stm32nand型号 SD NAND 的 SDIO在STM32上的应用详解(上篇）

发布时间 : 2024-11-23

作者 : 小编

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SD NAND 的 SDIO在STM32上的应用详解(上篇）

一.SDIO简介

SDIO (Secure Digital Input and Output)全称安全数字输入/输出接口，在AHB外设总线和多媒体卡(MMC)、SD存储卡、SDIO卡和CE-ATA设备间提供了操作接口。

多媒体卡(MMC)

MMC（MultiMedia Card）卡由西门子公司和首推CF的SanDisk于1997年推出多媒体卡(MMC)是一种小型(24x32或18x1.4mm)可擦除固态存储卡，其全称为Multi-Media Card，特别应用于移动电话和数字影像及其他移动终端中。

SD卡：（Secure Digital Memory Card）

SD卡是一种基于半导体快闪记忆器的新一代记忆设备。SD卡由日本松下、东芝及美国SanDisk公司于1999年8月共同开发研制。SD卡数据传送和物理规范由MMC发展而来，大小和MMC差不多，但是容纳更大容量的存贮单元。SD卡与MMC卡保持着向上兼容，也就是说，MMC可以被新的SD设备存取，兼容性则取决于应用软件，但SD卡却不可以被MMC设备存取。**

应用：SD卡的结构能保证数字文件传送的安全性，也很容易重新格式化，所以有着广泛的应用领域，音乐、电影、新闻等多媒体文件都可以方便地保存到SD卡中。因此不少数码相机也开始支持SD卡。

SD I/O 卡

本身不是用于存储的卡，它是指利用 SDIO 传输协议的一种外设。比如 Wi-Fi Card，它主要是提供 Wi-Fi 功能，有些 Wi-Fi 模块是使用串口或者 SPI 接口进行通信的，但 Wi-Fi SDIO Card 是使用 SDIO 接口进行通信的，一般设计 SD I/O 卡是可以插入到 SD 的插槽

CE-ATA设备

CE-ATA 一种基于为了节省接口IO数量，专为轻薄笔记本硬盘设计的笔记本硬盘高速通讯接口。一种使用MMC接口界面，ATA指令集的笔记本电脑硬盘接口

结论：MMC卡是SD卡的前身，也就是说SD将取代MMC卡的地位，MMC卡也用的越来越少，所以我们后面只讲SD卡.

SDIO的主要功能：（关于不是SD卡的就不介绍了）1.与SD存储卡规格版本2.0全兼容（向前兼容）2.数据和命令输出使能信号，用于控制外部双向驱动器。

SDIO外设挂载在STM32的AHB总线。

这样一来，STM32(主机)，就可以通过AHB总线，控制SDIO外设的寄存器进而控制SDIO外设读/写SD卡，SDIO外设向SD卡传输数据，或者向SD卡接收数据可以使用DMA进行传输(这样可以省去很多繁琐的步骤后面再讲)

当前版本的SDIO在同一时间里只能支持一个SD卡（这是ST公司限制的）

二.SD卡简介/内部结构

SD卡采用的是采用了NandFlash存储器，稍后解释NandFlash与NorFlash的区别。

1.卡容量

标准容量 SD 卡，支持最大 2GB 的容量。所有的物理规格文档都会定义这种。

高容量 SD 卡(SDHC)，支持超过 2GB 的容量。本文档解释的规格最大为 32GB 容量。只有 SDIO支持 2.0 协议才能够识别这种高容量 SD 卡(而SDIO外设正好最高支持到2.0协议)。

STM32F10x 系列控制器只支持 SD 卡规范版本 2.0，即只支持标准容量 SD 和高容量SDHC 标准卡，不支持超大容量 (大于32GB)SDXC 标准卡，所以STM32可以支持的最高卡容量是 32GB。

2.速度等级我们定义了 4 个速度等级，来表示卡的最小速率：(实际上目前最高 Class10)● Class 0 – 这种卡不定义具体性能，代表了这个规范出来之前的所有卡● Class 2 – 最小 2MB/s 的性能● Class 4 – 最小 4MB/s 的性能● Class 6 – 最小 6MB/s 的性能● Class 8 – 最小 8MB/s 的性能● Class 10 – 最小 10MB/s 的性

