MLC与TLC同根生,Intel 3D NAND技术大揭秘
现在每一个闪存厂家都在向3D NAND技术发展,我们之前也报道过Intel 3D NAND的一些信息,昨天5月14日,Intel & Richmax举办了一场3D Nand Technical Workshop技术讲解会,在会议上Intel的技术人员给在场人员具体的讲解了Intel 3D NAND的计划以及一些技术上的细节。
3D NAND的好处自然就是能够比现在的闪存提供功能大的存储空间,存储密度可以达到现有闪存的三倍以上,未来甚至可以做出10TB以上的2.5寸SSD出来。另外还有一个重要特性,就是(每单位容量)成本将会比现有技术更低,而且因为无需再通过升级制程工艺、缩小cell单元以增加容量密度,可靠性和性能会更好。
Intel在现在2D NAND时代是没有做TLC闪存的,但是在即将到来的3D NAND时代,Intel将推出自己的TLC闪存,另外还有一个非常重要的就是,TLC与MLC其实都是同一块芯片,这点和现在三星的3D NAND差不多,Intel的客户可以根据自己的需求选择闪存是工作在MLC模式还是TLC模式。在MLC模式下每Die容量是256Gb,而TLC模式下每Die容量是384Gb。
Intel 3D NAND目前会使用32层堆叠,电荷存储量和当年的50nm节点产品相当,第二第三代产品依然会保持这样的电荷量,以保证产品的可靠性,会议上并没有明确说明3D NAND到底是使用那种工艺,只说了用的是50nm到34nm之间的工艺。
Intel的3D NAND代号是L06B/B0KB
L06B是MLC产品的代号 ,采用ONFI 4.0标准,Die Size 32GB,16k Page Size,使用4-plane设计,虽然会带来额外的延时,但同时也提供了比目前常见的2-plane设计闪存高1倍的读写吞吐量,闪存寿命是3000 P/E。
B0KB则是TLC产品的代号 ,由于是同一芯片所以许多东西都是L06B一样,当然容量、性能与寿命什么的肯定不同,Die Size 48GB,闪存寿命是1500 P/E,由于是TLC所以需要ECC标准是更高的LDPC。
Intel 3D NAND全部会使用132-Ball BGA封装,L06B可以从256Gb(32GB)到4096Gb(512GB)的产品,具体的请看上表,不过这款闪存的CE数其实是可以调的,这样可以更容易的做出更大容量的SSD。
闪存有三种工作模式
MLC工作的模式有2-pass和1-pass两种编程模式,默认的是2-pass编程模式,第一次编程lower page的数据写入到NAND阵列里面,而第二次编程则会把upper page的数据写入。
而1-pass编程模式的意思当然就是指一次编程就把lower page与upper page的数据都写入到NAND阵列里面,这样可以节省15%的编程时间,但是用这种算法的话闪存寿命会比两步编程模式时低一些,低多少并没有具体说明。
而TLC的编程算法则要复杂很多了,第一步和MLC的一步编程模式相类似,就是直接把lower page与upper page一齐写入到NAND阵列里面,第二步则是写入extra page的数据,由于算法复杂,第二部编程时需要对数据进行ECC校验。
上面所说闪存的2-pass MLC、1-pass MLC与TLC工作模式是可以用使用指令随时切换的,这对厂家来说闪存的使用会变得非常灵活,当然了产品的用户是不能这样乱改工作模式的。
至于Intel的3D NAND什么时候会开始供应,今年Q3中旬会开始相各个合作伙伴提供测试样品,MLC/TLC的都有,2015年Q4末开始大规模供货,产品的定价会根据那时的市场情况再决定。
目前我们能买到的PCIe 40 SSD有哪些?
