挂载板载nand ARM＋DSP异构多核——全志T113-i＋玄铁HiFi4核心板规格书

发布时间 : 2024-11-24

作者 : 小编

访问数量 : 23

扫码分享至微信

ARM＋DSP异构多核——全志T113-i＋玄铁HiFi4核心板规格书

核心板简介

创龙科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。

核心板通过邮票孔连接方式引出CAN、UART、SPI、TWI(I2C)、EMAC、USB、LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、CVBS IN/OUT、CSI等接口，支持1080P@60fps JPEG/MJPEG视频硬件编码，支持4K@30fps H.265、4K@24fps H.264视频硬件解码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

图 2 核心板背面图

图 3 核心板斜视图

图 4 核心板侧视图

典型应用领域

工业控制工业网关仪器仪表能源电力轨道交通

软硬件参数

硬件框图

图 5 核心板硬件框图

图 6 T113-i处理器功能框图

硬件参数

表 1

CPU

全志科技T113-i，22nm

2x ARM Cortex-A7，主频高达1.2GHz

1x HiFi4 DSP，主频高达600MHz

1x 玄铁C906 RISC-V(64bit)，主频高达600MHz

备注：官方暂未提供RISC-V SDK，具体发布时间待定

Decoder

H.265 MP@L5.0 up to 4K@30fps

H.264 BP/MP/HP@L5.0 up to 4K@24fps

MPEG-4 SP/ASP L5.0 up to 1080p@60fps

MPEG-2/MPEG-1 MP/HL up to 1080p@60fps

JPEG/Xvid/Sorenson Spark up to 1080p@60fps

MJPEG up to 1080p@30fps

Encoder

JPEG/MJPEG up to 1080p@60fps

ROM

256MByte NAND FLASH或4GByte eMMC

RAM

128/256/512MByte DDR3

LED

1x 电源指示灯

2x 用户可编程指示灯

邮票孔

2x 30pin + 2x 40pin，共140pin，间距1.0mm

Video IN

1x CSI(CMOS sensor parallel interface)，8bit并口，支持1080P@30fps

2x CVBS IN，支持NTSC和PAL制式

Video OUT

2x LVDS DISPALY，包含LVDS0、LVDS1输出，支持1080P@60fps

1x RGB DISPALY，支持1080P@60fps

1x MIPI DSI，包含4个数据通道，支持1200P@60fps

备注：LVDS0、LVDS1与LCD0(RGB DISPLAY)引脚复用，同时LVDS0与MIPI DSI引脚复用

1x CVBS OUT，支持NTSC和PAL制式

Audio

1x Audio Codec，包含3路单声道MIC IN、1路立体声LINE IN、1路立体声FM IN，同时包含1路差分LINE OUT、1路立体声H/P(Headphone) OUT

其他硬件资源

1x USB2.0 DRD(USB0)

1x USB2.0 HOST(USB1)

2x SMHC(SDC0/SDC1)，支持SD3.0、SDIO3.0、eMMC5.0协议

备注：核心板板载eMMC已使用SDC2，SDC2未引出至邮票孔引脚

4x TWI(TWI0~TWI3)，Two Wire Interface（即I2C），支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps)

1x SPI1，含1个片选信号，时钟频率高达100MHz，支持SPI模式和DBI(Display Bus Interface)模式

备注：核心板板载NAND FLASH已使用SPI0，SPI0未引出至邮票孔引脚；SPI0与SDC2存在引脚复用关系

6x UART(UART0~UART5)，支持4Mbps波特率（64MHz APB时钟）

8x PWM(PWM0~PWM7)，支持PWM输出、输入捕获，输出频率高达24/100MHz

1x EMAC，支持RGMII、RMII接口(10/100/1000Mbps)

2x GPADC(General Purpose ADC)，12bit分辨率，采样率高达1MHz

4x TPADC(Touch Panel ADC)，12bit分辨率，采样率高达1MHz，支持4线电阻式触摸屏检测输入

1x LRADC(Low Rate ADC)，6bit分辨率，采样率高达2KHz

1x LEDC，支持1024个LED串行连接，LED数据传输速率高达800Kbps

3x I2S/PCM，全双工，采样率8KHz~384KHz

1x DMIC，最高支持8通道，采样率8KHz~48KHz

1x OWA(One Wire Audio)，兼容S/PDIF协议

2x CIR，1x CIR TX接口，1x CIR RX接口

2x CAN(CAN0、CAN1)，支持CAN 2.0A和CAN 2.0B协议

3x JTAG，包含ARM、RISC-V和HiFi4 DSP JTAG

备注：部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表 2

内核

Linux-5.4.61、Linux-RT-5.4.61、翼辉SylixOS（国产操作系统，计划）

文件系统

Buildroot-201902、翼辉SylixOS（国产操作系统，计划）

图形界面开发工具

Qt-5.12.5

软件开发套件提供

T113-i_V1.0(Linux)