SD卡的内部构造：

电源检测单元保证 SD 卡工作在合适的电压下，如出现掉电或上状态时，它会使控制单元和存储单元接口复位；

1.SD卡/SD NAND引脚

1)SD卡引脚

SD 卡使用 9-pin 接口通信，其中 3 根电源线、1 根时钟线、1 根命令线和 4 根数据线，具体说明如下：

CLK：时钟线，由 SDIO 主机产生，即由 STM32 控制器输出，最高 25MB/s 的接口速度（使用4条并行数据线）；

CMD：命令控制线，SDIO 主机通过该线发送命令控制 SD 卡，如果命令要求 SD 卡提供应答(响应)，SD 卡也是通过该线传输应答信息(即命令响应都是通过CMD命令控制线来串行传输的)；

D0-3：数据线，传输读写数据；SD 卡可将 D0 拉低表示忙状态； VDD、VSS1、VSS2：电源和地信号。

2.SD卡寄存器

卡控制单元控制 SD 卡的运行状态，它包括有 8 个寄存器，接口驱动器控制 SD 卡引脚的输入输出

SD 卡总共有 8 个寄存器，用于设定或表示 SD 卡信息，这些寄存器只能通过对应的命令访问(STM32主机通过驱动SDIO外设通过CMD命令线向从机SD卡发送命令)，SDIO 定义了 64 个命令，每个命令都有特殊意义，可以实现某一特定功能，SD 卡接收到命令后，根据命令要求对 SD 卡内部寄存器进行修改，程序控制中只需要发送组合命令就可以实现 SD 卡的控制以及读写操作。

1.CID 寄存器(重点了解)卡识别(CID)寄存器是一个 128 位的寄存器。包含了卡的识别信息，用于卡识别解析（具有唯一性）。每个读/写卡都有一个特殊的识别号。CID 寄存器的结构如下：

2.RCA 寄存器(重点了解)可写的 16 位SD卡相对地址寄存器，在SD卡的初始化期间，由SD卡向外发布的卡地址。这个地址用于卡初始化进程之后，主机同卡之间的交互寻址。（在主机向SD卡读写数据时，就是发送CMD7选择/取消选择 RCA 地址卡，就是靠RCA来确定主机与哪张卡通信）为啥不用上面的CID呢？答：因为它太长了128位呢，仅此而已

3.CSD 寄存器(2.0)CSD V2.0 只适用于高容量

4.SCR 寄存器作为 CSD 寄存器的补充，另一个配置寄存器称为 SD 卡配置寄存器(SCR)。SCR 提供了 SD 卡的特殊功能的信息。SCR 是一个 64bit 的寄存器，这个寄存器应该由 SD 厂家设置。

5.OCR 寄存器(重点了解)

32 位的操作条件寄存器(OCR)存储了卡的 VDD 电压描述。另外，还包括了状态信息位。如果卡的上电程序完成，一个状态位会被设置。寄存器还包括另一个状态位，在设置上电状态位后，用来表明卡的容量状态。

Bit31 – 卡上电状态位(busy)，这个状态位在卡的上电流程完成后设置。Bit30 – 卡容量状态位(CCS)，如果是高容量卡，设置为 1，如果是标准卡，设置为 0。

卡容量状态位只有在上电流程完成，且 Bit31 设置为 1 之后才有效。主机可以读取这个状态位来判断卡的种类

上面这些寄存器的只要了解即可，后面用的不多，等后面用到再讲这样就能有个更深刻的认识。

3.FLASH存储器

1)FLASH简介FLSAH 存储器又称闪存，它与 EEPROM 都是掉电后数据不丢失的存储器，但 FLASH存储器容量普遍大于 EEPROM，现在基本取代了它的地位。我们生活中常用的 U 盘、SD卡、SSD 固态硬盘以及我们STM32 芯片内部用于存储程序的设备，都是 FLASH 类型的存储器。在存储控制上，最主要的区别是 FLASH 芯片只能一大片一大片地擦写，而在“I2C章节”中我们了解到 EEPROM 可以单个字节擦写。

