Switch破解工具含变砖代码！原因是防止自己被破解？

一个名为Xecutor的团队在早前放出了任天堂Switch的破解固件，但是现在有消息曝出，该固件存在使设备无法工作（变砖）的代码。

Xecutor团队的“SX OS”固件可以实现Switch的破解以及破解游戏的运行，该团队将其和硬件加密狗一起发布。但是一名安全研究人员Mike Heskin在自己的推特上表示，通过分析Xecutor团队的固件发现，该固件存在着能够使Switch变砖的代码，该代码的目的是阻止破解补丁被复制。

同时Mike Heskin指出，这件事其实也不是什么新鲜事。在3DS时代，就已经有相似的事情。Xecutor团队加入“变砖代码”的目的是为了阻止用户——或者说更大可能其实是为了阻止同行们——通过逆向工程来复制破解补丁——以此保护自己的权益，听上去多少有点讽刺。

正常情况下，该代码在后台不会有任何动作。但是Mike Heskin认为，尽管该固件代码被Switch用户触发的可能性很小，但是在一些特定情况下，还是可能导致Switch变砖。只能通过从外部刷新NAND闪存设备才能够恢复——但这对于普通用户来说并不容易。

外媒Eurogamer指在文章中表示，Xecutor团队的破解固件其实已经引起了一些用户的抱怨，原因则是该固件不能适用于所有的游戏。而另一些反向工程的结果显示，Switch无论是硬件还是软件（固件）都有唯一的序列号，这意味着使用破解固件的玩家在进行在线游戏时，可能会被任天堂检测到那些拥有相同ID的设备——可能会导致Ban机。

但现在曝出的情况则表明，如果使用破解固件，在被老任Ban机之前，有可能就被“自己”给Ban了。

一站式存储器解决方案

ISSI成立于1988年，是一家技术领先的全球化集成电路设计企业。专注设计存储芯片30年，ISSI拥有成熟完整的产品线，涵盖DRAM、SRAM、Flash全系列产品，全系提供车规级。ISSI的产品主要应用于汽车电子、工控医疗、网络通信及数字消费电子四个领域。其中在汽车电子市场的表现尤为突出，ISSI目前稳居全球车用DRAM第二，全球车用SRAM第一，全球车用NOR Flash第五供应商的地位。优良的产品设计乃公司发展之根本，ISSI在不断开拓创新，为国内芯片设计行业的发展做出贡献。下面是ISSI最新产品信息及参考设计。

产品聚焦

· 基于25nm技术的DDR3 DRAM 进入量产

· 4Gb DDR4 DRAM 正在送样

· LPDDR4/4X DRAM正在送样

· 支持ECC的4Gb DDR3正在送样

· 为嵌入式应用提供长生命周期的SLC NAND产品

· 256Mb Octal RAM正在送样

参考设计

4Gb DDR3及512Mb SPI NOR Flash被ADI的ADZS-21569-EZKIT开发板采用

512Mb SPI NOR Flash被SiFive’s HiFive参考板选用

ISSI的LPDDR2及SPI NOR Flash被MobilEye EyeQ3®用于参考设计

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产品聚焦

基于25nm技术的DDR3 DRAM 进入量产

采用25nm制程节点的DDR3/DDR3L已经进入量产阶段，先量产的容量为8Gb、4Gb、2Gb、1Gb，随着16Gb产品即将量产，ISSI已经可以全面提供25nm制程的DDR3产品。

8Gb DDR3(IS43/46TR16512B/BL 及 IS43/46TR81024B/BL)量产

4Gb DDR3(IS43/46TR16256B/BL 及 IS43/46TR85120B/BL)量产

2Gb DDR3(IS43/46TR16128D/DL 及 IS43/46TR82560D/DL)量产

1Gb DDR3(IS43/46TR16640C/CL 及 IS43/46TR81280C/CL)量产

16Gb DDR3(IS43/46TR16K01S2A/AL)即将量产

推进新制程的同时，ISSI也确保30nm制程产品的持续供货，以支持客户生产的连续性，兑现长周期供货承诺。

4Gb DDR4 DRAM 正在送样

ISSI的4Gb DDR4正在送样，可以提供商业级、工业级及车规级产品，目前可以提供x16位宽;x8位宽预计2020年一季度送样。8Gb DDR4产品预计2020年初送样。DDR4具体料号及计划为：

4Gb DDR4 x16 (IS43/46QR16256B) 送样中，2020年初量产

4Gb DDR4 x8 (IS43/46QR85120B) 2020, Q1送样

8Gb DDR4 x16 (IS43/46QR16512A) 2020, Q1送样

8Gb DDR4 x8 (IS43/46QR81024A) 2020, Q1送样

LPDDR4/4X DRAM正在送样

ISSI的2Gb/4Gb/8Gb LPDDR4均可送样，可提供x16或x32选项。并且可以提供LPDDR4X及支持On-Chip ECC的版本，具体料号如下：

2Gb LPDDR4 x16 (IS43/46LQ16128A) 送样中

4Gb LPDDR4 x16 (IS43/46LQ16256A) 送样中

4Gb LPDDR4 x32 (IS43/46LQ32128A) 送样中

8Gb LPDDR4 x32 (IS43/46LQ32256A) 送样中

4Gb LPDDR4X x32 (IS43/46LQ32128AL) 送样中

4Gb ECC LPDDR4 x32 (IS43/46LQ32128EA) 送样中

8Gb ECC LPDDR4 x32 (IS43/46LQ32256EA) 送样中

4Gb 支持ECC的DDR3正在送样

ISSI创新的、带有片内ECC功能的4Gb DDR3正在送样。ISSI的ECC DDR3完全兼容通用的、基于JEDEC的JESD-79标准开发的DDR3/DDR3L产品， ECC功能完全由芯片内部单元及逻辑电路实现，可侦测及矫正bit error/位出错，客户不需要做任何硬件或软件的改动即可采用,系统的数据完整性因此而得到极大程度的提升。该产品规格齐全，可提供8/16 bit位宽、1.35V/1.5V电压、工业及车规级选项。

