美光推出232层3D NAND Flash

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近日，存储芯片大厂美光（Micron）推出业界首个232 层堆叠3D NAND Flash 快闪记忆体，计划用于各种产品包括固态硬盘，2022 年底左右开始量产。

232 层堆叠3D NAND Flash 快闪记忆体采用3DTLC 架构，原始容量为1Tb（128GB）。记忆体基于美光CuA 架构，并使用NAND 字符串堆叠技术，彼此顶部建立两个3D NAND 阵列。CuA 设计的232层堆叠3D NAND Flash 快闪记忆体大大减少美光1Tb3D TLC NAND Flash 尺寸，有望降低生产成本订出更有竞争力的定价，或增加利润。美光并没有宣布新 232 层堆栈的 3D NAND Flash快闪存储器的 I/O 速度或平面数量，但暗示与现有 3DNAND Flash 快闪存储器设备相比，新存储器提供更高性能，对采用 PCIe 5.0 界面的下一代 SSD 特别有用。美光还强调 232 层堆栈 3D NAND Flash 快闪存储器比上一代产品更节省功耗，更具节能优势。该公司围绕业内领先的托管型 NAND 存储、以及数据中心 / 客户端 SSD 产品所需的技术进行了优化研发，且内外部控制器组合一直是其垂直产品集成的一个重要组成部分。

美光称，与上一代工艺节点相比，新一代 232 层 3D TLC NAND 具有更低的功耗。此外美光长期专注于移动应用，并与下游设备制造商保持着良好的合作伙伴关系。 最后，鉴于美光计划在 2022 下半年开启 232 层 3D TLC NAND 的生产，预计各类终端产品（比如 SSD）也会在 2023 年陆续上市。

美光推行芯片远期定价协议，10名客户已签约

美光科技12日宣布为旗下芯片推行名为“远期定价协议”的新机制，希望能解决让半导体产业多年来苦恼的价格波动问题，目前已有 10 名大客户签约，协议为期至少三年，估计一年可带来超过 5 亿美元收入。美光商务长 Sumit Sadana 在旧金山举办的投资者日上宣布此消息，但强调现阶段仍是“试验”性质，并且拒绝透露可能有多少现有的长期合约客户转移到新机制。Sadana 说，长约客户以采购量而非价格为基准，但远期价格协议把规模和价格都考虑进去了。针对合约是否可能强制执行的问题，他坦言，议约两方总是对价格有不同看法。他并表示，美光不打算用降低毛利率的方式推动远期定价协议。“过程中难免有起伏，但最终带来的好处，将超越达成此协议所面临的风险。”针对营运展望，美光预估长期营收将交出偏高的个位数增幅。DRAM 和 NAND 存储器芯片在未来几年都将有强劲的成长，主要由汽车、数据中心、工业终端市场日益增加的需求带动，这将降低美光对个人计算机 (PC) 和智能手机业务的依赖。美光执行长 Sanjay Mehrotra 表示，接下来到2025 年之间，DRAM 业务的年成长率预估介于 14% 至19%，NAND 的年成长率更将超过 20%。Mehrotra 预估，整体存储器产业的规模将能在 2030 年之前达到 3300 亿美元，较 2021 年的1610 亿美元成长逾一倍。存储器芯片占芯片业比重，已经从本世纪初的 10% 上升到 30%。

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美光科技：芯片供应紧张将持续数年 存储器价格上涨趋势不改

全球半导体市场正在以前所未有的速度发展，受新冠疫情和芯片需求激增的影响，去年下半年以来半导体行业面临严重的供需失衡，业内高管表示，这种趋势还将持续数年，这推动了产品价格的上涨。

美光科技（Micron）执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana在1月27日的一场媒体沟通会上对第一财经记者表示：“预计2021年全球半导体市场增长将达12%至5000亿美元规模；其中存储器增长将达19%至1460亿美元规模。尽管我们已经为应对需求增长的趋势做好充分准备，但是存储器市场未来几年内仍将维持供不应求的局面。”

数字化转型驱动存储市场发展

美光同时宣布批量出货基于1α节点的DRAM产品。该制程是目前世界先进的DRAM技术，在密度、功耗和性能等各方面均有重大突破。

美光科技是全球主要的存储器芯片制造商，仅次于韩国巨头三星和SK海士力，其主要产品包括DRAM和NAND存储芯片。

美光科技全球CEO桑杰·梅罗特拉（Sanjay Mehrotra）在本月早些时候发布财报时表示：“存储器是推动数字化转型不可或缺的一部分，到2022年，数字化转型将成为美光科技的关键业务驱动力。”