2)NOR FLASH 和 NAND FLASH的区别FLASH 存储器又分为 NOR FLASH 和 NAND FLASH

NOR 与 NAND 的共性是在数据写入前都需要有擦除操作，而擦除操作一般是以“扇区/块”为单位的。

而 NOR 与 NAND 特性的差别，主要是由于其内部“地址/数据线”是否分开导致的。由于 NOR 的地址线和数据线分开，它可以按“字节”读写数据，符合 CPU 的指令译码执行要求，而由于 NAND 的数据和地址线共用，只能按“块”来读写数据，所以不符合CPU指令译码要求。

所以NOR FLASH 一般应用在代码存储的场合，如嵌入式控制器内部的程序存储空间。

而 NAND FLASH 一般应用在大数据量存储的场合，包括 SD 卡、U 盘以及固态硬盘等，都是 NAND FLASH 类型的。

总结一句话：NOR FLASH贵而精，NAND FLASH大而便宜

所以我们的SD卡用 NAND FLASH 作为存储单元

存储单元是存储数据部件，存储单元通过存储单元接口与卡控制单元进行数据传输

三.SDIO总线拓扑

总线上的通信是通过传送命令和数据实现。在SD卡总线上的基本操作是命令/响应结构(主机发送命令给SD卡，SD卡是否进行响应，主机发生命令和SD卡响应都是通过命令线(CMD)传输的(有一个响应例外等下说))，这样的总线操作在命令或总线机制下实现信息交换。

在SD/SDIO存储器卡上传送的数据是以数据块的形式传输；在MMC上传送的数据是以数据块或数据流的形式传输；

SD 卡总线有一个主机,多个SD卡，时钟线(CLK)，电源(VDD)和地信号(VSS)是所以卡共用。命令线(CMD)和数据线(DAT0-3)信号是根据每张卡的。

理论上主机可以与多张卡进行数据交互，虽然可以共用总线，但不推荐多卡槽共用总线信号，要求一个单独 SD 总线应该连接一个单独的 SD 卡。即STM32只能接一张SD卡

SDIO 不管是从主机控制器向 SD 卡传输，还是 SD 卡向主机控制器传输都只以 CLK 时钟线的上升沿为有效。SD 卡操作过程会使用两种不同频率的时钟同步数据：识别卡阶段：时钟频率 FOD，最高为 400kHz数据传输模式：时钟频率FPP，默认最高为 25MHz如果通过相关寄存器配置使 SDIO 工作在高速模式，此时数据传输模式最高频率为 50MHz

为什么卡识别阶段的频率低？卡识别的时候为了兼容识别不同版本的SD卡

SD 总线通信是基于命令和数据传输的。通讯由一个起始位(“0”)，由一个停止位(“1”)终止，SD 通信一般是主机发送一个命令(Command)，从设备在接收到命令后作出响应(Response)，如有需要会有数据(Data)传输参与。

SD 数据是以块形式传输的，SDHC 卡数据块长度一般为 512 字节，数据可以从主机到卡，也可以是从卡到主机。数据块需要 CRC 位来校验数据。CRC 位由 SD卡系统硬件生成。STM32 控制器可以控制使用单线或 4 线传输(D0-D3)。

SD 数据传输支持单块和多块读写，它们分别对应不同的操作命令，多块写入还需要使用命令来停止整个写入操作。数据写入前需要检测 SD 卡忙状态，因为 SD 卡在接收到数据后存储到存储区（NandFlash）过程需要一定操作时间。SD 卡忙状态通过把 D0 线拉低表示。

数据传输：

使用 4 数据线(D0~D3)传输时，每次传输 4bit 数据，每根数据线都必须有起始位、终止位以及CRC 位，CRC 位每根数据线都要分别检查，并把检查结果汇总然后在数据传输完后通过D0 线反馈给主机。SD 卡有两种数据包格式。