传统的系统级ECC解决方案是通过单独的ECC通道及DRAM颗粒，用于存储及恢复ECC编码，也称作‘sideban ECC’. 由于ECC通道的DRAM是独立的，这就需要增加8bit的数据线来实现，占用一定的引脚资源及PCB空间。在写入及读出时需要MPU或SOC来编解码来实现ECC功能，但是现实情况是很多主芯片并不提供ECC通道，或者由于带宽及性能的局限导致这种ECC方案难以实现，这种情况下ISSI的内置ECC功能的DDR3就会是一个理想的选择，ECC DDR3将会极大程度的提升数据完整性，进而提升整个系统的可靠性，非常适合高可靠性及安全相关的应用，帮助系统实现IS26262所定义的功能安全。

产品详情可访问：

http://www.issi.com/US/newsletter/Issue79_Apr_2019/Solutions_from_ISSI-ECC.pdf

ISSI为嵌入式市场提供长生命周期的SLC NAND产品

相比MLC、TLC及QLC NAND，SLC NAND是最可靠的NAND Flash，它支持更多的擦写次数、及更高的工作温度，只需要1或4bit的ECC。这种Flash虽然有很多优点，但是市场需求相比其他类型的NAND会小，因此专注消费类市场的供应商已经逐渐停止供应这种产品，转而聚焦于需求更大的MLC、TLC及QLC产品，这类产品无论在容量、工作温度、耐用性还是存储密度上都与嵌入式市场的需求存在巨大差异。ISSI专注于服务汽车及工业医疗等嵌入式产品市场，为所有的产品均规划了更长的生命周期，可以为嵌入式应用的客户长期稳定的提供1-4Gb的SLC NAND产品，包括1bit及4bit ECC的产品，可提供-40～105度的车规级产品。

ISSI 256Mb Octal RAM正在送样

ISSI最新开发的Octal RAM是基于DRAM存储技术开发的、采用Octal BUS作为I/O接口的一种新型存储器，该产品具有容量大、带宽高、引脚少的优点，并可提供车规等级产品。

该产品内置了复杂的DRAM刷新及时序逻辑控制电路，只需要11个引脚即可实现高达400MB/s的带宽;容量达到256Mb，远超传统SRAM容量。少引脚设计降低了对主芯片的要求，也降低了系统级设计的复杂度，可用于汽车电子、IOT、可穿戴设备等多种应用场景。

参考设计

4Gb DDR3及512Mb SPI NOR Flash被ADI的ADZS-21569-EZKIT用于参考设计

EZ-KIT是为了展示ADSP-21569处理器而设计的，该板支持高达1GHz的时钟频率。开发板集成了丰富的外围接口，并采用了ISSI的4Gb DDR3及512Mb SPI NOR Flash。ADSP-2156x 系列(ADSP-21562 / 21563 / 21565 / 21566 / 21567 / 21569)是下一代支持RISC-like编程能力、多媒体及前沿信号处理能力的SOC。该处理器旨在为汽车及专业消费者提供沉浸式音乐体验，瞄准对实时性有严格要求的应用场景，包括身临其境的3D环绕及独立个人音频区域，并可用于汽车音响系统来实现主动降噪及道路降噪(ANC/RNC);基于语音的用户界面和车载通信(AEC/NR和麦克风波束形成)，发动机声音合成(ESS)和电动汽车报警声音系统(EVWSS/AVAS)。其他的应用还包括专业音响和soundbars / home AVR(与3D对象和多通道音频)。

除了开发板上4Gb DDR3及512Mb SPI NOR Flash，ISSI可提供1Gb-16Gb容量的DDR3及256Kb-1Gb的SPI NOR Flash来满足差异化的应用需

SPI NOR Flash被SiFive’s HiFive Rev 1.B01 参考板选用

SiFive已经完成了ISSI’s 32Mb serial NOR flash (IS25LP032D-JBLE)在 HiFive Rev 1.B 参考板上的测试，SiFive是硅谷开发基于Silicon-Proven IP Cores based on RISC-V ISA的新创公司。RISC-V基金会是一个非盈利组织，成立于2015年8月，旨在公开管理RISC-V ISA(指令集架构)。RISC-V ISA适用于所有类型的计算系统，从微控制器到超级计算机。

ISSI的LPDDR2及SPI NOR Flash被MobilEye EyeQ3®用于参考设计

ISSI的1Gb LPDDR2及128/256/512Mb SPI NOR Flash已经被设计到MobiEye的EyeQ3®平台。该平台是EyeQ®家族第三代产品，平台基于单目视觉输入信息，实现Level 2自动驾驶等级。

ISSI相关产品料号：

1Gb LPDDR2: IS46LD32320C-18BLA2

128Mb SPI NOR Fash： IS25LP128F-JHLA3

256Mb SPI NOR Fash： IS25LP256D-JHLA3

512Mb SPI NOR Fash： IS25LP512M-JHLA3

任何产品及技术方面问题，欢迎访问ISSI网站：www.issi.com或联系ISSI当地销售及代理商。

声明：本文由芯成半导体供稿，本公众号对文中陈述、观点保持中立。

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