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nand闪存产品开发 Q3量产,SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 40”
发布时间 : 2025-04-19
作者 : 小编
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Q3量产,SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 40”

作为业界最高性能产品,将于今年第3季度开始量产并搭载于端侧AI手机 与前一代产品相比,长期使用所导致的性能下降方面实现大幅改善,其使用寿命也提升40% “继HBM后,也在NAND闪存解决方案领域引领面向AI的存储器市场”

2024年5月9日,SK海力士宣布,公司开发出用于端侧(On-Device)AI*的移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS**(Zoned UFS)4.0”。

SK海力士表示:“ZUFS 4.0为新一代移动端NAND闪存解决方案产品,其产品实现业界最高性能并专为端侧AI手机进行优化”。公司还强调,通过此产品, 继HBM在内的超高性能DRAM后,也在NAND闪存领域公司将引领面向AI的存储器市场。

ZUFS按数据的各自特性来区分管理智能手机应用程序生成的数据。与现有UFS不分区域而混合存储的方式不同,ZUFS可以对不同用途和使用频率的数据进行分区(Zone)存储,提高手机操作系统的运行速度和存储设备的数据管理效率。

由此ZUFS将在长期使用环境下手机应用程序的运行时间与现有UFS相比改善了约45%。而且,ZUFS在存储读写性能下降方面实现了4倍以上改善效果,从而产品的使用寿命也提升了约40%。

公司早就预测对高性能NAND闪存解决方案的市场需求有望发生,从AI热潮来临前的2019年开始与全球平台企业协作开发ZUFS。

SK海力士给客户提供初期试产品,而基于此试产品规格与客户协作开发出符合JEDEC*标准的4.0产品。公司将于今年第三季度开始ZUFS 4.0产品的量产,并且量产品将搭载于全球手机公司向后推出的端侧AI手机。

SK海力士NAND闪存解决方案委员会(N-S Committee)担当副社长安炫表示:“随着科技巨头企业专注于开发搭载自研的生成式AI的端侧,对此所需存储器的性能要求日益提高。公司将及时供应符合客户要求的高性能NAND闪存解决方案,同时加强与全球领先ICT企业的合作伙伴关系,巩固公司“全球顶级面向AI的存储器供应商”的地位。”

*端侧(On-Device)AI:在设备本身上实现人工智能运行,而非依赖物理分离的服务器进行计算。由于智能手机或PC等终端设备自行收集信息并进行运算,可提升AI功能的反应速度、加强用户定制性AI服务功能。

**ZUFS(Zoned Universal Flash Storage):基于数码相机、手机等电子产品上所适用的通用闪存存储(UFS)改善数据管理效率的新产品。其产品将具有相似特征的数据存储在同一个区域(Zone)的方式有效管理数据,以此优化操作系统和存储之间的数据传输。

*JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council):国际半导体器件标准组织,该组织决定半导体期间的规格。

三星第9代V-NAND闪存生产首次采用钼材料,可降低层高和延迟

今年4月,三星宣布正式量产第9代V-NAND闪存,首批生产的是1Tb(128GB)TLC 3D NAND闪存芯片,相比上一代产品,单位面积存储密度提高了约50%,同时功耗降低了10%。三星还引入了新的技术,避免单元干扰并延长单元寿命,同时取消备用通道孔大幅减少了存储单元的平面面积。

据The Elec报道,三星在第9代V-NAND闪存的生产中,在金属化工艺过程中使用了钨,另一种则使用了钼(Mo)。目前行业内使用钨来降低层高已达到极限,换成钼可将层高再降低30%至40%,而且还能降低NAND的延迟。三星决定更多地使用钼,意味着NAND材料价值链将发生一些变化。

与六氟化钨(WF6)不同,机器需要将含有钼的原材料加热到600℃,才能将其从固体转换为气体。有业内人士透露,三星已从Lam Research公司引进了5台Mo沉积机,并计划明年再引进20台设备。三星正在从Entegris和Air Liquide采购钼,而Merck也向三星提供了样品。除了三星外,SK海力士、美光和铠侠也在寻求NAND生产中采用钼材料。

相比于六氟化钨,这些含钼的材料定价是其十倍。除了NAND闪存,钼材料未来还可能应用于DRAM和逻辑芯片。不少企业都瞄准了这个新市场,正在开发对应的含钼材料,这也意味着六氟化钨市场将不可避免地萎缩。

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