新冠疫情加速了这种趋势。由于人们开始远程办公，企业对数字技术的采用明显加速了，更快的数据处理需求对于全球经济未来的发展至关重要。

美光科技财报显示，在截至2020年12月的季度营收为57.7亿美元，同比增长12％。Sadana对第一财经记者表示，DRAM市场的需求激增推动了公司业务的增长。在上一个季度中，美光科技DRAM业务增长了近17％。

Sadana还表示，科技正在加速发展，游戏娱乐领域新产品推出的周期也在缩短。“企业对于人工智能、5G和云的需求都很高，这一趋势推动着DRAM的需求更快地增长。”Sadana表示。他预计，2021年5G智能手机的出货量会是上一年的两倍，达到5亿部。

Sadana承认，半导体行业供需严重失衡已经对公司的运营产生影响。“一些DRAM的零部件出现短缺，这使得我们看到今年第一季度DRAM的价格开始上涨，我们认为DRAM供应紧张的状况仍会持续好几年，但NAND产品在市场上的供应仍然是充足的。”Sadana对第一财经记者表示。

目前全球芯片的产能分配失衡，芯片供应转向高利润科技产品，使得传统汽车行业出现严重供给不足的现象。对此，Sadana告诉第一财经记者表示：“我们看到汽车行业增加了他们的需求。”他同时强调，汽车数字化和电动化的发展趋势非常显著，未来软件定义汽车将成为汽车开发的核心。

“就像苹果颠覆了手机，特斯拉颠覆了汽车，科技的发展趋势正在改写汽车行业，我们认为电动车的成长可能会超出预期。”Sadana表示，“由软件推动的汽车行业的发展，意味着人们需要更多的存储空间，包括车载娱乐系统、辅助驾驶等功能，这也将进一步推动DRAM和NAND的需求。”

三大巨头占据全球超九成市场

美光科技股价在2020年当中上涨了近40％。根据FactSet的数据，美光科技的客户包括艾睿电子（Arrow）、惠普、苹果和华为等。

去年以来，由于美国实施对出口中国芯片的管制措施，使得一些中国客户无法获得芯片，也导致了芯片行业出现恐慌性备货现象，这进一步加剧了芯片供应不足的问题。

对此，Sadana对第一财经记者表示：“我们一方面正在积极地配合中国客户，通过合理分配产能来满足他们的需求；另一方面我们也在与半导体产业供应链协作，希望在短期和中期扩大供应，解决晶圆代工产能不足的问题。”

Sadana还透露，正在评估将光刻机纳入DRAM制程的可行性。“我们在衡量成本后，可能会在适当的时候将光刻机纳入产品线，但前提是评估成本和效益方面的可行性。”Sadana说道。他表示，美光科技对技术的研发持续投入数十亿美元，即便是在过去两年行业最低迷的时候，仍在扩大研发开支。

根据半导体供应链行业组织SEMI的报告，中国本土芯片厂商正在快速发展芯片制造能力。自2019年以来，中国的IC晶圆产能持续增长，2019年和2020年分别增长14％和到21％，预计2021年至少增长17％。SEMI预测，从2019年到2021年末，中国存储芯片的产能将增加95％。

在当前全球晶圆涨价潮的背景下，包括长江存储和长鑫存储等中资企业正在积极地增加NAND和DRAM存储芯片产能，以减少对国外技术和供应的依赖。长江存储计划在2021年下半年之前，将其每月的NAND存储芯片产量增加一倍，达到10万片晶圆。

在DRAM领域，根据TrendForce的数据，截至2020年第二季度，三星、SK海士力和美光科技三家巨头占据了全球高达95%的市场份额。TrendForce的预测到2021年四季度，长鑫存储的投片量将达到8.5万片/月，从而跃升为仅次于三星、SK海力士、美光科技的全球第四大DRAM芯片厂商。

对于中国竞争对手的发展，Sadana表示：“芯片产业链的发展不仅仅是技术问题，还包括制造和产能规模化的能力，以及大规模量产之后产品的稳定性等。”

Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示：“企业的产能是一方面，关键还是要看产品的良率。一般来说，DRAM产品的良率需要达到95%才算符合要求。”

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