1.常规数据(8bit 宽)：常规数据发送是先低字节，再高字节的顺序，但是每个字节则是先高位后低位

数据位在四线顺序排列发送，DAT3 数据线发较高位，DAT0 数据线发较低位。

2.宽位数据(SD 存储寄存器)：宽位数据从高位开始传输。

对 SD 卡而言宽位数据包发送方式是针对 SD 卡 SSR(SD 状态)寄存器内容发送的，SSR 寄存器总共有 512bit，在主机发出ACMD13 命令后(当然在发送ACMD13 之前需要发送CMD55 ) SD 卡将 SSR 寄存器内容通过数据线发送给主机。

【本文转载自CSDN，作者：rivencode】

全文目录内容分为三篇【上/中/下】原文链接跳转如下：

SD NAND 的 SDIO在STM32上的应用详解（上篇）: http://www.longsto.com/news/58.html

SD NAND 的 SDIO在STM32上的应用详解（中篇）: http://www.longsto.com/news/59.html

SD NAND 的 SDIO在STM32上的应用详解（下篇）: http://www.longsto.com/news/60.html

缺货涨价看腻没？不如看看最新芯片行情汇总

去年9月份开始，在晶圆产能紧缺、电子业旺季等多重因素叠加影响下，多品牌电子元器件及产业链企业进入“萝卜蹲”涨价模式：晶圆涨、封测涨、材料涨、芯片涨，由晶圆紧缺引发的“多米诺骨牌”涨价模式不断蔓延，开始影响汽车、手机、路由器等终端产品。

时隔一年多，芯片缺货涨价大致出现以下态势：

从上游来看 ，晶圆产能持续紧张，据台媒报道，占据全球晶圆代工65%产能的中国晶圆代工厂商2022年产能已经被预定完，部分晶圆代工厂商已经宣布了二度涨价。 从下游应用市场来看 ，近期“拐点将至”、“芯片盛宴结束”、“产能过剩风险大增”的话题火热，主要判断依据有两点:1.新产能扩增，产能的释放与各国在产能方面的持续投入；2.手机、PC、电视等芯片消耗大户需求放缓。

不过也有专家认为，得益于电动车、5G、IoT的带动，认为市场可能会放缓，但最终会保持上升趋势。晶圆代工厂商力积电董事长黄崇仁甚至表示：“台湾晶圆厂明年的产能都卖光了，外面在讲产能过剩的，一定有问题，我不认为是这样。”

而从中游的芯片现货流通市场看 ，消费市场从6月份之后开始持续走弱，进入漫长的”淡季“；工业、医疗等以及外单需求仍强劲；缺“芯”重灾区——汽车芯片自10月份开始缓解，已经由“全面缺”→”部分缺“→“冷门芯片缺”，但因汽车缺“芯”引发的减产、减配仍在不断发生。

纷繁复杂的信息判断中也未有定论，芯片超人综合汇总了各类芯片日前的行情情况，希望为大家提供一些价值参考。

芯片涨价常青树，年度最佳理财产品——MCU

来源：正能量电子网

图为霸屏芯片热搜型号排行榜15个月有余的型号为STM32F103RCT6的MCU，该芯片常态下最低报价为8.6元，涨价潮中最高涨至210元（增长23倍左右），当前市场报价为65元（增长6倍左右）。

自去年9月份ST（意法半导体） MCU喊出“涨幅十几倍，比深圳的房价涨得还快”后，MCU便一直霸屏在芯片热搜排行榜。ST疯涨之后，一路带领国外MCU、台系MCU、国产MCU的价格一路走高，许多人也因为卖MCU获得财富自由。历经一年多的时间，MCU无论是在价格走势、热搜程度，自6月份之后开始，大部分型号出现不同程度的下降，部分型号有所反弹，但价格较常态下仍是高价。

ST： 霸屏持久，价格回落近期部分料号回温

ST自从6月份价格回落以来，价格一路回探，但增长程度仍在2倍到多倍之间，近期部分型号出现价格反弹情况，如STM32F103VCT6、STM32F103VCT6等；车规级芯片虽然比较缺，但是市场上其实货是比较少。