驱动支持

DDR3

eMMC

UART

NAND FLASH

LED

KEY

SD

CAN

Ethernet

USB

4G/WIFI

CVBS IN

RTC

MIC IN/LINE IN

H/P OUT

LVDS LCD

TFT LCD

MIPI LCD/HDMI OUT

CVBS OUT

Touch Screen

开发资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单。

开发案例主要包括：

Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例HiFi4 DSP开发案例ARM + HiFi4 DSP核间通信开发案例IgH EtherCAT主站、CAN开发案例4G/WIFI/Bluetooth/NB-IoT/ZigBee/LoRa开发案例LVDS、LCD、MIPI、HDMI、CVBS多媒体显示开发案例H.264、H.265视频开发案例Docker容器技术、MQTT通信协议案例、Ubuntu操作系统演示案例翼辉SylixOS国产操作系统演示案例（计划）8/16通道国产同步AD采集开发案例（与AD7606/AD7616管脚兼容）（计划）ARM与FPGA通信开发案例(SPI/CSI)（计划）

电气特性

工作环境

表 3

环境参数

最小值

典型值

最大值

工作温度

-40°C

/

85°C

工作电压

/

5.0V

/

功耗测试

表 4

工作状态

电压典型值

电流典型值

功耗典型值

空闲状态

5.0V

0.12A

0.60W

满负荷状态

5.0V

0.22A

1.10W

备注：功耗基于TLT113-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

空闲状态： 系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。

满负荷状态： 系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，2个ARM Cortex-A7核心的资源使用率约为100%。

机械尺寸

表 5

PCB尺寸

35mm*45mm

PCB层数

8层

PCB板厚

1.6mm

图 7 核心板机械尺寸图

产品型号

表 6

型号

CPU

ARM主频

NAND FLASH

eMMC

DDR3

温度级别

SOM-TLT113-2GN1GD-I-A1.0

T113-i

1.2GHz

256MByte

/

128MByte

工业级

SOM-TLT113-2GN2GD-I-A1.0

T113-i

1.2GHz

256MByte

/

256MByte

工业级

SOM-TLT113-32GE2GD-I-A1.0

T113-i

1.2GHz

/

4GByte

256MByte

工业级

SOM-TLT113-32GE4GD-I-A1.0

T113-i

1.2GHz

/

4GByte

512MByte

工业级

型号参数解释

图 8

13寸Touch Bar版MBP拆解：修复性低到哭

大约两个星期前，苹果正式发布了新一代13英寸系列Macbook Pro产品，其中搭载全新Touch Bar功能的高配版机型备受关注。

众所周知，苹果近两年为了追求轻薄而对Macbook Pro机身背部的硬件进行了大规模的集成化设计，CPU、GPU、内存统统被焊在了主板上，为拆机维修带来了很大麻烦。

那么，类似的情况不会不在Touch Bar版的Macbook Pro身上变本加厉呢？iFixit小组的拆解为我们给出了答案。

首先来明确一下Touch Bar版本13英寸Macbook Pro的基本硬件配置：

- 13.3英寸IPS视网膜显示屏，分别率2560*1600，像素密度227dpi，支持P3色域；

- Intel Core i5（Skylake）双核处理器，默频2.9Ghz、睿频3.3GHz，集成Intel Iris 550图形核心；

- 8GB LPDDR3-2133板载内存；

- 256GB、512GB或1TB主板集成PCIe SSD固态硬盘；

- 四个USB-C接口，支持Thunderblot 3、DisplayPort、USB 3.1；

- 集成Touch ID模块和Touch Bar触摸屏；

- Force Touch触摸板。

此次拆解的机型在美国FCC认证登记的型号为A1706。

位于键盘上部的一窄条Touch Bar触摸显示屏能够显示各种有趣的图形。

拆机的第一步就是用螺丝刀送掉底壳的螺丝，然后拿下机壳。

上面两幅照片中，位于上部的是TouchBar版Macbook Pro的内部构造，相比下部图片中的普通版MacBook Pro，风扇的数量增加到了两个，但每个风扇更小，同时电池总体积有明显的缩小。这意味着续航的缩短。

Macbook Pro的电池两极采用这种压片固定，非常的牢靠。

这可能是一个检测接口，用于测试电路和固件问题。

模块化的耳机插孔，没有提供麦克风功能支持。

想要拆掉触摸板你需要拧掉总共10颗螺丝，而且还要当心别碰坏了背面的排线。

触摸板背后的主控芯片、电源芯片和压感芯片。

在松掉几个排线之后我们终于可以拿下Macbook Pro的主板了，上面布满了各种芯片。

取下连接散热系统的热管。

重点来了，红色方框中的是Intel Core i5-6267U双核处理器；主板两边的土黄色方框中是Intel JHL6540 Thunderbolt 3控制器；正黄色方框中的是两颗SanDisk 64GB NAND闪存（主板背后还有两颗，组成容量256GB的板载SSD）；绿色方框中为四颗三星DDR3 DRAM芯片，构成8GB内存。

图中蓝色方框内的是Murata/Apple 339S00056 Wi-Fi模块芯片。

红框内是两颗SanDisk 64GB NAND闪存（与主板正面的两颗组成容量256GB的板载SSD）；土黄色方框内的芯片型号为APL1023 343S00137，推测是苹果定制的TouchBar控制芯片；玫红色方框内是恩智浦66V10 NFC控制器，包含Secure Element 008和恩智浦PN549。