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nand roadmap 一分钟学单词|路线图——roadmap
发布时间 : 2025-04-11
作者 : 小编
访问数量 : 23
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一分钟学单词|路线图——roadmap

今天我们要学的词是roadmap.

Roadmap 路线图,行动方案。

例句:

Rival Libyan leaders tentatively agreed on a roadmap leading to parliamentary and presidential elections on Dec. 10th.

利比亚对立派系领袖暂时就12月10日举行议会和总统选举的计划达成了一致意见。

(欢迎在文末下方留言roadmap 打卡,加强记忆)

怎么样,喜欢就关注我们吧,每天学一点儿英语。

内容来自The Voice of America(VOA)-Learn A Word。

先进3D NAND存储器对比分析-2018版

Leading-edge 3D NAND Memory Comparison 2018

——逆向分析报告

购买该报告请联系:

麦姆斯咨询

电子邮箱:wuyue#memsconsulting.com(#换成@)

先进3D NAND存储器芯片的深度技术分析和成本对比报告

据麦姆斯咨询介绍,不断增长的消费电子和数据中心市场正在加速对更高容量、更可靠的储存器需求。这使得2016至2018年期间,存储器产业的营收从770亿美元增长到1770亿美元。

3D NAND闪存制造商发现:既要满足上述市场对更高存储容量和可靠性的需求,同时还要降低每比特(bit)成本,是一项不小的挑战。每家制造商实施不同的技术手段,改变存储类型和存储单元设计,并在每一代产品中堆叠更多层,以增加比特密度,减小芯片尺寸。存储单元架构的技术变化和基本存储器特征的改变,增加了制造工艺的复杂性。然而,这些技术确实降低了每千兆字节的成本。

本报告展示了目前市场上四家存储器制造商的最新一代3D NAND闪存的技术和成本分析。这些存储器产品来自东芝(Toshiba)/闪迪(SanDisk)、三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和英特尔(Intel)/美光(Micron)。我们的分析基于对3D NAND闪存拆解与制造工艺分析,揭示了制造商采用的技术。此外,本报告还明确了供应链中的其它参与者。所以,我们根据上述信息可以预估内存晶圆和裸片的成本。

本报告研究的主要厂商及其3D NAND存储器产品(样刊模糊化)

本报告对最新3D NAND裸片进行研究,包括对芯片横截面和制造工艺的深度剖析,详细介绍了物理结构,突出了存储单元设计和存储类型。同时,我们将存储器结构与相关的专利进行匹配。

3D NAND存储器芯片逆向分析图示

最后,本报告对所研究的3D NAND存储器进行了详尽的对比分析,以突出了它们之间相似点、不同点和对成本的影响。

先进3D NAND存储器芯片对比分析(样刊模糊化)

先进3D NAND存储器物理分析(样刊模糊化)

先进3D NAND存储器芯片成本对比分析(样刊模糊化)

报告目录:

Overview/Introduction

• Executive Summary

• Reverse Costing Methodology

• Analysed Device Comparison

Company Profile

• Toshiba/SanDisk/Samsung/SK Hynix/Intel/Micron

Technology and Market

• NAND Roadmap

• NAND Revenue

Physical Analysis

• Toshiba/SanDisk

- Overview

- Die design

- Cross-section

- Patents

• Samsung

- Overview

- Die design

- Cross-section

- Patents

• SK Hynix

- Overview

- Die design

- Cross-section

- Patents

• Micron/Intel

- Overview

- Die design

- Cross-section

- Patents

Manufacturing Process Flow

• Overview

• Wafer Fabrication Unit

• Front-End Process

Cost Analysis

• Summary of the Cost Analysis

• Yield Explanations and Hypotheses

• 3D NAND Wafer and Die Cost

- Wafer front-end cost

- Die cost

- Component cost

Estimated Price Analysis

若需要《领先的3D NAND存储器对比分析-2018版》报告样刊,请发E-mail:wuyue#memsconsulting.com(#换成@)。

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