增长,一度在2021年Q3达到今年最大值65.1亿美元,原料高涨背景下,疫情影响NAND供给下降叠加整体NAND价格持续高涨,是营收增长的关键因素,随着原料供求充足整体供给回升,价格回落,2022年2月西数和铠侠称遭遇材料污染,市场价格转跌为涨,三星受益营收再度上升。随着生产恢复,预计2022年q3价格将下降。

2019-2022年Q1三星NAND营收变动情况

资料来源:TrendForce,华经产业研究院整理

六、NAND国产整体前景

随着国产企业长江储存在2016成立,并随后在2018年完成32层 MLC NAND,标志着国内国产替代开始,目前长江储存已能够达到128层 NAND,部分新闻显示截止2022年底有望完成新产品,届时或将影响全球NAND格局,真正意义上芯片赶上国际一线水平。目前长江储存产品包括致态 PCle 3.0固态硬盘、致钛系列固态硬盘(SATA 2.5')等面向个人和企业用户,整体价格与技术亦可与国际品牌竞争。

原文标题:2022年全球和中国NAND技术格局分析,国产长江存储有望追赶上三星等一线龙头「图」

华经产业研究院对中国NAND行业发展现状、行业上下游产业链、竞争格局及重点企业等进行了深入剖析,最大限度地降低企业投资风险与经营成本,提高企业竞争力;并运用多种数据分析技术,对行业发展趋势进行预测,以便企业能及时抢占市场先机;更多详细内容,请关注华经产业研究院出版的《2022-2027年中国NAND闪存行业市场调研及未来发展趋势预测报告》。

「今日芯闻」三星西安NAND闪存产能世界NO1,紫光重整600亿资金

【今日芯闻】三星西安NAND闪存产能世界NO.1,紫光重整600亿元资金到位

芯片说 IC TIME 2022-04-01 19:01

深交所中止比亚迪半导体创业板IPO审核防止半导体供应危机!美日邀东协加入“印太经济架构”三星电子西安第二工厂扩建 NAND闪存产能跃升世界第一美国制裁俄罗斯最大芯片制造商紫光重整智路建广联合体600亿元资金到位华为折叠屏新机Mate X3 4月发布,搭载麒麟9000芯片壁仞科技点亮国内算力最大通用GPU芯片法院判决优北罗(u-blox)立即停止侵犯泰斗发明专利权长光华芯超募12亿上市首日破发近4年有3年扣非亏损佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机零部件短缺致福特、通用美国密歇根州工厂停产小鹏自动驾驶科技公司注册资本增加至6亿,增幅71.43%总投资3亿美元,先进半导体材料(安徽)有限公司量产天津中环领先半导体晶硅片生产基地建设中,硅片产能可达每月40万片横店东磁:在汽车无线充电领域已占据一线品牌的市场导入

深交所中止比亚迪半导体创业板IPO审核

3月31日,创业板发行上市审核信息公开网站显示,比亚迪半导体股份有限公司因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期,需要补充提交,根据相关规定,深交所中止其发行上市审核。

比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月15日,法定代表人为陈刚,注册资本为4.5亿元,经营范围包括半导体相关技术咨询、开发与转让;半导体相关软件的研发、设计、系统集成、销售和技术服务等。该公司由比亚迪股份有限公司持股72.3%。该公司有5家对外投资企业,包括宁波比亚迪半导体有限公司等。

防止半导体供应危机!美日联手邀东协加入“印太经济架构”

美国和日本将邀请东协 (ASEAN) 加入新的经济框架,以防止半导体和其他战略产品短缺,以减少对中国的经济依赖。美国政府计划今年初启动“印太经济架构”(IPEF),以实践美国与印太地区共同繁荣的目标,IPEF 旨为一个灵活的经济框架,使成员国在供应链安全、基础设施、劳工标准、绿色能源和其他问题上保持一致。

该报导指出,美国近期向日本政府提交一份草案,目标是鼓励东协成员国家加入这个新经济框架。美日两国正研究具体事项,斟酌用字遣词以避免激怒中国,同时,美日希望号召与北京关係密切的东协成员国参加。

乌俄战争、新冠疫情引发全球经济动盪,新的经济框架将重建以日本等友好国家为中心的供应链,来降低经济安全风险。该草案内容提到,新框架将把半导体和绿能作为优先事项,呼吁参与国扩大合作,确保取得必要的材料。据悉,该框架并非纯粹的经济协议,参与国间的经济和外交政策利益密切相关。

三星电子西安第二工厂完成扩建 NAND闪存产能跃升世界第一

三星电子 (Samsung Electronics) 唯一海外存储器生产厂,中国西安NAND Flash 厂区第二工厂日前已完成扩建并投产。据悉,该厂是三星在韩国本土之外,唯一的存储芯片厂。通过此次扩建,三星电子的NAND 闪存生产能力将占世界市场的 10% 以上。2017年 8 月 30 日,西安三星半导体投资 70 亿美元在西安高新区建设12 英寸闪存芯片二期项目,新建一条闪存生产线。2019 年 12 月,该公司决定再投资 80 亿美元,拟对二期项目进行扩建,实现增产及产品迭代。

