量产存储检测设备，德伽存储完成数千万元天使轮融资｜36氪首发

作者｜习翔宇

编辑｜邱晓芬

36氪获悉，德伽存储近期完成数千万元天使轮融资，由东方富海独家投资。德伽存储表示，本轮融资主要用于存储检测设备研发和产品交付。

苏州德伽存储科技有限公司成立于2022年，是国内为数不多的存储检测设备研发团队。基于在存储检测领域的多年积累，德伽存储打造出高性能、高可靠性、高性价比的存储智能检测系统及解决方案。

德伽存储 图源：公司提供

根据Mordor Intelligence数据，2024年NAND闪存市场规模预计为528.6亿美元。但是，NAND闪存检测设备主要由国际半导体测试设备厂商爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）把持，国产化需求迫切。

德伽存储CEO王骁告诉36氪，德伽存储是目前国内少有的实现量产销售的存储检测设备供应商。团队通过自研成熟完善的测试软件底层架构，实现测试能力覆盖SATA/SAS/PCle所有SSD产品。同时，团队拥有成熟完善的RDT（可靠性）测试算法，可以精准预测SSD产品设计寿命并实时生成测试评价报告。

在产品竞争力上，德伽存储的优势，一方面在于产品性能达到国际厂商水平，同时顺应了存储厂商的设备国产化需求。另一方面在于稳定量产，产品进入了多家存储龙头企业，受到客户认可，已实现数千万元销售额。

在团队竞争力上，德伽存储最核心的优势来自经验丰富的团队。王骁表示，存储测试领域需要漫长的经验积累，他曾在国际存储巨头带领团队主持研发工作，实现从技术、产品到商品，长达近20年的反复闭环量产迭代。团队对于存储测试行业有深刻理解，此前有过创立SSD测试设备公司的产业化经验。

东方富海投资管理部总经理、合伙人韩雪松表示，存储检测设备是提升存储产品质量和保证快速量产的关键设备。德伽存储核心团队均来自全球顶级存储企业，拥有近20年的存储检测设备研发与品质管理经验，具备深厚的技术积累和出众的产品化能力，我们非常看好德伽存储成为中国存储产业发展的强大生力军。

东方富海合伙人杨雪飞表示，存储测试作为半导体测试领域的关键细分市场，正因云计算、大数据和人工智能等技术的崛起而保持高速增长。然而，高速测试领域几乎被国外巨头所垄断，国产替代迫切性显得尤为突出。德伽存储以自主研发和创新为驱动力，为客户提供全球领先的存储检测设备、检测系统及配套解决方案，已经成功实现为多个行业龙头客户批量量产供货，并持续加速产品升级迭代。我们期待与德伽存储携手，共同推动国内存储产业的快速发展，为存储行业注入新的活力。

精测电子打破国外垄断 孙公司斩获两台明场检测BFI100型设备订单

据精测电子（300567）官方公众号消息，公司旗下孙公司上海精积微半导体技术有限公司（以下简称“上海精积微半导体”）已于本周斩获两台明场检测BFI100型设备订单，该型号设备主要用于65nm-180nm的半导体产线制程监控，首台设备将于今年10月出机。作为半导体前道检测必备的主设备，明场检测的核心技术一直被国外几家公司垄断，此次BFI100作为国内首个量产型号的明场检测设备，将有助于客户在该领域获得更高性价比的设备选型与应用服务。

资料显示，明场检测设备一般用于有图形晶圆的缺陷检测，它通过高质量的光学成像检测尺寸远小于光学衍射极限的缺陷，对光学镜头加工与安装精度、运动控制精度、照明光源亮度、抑制图像采集噪声、数据处理能力等都有极高的要求，往往接近同等工艺节点光刻机的苛刻技术要求。相比之下，暗场检测设备通过探测缺陷的光散射信号实现检测，较易获得足够的信噪比，其技术难度与系统复杂程度小于明场设备，因此明场设备往往比同产线上暗场设备价格高出许多。

上海精积微半导体是上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测半导体”）控股子公司，而精测电子是上海精测半导体控股股东。上海精积微半导体与上海精测半导体一直专注于半导体前道量测检测关键技术及设备的开发。此次BFI100型明场检测设备原型机经过两轮客户样品测试，检测得到的缺陷使用上海精测半导体自主研发的eView™1000型Review SEM设备进行了一一复查核实，检测准确性得到了客户的高度认可。

缺陷检测结果图与Review SEM的复查图

上海精积微半导体研发团队通过正向设计攻克了高亮度照明、高质量成像光学、高速图像采集、自动跟焦系统、纳米级运动平台等一系列关键零部件的技术难关。其中，BFI100型的软件采用分层架构设计、分布式部署，通过自研电子部件确保图像采集、运动台与系统软件的时序严格同步；高速图像传输结合分布式高性能计算与存储集群，可实时处理超过40Gbps的图像数据。

软件与图像处理平台架构

BFI100型明场检测设备使用了紫外波段照明与可见光波段照明，其检测灵敏度超越光学衍射极限，可以广泛应用于芯片制造关键制程的关键缺陷检测，如逻辑器件（LOGIC）、功率器件、Si-OLED、DRAM、2D-NAND等光刻后光刻胶桥联，蚀刻后金属走线短路和断线等关键缺陷。

BFI100检测应用

精测电子表示，上海精积微半导体年内推出的BFI100型明场检测设备将打破该设备长期以来被国外半导体设备厂商垄断的局面，有效改善明场检测设备短缺的问题，助力半导体装备产业国产化。在BFI100推出的同时，上海精积微半导体将用更大的力度进行针对28nm工艺节点的明场检测设备BFI200的关键零组件与整机系统的研发，力争尽快实现更高工艺节点明场检测设备的研发目标。

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