在今年五月份举行的台北电脑展上,群联携手 AMD,共同宣布PCIe 4.0 应用时代来临,共组新世代效能应用 PC 平台及产业生态圈,目前AMD旗下支持PCIe 4.0的第三代处理器和X570系列主板已经全面开售,这也意味着PCIe 4.0正式进入实用阶段。
PCIe规范全称为PCI-Express规范,其由PCI-SIG组织进行制定,组建于1992年,目前成员有包括英特尔、AMD、NVIDIA、惠普、戴尔、高通、联想、IBM等科技企业,目前的硬件主流标准是PCIe 3.0,信号速率提升至8GT/s,而且编码方式也改成了更高效的128b/130b模式,因此单通道单向带宽依然实现了接近翻倍的提升,16通道双向带宽高达31.5GB/s。
PCIe 4.0能有多快?
现行的PCIe 3.0规范,信号速率为8GT/s,编码方式是128b/130b模式,即每传输128个Bit,需要发送130个Bit。那么,PCIe 3.0协议的每一条Lane支持 8 * 128 / 130 = 7.877 Gbps = 984.6 MB/s 的速率,一条PCIe 3.0 x16的通道,x16的可用带宽为 7.877*16 = 126.031 Gbps = 15.754 GB/s,双向带宽高达31.5GB/s。
PS5016-E16
而PCIe 4.0,则是将这个带宽再翻一倍。带宽越大,能够瞬间传输的数据也就越多,这意味着新的芯片Lane4条就可以达到8条甚至16条的能力,所以NVMe 协议的 SSD才能做出容量更大,速度更快的产品。
而在台北展上,群联也发布了自家的 PS5016-E16 控制芯片 IC,这是群联目前的旗舰产品,也是消费应用市场上领先业界且唯一的 PCIe Gen4x4 NVMe SSD 控制芯片。采用 28nm 制程且搭载最新的 96 层 3D NAND 闪存以及第四 代的 LDPC 纠错引擎,群联 PS5016-E16 控制芯片最高效能达到 5GB/s,这也是目前SSD所能达到的最快速度了。
我们现在能买到PCIe 4.0 SSD吗?
2019年5月27日,影驰推出新一代旗舰级PCIe4.0 SSD, 影驰HOF Pro PCIe M.2,搭载群联全新主控PS5016-E16,强大的效能让其展现出令人惊叹的读写速度。E16是一款支持NVMe协议的8通道主控,基于28nm制程工艺打造,并且率先支持PCIe 4.0 x4,可提供业界领先的性能和能效,速度一秒破4G。
影驰HOF Pro PCIe M.2
凭借群联E16主控的加持,影驰HOF Pro PCIe M.2固态硬盘在性能表现上有着独特的优势,连续读写达到4800/4000MB/s,可以说是相当强悍了,即使对比刚刚发布不久的影驰HOF PCIe M.2,性能亦有非常显着的提升,为用户带来闪电般的程序启动速度,以及疾速的游戏加载体验。
作为PC硬件界的龙头,美商海盗船一直在新品技术的上占据了业界领先的位置,其也在群联主控首发后的第一时间带来了新一代PCIe 4.0 SSD MP600,在性能方面有了质的飞跃,最高读取速度可以达到将近5GB/s。
海盗船MP600
海盗船MP600基于群联PS5016-E16主控方案,采用 东芝的3D TLC闪存,为了兼顾美观和散热,MP600采用了巨大的散热片,可以说是外表刚硬,霸气十足,并且在内部附有散热贴,可见其除了性能以外的其它方面也是颇为用心。
除了以上两款以外,今天给大家带来的第三款PCIe 4.0 SSD来自技嘉,那它有什么独到之处呢?
技嘉PCIe 4.0 SSD同样采用了群联电子的PS5016-E16主控方案,28nm工艺制造,八个闪存通道,每通道支持32颗内存颗粒,走的是PCIe 4.0 x4系统总线,可提供8GB/s的充裕带宽,并支持NVMe 1.3,以及第四代LDPC纠错引擎、RAID ECC、损耗均衡等可靠性技术。
AORUS NVMe Gen4 SSD
颗粒方面是采用了东芝的BiSC4 96层堆叠3D TLC,连续读写速度达到了5.0GB/s、4.4GB/s,随机读写750K IOPS、700K IOPS,基本释放了群联E16主控的全部潜力,这样的速度可以说是非常能打了。
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