据悉,三星电子、SK 海力士等韩国半导体大厂都在中国设厂,且生产量市占整个半导体工厂的一半。三星电子在中国西安建立生产NAND Flash 存储芯片月产可以达到 26.5 万片12 吋晶圆。而 SK 海力士也在考虑将重要的生产线迁移至中国当地生产。

美国制裁俄罗斯最大芯片制造商

当地时间3月31日,美国政府宣布对21家俄罗斯实体和13个个人实施制裁。美财政部宣称,这些企业和个人正在帮助俄罗斯规避西方的经济制裁,并协助该国的国防和情报机构。据了解,俄罗斯科技行业是美国本轮制裁重点目标,包括俄罗斯最大芯片制造商Mikron、卫星制造公司AO NII-Vektor、超级计算机公司T-Platforms、生产导航设备的Molecular Electronics 等企业和机构均被纳入制裁名单中。

美财政部透露,制裁措施将包括冻结目标公司或个人在美国管辖范围内持有的所有资产,并禁止美国实体(包括在美运营的外国公司)与目标公司或个人有业务往来。一旦违反禁令,这些实体自身可能将面临制裁。

紫光重整智路建广联合体600亿元资金到位

1日,记者获悉,紫光集团重整战投方智路建广联合体600亿元资金已到位,这标志着紫光集团重整顺利进入实质交割。但记者了解到,该600亿元资金仅为现金部分。在当初的重整方案中,有留债偿还。有接近战投方的消息人士告诉记者:“智路建广联合擅长财务管理和产业运作,未来紫光集团旗下企业上市是努力的大方向。”

曝华为折叠屏新机Mate X3 4月发布,搭载麒麟9000芯片

今天早些时候,知名数码博主@旺仔百事通透露,华为将在4月底发布新一代折叠屏手机Mate X3,并有望搭载麒麟90004G芯片。据了解,最近一款代号为PAL-AL00的华为4G新机通过了工信部入网审核,运行鸿蒙OS操作系统,而根据推测,该手机有极大概率就是华为MateX3。

另据微博数码博主@数码闲聊站表示,华为Mate X3工程机搭载海思麒麟9000 4G 芯片,所有屏幕都采用了高刷屏,依然是内折方案,配备4500mAh电池,还预装了新特征的鸿蒙 HarmonyOS 2.0.1,可能量产版有所变化。

壁仞科技点亮国内算力最大通用GPU芯片

3月31日晚间,壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功,在核心性能设计标准上,BR100系列是国内算力最大的通用GPU芯片,直接对标国际厂商近日发布的最新旗舰产品。业内人士分析,壁仞科技BR100系列的成功点亮,标志着壁仞科技成为国内极少数真正在核心性能层面达到国际顶尖水平的国产高端GPU芯片企业。

BR100系列基于壁仞科技自主原创的芯片架构开发,采用成熟的7纳米工艺制程,并结合了包括Chiplet(芯粒技术)等在内的多项业内前沿芯片设计、制造与封装技术,具有高算力、高能效、高通用性等优势。目前,围绕BR100系列通用GPU芯片的测试与调优等工作正在顺利推进。

壁仞科技创始人、董事长、CEO张文表示,感谢股东和董事会对我坚定不移的支持,全体壁仞人携手并肩共同点亮了首款里程碑式的国产高端通用GPU芯片。“这只是我们宏伟征程的第一步,未来我将带领团队,持续实现产品创新和突破,为中国数字化社会发展提供强大国产算力支持,打造一家具有国际竞争力的硬科技公司。”

法院判决优北罗(u-blox)立即停止侵犯泰斗微电子发明专利权

近日,就泰斗微电子科技有限公司对瑞士优北罗股份有限公司提起的侵犯发明专利权诉讼一案,广州知识产权法院通过全面让各方展示证据、充分质证与听取意见后,作出u-blox侵犯泰斗微电子受保护的发明专利权的判决。

根据广州知识产权法院的判决,法院认定u-blox的NEO-M8M、NEO-M8N、NEO-M8Q、MAX-M8C、MAX-M8Q、MAX-M8W、CAM-M8C、CAM-M8Q、NEO-M8Q、NEO-M8M、NEO-M8L、NEO-M8U、NEO-M8P、SAM-M8Q、ZOE-M8G、ZOE-M8Q、LEA-M8S皆为侵权产品,u-blox必须停止销售、许诺销售侵犯泰斗微电子发明专利权的产品的行为;法院还综合考虑了u-blox的侵权行为性质和情节等因素,依《中华人民共和国专利法》的规定,判决u-blox顶额赔偿。