第三季度，9月份ST表示将在2021年最后一个季度提高所有产品线的价格，包括现有积压产品。据了解，ST今年共发过三次涨价函。

NXP：

NXP汽车料，比之前稍微有所缓解，但是大部分料的实际到货情况不如预期。汽车料仍面临短缺。MK 系列供应短缺，部分排期已到 2023 年，明年上半年这个情况难以缓解。需持续关注 NXP 的供货情况，尤其对于通用性不强的物料，提前做好22-23 年的备货。

新唐（台系MCU)：

台媒近日报道，传出MCU大厂新唐有鉴于市场供给吃紧、加上上游成本上涨，已经在12月调涨报价。

国产MCU:

在MCU整个下行的趋势中，以GD(兆易创新）为代表的国产MCU价格均在不断下滑，但价格仍比常态下贵，增长在1倍多到几倍之间。

扶摇直上

涨价的网红芯片品牌怎么样了？

赛灵思（Xilinx）： 涨价隐藏王者，11月1日起，涨20%

10月份，赛灵思涨价函显示：自2021年11月1日起，Xilinx产品的价格将上涨20%。此操作影响所有零件号（SKUs）。

赛灵思目前6/7系列的物料缺货十分严重，此系列由三星代工生产，但由于近期三星与赛灵思的合作洽谈出现矛盾，导致赛灵思此系列一直无法获得生产线产能，预计此系列的缺货情况将持续一段时间。

另外，11月-12月，现货市场的火力点集中在XILINX、ALETA、LATTICE等几个品牌的FPGA、CPLD产品上，海外市场更是火爆，报价普遍从几十美金拉高至几百几千甚至上万美金。

Altera（Intel® FPGA）

赛灵思、Altera的涨价隐藏在IC人的日常聊天中，价格高、买不到是讨论高频词。

TI：

TrendForce在最新报告中指出，由于电源管理芯片（PMIC）属于半导体缺货潮的短料，至今涨价态势依然持续，预估2021年平均销售单价（ASP）年涨幅近10%，创下近六年来最高。TrendForce认为，第四季电源管理芯片需求持续强劲，总体产能仍旧供不应求，在IDM业者领涨的情况下，电源管理芯片价格将维持高档。

来源：正能量电子网，仅供参考

在芯片现货市场，电源管理芯片自从4月份也进入了突飞猛进的暴涨阶段。

进入10月份之后，TI通用型号价格在芯片现货市场的价格出现回落，小部分紧缺料号仍继续处于疯涨阶段，但整体价格比较坚挺。进入12月份TI 的需求锐减，TI的价格出现较大波动。以TI型号为TPS51200DRCR的电源管理芯片为例（变化幅度可见上图），该芯片常态下的价格为1.1元左右，最高涨至70元（增长62倍左右），当前市场价格在10元（增长8倍左右）左右。

部分物料由于太难分货，导致价格居高不下，比如用于 3D 打印机的 DRV8886，价格最近几个月都处于 30-40usd 左右。

ADI： 传2022年或将宣布新一轮涨价

ADI宣布从12月1日起，全系列涨价6%。据知情人透露，到2022年，ADI或将宣布新一轮涨价，涨幅预计在10%以上，预计届时市场将处于价格暴涨状态。目前ADI的需求明显增多，部分物料的交期已长达90周以上，后续价格也在看涨。

ADI 近期行情持续火热，低流通到中度流通的物料仍然是缺货的主力军，价格也在持续走高。目前需求主要集中在服务器类和汽车类。通用型号在十一月初有一些到货，使得客户需求变少，相应的市场价格也相对平稳。据悉进入 2022年开始又将有新一轮涨价，预估涨幅在 10%以上，加速了ADI的涨价趋势。

今年4月初ADI两封通知函流出，通知显示：受整个产业链成本上升的影响，自5月16日起，ADI老工艺产品开始涨价，不取消（订单）窗口期正式更改为90天，CRD（客户需求日）进入90天的订单，不允许客户推迟交期和减少数量。

瑞萨：

2021年，瑞萨宣布2022年1月1日起全线产品价格调涨10%，此次调涨的产品就包括了瑞萨新收购的Dialog 产品。涨价原因主要是因为前端（晶圆）、后端、测试和封装以及原材料的产能限制，导致供应商大幅增加了成本。值得注意的是，部分大家电类老型号料号将停产，把产能转移至车规类IC。

