MLC与TLC同根生,Intel 3D NAND技术大揭秘
现在每一个闪存厂家都在向3D NAND技术发展,我们之前也报道过Intel 3D NAND的一些信息,昨天5月14日,Intel & Richmax举办了一场3D Nand Technical Workshop技术讲解会,在会议上Intel的技术人员给在场人员具体的讲解了Intel 3D NAND的计划以及一些技术上的细节。
3D NAND的好处自然就是能够比现在的闪存提供功能大的存储空间,存储密度可以达到现有闪存的三倍以上,未来甚至可以做出10TB以上的2.5寸SSD出来。另外还有一个重要特性,就是(每单位容量)成本将会比现有技术更低,而且因为无需再通过升级制程工艺、缩小cell单元以增加容量密度,可靠性和性能会更好。
Intel在现在2D NAND时代是没有做TLC闪存的,但是在即将到来的3D NAND时代,Intel将推出自己的TLC闪存,另外还有一个非常重要的就是,TLC与MLC其实都是同一块芯片,这点和现在三星的3D NAND差不多,Intel的客户可以根据自己的需求选择闪存是工作在MLC模式还是TLC模式。在MLC模式下每Die容量是256Gb,而TLC模式下每Die容量是384Gb。
Intel 3D NAND目前会使用32层堆叠,电荷存储量和当年的50nm节点产品相当,第二第三代产品依然会保持这样的电荷量,以保证产品的可靠性,会议上并没有明确说明3D NAND到底是使用那种工艺,只说了用的是50nm到34nm之间的工艺。
Intel的3D NAND代号是L06B/B0KB
L06B是MLC产品的代号 ,采用ONFI 4.0标准,Die Size 32GB,16k Page Size,使用4-plane设计,虽然会带来额外的延时,但同时也提供了比目前常见的2-plane设计闪存高1倍的读写吞吐量,闪存寿命是3000 P/E。
B0KB则是TLC产品的代号 ,由于是同一芯片所以许多东西都是L06B一样,当然容量、性能与寿命什么的肯定不同,Die Size 48GB,闪存寿命是1500 P/E,由于是TLC所以需要ECC标准是更高的LDPC。
Intel 3D NAND全部会使用132-Ball BGA封装,L06B可以从256Gb(32GB)到4096Gb(512GB)的产品,具体的请看上表,不过这款闪存的CE数其实是可以调的,这样可以更容易的做出更大容量的SSD。
闪存有三种工作模式
MLC工作的模式有2-pass和1-pass两种编程模式,默认的是2-pass编程模式,第一次编程lower page的数据写入到NAND阵列里面,而第二次编程则会把upper page的数据写入。
而1-pass编程模式的意思当然就是指一次编程就把lower page与upper page的数据都写入到NAND阵列里面,这样可以节省15%的编程时间,但是用这种算法的话闪存寿命会比两步编程模式时低一些,低多少并没有具体说明。
而TLC的编程算法则要复杂很多了,第一步和MLC的一步编程模式相类似,就是直接把lower page与upper page一齐写入到NAND阵列里面,第二步则是写入extra page的数据,由于算法复杂,第二部编程时需要对数据进行ECC校验。
上面所说闪存的2-pass MLC、1-pass MLC与TLC工作模式是可以用使用指令随时切换的,这对厂家来说闪存的使用会变得非常灵活,当然了产品的用户是不能这样乱改工作模式的。
至于Intel的3D NAND什么时候会开始供应,今年Q3中旬会开始相各个合作伙伴提供测试样品,MLC/TLC的都有,2015年Q4末开始大规模供货,产品的定价会根据那时的市场情况再决定。
ATP推出N651Si系列E1S接口PCIe 40×4工业宽温固态硬盘
IT之家 7 月 8 日消息,台湾地区工业级存储企业 ATP 今日推出了 N651Si 系列工业宽温固态硬盘。
该固态硬盘专为 1U 边缘服务器设计 ,采用新兴的 EDSFF E1.S 接口,厚度为 9.5mm,支持 -40℃~+85℃ 工作温度范围。
ATP 的 N651Si 系列固态硬盘支持 PCIe 4.0×4 接口和 NVMe 1.4 协议,搭载 512Gb 颗粒容量的 176 层 3D TLC NAND 芯片。
速度方面,N651Si 固态硬盘顺序读写可达 6100/6000 MB/s,随机读写可达 870K / 1200K IOPS。
ATP N651Si 固态硬盘容量为 960GB~7.68TB,拥有 5 年内 1 DWPD(IT之家注:每日全盘写入次数)的耐久,即使擦写周期已达到 100% P / E,也能在 55℃下保存一年数据 。
此外该固态硬盘搭载硬件 + 固件断电保护方案,使用时突发断电不会导致数据丢失或损坏。
相关问答
固态硬盘的闪存类型:SLC MLC TLC 各指的是什么?哪种比较好? ...除了主控芯片和缓存芯片以外,PCB板上其余的大部分位置都是NANDFlash闪存芯片了。NANDFlash闪存芯片又分为SLC(单层单元)和MLC(多层单元)NAND闪存:...
能率e4和m4有什么区别?能率E4和M4是两种常见的SSD固态硬盘型号,两者最主要的区别在于内部芯片的制造商不同。能率E4采用的是长江存储制造的TLCNAND闪存芯片(部分型号使用三星供...
与非是什么 芯片 ?与非门(英语:NANDgate)是数字电路的一种基本逻辑电路。是与门和非门的叠加,有多个输入和一个输出。若当输入均为高电平(1),则输出为低电平(0);若输入...与...
固态硬盘的闪存类型:SLC MLC TLC 各指的是什么?何种比较好?-...除了主控芯片和缓存芯片以外,PCB板上其余的大部分位置都是NANDFlash闪存芯片了。NANDFlash闪存芯片又分为SLC(单层单元)和MLC(多层单元)NAND闪存:1.SLC全称...
nand flash 芯片 是缓存还是闪存?是闪存FLASH是一种存储芯片,全名叫FlashEEPROMMemory,通地过程序可以修改数据,即平时所说的“闪存”。Flash又分为NANDflash和NORflash二种。U盘和MP3...
长江存储最新颗粒型号?用的3DNANDTLC颗粒。这次致态TiPro7000采用了英韧科技的RainierIG5236国产主控,以及长江存储的3DNANDTLC颗粒,为首个国产主控+国产颗粒方案的PCIe...
半岛平台官方网站(官方)手机APP下载IOS//网页通用版入口OCZAgility3120GB固态硬盘OCZ针对主流玩家们推出的采用SandForce第2代主控方案产品mdash;mdash;OCZAgility3系列固态硬盘,其和Vertex3一样都...
与门 芯片 作用和功能?与门(英语:ANDgate)又称“与电路”、逻辑“积”、逻辑“与”电路。是执行“与”运算的基本逻辑门电路。有多个输入...与门(英语:ANDgate)又称“与电路”、...
紫光国微是否生产存储 芯片 ?是的,紫光国微是中国领先的存储芯片生产厂商之一,其主要产品包括NAND和NOR闪存芯片,可以广泛应用于智能手机、平板电脑、电视、闪存卡、USB闪存驱动器等消费电...
三星30TB SSD到底怎么样?(虽然它可能看起来只是猜测和大体数字)据三星表示,未来将会推出更小一些的容量:800GB、960GB、1.92TB、3.84TB、7.68TB和15.36TB。本答案来自科技行者团队...