泰斗微电子秉持“精准时空,造福人类”的愿景,从创立之日就坚持自主创新,已申请406项发明专利并获得160项授权,以创新促进卫星导航定位产业的可持续发展。泰斗微电子坚决保护自主创新成果,对任何侵犯我公司知识产权的行为,都将追究其责任。

长光华芯超募12亿上市首日破发近4年有3年扣非亏损

苏州长光华芯光电技术股份有限公司(简称“长光华芯”,股票代码:688048.SH)在上交所科创板上市。长光华芯发行价格为80.80元/股,今天开盘报88.00元,盘中跌破发行价最低至75.38元,截至收盘报79.60元,跌幅1.49%,成交额13.85亿元,换手率58.50%,总市值107.94亿元。

截至招股说明书签署日,长光华芯第一大股东华丰投资持有公司24.51%的股权,持股比例未超30%,对股东大会不形成控制,且不存在单一股东提名的董事人数超董事会一半的情况。另外,公司持股5%以上的主要股东均出具了《不存在一致行动关系及不谋求控制权的承诺》。因此,报告期内,公司不存在控股股东、实际控制人。

长光华芯聚焦半导体激光行业,专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售,主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等。

佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机

1日讯,据日经报道,佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机。在尖端半导体领域,3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。佳能新的光刻机产品最早将于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍,可支持AI使用的大型半导体的生产

零部件短缺致福特、通用美国密歇根州工厂停产

3月31日报道,福特汽车和通用汽车周四分别表示,由于零部件短缺,两家公司下周将分别暂停密歇根州一家工厂的生产。福特表示,由于全球半导体短缺,FlatRock装配厂下周将停产,这座工厂生产野马汽车。通用汽车也表示,由于零件暂时短缺,下周GrandRiver装配厂将停产,该厂生产凯迪拉克CT4、凯迪拉克CT5和雪佛兰Camaro。通用汽车表示,停产与芯片无关。

小鹏自动驾驶科技公司注册资本增加至6亿,增幅71.43%

企查查APP显示,广州小鹏自动驾驶科技有限公司发生工商变更,公司注册资本由3.5亿元增加至6亿元,增幅71.43%。企查查信息显示,该公司成立于2019年,法定代表人为夏珩,经营范围包含:智能联网汽车相关技术研究、技术开发服务;智能机器系统技术服务;智能机器系统销售;车辆工程的技术研究、开发等,由广东小鹏汽车科技有限公司100%控股。

总投资3亿美元,先进半导体材料(安徽)有限公司量产

3月31日,先进半导体材料(安徽)有限公司(AMA)线上量产启动仪式举行。据介绍,该项目总投资3亿美元,用地181亩,从事冲压式及蚀刻式引线框架材料研发生产。项目于2020年11月4日签约落户,2021年4月9日开工,2021年12月28日试生产,于2022年3月31日实现量产。项目全部建成达产后,可实现年产值超20亿元,将成为集团研发中心、制造基地、运营总部。

消息显示,先进半导体材料(安徽)有限公司项目由全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团(半导体封装设备业务市占率全球第一,封装材料业务市占率全球第二、国内第一)联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资,主要为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。

天津中环领先半导体晶硅片生产基地建设中,硅片产能可达每月40万片

总投资达到26亿元的天津中环领先半导体单晶硅片生产基地正在加紧建设,今年7月一期厂房建成后,硅片产能可达每月40万片。整个项目达产后,可以达到130万片每月的生产规模,这将是我国北方地区最大的硅片生产基地。

作为这一项目的操盘者,天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环半导体”)曾是一家老牌国有企业,60多年深耕硅材料生产,在通信仪表领域创造了多个“新中国第一”。随着2020年中环集团完成混改,作为其下属公司的中环半导体在过去一年收入翻番、利润倍增,深化改革建立的新机制正让企业焕发出新的活力。

横店东磁:在汽车无线充电领域已占据一线品牌的市场导入

4月1日消息,横店东磁(002056)在业绩说明会上表示,公司在消费类无线充电领域高端市场占据了主导地位,随着iWatch,iPencil等市场的增长,公司磁材市场也会同步增长;汽车无线充电领域,公司已占据一线品牌的市场导入,预计未来三到五年会有较大的增长。

横店东磁成立于1999年3月30日,法定代表人为任海亮,注册资本为16.27亿元,经营范围包括为接待本公司客人提供餐饮、住宿、舞厅、卡拉OK服务(凭许可证经营)。磁性器材、电池、锂离子动力电池等。横店集团控股有限公司持有其50.59%的股份,为最大股东。该公司有21家对外投资企业,包括宜宾金川电子有限责任公司等。

*免责声明:以上内容来自中新网、经济日报。如有任何疑问或异议,请留言与我们联系。

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