瑞萨的供应近一年一直紧张，汽车芯片的供应依然有很大缺口，价格居高不下。瑞萨公司社长柴田英利近期表示，预料半导体短缺的问题会持续到2022 上半年，2021 年内仍会相当吃紧。8月以来，其后端封测Unisem、Carsem 等还受到了马来西亚、越南疫情的影响，加剧了供应紧张。

IGBT/MOS

英飞凌：

8月20日，英飞凌首席执行官Reinhard Ploss在接受德国商业周刊播客专访时称“我们将提高(芯片)价格，或者说已经提高了(芯片)价格。”9月，首席执行官Reinhard Ploss在英飞凌位于奥地利菲拉赫的新功率芯片工厂的开幕仪式上表示，预计芯片价格未来会大幅上涨。

截图自报道

当前英飞凌方面市场依然缺货严重，英飞凌的产品交期直至现在也没能得到缓解，主要集中在Mosfet和开关类芯片等，有代理商反馈说终端客户下订单需要提前至少一年。

低压MOS交期为42-52周，高压MOS交期落在36-52周，IGBT物料交期落在39-50周，汽车相关芯片交期落在45-52周。

来源：富昌电子Q4市场行情报告

安森美：

今年上半年，安森美对部分产品线的价格实施调涨，新价格在7月10日生效；所有产品的不可退订窗口期延长至120天，6月15日起生效。从交期来看，安森美的低压MOS在Q4表现较长，达到42-52周。

比亚迪：

比亚迪半导体向客户发出涨价通知函，决定从2021年7月1日起对IPM、IGBT单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于5%。

射频和无线（RF射频芯片、WiFi芯片）

对于网通芯片涨价，供应链分析，主要还是卡在成熟制程产能不足，导致WiFi芯片供给速度远不及市场所需。

博通： 今年10月起涨幅最高达20%，Wi-Fi核心芯片交货周期平均为52周

全球网通芯片龙头博通近日表示，公司Wi-Fi核心芯片的交货周期平均为52周，尽管在芯片厂商面临的代工产能紧张的情况下，此类芯片被赋予了出货优先权，但迁移到16nm制造工艺可能有助于缓解供应紧张的局面。

今年3月，网络通信产业爆发了史上最大芯片缺货潮。当时据相关厂商透露，博通旗下通信主芯片期拉长至50周，部分芯片更长达一年以上。通信厂直言「缺料看不到尽头」，大量订单转移至联发科、瑞昱、立积等台厂，下游疯狂扫货，联发科、瑞昱交期也上看30周。

联发科：

据台媒报道，供应链透露，联发科受惠5G与WiFi 6渗透速度加快，以及客户端智慧装置、无线蓝牙耳机与平板计算机新产品发表等多重动能助攻下，已二度上修全年营收展望。近期又因为在家上班、居家学习、远距视讯等推升WiFi市场需求大开，芯片用量强劲，也让联发科旗下相关芯片需求大增。

WiFi芯片供不应求，市场传出联发科10月产品价格调涨20%。对此，联发科表示，不评论价格。

瑞昱： 今年来累计涨幅至少50%，预计2022年继续涨价

瑞昱WiFi产品线占整体营收比重为三成，为最大宗的产品。瑞昱认为，目前WiFi 6市场需求仍强，看好WiFi 6今年在PC市场渗透率将达30%，路由器市场渗透率达20%，明年进一步翻倍，该公司WiFi 6E客户案子已在进行中，明年将逐步放量。

瑞昱在10月再度向客户反映成本，涨10%至15%，今年来累计涨幅至少50%。台媒预测，瑞昱或跟涨明年继续涨价。

高通： 12月31日起对蓝牙类产品进行第二次价格调涨

近日高通对外宣布，从12月31日起将对其旗下的蓝牙类产品进行第二次价格调涨。其中，QCC51XX系列将调涨17%，QCC30XX系列调涨6%，CSR8670/CSR8675涨价21%，CSR8811系列涨价15%，CSR861 5/CSR8635涨价13%。

Silicon Labs（芯科科技）：

于今年11月28日开始提高所有产品线的价格，包括现有的积压产品，具体的涨价细节，Silicon Labs在之后几天公布。

Silicon Labs是一家专业研发设计模拟电路及混合信号IC的公司，专注于物联网、互联网基础设施，工业自动化、消费电子和汽车等市场。主要产品有微控制器（MCU）、无线片上系统（SoC）、定时设备、数字隔离设备、传感器和广播设备等。

北欧半导体：

5 月 12 日，BLE 蓝牙芯片龙头NORDIC（北欧半导体）宣布：在过去几个月，NORDIC 产品需求持续增加，受台积电着重增加汽车芯片产能影响，NORDIC 面临未来几个月的短缺。2021 年 5 月起，在另行通知前，0.18um 制程 ( nRF24 系列、nRRF31 系列、nRF51 系列 ) 和 55nm 制程 ( nRF52 系列和 nRF53 系列 ) 产品的新订单的一般交货期均延至 52 周。

其他

TOSHIBA（东芝）： 2022年1月1日起光电耦合器正式涨价

11月16日宣布称，因原材料、物流和其他供应链的价格不断上涨，公司自盈利方面的压力越来越大，东芝电子自身已无法消化成本，决定光电耦合器（电源开关电路中最常使用的隔离器件）将于2022年1月开始正式涨价，具体涨价幅度尚未公布。

今年9月东芝表示，目前产能将无法满足电源管理IC 的需求，供不应求的市况将延续至明年下半年，为面临晶片短缺问题的汽车、消费性电子和工业机具制造商带来新警讯。

东芝半导体部门董事Takeshi Kanebuchi 表示，晶片供给紧绷的状况至少将持续到明年9 月，甚至在某些情况下，一些客户可能要等到2023年才能获得充分的供给。Kanebuchi 说，原物料短缺和供不应求是东芝难以应付成熟制程订单(如电源管理IC 等) 的原因。

DIODES： 交期延长至40-50周

DIODES原厂的产品交期延长至40-50周。DIODES表示，除了晶圆紧缺的原因外，原厂产能也十分紧张，因为原厂的大部分产能都分配给了汽车类和电源管理类产品，而这也间接导致了分立器件这类单价较低的产品无法正常供货。

三星

三星：预计AP（Soc处理器）、RF芯片短缺明年持续影响智能手机供应。事业部将储备最多4周的芯片库存，而不是2周。

《科创板日报》29日报道，三星电子向客户发函通知，预计NAND产品制造能力可能会受到西安疫情影响，并暂时停止报价，NAND价格上涨的市场氛围持续酝酿。

美光

美光：DDR5内存PMIC、VRM电源芯片（电压调节模组）双双短缺。

Intel

2021年接近尾声，整体上看Intel的需求并没有大幅度起来，反而变得低迷。原厂交期依然吃紧，大部分客户出不起高价，只能不断地去催原厂。某些中小型客户，实在拿不到货也承受不起高价调货，就只能推迟项目，或者取消项目。

MICROCHIP（微芯）：

Microchip近期在与台积电晶圆产能预定计划一事上，双方谈判并不顺利，产能的紧张将导致产品交期延长，Microchip大部分产品或将缺货较长一段时间。好消息是，Microchip的SMSC系列价格回落了，比如USB2514BI、2514B、KSZ9031、KSZ8081、USB2517、LAN8710、LAN8720，这些前几个月特别缺货的料，现在慢慢缓解，很多货陆续到货，但价格还是处于中高位。

11 月份，Microchip需求型号集中在 PIC 单片机为主，缺货主旋律分布在PIC18F46K20、46K22这些，以及 QFN 封装以 ML 结尾的型号，这个月明显感觉，PIC 单片机的需求较之前几个月多。反观 SMSC 系列，这个月价格回落了许多，而且很多货陆续到货。比如 USB2514BI、2514B、KSZ9031、KSZ8081、USB2517、LAN8710、LAN8720，这些前几个月特别缺货的料，接下来应该慢慢有所缓解，但相比之前，价格还是处在中高位。